JP2582449B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2582449B2 JP2582449B2 JP2030062A JP3006290A JP2582449B2 JP 2582449 B2 JP2582449 B2 JP 2582449B2 JP 2030062 A JP2030062 A JP 2030062A JP 3006290 A JP3006290 A JP 3006290A JP 2582449 B2 JP2582449 B2 JP 2582449B2
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- heating resistor
- layer
- opening
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- electrode
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はサーマルヘッドに関し、詳しく言えばステッ
キング防止及び印字ドット寸法精度の向上に関する。
キング防止及び印字ドット寸法精度の向上に関する。
（ロ）従来の技術 第３図及び第４図は、従来のサーマルヘッドの一例と
して、厚膜型サーマルヘッドを示している。12は、アル
ミナセラミック等の材質よりなる絶縁基板であり、その
表面には蓄熱層としてのアンダーグレーズ層13が形成さ
れている。
して、厚膜型サーマルヘッドを示している。12は、アル
ミナセラミック等の材質よりなる絶縁基板であり、その
表面には蓄熱層としてのアンダーグレーズ層13が形成さ
れている。
アンダーグレーズ層13上には、個別電極14、共通電極
15が形成されている。個別電極先端部14aと共通電極先
端部15aは、櫛歯状に交互にかみ合う配置とされてい
る。これら電極14、15は、例えば金（Au）ペーストを印
刷、焼成して金の導体層を形成し、この導体層をエッチ
ングでパターン付けして形成されるものである。
15が形成されている。個別電極先端部14aと共通電極先
端部15aは、櫛歯状に交互にかみ合う配置とされてい
る。これら電極14、15は、例えば金（Au）ペーストを印
刷、焼成して金の導体層を形成し、この導体層をエッチ
ングでパターン付けして形成されるものである。
個別電極先端部14a、共通電極先端部15a上には、これ
らが重なるように、線状の発熱抵抗体16が形成される。
この発熱抵抗体16は、絶縁基板12上に抵抗体ペーストを
スクリーン印刷し、これを焼成して形成される。
らが重なるように、線状の発熱抵抗体16が形成される。
この発熱抵抗体16は、絶縁基板12上に抵抗体ペーストを
スクリーン印刷し、これを焼成して形成される。
絶縁基板12には、さらにオーバーコート層18が形成さ
れ、発熱抵抗体16、個別電極14、共通電極15が被覆され
る。このオーバーコート層18は、発熱抵抗体16等を絶縁
し、感熱記録紙との機械的摩擦より保護している。
れ、発熱抵抗体16、個別電極14、共通電極15が被覆され
る。このオーバーコート層18は、発熱抵抗体16等を絶縁
し、感熱記録紙との機械的摩擦より保護している。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドは、発熱抵抗体16がスクリ
ーン印刷・焼成により形成される関係から、その断面形
状はかまぼこ形となっている。これを反映して、オーバ
ーコート層18表面に凸部18aが生じている。ところが、
このように凸部18aがあると、感熱記録紙Ａがプラテン
Ｂにより押し付けながら送られる時、感熱記録紙Ａに下
向きの力F1が生じる。この力F1により感熱記録紙Ａがオ
ーバーコート層18表面より離れにくくなり、感熱記録紙
Ａの表面層がオーバーコート層18表面に固着する、いわ
ゆるステッキングが生じやすくなる。
ーン印刷・焼成により形成される関係から、その断面形
状はかまぼこ形となっている。これを反映して、オーバ
ーコート層18表面に凸部18aが生じている。ところが、
このように凸部18aがあると、感熱記録紙Ａがプラテン
Ｂにより押し付けながら送られる時、感熱記録紙Ａに下
向きの力F1が生じる。この力F1により感熱記録紙Ａがオ
ーバーコート層18表面より離れにくくなり、感熱記録紙
Ａの表面層がオーバーコート層18表面に固着する、いわ
ゆるステッキングが生じやすくなる。
この問題点を解決する方法の一つとして、オーバーコ
ート層18の層厚を増し、凸部18aを小さくすることが考
えられる。しかしながら、この方法では、発熱抵抗体16
より、オーバーコート層18に伝わって感熱記録紙Ａに達
する熱の損失が大きくなり、印字効率が低下してしま
う。
ート層18の層厚を増し、凸部18aを小さくすることが考
えられる。しかしながら、この方法では、発熱抵抗体16
より、オーバーコート層18に伝わって感熱記録紙Ａに達
する熱の損失が大きくなり、印字効率が低下してしま
う。
一方、第４図において、隣接する共通電極先端部15
a、15bに挟まれる発熱抵抗体16の部分が、感熱記録紙Ａ
上に発色する印字ドットの一つに対応している。この印
字ドットの寸法はｙ方向については、電極14、15のエッ
チング精度で、ｘ方向については、抵抗体ペーストのス
クリーン印刷の精度でそれぞれ定まる。ところが、スク
リーン印刷の精度はそれほど高くないため、発熱抵抗体
16のエッヂ16aはシャープさに欠ける。また、前述のよ
うに発熱抵抗体16の断面形状はかまぼこ形であるから、
発熱抵抗体16直上のオーバーコート層18表面の温度分布
が不均一となる。これらの結果、印字ドット寸法が不揃
いとなってしまう。
a、15bに挟まれる発熱抵抗体16の部分が、感熱記録紙Ａ
上に発色する印字ドットの一つに対応している。この印
字ドットの寸法はｙ方向については、電極14、15のエッ
チング精度で、ｘ方向については、抵抗体ペーストのス
クリーン印刷の精度でそれぞれ定まる。ところが、スク
リーン印刷の精度はそれほど高くないため、発熱抵抗体
16のエッヂ16aはシャープさに欠ける。また、前述のよ
うに発熱抵抗体16の断面形状はかまぼこ形であるから、
発熱抵抗体16直上のオーバーコート層18表面の温度分布
が不均一となる。これらの結果、印字ドット寸法が不揃
いとなってしまう。
本発明は上記に鑑みなされたものであり、ステッキン
グ防止、印字ドット寸法の精度向上を可能とするサーマ
ルヘッドの提供を目的としている。
グ防止、印字ドット寸法の精度向上を可能とするサーマ
ルヘッドの提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 上記課題を解決するため、この発明のサーマルヘッド
は、絶縁基板上に、印刷・焼成により形成される発熱抵
抗体と、この発熱抵抗体に通電する電極とを形成し、こ
の発熱抵抗体及び電極とを、オーバコート層で被覆して
なり、オーバコート層に感熱記録紙を介在させて曲率を
有するプラテンが押付けられるものにおいて、前記電極
を露出する開口部を有する絶縁層を前記絶縁基板上に形
成し、前記発熱抵抗体は上面をくぼませ、前記開口部の
両端部よりも内側に凹部が形成され、かつこの発熱抵抗
体はこの開口部よりも幅を広くされて、この開口部上に
形成されることを特徴とするものである。発熱抵抗体の
内、電極に接して機能するのは、絶縁層開口部の幅に対
応する部分である。開口部形成にはエッチング等比較的
精度の高い加工方法が適用できるから、発熱抵抗体の機
能部分のエッヂはシャープなものとなる。また、この機
能部分は発熱抵抗体の比較的平坦な、すなわち層厚の均
一な部分に該当しておりオーバーコート層表面の温度分
布が改善される。この二点より印字ドット寸法を均一に
揃えることが可能となる。
は、絶縁基板上に、印刷・焼成により形成される発熱抵
抗体と、この発熱抵抗体に通電する電極とを形成し、こ
の発熱抵抗体及び電極とを、オーバコート層で被覆して
なり、オーバコート層に感熱記録紙を介在させて曲率を
有するプラテンが押付けられるものにおいて、前記電極
を露出する開口部を有する絶縁層を前記絶縁基板上に形
成し、前記発熱抵抗体は上面をくぼませ、前記開口部の
両端部よりも内側に凹部が形成され、かつこの発熱抵抗
体はこの開口部よりも幅を広くされて、この開口部上に
形成されることを特徴とするものである。発熱抵抗体の
内、電極に接して機能するのは、絶縁層開口部の幅に対
応する部分である。開口部形成にはエッチング等比較的
精度の高い加工方法が適用できるから、発熱抵抗体の機
能部分のエッヂはシャープなものとなる。また、この機
能部分は発熱抵抗体の比較的平坦な、すなわち層厚の均
一な部分に該当しておりオーバーコート層表面の温度分
布が改善される。この二点より印字ドット寸法を均一に
揃えることが可能となる。
（ホ）実施例 本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
この実施例は、本発明を厚膜型サーマルヘッドに適用
したものであり、第１図は実施例サーマルヘッド１の要
部縦断面図、第２図は、実施例サーマルヘッド１の一部
を破断した要部平面図をそれぞれ示している。
したものであり、第１図は実施例サーマルヘッド１の要
部縦断面図、第２図は、実施例サーマルヘッド１の一部
を破断した要部平面図をそれぞれ示している。
２は、従来と同様、アルミナセラミック等の材質より
なる絶縁基板である。この絶縁基板２上には非晶質ガラ
スペーストが印刷・焼成され、アンダーグレーズ層３と
される。このアンダーグレーズ層３は、蓄熱層として機
能するものである。
なる絶縁基板である。この絶縁基板２上には非晶質ガラ
スペーストが印刷・焼成され、アンダーグレーズ層３と
される。このアンダーグレーズ層３は、蓄熱層として機
能するものである。
アンダーグレーズ層３上には個別電極４、共通電極５
が形成される。これら電極４、５は、アンダーグレーズ
層３表面に、金（Au）ペーストを印刷し、これを焼成し
て導体層とした後、この導体層をエッチングしてパター
ン付けしたものである。個別電極先端部4a、共通電極選
択部5aは、櫛歯状に交互に噛み合っている（第２図参
照）。
が形成される。これら電極４、５は、アンダーグレーズ
層３表面に、金（Au）ペーストを印刷し、これを焼成し
て導体層とした後、この導体層をエッチングしてパター
ン付けしたものである。個別電極先端部4a、共通電極選
択部5aは、櫛歯状に交互に噛み合っている（第２図参
照）。
アンダーグレーズ層３上には、個別電極４、共通電極
５を被覆するように、絶縁層７が形成されている。絶縁
層７には、ｙ方向に延伸する線状の開口部7aが形成さ
れ、個別電極先端部4a、共通電極先端部5aが露出する。
開口部7aの幅w1は、要求される印字ドットのｘ方向寸法
に応じて定められる。
５を被覆するように、絶縁層７が形成されている。絶縁
層７には、ｙ方向に延伸する線状の開口部7aが形成さ
れ、個別電極先端部4a、共通電極先端部5aが露出する。
開口部7aの幅w1は、要求される印字ドットのｘ方向寸法
に応じて定められる。
この絶縁層７は、以下の方法により形成される。まず
アンダーグレーズ層３上にSiO2等の絶縁物質をスパッタ
して絶縁層７とし、これにホトリソグラフィを適用し
て、開口部7a形成位置以外のところをレジストで覆い、
この状態でエッチングして開口部7aを形成する。あるい
はアンダーグレーズ層３上にガラスペーストを印刷・焼
成して絶縁層７とし、これにホトリソグラフィ及びエッ
チングを適用して、開口部7aを形成することもできる。
ただし、ガラスペーストを用いる方法では、絶縁層７の
層厚が大きくなり、エッチングが難しくなる。
アンダーグレーズ層３上にSiO2等の絶縁物質をスパッタ
して絶縁層７とし、これにホトリソグラフィを適用し
て、開口部7a形成位置以外のところをレジストで覆い、
この状態でエッチングして開口部7aを形成する。あるい
はアンダーグレーズ層３上にガラスペーストを印刷・焼
成して絶縁層７とし、これにホトリソグラフィ及びエッ
チングを適用して、開口部7aを形成することもできる。
ただし、ガラスペーストを用いる方法では、絶縁層７の
層厚が大きくなり、エッチングが難しくなる。
絶縁層７のさらに他の形成方法としては、まず、アン
ダーグレーズ層３表面全体に、タンタル（Ta）、チタン
（Ti）、クロム（Cr）、タングステン（Ｗ）、ニオブ
（Nb）等の高融点金属をスパッタ（層厚0.2μｍ）す
る。こうして形成された高融点金属層にホトリソグラフ
ィとエッチングを適用して開口部を形成する。この高融
点金属層を700℃〜800℃まで加熱し酸化させて絶縁層と
する。
ダーグレーズ層３表面全体に、タンタル（Ta）、チタン
（Ti）、クロム（Cr）、タングステン（Ｗ）、ニオブ
（Nb）等の高融点金属をスパッタ（層厚0.2μｍ）す
る。こうして形成された高融点金属層にホトリソグラフ
ィとエッチングを適用して開口部を形成する。この高融
点金属層を700℃〜800℃まで加熱し酸化させて絶縁層と
する。
開口部7a上には、その幅w1よりも大きな幅w2で、発熱
抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６は、酸化ルテ
ニウムを含むペーストをスクリーン印刷し、これを焼成
してなるものである。絶縁層７により、発熱抵抗体６表
面には、底が平坦な凹部6aが生じる。また、発熱抵抗体
６の内、電極先端部4a、5aに接し、実際に機能するのは
開口部7aに位置する部分6bのみである。
抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６は、酸化ルテ
ニウムを含むペーストをスクリーン印刷し、これを焼成
してなるものである。絶縁層７により、発熱抵抗体６表
面には、底が平坦な凹部6aが生じる。また、発熱抵抗体
６の内、電極先端部4a、5aに接し、実際に機能するのは
開口部7aに位置する部分6bのみである。
さらに、絶縁基板２上にはオーバーコート層８が形成
され、発熱抵抗体６が被覆される。このオーバーコート
層８は、非晶質ガラスペーストを印刷し、焼成してなる
ものである。オーバーコート層８表面には、発熱抵抗体
凹部6aに対応して凹部8aが生じている。
され、発熱抵抗体６が被覆される。このオーバーコート
層８は、非晶質ガラスペーストを印刷し、焼成してなる
ものである。オーバーコート層８表面には、発熱抵抗体
凹部6aに対応して凹部8aが生じている。
この実施例サーマルヘッド１では、感熱記録紙Ａがプ
ラテンＢにより押圧されて送られる際（第１図参照）、
凹部8aにおいて感熱記録紙Ａに上向き力のF2が生じる。
このF2により、感熱記録紙Ａがオーバーコート層８表面
より離れやすくなりステッキングが防止される。
ラテンＢにより押圧されて送られる際（第１図参照）、
凹部8aにおいて感熱記録紙Ａに上向き力のF2が生じる。
このF2により、感熱記録紙Ａがオーバーコート層８表面
より離れやすくなりステッキングが防止される。
一方、印字ドット寸法のｙ方向精度は、電極４、５の
形成精度、ｘ方向精度は開口部7aの形成精度にそれぞれ
依存している。また、発熱抵抗体６の断面形状も影響を
及ぼす。この実施例サーマルヘッド１では、電極４、５
及び開口部7aはエッチングによってパターン付けされ、
また、発熱抵抗体６の比較的平坦な中央部分を機能部分
6bとしているから、表面の温度分布が改善され、印字ド
ット寸法精度が高くなっている。
形成精度、ｘ方向精度は開口部7aの形成精度にそれぞれ
依存している。また、発熱抵抗体６の断面形状も影響を
及ぼす。この実施例サーマルヘッド１では、電極４、５
及び開口部7aはエッチングによってパターン付けされ、
また、発熱抵抗体６の比較的平坦な中央部分を機能部分
6bとしているから、表面の温度分布が改善され、印字ド
ット寸法精度が高くなっている。
なお、上記実施例は厚膜型サーマルヘッドについて説
明しているが、本発明は薄膜型サーマルヘッドにも適用
可能である。
明しているが、本発明は薄膜型サーマルヘッドにも適用
可能である。
（ヘ）発明の効果 以上説明したように、この発明によれば、発熱抵抗体
を上面をくぼませて絶縁層の開口部の両端部よりも内側
に凹部が形成されるものであるから、感熱記録紙に上向
きの力を生じさせ、ステッキングを防止できる利点を有
している。また、凹部を開口部の両端部よりも内側に形
成しているので、凹部両端の山の部分がその一部しか絶
縁層上に形成されず、そのため凹部がゆるやかに、なめ
らかに形成でき、発熱抵抗体とプラテンの接触不良が起
こるのを防止できるという利点がある。
を上面をくぼませて絶縁層の開口部の両端部よりも内側
に凹部が形成されるものであるから、感熱記録紙に上向
きの力を生じさせ、ステッキングを防止できる利点を有
している。また、凹部を開口部の両端部よりも内側に形
成しているので、凹部両端の山の部分がその一部しか絶
縁層上に形成されず、そのため凹部がゆるやかに、なめ
らかに形成でき、発熱抵抗体とプラテンの接触不良が起
こるのを防止できるという利点がある。
また、発熱抵抗体は、絶縁層の開口部よりも幅を広く
して開口部上に形成されるので、印字ドッド寸法精度を
上げることができる利点を有している。
して開口部上に形成されるので、印字ドッド寸法精度を
上げることができる利点を有している。
第１図は、本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの要
部断面図、第２図は、同サーマルヘッドの一部を破断し
て示す要部平面図、第３図は、従来のサーマルヘッドの
要部断面図、第４図は、同従来のサーマルヘッドの一部
を破断して示す要部平面図である。 2:絶縁基板、4:個別電極、 5:共通電極、6:発熱抵抗体、 6a:凹部、7:絶縁層、 7a:開口部、8:オーバーコート層、 8a:凹部。
部断面図、第２図は、同サーマルヘッドの一部を破断し
て示す要部平面図、第３図は、従来のサーマルヘッドの
要部断面図、第４図は、同従来のサーマルヘッドの一部
を破断して示す要部平面図である。 2:絶縁基板、4:個別電極、 5:共通電極、6:発熱抵抗体、 6a:凹部、7:絶縁層、 7a:開口部、8:オーバーコート層、 8a:凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に、印刷・焼成により形成され
る発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に通電する電極とを形
成し、この発熱抵抗体及び電極とを、オーバコート層で
被覆してなり、オーバコート層に、感熱記録紙を介在さ
せて曲率を有するプラテンが押付けられるサーマルヘッ
ドにおいて、 前記電極を露出する開口部を有する絶縁層を前記絶縁基
板上に形成し、前記発熱抵抗体は上面をくぼませ、前記
開口部の両端部よりも内側に凹部が形成され、かつこの
発熱抵抗体は前記開口部よりも幅を広くされて、この開
口部上に形成されることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030062A JP2582449B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030062A JP2582449B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234551A JPH03234551A (ja) | 1991-10-18 |
| JP2582449B2 true JP2582449B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=12293329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2030062A Expired - Fee Related JP2582449B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582449B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120123110A (ko) * | 2010-01-29 | 2012-11-07 | 아오이 전자 주식회사 | 서멀 헤드 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58211469A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-08 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| JPS63111066A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPH01120362A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘツド |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2030062A patent/JP2582449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120123110A (ko) * | 2010-01-29 | 2012-11-07 | 아오이 전자 주식회사 | 서멀 헤드 |
| KR101633368B1 (ko) | 2010-01-29 | 2016-06-24 | 아오이 전자 주식회사 | 서멀 헤드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03234551A (ja) | 1991-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 13 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |