JPH01113261A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘッドの電極（リード）構造に関
し、詳しく言えば、サーマルヘッドの電極の補強を、銀
塗膜で可能としたサーマルヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 従来のサーマルヘッド、例えばエツジ型のサーマルヘッ
ドは、第３図に示すように、絶縁基板１２、発熱抵抗体
１４ａ、・・・・、１４ａ列、共通電極１５、個別電極
１６、・・・・、１６−とを備えてなるものが知られて
いる。共通電極１５は、絶縁基板端部１２ａ上に形成さ
れる略帯状の導体（例えば金）薄１１りであり、第３図
紙面上下方向に延伸している。

共通電極１５よりは、リード部１５ａ、・・・・、１５
ａが櫛歯状に突出している。

絶縁基Ｆｉ、１２上には、個別電極１６、・・・、１６
が形成されている。各個別電極１６のリード部１６ａは
、共通Ｔａ極リすド部１５ａｉ５ａ間に位置している。

リード部１５ａ・１５ａ上には、帯状の発熱抵抗膜１４
が形成される。この発熱抵抗膜１４のリード部１５ａ−
１５ａに挟まれる部分が、個々の発熱抵抗体１４：３と
される。さらに、絶縁基板１２上には、保護膜１８が形
成され、共通電極１５、発熱抵抗膜１４、個別電極１６
が被覆保護される。

さて、エツジ型のサーマルヘッドにおいては、−発熱抵
抗体１４ａ、・・・・、１４ａ列が、絶縁基板端部１２
ａに近いほど、発熱抵抗体１４ａの記録紙へのあたりが
良くなり、鮮明な印字を行うことができる。しかし、発
熱抵抗体１４ａを、絶縁基板端部１２ａに近づけると、
共３ｍ電極１５の幅すが小さくなり、その抵抗（１ｆｆ
が増大する。そして、特に絶縁基板１２の中央部におい
て、電圧降下により印字濃度が低下し、印字にムラが生
じ品位が低下する。そこで、従来は、共通電極１５上に
金（Ａｕ）１７を重ねて印刷し、共通電極１５を補強し
て導電性を良好にし、その抵抗（１ｕの増大を抑えてい
る。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上記従来のサーマルへラド１１では、共通電極１５の補
強に金を使用しているため、コストが上昇するという問
題点があった。

そこで、コストの低い恨ペーストを使用して、共通電極
１５を補強することが考えられるが、銀ペーストでは密
着力が弱く、焼成時又は使用時（エージング中）に剥離
してしまう問題点があった。

恨ペーストの密着力を向上させるため、恨ペースト中に
数％の割合で粉末状のＣｕ２Ｏを添加することも行われ
た。しかし、記録紙へのあたりをよくするため、絶縁基
板１２上に非晶質ガラスグレーズ層が形成され、このガ
ラスグレーズ層上に電極が形成されている場合には、効
果が十分ではなかった。これは、銀ペーストと非晶質ガ
ラスグレーズ層とが、電極を通して反応してしまうから
である。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、銀ペース
トの剥離を防止して、銀ペーストによる電極の補強を可
能とし、コストを抑えたサーマルヘッドの１に供を目的
としている。

（ニ）問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘッドの構成を、実施例に対応する
第１図及び第２図を用いて説明すると、絶縁基板２上に
、発熱抵抗体４ａ、・・・・、４ｕ列と、この発熱抵抗
体４ａ、・・・・、４ｕ列に通電する電極５．６、・・
・・、６を形成し、電極の少なくとも一つ５に、この電
極５を補強する導体膜７を重ねて形成したものにおいて
、この導体膜７を酸化亜鉛を含む銀塗膜としたことを特
徴とするものである。

（ホ）作用 銀塗膜中にガラス成分として、酸化亜鉛を添加すると、
銀塗膜の結晶化が進み、その密着力が向上し、焼成時及
び使用時にこれが剥離することは少ない。このため銀塗
膜により電極の補強が可能となり、サーマルヘッドのコ
ストの低減が可能となる。

（へ）実施例 この発明の一実施例を、第１図及び第２図に基づいて以
下に説明する。

この実施例は、エツジ型の厚膜型サーマルヘッドに、こ
の発明を適用したものであり、第１図は、実施例サーマ
ルヘッド１の保護膜を省略して示す要部平面図、第２図
は、サーマルヘッド１の縦断面図である。

２は、アルミナセラミックよりなる絶縁基板である。こ
の絶縁基板２の表面２ａには、非晶質ガラスグレーズ層
３が、印刷・焼成により形成されている。

ガラスグレーズ層３表面には、導体ペースト、例えば金
ペーストを印刷・焼成して、共通電極５、個別電極６、
・・・、６が形成される。井ｉ１ｎ電極５は、絶縁基板
端部２ｂに沿って延伸する帯状のものであり、リード部
５ａ、・・・、５ａが等間隔をおいて、櫛歯状に突出し
ている。一方、各個別電極６は、そのリード部６ａが、
共Ｊ電極リード部５ａ・５ｕ間に位置するように形成さ
れる。

さらに、ガラスグレーズ層３表面には、帯状の発熱抵抗
膜４が形成される。この発熱抵抗膜４は、抵抗ペースト
、例えば酸化ルテニウム（Ｒｕ　Ｏ２）ペーストを印刷
し、これを焼成して形成されるものである。この発熱抵
抗Ｉｌ／Ｊ４は、共通電極リード部５ａ、個別電極リー
ド部６ａとに跨がるように形成されており、共Ａ電極リ
ード部５ａ・５ａに挟まれる部分が個々の発熱抵抗体４
ａとなる。この発熱紙１に体４ａにより、発熱抵抗体列
が構成される。

前記共通電極５上には、銀ペースト（銀塗膜）７が重ね
て印刷形成される。この銀ペースト７は例えば、以下の
表に示す組成を有するものである。

−表一 銀ペースト７中に、酸化亜鉛を加えると、この酸化亜鉛
により、銀ペーストの結晶化が進められ、その密着性が
向上する。また、酸化亜鉛を添加することにより、銀ペ
ースト７と、共１ｍ電極５等の熱膨張係数が揃い、また
、耐水性も向上する。

絶縁基板２上には、さらに保護膜（図示せず）が形成さ
れる。この保護膜は、発熱抵抗体４ａ、共通電極５、個
別電極６及び恨ペースト７を被覆し、これらを摩耗等よ
り保護する。

この実施例サーマルヘッド１は、プラテン上に支持され
る記録紙（図示せず）に、絶縁基板端部２ｂを圧接した
状態で印字が行われる。各個別電極６に選択的に電圧が
印加されることにより、対応する発熱抵抗体４ａが通電
され発熱し、記録紙にドツトが印される。この時には、
共通電極５が恨ペースト７により補強されているため、
電圧降下が少なく、印字ムラが生じることは少ない。

また、実施例サーマルヘッド１について、実印字走行テ
ス）（５０ｋｉ印字）及び高温高湿バイアステスト（８
５°Ｃ１湿度８５％、２４Ｖ通電で２００時間）を行っ
たが、いずれのテストでも問題は生じなかった。特に、
銀ペースト７が剥れることはなく、金で共通電極を補強
した従来のサーマルヘッドと同等の信頼性が得られる。

なお、上記実施例では、エツジ型のサーマルヘッドを示
したが、エツジ型／センタ型、ライン型／シリアル型、
薄膜型／厚１１位型を問わず、各種サーマルヘッドに適
用可能なものである。

また、上記実施例では、共通電極のみを補強した場合を
示しているが、個別電極の補強も可能であり、適宜設計
変更可能である。

（ト）発明の詳細 な説明したように、この発明のサーマルヘッドでは、銀
ペーストに酸化亜鉛を添加することにより、銀ペースト
の密着度を高めて共通電極の補強を可能としたものであ
り、サーマルヘッドのコストを低減できる利点を有して
いる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
保護膜を除いて示す要部平面図、第２図は、同サーマル
ヘッドの要部縦断面図、第３図は、従来のサーマルヘッ
ドの要部平面図である。 １：サーマルヘッド、２：絶縁基板、 ４ａ、−−・−１４ａ：発熱抵抗体、５：共ＡＴｔ、極
、６、・・・・、６：個別電極、　　７：恨ペースト。 特許出願人　　　　　ローム株式会社 代理人　　弁理士　　中　村　茂　信 第１図 第２図 」４

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に、発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体
   列に通電する電極を形成し、前記電極の少なくとも一つ
   に、この電極を補強する導体膜を重ねて形成してなるサ
   ーマルヘッドにおいて、前記導体膜を酸化亜鉛を含む銀
   塗膜としたことを特徴とするサーマルヘッド。