JP2564555B2

JP2564555B2 - 厚膜型サ−マルヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2564555B2
Application number: JP62148832A
Authority: JP
Inventors: 豊巽
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1987-06-15
Filing date: 1987-06-15
Publication date: 1996-12-18
Anticipated expiration: 2011-12-18
Also published as: JPS63312167A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、保護膜に特徴を有し、発熱抵抗体の抵抗
値を安定化させた厚膜型サーマルヘッドの製造方法に関
する。

（ロ）従来の技術従来、厚膜型サーマルヘッドとしては、第３図に示す
構造を有するものが知られている。12は、セラミックよ
りなる絶縁基板である。この絶縁基板12の表面には、ガ
ラスグレーズ層13が印刷焼成される。このガラスグレー
ズ層13は、発熱抵抗体16の熱を蓄える蓄熱層を働きをな
す。

ガラスグレーズ層13上には、共通電極14、個別電極15
が、導体ペーストを印刷し、これを焼成することによ
り、パターニング形成される。さらに、ガラスグレーズ
層13上には、発熱抵抗体16が印刷焼成される。この発熱
抵抗体は、共通電極14と個別電極15との間に跨って形成
され、トリミングによりその抵抗値が調整される。

発熱抵抗体16上には、保護ガラス層17が焼成される。
この保護ガラス層17は、発熱抵抗体16、共通電極14、個
別電極15を記録紙又はインクリボンとの接触による摩耗
から保護するものである。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来の厚膜型サーマルヘッドにおいては、保護ガ
ラス層17の形成には、高温によるガラスの焼成が必要と
なるが、その際、発熱抵抗体16中のガラス質が、保護ガ
ラス層17と反応し、トリミングにより調整した発熱抵抗
体16の抵抗値が変化してしまう問題があった。

この問題点を解決するために、保護ガラス層17に定温
焼成ガラスを使用することも考えられるが、この定温焼
成ガラスは硬度が低く、発熱抵抗体16等を摩耗から十分
に保護することはできない。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、発熱抵
抗体の抵抗値の安定化を可能とする厚膜型サーマルヘッ
ドの製造方法の提供を目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段上記問題点を解決するために、この発明の厚膜型サー
マルヘッドの製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板上
に形成される電極と、前記絶縁基板上に形成される発熱
抵抗体と、少なくともこの発熱低抗体を被覆する保護膜
とを備えてなる厚膜型サーマルヘッドの製造方法におい
て、前記発熱抵抗体の抵抗値を調整した後に、前記保護
膜を薄膜形成技術により非高温雰囲気下で耐摩耗性の薄
膜に形成することを特徴とするものである。

（ホ）作用この発明の厚膜型サーマルヘッドの製造方法によれ
ば、保護膜を蒸着、スパッタリング等の薄膜形成技術に
より非高温雰囲気下で耐摩耗性の薄膜に形成するので、
発熱抵抗体と保護薄膜との反応が少なくなり、発熱抵抗
体の抵抗値が安定する。

（ヘ）実施例この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以
下説明する。

２は、絶縁基板である。この絶縁基板２は、焼成に耐
え得るようにアルミナセラミック製のものが使用され
る。絶縁基板２表面2aには、ガラスペーストを印刷し、
これを焼成することにより、ガラスグレーズ層３が形成
される（第１図参照）。

ガラスグレーズ層３表面3aには、導体ペースト、例え
ばAuペーストを印刷し、これを焼成して、共通電極４、
…、４及び個別電極５、…、５が形成される（第２図参
照）。共通電極４、…、４は、絶縁基板部2bに沿って延
伸するリード部4aより櫛歯状に突出している。個別電極
５、…、５は、共通電極４、…、４と交互に並ぶよう形
成される。

さらに、ガラスグレーズ層３表面3aには、帯状の発熱
抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６は、抵抗体ペ
ースト、例えば酸化ルテニウム（RuO₂）ペーストを印刷
し、これを焼成して形成されるものである。この発熱抵
抗体６は、共通電極４、個別電極５とに跨がるように形
成されており、共通電極４、４に挟まれる部分ｄが、１
ドットに対応する。発熱抵抗体６は形成後、トリミング
により、その抵抗値を調整される。

発熱抵抗体６、共通電極４、個別電極５は、保護薄膜
７より被覆される。この保護薄膜７は、Ta₂O₅、Al₂O₃、
SiC等の材質よりなり、蒸着又はスパッタリングにより
形成される。この時に、絶縁基板２は高温とならないの
で、形成されつつある保護薄膜７と発熱抵抗体６との反
応は減少し、発熱抵抗体６の抵抗値の変動は少ない。

この実施例サーマルヘッド１は、印字の際において
は、発熱抵抗体６が保護薄膜７を介して、直接記録紙
に、あるいはインクリボンを挟んで間接的に記録紙に接
触する。そして、この状態で記録紙とサーマルヘッド１
との間に相対的運動が与えられ、記録紙に印字が行われ
ていくが、保護薄膜７は、Ta₂O₅、Al₂O₃、SiCといった
十分な硬度を有する材質より構成されているので摩耗か
ら発熱抵抗体６等を保護することができる。

また、印字の際には、個別電極５、…、５に選択的に
電圧が印加され、電圧が印加された個別電極５が接続し
ている発熱抵抗体６の部分ｄが発熱する。この時、発熱
抵抗体６はかなりの高温となるが、保護薄膜７は、ガラ
ス質を含まない材質より構成されているから、発熱抵抗
体６と保護薄膜７との反応が防止される。従って、発熱
抵抗体６の抵抗値が安定し、サーマルヘッド１を長寿命
とすることができる。

なお、上記実施例においては、保護薄膜の材質とし
て、Ta₂O₅、Al₂O₃、SiCを示したが、材質はこれに限定
されるものではなく、また、形成方法も蒸着又はスパッ
タリングに限定されるものではない。

また、上記実施例では、保護薄膜が１層よりなる場合
を示しているが、２層以上の薄膜を重層する構成として
もよい。例えば、発熱抵抗体と保護薄膜の密着性が低い
場合には、発熱抵抗体と保護薄膜との間にバインダ層を
介在させる２層構造とすることもできる。

（ト）発明の効果以上説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッ
ドの製造方法は、発熱抵抗体の抵抗値を調整した後に、
保護膜を薄膜形成技術により非高温雰囲気下で耐摩耗性
の薄膜に形成するため、保護薄膜形成時に発熱抵抗体の
抵抗値の変化が少なく、発熱抵抗体の抵抗値を調整した
後で保護膜を形成しても、抵抗値変化を起こすことなく
サーマルヘッドを製造できる利点を有している。

また、実施例を示すように、保護薄膜をガラス質を含
まないTa₂O₅、Al₂O₃、SiC等の材質より構成すれば、印
字時における保護薄膜と発熱抵抗体との反応が防止さ
れ、サーマルヘッドの長寿命化を図ることができる利点
を有する。

【図面の簡単な説明】第１図は、この発明の一実施例に係る厚膜型サーマルヘ
ッドの要部断面図、第２図は、同厚膜型サーマルヘッド
の要部平面図、第３図は、従来の厚膜型サーマルヘッド
の要部断面図である。 2:絶縁基板,4、…、4:共通電極，５、…、5:個別電極,6:発熱抵抗体， 7:保護薄膜。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭58−147381（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−58967（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−82366（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−48567（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−92414（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−142942（ＪＰ，Ｕ) 実開昭52−140341（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される
電極と、前記絶縁基板上に形成される発熱抵抗体と、少
なくともこの発熱抵抗体を被覆する保護膜とを備えてな
る厚膜型サーマルヘッドの製造方法において、前記発熱抵抗体の抵抗値を調整した後に、前記保護膜を
薄膜形成技術により非高温雰囲気下で耐摩耗性の薄膜に
形成することを特徴とする厚膜型サーマルヘッドの製造
方法。
【請求項２】前記保護膜は、十分な硬度を有する材料か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の厚
膜型サーマルヘッドの製造方法。