JPH0159114B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0159114B2 JPH0159114B2 JP56078963A JP7896381A JPH0159114B2 JP H0159114 B2 JPH0159114 B2 JP H0159114B2 JP 56078963 A JP56078963 A JP 56078963A JP 7896381 A JP7896381 A JP 7896381A JP H0159114 B2 JPH0159114 B2 JP H0159114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat insulating
- insulating layer
- thermal head
- lead electrode
- film type
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フアクシミリ、プリンタ等に用いら
れるサーマルヘツドに関し、特に低価格で高性能
の厚膜型サーマルヘツドの構造に関する。
れるサーマルヘツドに関し、特に低価格で高性能
の厚膜型サーマルヘツドの構造に関する。
サーマルヘツドは、抵抗体による複数の発熱体
を備え、信号に応じて、該発熱体に電流を流し、
そのジユール熱を感熱記録紙に与え記録を行うも
のである。
を備え、信号に応じて、該発熱体に電流を流し、
そのジユール熱を感熱記録紙に与え記録を行うも
のである。
サーマルヘツドは、発熱体の製作方法の違いに
より、厚膜型、薄膜型等が知られている。
より、厚膜型、薄膜型等が知られている。
従来の厚膜型サーマルヘツドは通常の印刷方法
を主な手段として製作するため、低価格であると
いう大きな特徴を持つているにもかかわらず、印
字品質、効率、高密度配線等の点で薄膜形に劣つ
ている。
を主な手段として製作するため、低価格であると
いう大きな特徴を持つているにもかかわらず、印
字品質、効率、高密度配線等の点で薄膜形に劣つ
ている。
第１図は、従来の厚膜型サーマルヘツドの発熱
体部の断面図を示す。すなわち、従来の厚膜型サ
ーマルヘツドでは、例えば熱的に安定でしかも熱
伝導の良好なアルミナセラミツク等の誘電体基板
１上にほぼ全面に、熱的に安定な結晶化ガラスに
よる保温層２が形成されている。
体部の断面図を示す。すなわち、従来の厚膜型サ
ーマルヘツドでは、例えば熱的に安定でしかも熱
伝導の良好なアルミナセラミツク等の誘電体基板
１上にほぼ全面に、熱的に安定な結晶化ガラスに
よる保温層２が形成されている。
さらに前記保温層２上に、対向した複数のリー
ド電極群３及び４が形成されている。
ド電極群３及び４が形成されている。
発熱抵抗体５は、両端がそれぞれリード電極３
及び４に接続され前記保温層２上に形成され、ま
た前記発熱体５を感熱記録紙との接触による摩耗
から保護するために耐摩耗保護層が形成されてい
る。
及び４に接続され前記保温層２上に形成され、ま
た前記発熱体５を感熱記録紙との接触による摩耗
から保護するために耐摩耗保護層が形成されてい
る。
このような構造の従来の厚膜型サーマルヘツド
においてはリード電極が保温層２上に形成されて
いるため、密着性が悪いためはがれ易く、通常の
印刷技術による高密度配線が困難である。
においてはリード電極が保温層２上に形成されて
いるため、密着性が悪いためはがれ易く、通常の
印刷技術による高密度配線が困難である。
また発熱体５からリード電極３，４を通じて熱
放散し易いだけでなく、リード電極膜厚の影響に
より発熱抵抗体５の長手方向に凹形状が生じるた
め感熱記録紙への熱伝達効率が低い。
放散し易いだけでなく、リード電極膜厚の影響に
より発熱抵抗体５の長手方向に凹形状が生じるた
め感熱記録紙への熱伝達効率が低い。
またさらに、印刷技術によるリード電極形成の
欠点であるリード電極端部の不揃いにより、低抗
値のばらつきが大きい。
欠点であるリード電極端部の不揃いにより、低抗
値のばらつきが大きい。
以上のように従来の厚膜型は、薄膜型と比較し
た場合に大きな欠点がある。また前記説明から明
らかなように本来、発熱体近辺のみに必要な保温
層２が段差部の印刷性の困難さから全面に形成さ
れているため、材料コストの高化をもたらし、厚
膜型の特長である低価格化をも劣化させていた。
た場合に大きな欠点がある。また前記説明から明
らかなように本来、発熱体近辺のみに必要な保温
層２が段差部の印刷性の困難さから全面に形成さ
れているため、材料コストの高化をもたらし、厚
膜型の特長である低価格化をも劣化させていた。
本発明の目的は、以上のような従来の厚膜型の
欠点に鑑みなされたもので、厚膜型の特長である
低価格化を一層向上させると共に、高印字品質、
高効率、高密度のサーマルヘツドを実現すること
にある。
欠点に鑑みなされたもので、厚膜型の特長である
低価格化を一層向上させると共に、高印字品質、
高効率、高密度のサーマルヘツドを実現すること
にある。
本発明によれば、誘電体基板の一主面上に、熱
保温層を介して設置した複数の発熱抵抗体と、該
発熱抵抗体に対応して両端に接続したリード電極
群とから少なくとも構成されたサーマルヘツドに
おいて、前記基板上に直接形成した複数のリード
電極群と、該リード電極群の対向部上に少なくと
も形成され、且つ該対向部に対応した部分に開口
部を設置した保温層と、該保温層上に格対向した
リード電極に対応し、且つ両端が前記保温層に形
成した前記開口部を通して、前記リード電極に
各々接続した発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を被う
如く形成した耐摩耗層とからなる厚膜型サーマル
ヘツドが得られる。
保温層を介して設置した複数の発熱抵抗体と、該
発熱抵抗体に対応して両端に接続したリード電極
群とから少なくとも構成されたサーマルヘツドに
おいて、前記基板上に直接形成した複数のリード
電極群と、該リード電極群の対向部上に少なくと
も形成され、且つ該対向部に対応した部分に開口
部を設置した保温層と、該保温層上に格対向した
リード電極に対応し、且つ両端が前記保温層に形
成した前記開口部を通して、前記リード電極に
各々接続した発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を被う
如く形成した耐摩耗層とからなる厚膜型サーマル
ヘツドが得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
第２図は本発明の厚膜型サーマルヘツドの実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
図において、片面を研摩したアルミナセラミツ
ク等の誘電体基板２１の研摩面上に、通常の印刷
方法によつてAu等のペーストをパターン印刷し、
高温焼成してリード電極２３を形成する。
ク等の誘電体基板２１の研摩面上に、通常の印刷
方法によつてAu等のペーストをパターン印刷し、
高温焼成してリード電極２３を形成する。
保温層２２は、例えば所要の膜厚を有するドラ
イフイルムフオトレジストにより後述する発熱抵
抗体の配列方向に対応して帯状にパターンを形成
後、結晶化ガララスをスクリーン印刷により前記
パターン内に埋め込み、前記フオトレジスト膜膜
厚以上にはみ出した部分について乾燥時点で研摩
除去した後高温焼成して形成せしめる。なお上記
フオトレジストによるパターンを形成する際に後
述の発熱抵抗体とリード電極との接続用開口部２
７を設けておく。
イフイルムフオトレジストにより後述する発熱抵
抗体の配列方向に対応して帯状にパターンを形成
後、結晶化ガララスをスクリーン印刷により前記
パターン内に埋め込み、前記フオトレジスト膜膜
厚以上にはみ出した部分について乾燥時点で研摩
除去した後高温焼成して形成せしめる。なお上記
フオトレジストによるパターンを形成する際に後
述の発熱抵抗体とリード電極との接続用開口部２
７を設けておく。
さらに前述の工程同様に所要の膜厚を有する、
フオトレジストパターンを形成した後RuO2等の
抵抗体ペーストをスクリーン印刷により前記フオ
トレジストパターン内に埋め込み、乾燥研摩、焼
成を経て発熱抵抗体２５を形成する。発熱抵抗体
２５とリード電極２３及び２４はこの時点で前記
接続用開口部２７を通して接続される。
フオトレジストパターンを形成した後RuO2等の
抵抗体ペーストをスクリーン印刷により前記フオ
トレジストパターン内に埋め込み、乾燥研摩、焼
成を経て発熱抵抗体２５を形成する。発熱抵抗体
２５とリード電極２３及び２４はこの時点で前記
接続用開口部２７を通して接続される。
引き続いて、500〜600℃の低融点ガラスをスク
リーン印刷後、乾燥、焼成して耐摩耗耗層２６を
形成する。
リーン印刷後、乾燥、焼成して耐摩耗耗層２６を
形成する。
以上のような本発明による厚膜型サーマルヘツ
ドは、アルミナセラミツク等の優れた研摩面を持
つ誘電体基板上にAu等のリード電極２３を直接
形成することが可能となり、スクリーン印刷によ
る高密度配線が可能になる他、リード電極の接着
強度が向上する。
ドは、アルミナセラミツク等の優れた研摩面を持
つ誘電体基板上にAu等のリード電極２３を直接
形成することが可能となり、スクリーン印刷によ
る高密度配線が可能になる他、リード電極の接着
強度が向上する。
また、リード電極への直接の熱放散が少なくな
る他、リード電極膜厚の影響による発熱体の長手
方向への凹形状が生じにくくなり熱効率の向上が
計れる。
る他、リード電極膜厚の影響による発熱体の長手
方向への凹形状が生じにくくなり熱効率の向上が
計れる。
さらに発熱抵抗体の長さ、幅、膜厚が全てフオ
トレジストパターン及びその膜厚によつて決まる
ため発熱抵抗体の抵抗値の均一化が計れる。また
保温層２２は部分グレーズとすることも可能であ
るため材料コストの低減化が計れ、厚膜型サーマ
ルヘツドの特長がいかんなく発輝することが可能
となる。
トレジストパターン及びその膜厚によつて決まる
ため発熱抵抗体の抵抗値の均一化が計れる。また
保温層２２は部分グレーズとすることも可能であ
るため材料コストの低減化が計れ、厚膜型サーマ
ルヘツドの特長がいかんなく発輝することが可能
となる。
以上説明したように、本発明による厚膜型サー
マルヘツドは従来欠点とされていた、効率、高密
度、印字品質をことごとく大幅に改善した他、厚
膜型の特徴である低価格性を改善した点で工業的
価値が大きい。
マルヘツドは従来欠点とされていた、効率、高密
度、印字品質をことごとく大幅に改善した他、厚
膜型の特徴である低価格性を改善した点で工業的
価値が大きい。
なお以上の説明は主に対向電極の厚膜型サーマ
ルヘツドについて説明したが、本発明はこれに限
定するものではなく、交互リード電極の厚膜型サ
ーマルヘツドにも適用できる。
ルヘツドについて説明したが、本発明はこれに限
定するものではなく、交互リード電極の厚膜型サ
ーマルヘツドにも適用できる。
第１図は従来の厚膜型サーマルヘツドの断面図
を示す。第２図は本発明の厚膜型サーマルヘツド
の一実施例を示す断面である。 図において、２１……誘電体基板、２２……保
温層、２３，２４……リード電極、２５……発熱
抵抗体、２６……耐摩耗層、２７……保温層に設
置した開口部。
を示す。第２図は本発明の厚膜型サーマルヘツド
の一実施例を示す断面である。 図において、２１……誘電体基板、２２……保
温層、２３，２４……リード電極、２５……発熱
抵抗体、２６……耐摩耗層、２７……保温層に設
置した開口部。
Claims (1)
- １ 誘電体基板の一主面上に、熱保温層を介して
設置した複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に対
応して両端に接続したリード電極群と、耐摩耗層
とから少なくとも構成された厚膜型サーマルヘツ
ドにおいて、前記基板上に直接形成した複数のリ
ード電極群と、該リード電極群の対向部上に少な
くとも形成され、且つ該対向部に対応した部分に
開口部を設置した保温層と、該保温層上に各対向
したリード電極に対応し、且つ両端が前記保温層
に形成した前記開口部を通して、前記リード電極
に各々接続した発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を被
う如く形成した耐摩耗層とからなることを特徴と
する、厚膜型サーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7896381A JPS57193381A (en) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | Thick film type thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7896381A JPS57193381A (en) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | Thick film type thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57193381A JPS57193381A (en) | 1982-11-27 |
| JPH0159114B2 true JPH0159114B2 (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=13676543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7896381A Granted JPS57193381A (en) | 1981-05-25 | 1981-05-25 | Thick film type thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57193381A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0270455A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-09 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52112333A (en) * | 1976-03-18 | 1977-09-20 | Toshiba Corp | Thermal recording head |
| JPS551686A (en) * | 1979-02-19 | 1980-01-08 | Koenig F W Electronic | Tape speed controlling device for cassette tape recorder |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5196441U (ja) * | 1975-01-31 | 1976-08-03 |
-
1981
- 1981-05-25 JP JP7896381A patent/JPS57193381A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52112333A (en) * | 1976-03-18 | 1977-09-20 | Toshiba Corp | Thermal recording head |
| JPS551686A (en) * | 1979-02-19 | 1980-01-08 | Koenig F W Electronic | Tape speed controlling device for cassette tape recorder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57193381A (en) | 1982-11-27 |
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