JPH0343013Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343013Y2 JPH0343013Y2 JP1983049086U JP4908683U JPH0343013Y2 JP H0343013 Y2 JPH0343013 Y2 JP H0343013Y2 JP 1983049086 U JP1983049086 U JP 1983049086U JP 4908683 U JP4908683 U JP 4908683U JP H0343013 Y2 JPH0343013 Y2 JP H0343013Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze layer
- insulating substrate
- glaze
- resistor
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はサーマルプリンタヘツドに関する。
サーマルプリンタヘツドにおいて、アルミナ等
のセラミツクからなる絶縁基板の全表面にグレー
ズ層を設け、この表面の一部に発熱用の抵抗体を
厚膜により形成したものはよく知られている。と
ころでこのような構成のサーマルプリンタヘツド
においては、抵抗体が発熱したとき、その熱が絶
縁基板側に伝導されていくようにすることが必要
である。しかし前記したような構成では、グレー
ズ層が薄いため、絶縁基板側への熱の伝導を充分
阻止することができない。
のセラミツクからなる絶縁基板の全表面にグレー
ズ層を設け、この表面の一部に発熱用の抵抗体を
厚膜により形成したものはよく知られている。と
ころでこのような構成のサーマルプリンタヘツド
においては、抵抗体が発熱したとき、その熱が絶
縁基板側に伝導されていくようにすることが必要
である。しかし前記したような構成では、グレー
ズ層が薄いため、絶縁基板側への熱の伝導を充分
阻止することができない。
又この種サーマルプリンタヘツドにおいて、絶
縁基板の表面の一部に突条状のグレーズ層を設
け、その表面に抵抗体を設けたものも知られてい
る。これによればグレーズ層が充分な厚みとなる
ので、絶縁基板への熱の伝導を充分阻止すること
ができるようになつて都合がよい。しかしなが
ら、前記抵体への通電のために導体を設ける必要
があり、そのため従来では、前記絶縁基板の表面
から突条状のグレーズ層にまたがつて導体を設
け、グレーズ層の表面が抵抗体に接続するように
していた。
縁基板の表面の一部に突条状のグレーズ層を設
け、その表面に抵抗体を設けたものも知られてい
る。これによればグレーズ層が充分な厚みとなる
ので、絶縁基板への熱の伝導を充分阻止すること
ができるようになつて都合がよい。しかしなが
ら、前記抵体への通電のために導体を設ける必要
があり、そのため従来では、前記絶縁基板の表面
から突条状のグレーズ層にまたがつて導体を設
け、グレーズ層の表面が抵抗体に接続するように
していた。
ところがこのような導体構成によると、絶縁基
板がセラミツクであるため、その表面が粗面とな
つており、したがつてその表面に導体を厚膜で形
成しても、いわゆる虫食いと呼ばれる細かい欠損
が発生し、場合によつては導体が途切れてしまう
ことがある。
板がセラミツクであるため、その表面が粗面とな
つており、したがつてその表面に導体を厚膜で形
成しても、いわゆる虫食いと呼ばれる細かい欠損
が発生し、場合によつては導体が途切れてしまう
ことがある。
この考案は絶縁基板への熱の伝導を防止すると
同時に絶縁基板の表面に設けられる導体の欠損を
確実に防止することを目的とする。
同時に絶縁基板の表面に設けられる導体の欠損を
確実に防止することを目的とする。
この考案の実施例を図によつて説明する。１は
アルミナ等のセラミツクからなる絶縁基板、２は
絶縁基板１の表面に設けられた突条状のグレーズ
層、３はグレーズ層２の上部に設けられた印字用
の発熱抵抗体である。これらの構成は従来のこの
種ヘツドと特に相違するところはない。４，５は
抵抗体３への通電のための導体である。
アルミナ等のセラミツクからなる絶縁基板、２は
絶縁基板１の表面に設けられた突条状のグレーズ
層、３はグレーズ層２の上部に設けられた印字用
の発熱抵抗体である。これらの構成は従来のこの
種ヘツドと特に相違するところはない。４，５は
抵抗体３への通電のための導体である。
この考案にしたがい、絶縁基板１の表面からグ
レーズ層２まで連続してグレーズ層６を設け、そ
の表面に重なるように導体４，５を設ける。７は
保護層である。グレーズ層６はグレーズ層２と同
じようにガラス質を含むセラミツクであり、その
表面はアルミナより遥かに平滑である。したがつ
てグレーズ層６の表面に設けられる導体４，５
は、従来のように絶縁基板１の表面に直接形成さ
れるときのように虫食いと呼ばれる欠損は確実に
回避できるようになる。
レーズ層２まで連続してグレーズ層６を設け、そ
の表面に重なるように導体４，５を設ける。７は
保護層である。グレーズ層６はグレーズ層２と同
じようにガラス質を含むセラミツクであり、その
表面はアルミナより遥かに平滑である。したがつ
てグレーズ層６の表面に設けられる導体４，５
は、従来のように絶縁基板１の表面に直接形成さ
れるときのように虫食いと呼ばれる欠損は確実に
回避できるようになる。
一方抵抗体３が発熱したとき、その熱が絶縁基
板１側に伝導されるのを防止するためにグレーズ
層２はできるだけ熱絶縁性であることが望ましい
ことは前述したとおりであり、これを熱絶縁性と
するためには、できるだけ厚くすればよいことに
なる。ところがこの考案のようにすれば、抵抗体
３はグレーズ層２，６の厚みの和の厚みをもつグ
レーズ層２およびグレーズ層６の上部に設置され
ることになり、充分な熱絶縁性が維持されること
になる。実際にはグレーズ層２，６はグレーズ用
材料をスクリーン印刷によつパターンどおりに塗
布し、焼成して構成される。詳述すれば、グレー
ズ層２は絶縁基板１上にグレーズ用材料を複数回
（たとえば３回）スクリーン印刷して突条状に印
刷焼成で形成し、このグレーズ層２および前記絶
縁基板１の表面にグレーズ用材料をスクリーン印
刷して薄い層のグレーズ層６を設けた後、該グレ
ーズ層６の表面に導体４，５を設けてある。
板１側に伝導されるのを防止するためにグレーズ
層２はできるだけ熱絶縁性であることが望ましい
ことは前述したとおりであり、これを熱絶縁性と
するためには、できるだけ厚くすればよいことに
なる。ところがこの考案のようにすれば、抵抗体
３はグレーズ層２，６の厚みの和の厚みをもつグ
レーズ層２およびグレーズ層６の上部に設置され
ることになり、充分な熱絶縁性が維持されること
になる。実際にはグレーズ層２，６はグレーズ用
材料をスクリーン印刷によつパターンどおりに塗
布し、焼成して構成される。詳述すれば、グレー
ズ層２は絶縁基板１上にグレーズ用材料を複数回
（たとえば３回）スクリーン印刷して突条状に印
刷焼成で形成し、このグレーズ層２および前記絶
縁基板１の表面にグレーズ用材料をスクリーン印
刷して薄い層のグレーズ層６を設けた後、該グレ
ーズ層６の表面に導体４，５を設けてある。
グレーズ層６は、グレーズ層２のように熱絶縁
性であることのほかにできるだけ表面が平滑であ
ることが要求される。一般にグレーズとして、そ
の組成中のセラミツク（たとえばアルミナ）が多
い程熱絶縁性が悪くなる。又グレーズの組成中の
セラミツク（たとえばアルミナ）が多い程熱絶緑
性が悪くなる。又グレーズの組成中、ガラス質が
多く含まれると、表面の平滑性がよくなる。そこ
で、グレーズ層２のためのスクリーン印刷時に
は、セラミツク質の少い組成のものを用い、これ
を複数回（前述の例では３回）スクリーン印刷に
よつて重ね塗りし、最後にその表面及びこれから
絶縁基板の表面にまで延長して、ガラス質の多い
グレーズをスクリーン印刷（これは１回塗り）
し、これを焼成するようにしてもよい。
性であることのほかにできるだけ表面が平滑であ
ることが要求される。一般にグレーズとして、そ
の組成中のセラミツク（たとえばアルミナ）が多
い程熱絶縁性が悪くなる。又グレーズの組成中の
セラミツク（たとえばアルミナ）が多い程熱絶緑
性が悪くなる。又グレーズの組成中、ガラス質が
多く含まれると、表面の平滑性がよくなる。そこ
で、グレーズ層２のためのスクリーン印刷時に
は、セラミツク質の少い組成のものを用い、これ
を複数回（前述の例では３回）スクリーン印刷に
よつて重ね塗りし、最後にその表面及びこれから
絶縁基板の表面にまで延長して、ガラス質の多い
グレーズをスクリーン印刷（これは１回塗り）
し、これを焼成するようにしてもよい。
以上詳述したようにこの考案によれば、導体の
虫食いと呼ばれる欠損は確実に防止され、したが
つてこれにともなつて歩留りは向上し、かつ手直
し率は知下するとともに、導体の抵抗は増大する
ことがなく、そのため使用時の電力損は低減され
るし、併せて抵抗体直下のグレーズ層の熱絶縁性
が維持されるといつた効果を奏する。
虫食いと呼ばれる欠損は確実に防止され、したが
つてこれにともなつて歩留りは向上し、かつ手直
し率は知下するとともに、導体の抵抗は増大する
ことがなく、そのため使用時の電力損は低減され
るし、併せて抵抗体直下のグレーズ層の熱絶縁性
が維持されるといつた効果を奏する。
図はこの考案の実施例を示す断面図である。
１……絶縁基板、２……グレーズ層、３……発
熱抵抗体、４，５……導体、６……グレーズ層。
熱抵抗体、４，５……導体、６……グレーズ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツクからなる絶縁基板１の上に突条状の
グレーズ層２を印刷焼成で形成し、前記グレーズ
層２の上部に発熱抵抗体３を設け、該発熱抵抗体
３は通電用の導体４，５に接続してなるサーマル
プリンタヘツドにおいて、 前記グレーズ層２と発熱抵抗体３との間および
前記絶縁基板１の表面には、前記グレーズ層２よ
り薄い層からなり、かつ前記導体４，５の形成表
面を平滑にするためのグレーズ層６を連続して形
成し、このグレーズ層６の表面に、前記導体４，
５を設けてなることを特徴とするサーマルプリン
タヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983049086U JPS59155139U (ja) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | サ−マルプリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983049086U JPS59155139U (ja) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | サ−マルプリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155139U JPS59155139U (ja) | 1984-10-18 |
| JPH0343013Y2 true JPH0343013Y2 (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=30179601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983049086U Granted JPS59155139U (ja) | 1983-04-02 | 1983-04-02 | サ−マルプリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155139U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546918Y2 (ja) * | 1986-04-04 | 1993-12-09 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55154189A (en) * | 1979-05-18 | 1980-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | Heat-sensitive head |
| JPS56131993A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Glazed board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118050U (ja) * | 1980-02-12 | 1981-09-09 |
-
1983
- 1983-04-02 JP JP1983049086U patent/JPS59155139U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55154189A (en) * | 1979-05-18 | 1980-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | Heat-sensitive head |
| JPS56131993A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Glazed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59155139U (ja) | 1984-10-18 |
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| JPH0124076B2 (ja) |