JPH10264429A - 発熱装置およびその製造方法 - Google Patents
発熱装置およびその製造方法Info
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- JPH10264429A JPH10264429A JP7746497A JP7746497A JPH10264429A JP H10264429 A JPH10264429 A JP H10264429A JP 7746497 A JP7746497 A JP 7746497A JP 7746497 A JP7746497 A JP 7746497A JP H10264429 A JPH10264429 A JP H10264429A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 蓄熱層としてポリイミド樹脂を用いたもので
ありながら、抵抗層や電極層の断線を良好に防止できる
発熱装置、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 通電されることにより発熱する抵抗層６
と、この抵抗層６に通電するための共通電極４および個
別電極５と、抵抗層６により発生された熱を蓄熱する蓄
熱層３とを、基板１上に備えた発熱装置であって、蓄熱
層３をポリイミド樹脂により構成し、抵抗層６および共
通電極４ならびに個別電極５を厚膜により構成した。
ありながら、抵抗層や電極層の断線を良好に防止できる
発熱装置、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 通電されることにより発熱する抵抗層６
と、この抵抗層６に通電するための共通電極４および個
別電極５と、抵抗層６により発生された熱を蓄熱する蓄
熱層３とを、基板１上に備えた発熱装置であって、蓄熱
層３をポリイミド樹脂により構成し、抵抗層６および共
通電極４ならびに個別電極５を厚膜により構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、サーマルプリン
トヘッドなどに用いられる発熱装置、およびその製造方
法に関する。
トヘッドなどに用いられる発熱装置、およびその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルプリントヘッドに用いられる発
熱装置においては、一般に、所望の熱特性を得るための
蓄熱層として、ガラスグレーズ層が用いられていた。
熱装置においては、一般に、所望の熱特性を得るための
蓄熱層として、ガラスグレーズ層が用いられていた。
【０００３】このガラスグレーズ層は、熱伝導率が比較
的大きく、また比熱も比較的大きいので、低消費電力化
および印字品質の向上に限界があり、印字速度を高速化
する妨げともなっていた。
的大きく、また比熱も比較的大きいので、低消費電力化
および印字品質の向上に限界があり、印字速度を高速化
する妨げともなっていた。
【０００４】そこで、蓄熱層として、ガラスグレーズ層
２よりも熱伝導率および比熱が小さいポリイミド樹脂を
用いた発熱装置が提案されている。
２よりも熱伝導率および比熱が小さいポリイミド樹脂を
用いた発熱装置が提案されている。
【０００５】このような従来の発熱装置は、図３８に示
すように、金属板あるいはセラミックからなる基板５１
上に、ポリイミド樹脂からなる蓄熱層５２を全面に形成
し、その上に厚さ０．１μｍ〜０．６μｍ程度の金属薄
膜をスパッタリングあるいは蒸着により形成して抵抗層
５３とし、その上に厚さ０．０５μｍ〜０．１μｍ程度
の金属薄膜をスパッタリングあるいは蒸着により形成
し、それをフォトエッチングによりパターン形成して電
極層５４とし、その上に耐摩耗性を有する薄膜を形成し
て保護層５５としていた。
すように、金属板あるいはセラミックからなる基板５１
上に、ポリイミド樹脂からなる蓄熱層５２を全面に形成
し、その上に厚さ０．１μｍ〜０．６μｍ程度の金属薄
膜をスパッタリングあるいは蒸着により形成して抵抗層
５３とし、その上に厚さ０．０５μｍ〜０．１μｍ程度
の金属薄膜をスパッタリングあるいは蒸着により形成
し、それをフォトエッチングによりパターン形成して電
極層５４とし、その上に耐摩耗性を有する薄膜を形成し
て保護層５５としていた。
【０００６】しかしながら、このような従来の発熱装置
では、ガラスグレーズよりも軟らかいポリイミド樹脂か
らなる蓄熱層５２の上に、非常に薄い金属薄膜からなる
抵抗層５３および電極層５４を形成していたので、蓄熱
層５２と抵抗層５３および電極層５４との熱膨張率の差
に起因する熱応力により抵抗層５３や電極層５４の断線
が頻発することから、印刷時の高温に耐え得るポリイミ
ド樹脂が製品化されているにも係わらず、未だ実用化に
は至っていない。
では、ガラスグレーズよりも軟らかいポリイミド樹脂か
らなる蓄熱層５２の上に、非常に薄い金属薄膜からなる
抵抗層５３および電極層５４を形成していたので、蓄熱
層５２と抵抗層５３および電極層５４との熱膨張率の差
に起因する熱応力により抵抗層５３や電極層５４の断線
が頻発することから、印刷時の高温に耐え得るポリイミ
ド樹脂が製品化されているにも係わらず、未だ実用化に
は至っていない。
【０００７】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、蓄熱層としてポリイミド樹脂を
用いたものでありながら、抵抗層や電極層の断線を良好
に防止できる発熱装置、およびその製造方法を提供する
ことを、その課題とする。
出されたものであって、蓄熱層としてポリイミド樹脂を
用いたものでありながら、抵抗層や電極層の断線を良好
に防止できる発熱装置、およびその製造方法を提供する
ことを、その課題とする。
【０００８】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００９】本願発明の第１の側面によれば、通電され
ることにより発熱する抵抗層と、この抵抗層に通電する
ための電極層と、抵抗層により発生された熱を蓄熱する
蓄熱層とを、基板上に備えた発熱装置であって、蓄熱層
をポリイミド樹脂により構成し、抵抗層および電極層を
厚膜により構成したことを特徴とする、発熱装置が提供
される。
ることにより発熱する抵抗層と、この抵抗層に通電する
ための電極層と、抵抗層により発生された熱を蓄熱する
蓄熱層とを、基板上に備えた発熱装置であって、蓄熱層
をポリイミド樹脂により構成し、抵抗層および電極層を
厚膜により構成したことを特徴とする、発熱装置が提供
される。
【００１０】このようにすれば、抵抗層および電極層を
厚膜により構成したので、薄膜と比較して非常に丈夫で
あることから、蓄熱層としてポリイミド樹脂を用いたも
のでありながら、抵抗層や電極層の断線を良好に防止で
きる。
厚膜により構成したので、薄膜と比較して非常に丈夫で
あることから、蓄熱層としてポリイミド樹脂を用いたも
のでありながら、抵抗層や電極層の断線を良好に防止で
きる。
【００１１】この発熱装置は、サーマルプリントヘッド
に限らず、たとえば温度を非常に高い精度で制御する必
要のある恒温槽用のヒータなどにも用いることができ
る。
に限らず、たとえば温度を非常に高い精度で制御する必
要のある恒温槽用のヒータなどにも用いることができ
る。
【００１２】好ましい実施の形態によれば、蓄熱層は、
抵抗層の下側付近にのみ配置されている。
抵抗層の下側付近にのみ配置されている。
【００１３】このようにすれば、高価なポリイミド樹脂
の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。しか
も、駆動ＩＣなどとの接続のためのワイヤのボンディン
グ位置において、電極層の下側に蓄熱層としてのポリイ
ミド樹脂が存在せず、電極層の下側に基板あるいはガラ
スグレーズ層を直接存在させることができ、これら基板
あるいはガラスグレーズ層は蓄熱層としてのポリイミド
樹脂と比較して硬いので、良好にワイヤボンディングを
行え、信頼性が向上する。
の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。しか
も、駆動ＩＣなどとの接続のためのワイヤのボンディン
グ位置において、電極層の下側に蓄熱層としてのポリイ
ミド樹脂が存在せず、電極層の下側に基板あるいはガラ
スグレーズ層を直接存在させることができ、これら基板
あるいはガラスグレーズ層は蓄熱層としてのポリイミド
樹脂と比較して硬いので、良好にワイヤボンディングを
行え、信頼性が向上する。
【００１４】他の好ましい実施の形態によれば、蓄熱層
を構成するポリイミド樹脂は、通常のポリイミド樹脂と
比較して、耐熱性、硬度、および他の物体との密着性が
高いポリイミド樹脂である。
を構成するポリイミド樹脂は、通常のポリイミド樹脂と
比較して、耐熱性、硬度、および他の物体との密着性が
高いポリイミド樹脂である。
【００１５】このようにすれば、耐熱性が高いことか
ら、製造時や印刷時の高温による劣化を一層抑制でき、
また硬度が高いことから、抵抗層や電極層の断線を一層
防止でき、さらには他の物体との密着性が高いことか
ら、耐久性を一層向上させることができる。
ら、製造時や印刷時の高温による劣化を一層抑制でき、
また硬度が高いことから、抵抗層や電極層の断線を一層
防止でき、さらには他の物体との密着性が高いことか
ら、耐久性を一層向上させることができる。
【００１６】他の好ましい実施の形態によれば、抵抗層
を覆う保護層を備え、抵抗層および保護層は、ポリイミ
ド系の樹脂を主成分としている。
を覆う保護層を備え、抵抗層および保護層は、ポリイミ
ド系の樹脂を主成分としている。
【００１７】このようにすれば、抵抗層および保護層
が、ポリイミド系の樹脂を主成分としているので、可撓
性があり、しかもポリイミド樹脂からなる蓄熱層との熱
膨張率の差が小さいことから、熱応力による抵抗層や保
護層の損傷を一層良好に防止できる。
が、ポリイミド系の樹脂を主成分としているので、可撓
性があり、しかもポリイミド樹脂からなる蓄熱層との熱
膨張率の差が小さいことから、熱応力による抵抗層や保
護層の損傷を一層良好に防止できる。
【００１８】他の好ましい実施の形態によれば、基板上
に抵抗層の下側付近を除いてガラスグレーズ層を備え、
蓄熱層を、基板上のガラスグレーズ層が設けられていな
い抵抗層の下側付近に、ガラスグレーズ層と密着させて
形成した。
に抵抗層の下側付近を除いてガラスグレーズ層を備え、
蓄熱層を、基板上のガラスグレーズ層が設けられていな
い抵抗層の下側付近に、ガラスグレーズ層と密着させて
形成した。
【００１９】このようにすれば、製造時に、ガラスグレ
ーズ層により形成された溝状の谷部にポリイミド樹脂の
粘液を塗布して焼き付けることにより蓄熱層を形成でき
ることから、厚い蓄熱層を容易に形成できる。
ーズ層により形成された溝状の谷部にポリイミド樹脂の
粘液を塗布して焼き付けることにより蓄熱層を形成でき
ることから、厚い蓄熱層を容易に形成できる。
【００２０】他の好ましい実施の形態によれば、蓄熱層
の基板からの突出高さを、ガラスグレーズ層の基板から
の突出高さ以上にした。
の基板からの突出高さを、ガラスグレーズ層の基板から
の突出高さ以上にした。
【００２１】このようにすれば、印字圧力が増大し、蓄
熱層上の抵抗層を、保護層を介して記録紙に良好に押圧
できる。
熱層上の抵抗層を、保護層を介して記録紙に良好に押圧
できる。
【００２２】他の好ましい実施の形態によれば、蓄熱層
の基板からの突出高さを、ガラスグレーズ層の基板から
の突出高さよりも１０μｍ〜２０μｍ高くした。
の基板からの突出高さを、ガラスグレーズ層の基板から
の突出高さよりも１０μｍ〜２０μｍ高くした。
【００２３】このようにすれば、印字圧力が適度に増大
し、蓄熱層上の抵抗層を、保護層を介して記録紙に適切
に押圧できる。
し、蓄熱層上の抵抗層を、保護層を介して記録紙に適切
に押圧できる。
【００２４】本願発明の第２の側面によれば、通電され
ることにより発熱する厚膜からなる抵抗層と、この抵抗
層に通電するための厚膜からなる電極層と、抵抗層によ
り発生された熱を蓄熱するポリイミド樹脂からなる蓄熱
層とを、基板上に備えた発熱装置を製造するための発熱
装置の製造方法であって、電極層を形成するに際して、
蓄熱層の形成前に、蓄熱層の形成予定位置を除く部分に
高温用金を印刷し、その高温用金をポリイミド樹脂の劣
化点よりも高い温度で焼成して、蓄熱層の形成後に、蓄
熱層上に低温用金を印刷し、その端部を高温用金に重ね
合わせた状態で、その低温用金をポリイミド樹脂の劣化
点よりも低い温度で焼成することを特徴とする、発熱装
置の製造方法が提供される。
ることにより発熱する厚膜からなる抵抗層と、この抵抗
層に通電するための厚膜からなる電極層と、抵抗層によ
り発生された熱を蓄熱するポリイミド樹脂からなる蓄熱
層とを、基板上に備えた発熱装置を製造するための発熱
装置の製造方法であって、電極層を形成するに際して、
蓄熱層の形成前に、蓄熱層の形成予定位置を除く部分に
高温用金を印刷し、その高温用金をポリイミド樹脂の劣
化点よりも高い温度で焼成して、蓄熱層の形成後に、蓄
熱層上に低温用金を印刷し、その端部を高温用金に重ね
合わせた状態で、その低温用金をポリイミド樹脂の劣化
点よりも低い温度で焼成することを特徴とする、発熱装
置の製造方法が提供される。
【００２５】このようにすれば、蓄熱層の形成後に電極
層の全部を形成する場合のように、電極層全体を低温用
金により構成する必要がなく、製造コストを低減できる
とともに、良好にワイヤボンディングでき、さらには電
極層を低抵抗にできる。
層の全部を形成する場合のように、電極層全体を低温用
金により構成する必要がなく、製造コストを低減できる
とともに、良好にワイヤボンディングでき、さらには電
極層を低抵抗にできる。
【００２６】すなわち、ポリイミド樹脂の劣化点よりも
低温で焼成可能な低温用金は、ポリイミド樹脂の劣化点
よりも高温で焼成する必要のある高温用金よりも、高価
で、ワイヤボンディングを行い難く、シート抵抗が高
く、さらには密着力が弱い。
低温で焼成可能な低温用金は、ポリイミド樹脂の劣化点
よりも高温で焼成する必要のある高温用金よりも、高価
で、ワイヤボンディングを行い難く、シート抵抗が高
く、さらには密着力が弱い。
【００２７】なお、劣化点とは、ポリイミド樹脂に変
形、流動、あるいは熱分解が生じ始める温度をいう。ま
た、高温用金とは、たとえば一般に使用されているレジ
ネート金のように、摂氏８００度程度の高温で焼成する
必要がある金であり、低温用金とは、摂氏３００度程度
で焼成可能な金である。この低温用金のペーストは、粒
径８０オングストローム程度の微細な金粒子を溶剤に分
散させたものである。
形、流動、あるいは熱分解が生じ始める温度をいう。ま
た、高温用金とは、たとえば一般に使用されているレジ
ネート金のように、摂氏８００度程度の高温で焼成する
必要がある金であり、低温用金とは、摂氏３００度程度
で焼成可能な金である。この低温用金のペーストは、粒
径８０オングストローム程度の微細な金粒子を溶剤に分
散させたものである。
【００２８】本願発明の第３の側面によれば、通電され
ることにより発熱する厚膜からなる抵抗層と、この抵抗
層に通電するための厚膜からなる電極層と、抵抗層によ
り発生された熱を蓄熱するポリイミド樹脂からなる蓄熱
層とを、基板上に備えた発熱装置を製造するための発熱
装置の製造方法であって、抵抗層を形成するに際して、
ポリイミド系の樹脂と抵抗物質とを混合した材料を２μ
ｍ〜１０μｍの厚さで印刷し、それを焼成することを特
徴とする、発熱装置の製造方法が提供される。
ることにより発熱する厚膜からなる抵抗層と、この抵抗
層に通電するための厚膜からなる電極層と、抵抗層によ
り発生された熱を蓄熱するポリイミド樹脂からなる蓄熱
層とを、基板上に備えた発熱装置を製造するための発熱
装置の製造方法であって、抵抗層を形成するに際して、
ポリイミド系の樹脂と抵抗物質とを混合した材料を２μ
ｍ〜１０μｍの厚さで印刷し、それを焼成することを特
徴とする、発熱装置の製造方法が提供される。
【００２９】このようにすれば、ポリイミド系の樹脂と
抵抗物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚さで
印刷し、それを焼成することにより抵抗層を形成するの
で、抵抗層が可撓性を有し、しかもポリイミド樹脂から
なる蓄熱層と抵抗層との熱膨張率の差が小さいことか
ら、熱応力による抵抗層の断線を一層良好に防止でき
る。
抵抗物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚さで
印刷し、それを焼成することにより抵抗層を形成するの
で、抵抗層が可撓性を有し、しかもポリイミド樹脂から
なる蓄熱層と抵抗層との熱膨張率の差が小さいことか
ら、熱応力による抵抗層の断線を一層良好に防止でき
る。
【００３０】抵抗物質としては、たとえばカーボンブラ
ックを用いることができる。
ックを用いることができる。
【００３１】本願発明の第４の側面によれば、通電され
ることにより発熱する厚膜からなる抵抗層と、この抵抗
層に通電するための厚膜からなる電極層と、抵抗層によ
り発生された熱を蓄熱するポリイミド樹脂からなる蓄熱
層と、抵抗層を覆う保護層とを、基板上に備えた発熱装
置を製造するための発熱装置の製造方法であって、保護
層を形成するに際して、ポリイミド系の樹脂と耐摩耗性
物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚さで印刷
し、それを焼成することを特徴とする、発熱装置の製造
方法が提供される。
ることにより発熱する厚膜からなる抵抗層と、この抵抗
層に通電するための厚膜からなる電極層と、抵抗層によ
り発生された熱を蓄熱するポリイミド樹脂からなる蓄熱
層と、抵抗層を覆う保護層とを、基板上に備えた発熱装
置を製造するための発熱装置の製造方法であって、保護
層を形成するに際して、ポリイミド系の樹脂と耐摩耗性
物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚さで印刷
し、それを焼成することを特徴とする、発熱装置の製造
方法が提供される。
【００３２】このようにすれば、ポリイミド系の樹脂と
耐摩耗性物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚
さで印刷し、それを焼成することにより保護層を形成す
るので、保護層が可撓性を有し、しかもポリイミド樹脂
からなる蓄熱層と保護層との熱膨張率の差が小さいこと
から、熱応力による保護層の損傷を一層良好に防止でき
る。
耐摩耗性物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚
さで印刷し、それを焼成することにより保護層を形成す
るので、保護層が可撓性を有し、しかもポリイミド樹脂
からなる蓄熱層と保護層との熱膨張率の差が小さいこと
から、熱応力による保護層の損傷を一層良好に防止でき
る。
【００３３】耐摩耗性物質としては、たとえば酸化アル
ミニウム(Al2O3) 、二酸化珪素(SiO 2)、炭化珪素(SiC)
、あるいは窒化アルミニウム(AlN) などを用いること
ができる。
ミニウム(Al2O3) 、二酸化珪素(SiO 2)、炭化珪素(SiC)
、あるいは窒化アルミニウム(AlN) などを用いること
ができる。
【００３４】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００３６】図１は、本願発明に係る発熱装置を備えた
サーマルプリントヘッドの要部の平面図、図２は、図１
におけるＡ−Ａ矢視断面図であって、平板状の基板１上
には、ガラスグレーズ層２と蓄熱層３とが形成されてい
る。蓄熱層３は、基板１の幅方向一端部寄りに、長さ方
向ほぼ全長にわたって形成されており、その他の部分に
はガラスグレーズ層２が全面に形成されている。蓄熱層
３の上面はガラスグレーズ層２の上面よりも突出してい
る。ガラスグレーズ層２および蓄熱層３上には、共通電
極４および多数の個別電極５が形成されている。共通電
極４は、基板１の幅方向他端側へ突出する多数の櫛歯部
４ａを有しており、これら櫛歯部４ａと個別電極５とは
基板１の長さ方向に交互に位置している。蓄熱層３上に
は、基板１の長さ方向ほぼ全長にわたって抵抗層６が形
成されており、各櫛歯部４ａと各個別電極５との対向部
分の一部は蓄熱層３と抵抗層６との間に挟み込まれてい
る。抵抗層６は保護層７により覆われており、この保護
層７は、基板１の幅方向一端から中央よりも他端側にわ
たって、基板１の長さ方向全長に形成されている。ガラ
スグレーズ層２上には、基板１の幅方向他端部の位置
に、複数の駆動ＩＣ８が一列にボンディングされてお
り、駆動ＩＣ８の出力端子と各個別電極５とはワイヤボ
ンディングされたワイヤ９を介して接続されている。
サーマルプリントヘッドの要部の平面図、図２は、図１
におけるＡ−Ａ矢視断面図であって、平板状の基板１上
には、ガラスグレーズ層２と蓄熱層３とが形成されてい
る。蓄熱層３は、基板１の幅方向一端部寄りに、長さ方
向ほぼ全長にわたって形成されており、その他の部分に
はガラスグレーズ層２が全面に形成されている。蓄熱層
３の上面はガラスグレーズ層２の上面よりも突出してい
る。ガラスグレーズ層２および蓄熱層３上には、共通電
極４および多数の個別電極５が形成されている。共通電
極４は、基板１の幅方向他端側へ突出する多数の櫛歯部
４ａを有しており、これら櫛歯部４ａと個別電極５とは
基板１の長さ方向に交互に位置している。蓄熱層３上に
は、基板１の長さ方向ほぼ全長にわたって抵抗層６が形
成されており、各櫛歯部４ａと各個別電極５との対向部
分の一部は蓄熱層３と抵抗層６との間に挟み込まれてい
る。抵抗層６は保護層７により覆われており、この保護
層７は、基板１の幅方向一端から中央よりも他端側にわ
たって、基板１の長さ方向全長に形成されている。ガラ
スグレーズ層２上には、基板１の幅方向他端部の位置
に、複数の駆動ＩＣ８が一列にボンディングされてお
り、駆動ＩＣ８の出力端子と各個別電極５とはワイヤボ
ンディングされたワイヤ９を介して接続されている。
【００３７】基板１は、セラミック製である。ガラスグ
レーズ層２は、厚さが２０μｍ〜３０μｍ程度である。
蓄熱層３は、たとえば商品名ユーピレックス（宇部興産
株式会社製）のように、通常のポリイミド樹脂と比較し
て、耐熱性、硬度、および他の物体との密着性が高いポ
リイミド樹脂からなり、幅は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程
度であって、ガラスグレーズ層２よりも１０μｍ〜２０
μｍ程度上方へ突出している。共通電極４および個別電
極５は、金製の厚膜からなり、厚さは０．６μｍ程度で
ある。抵抗層６は、ポリイミド系の樹脂と抵抗物質とし
てのカーボン粉との混合物を焼成した厚膜からなり、厚
さは２μｍ〜１０μｍ程度、好ましくは５μｍ〜１０μ
ｍ程度である。保護層７は、ポリイミド系の樹脂と酸化
アルミニウム(Al2O3) 、二酸化珪素(SiO2)、炭化珪素(S
iC) 、あるいは窒化アルミニウム(AlN) などの耐摩耗性
物質との混合物を焼成した厚膜からなり、厚さは２μｍ
〜１０μｍ程度、好ましくは５μｍ〜１０μｍ程度であ
る。駆動ＩＣ８は、印字データに応じて抵抗層６への通
電を制御するものであって、各個別電極５に対応して駆
動ＩＣ８に内蔵されているスイッチング素子がオンする
と、電源の陽極、共通電極４、共通電極４の櫛歯部４
ａ、抵抗層６、個別電極５、ワイヤ９、駆動ＩＣ８のス
イッチング素子、および電源の陰極からなる閉ループが
形成され、個別電極５とその両側の櫛歯部４ａとの間の
抵抗層６に通電される。
レーズ層２は、厚さが２０μｍ〜３０μｍ程度である。
蓄熱層３は、たとえば商品名ユーピレックス（宇部興産
株式会社製）のように、通常のポリイミド樹脂と比較し
て、耐熱性、硬度、および他の物体との密着性が高いポ
リイミド樹脂からなり、幅は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程
度であって、ガラスグレーズ層２よりも１０μｍ〜２０
μｍ程度上方へ突出している。共通電極４および個別電
極５は、金製の厚膜からなり、厚さは０．６μｍ程度で
ある。抵抗層６は、ポリイミド系の樹脂と抵抗物質とし
てのカーボン粉との混合物を焼成した厚膜からなり、厚
さは２μｍ〜１０μｍ程度、好ましくは５μｍ〜１０μ
ｍ程度である。保護層７は、ポリイミド系の樹脂と酸化
アルミニウム(Al2O3) 、二酸化珪素(SiO2)、炭化珪素(S
iC) 、あるいは窒化アルミニウム(AlN) などの耐摩耗性
物質との混合物を焼成した厚膜からなり、厚さは２μｍ
〜１０μｍ程度、好ましくは５μｍ〜１０μｍ程度であ
る。駆動ＩＣ８は、印字データに応じて抵抗層６への通
電を制御するものであって、各個別電極５に対応して駆
動ＩＣ８に内蔵されているスイッチング素子がオンする
と、電源の陽極、共通電極４、共通電極４の櫛歯部４
ａ、抵抗層６、個別電極５、ワイヤ９、駆動ＩＣ８のス
イッチング素子、および電源の陰極からなる閉ループが
形成され、個別電極５とその両側の櫛歯部４ａとの間の
抵抗層６に通電される。
【００３８】このようなサーマルプリントヘッドによれ
ば、蓄熱層３の厚さが３０μｍの場合、従来のガラスグ
レーズからなる蓄熱層を設けたサーマルプリントヘッド
と比較して、消費電力を半分以下にできることが、実験
により確認された。
ば、蓄熱層３の厚さが３０μｍの場合、従来のガラスグ
レーズからなる蓄熱層を設けたサーマルプリントヘッド
と比較して、消費電力を半分以下にできることが、実験
により確認された。
【００３９】このサーマルプリントヘッドの製造に際し
ては、図３に示すようなアルミナを９６パーセント含む
セラミック製の基板１上に、図４に示すように、ガラス
を印刷し、摂氏１２００度程度で焼成することによりガ
ラスグレーズ層２を形成する。このとき、ガラスグレー
ズ層２に、幅０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の溝状の谷部
２ａを長さ方向全長にわたって形成しておく。そして図
５に示すように、ガラスグレーズ層２上に高温金１１を
印刷し、摂氏８００度程度で焼成する。そして図６に示
すように、基板１上にガラスグレーズ層２により形成さ
れた溝状の谷部２ａに、ポリイミド樹脂の粘液をスクリ
ーン印刷などの方法で塗布し、摂氏４００度程度で焼き
付けることにより蓄熱層３を形成する。ポリイミド樹脂
の粘液は、たとえばビフェニルテトラカルボン酸二無水
物（ＢＰＤＡ）と芳香族ジアミンとを溶剤中で縮合させ
たものであって、溶剤分が多いので、ガラスグレーズ層
２よりも１０〜２０μｍ程度突出するように厚く形成す
るためには、塗布と乾燥とを繰り返す必要がある。
ては、図３に示すようなアルミナを９６パーセント含む
セラミック製の基板１上に、図４に示すように、ガラス
を印刷し、摂氏１２００度程度で焼成することによりガ
ラスグレーズ層２を形成する。このとき、ガラスグレー
ズ層２に、幅０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の溝状の谷部
２ａを長さ方向全長にわたって形成しておく。そして図
５に示すように、ガラスグレーズ層２上に高温金１１を
印刷し、摂氏８００度程度で焼成する。そして図６に示
すように、基板１上にガラスグレーズ層２により形成さ
れた溝状の谷部２ａに、ポリイミド樹脂の粘液をスクリ
ーン印刷などの方法で塗布し、摂氏４００度程度で焼き
付けることにより蓄熱層３を形成する。ポリイミド樹脂
の粘液は、たとえばビフェニルテトラカルボン酸二無水
物（ＢＰＤＡ）と芳香族ジアミンとを溶剤中で縮合させ
たものであって、溶剤分が多いので、ガラスグレーズ層
２よりも１０〜２０μｍ程度突出するように厚く形成す
るためには、塗布と乾燥とを繰り返す必要がある。
【００４０】そして図７に示すように、蓄熱層３上に低
温金１２を印刷し、摂氏４００度〜５００度程度で焼成
する。このとき、低温金１２の幅方向両端部が高温金１
１上に重なるように印刷することにより、高温金１１と
低温金１２とが互いに接続されるようにする。そして図
８に示すように、ホトエッチングにより高温金１１およ
び低温金１２の不要部を除去することにより共通電極４
および個別電極５を形成する。そして図９および図１０
に示すように、蓄熱層３上に、ポリイミド系の樹脂とカ
ーボン粉などの抵抗物質との混合物からなる抵抗ペース
トを帯状に印刷し、摂氏４００度程度で焼成することに
より抵抗層６を形成する。この抵抗ペーストとしては、
たとえば蓄熱層３を形成したのと同じポリイミド樹脂の
粘液とカーボンブラックとを混合したものを用いること
ができる。カーボンブラックを、固形成分中５０重量パ
ーセントにすれば、単位長当たり２９０Ω／ｍ2 の抵抗
率になり、カーボンブラックを、固形成分中４３重量パ
ーセントにすれば、４３０Ω／ｍ2 の抵抗率になる。そ
して図１１に示すように、抵抗層６上にポリイミド系の
樹脂と耐摩耗性物質との混合物からなる保護膜ペースト
を帯状に印刷し、摂氏４００度程度で焼成することによ
り保護層７を形成する。この保護膜ペーストとしては、
たとえば蓄熱層３を形成したのと同じポリイミド樹脂の
粘液と二酸化珪素(SiO2)粉末とを混合したものを用いる
ことができる。この後、基板１の幅方向他端部位置にて
ガラスグレーズ層２上に所定数の駆動ＩＣ８をボンディ
ングし、駆動ＩＣ８の出力端子と個別電極５とをワイヤ
９により接続することにより、図１および図２に示すよ
うなサーマルプリントヘッドが得られる。
温金１２を印刷し、摂氏４００度〜５００度程度で焼成
する。このとき、低温金１２の幅方向両端部が高温金１
１上に重なるように印刷することにより、高温金１１と
低温金１２とが互いに接続されるようにする。そして図
８に示すように、ホトエッチングにより高温金１１およ
び低温金１２の不要部を除去することにより共通電極４
および個別電極５を形成する。そして図９および図１０
に示すように、蓄熱層３上に、ポリイミド系の樹脂とカ
ーボン粉などの抵抗物質との混合物からなる抵抗ペース
トを帯状に印刷し、摂氏４００度程度で焼成することに
より抵抗層６を形成する。この抵抗ペーストとしては、
たとえば蓄熱層３を形成したのと同じポリイミド樹脂の
粘液とカーボンブラックとを混合したものを用いること
ができる。カーボンブラックを、固形成分中５０重量パ
ーセントにすれば、単位長当たり２９０Ω／ｍ2 の抵抗
率になり、カーボンブラックを、固形成分中４３重量パ
ーセントにすれば、４３０Ω／ｍ2 の抵抗率になる。そ
して図１１に示すように、抵抗層６上にポリイミド系の
樹脂と耐摩耗性物質との混合物からなる保護膜ペースト
を帯状に印刷し、摂氏４００度程度で焼成することによ
り保護層７を形成する。この保護膜ペーストとしては、
たとえば蓄熱層３を形成したのと同じポリイミド樹脂の
粘液と二酸化珪素(SiO2)粉末とを混合したものを用いる
ことができる。この後、基板１の幅方向他端部位置にて
ガラスグレーズ層２上に所定数の駆動ＩＣ８をボンディ
ングし、駆動ＩＣ８の出力端子と個別電極５とをワイヤ
９により接続することにより、図１および図２に示すよ
うなサーマルプリントヘッドが得られる。
【００４１】上記実施形態では、高温金１１と低温金１
２とによって共通電極４および個別電極５を形成した
が、低温金のみによって個別電極５を形成することもで
きる。すなわち、図１２のような基板１上に、図１３の
ようにガラスグレーズ層２を形成し、図１４のようにガ
ラスグレーズ層２の谷部２ａに蓄熱層３を形成し、図１
５のようにガラスグレーズ層２および蓄熱層３上に低温
金１３を印刷し、摂氏４００度〜５００度程度で焼成す
る。そして図１６のようにホトエッチングにより低温金
１３の不要部を除去することにより共通電極４およ個別
電極５を形成し、図１７および図１８のように蓄熱層３
上に抵抗層６を形成し、図１９のように抵抗層６上に保
護層７を形成して、駆動ＩＣ８およびワイヤ９をボンデ
ィングすることにより、図１および図２に示すようなサ
ーマルプリントヘッドが得られる。
２とによって共通電極４および個別電極５を形成した
が、低温金のみによって個別電極５を形成することもで
きる。すなわち、図１２のような基板１上に、図１３の
ようにガラスグレーズ層２を形成し、図１４のようにガ
ラスグレーズ層２の谷部２ａに蓄熱層３を形成し、図１
５のようにガラスグレーズ層２および蓄熱層３上に低温
金１３を印刷し、摂氏４００度〜５００度程度で焼成す
る。そして図１６のようにホトエッチングにより低温金
１３の不要部を除去することにより共通電極４およ個別
電極５を形成し、図１７および図１８のように蓄熱層３
上に抵抗層６を形成し、図１９のように抵抗層６上に保
護層７を形成して、駆動ＩＣ８およびワイヤ９をボンデ
ィングすることにより、図１および図２に示すようなサ
ーマルプリントヘッドが得られる。
【００４２】また上記実施形態では、ガラスグレーズ層
２に谷部２ａを形成したが、谷部を有しないガラスグレ
ーズ層を用いることもできる。すなわち、図２０のよう
に基板１上に全面にわたってガラスグレーズ層１４を形
成し、図２１のようにガラスグレーズ層１４上に蓄熱層
３を形成し、図２２のようにガラスグレーズ層１４およ
び蓄熱層３上に低温金１３を形成し、図２３のようにホ
トエッチングにより低温金１３の不要部を除去すること
により共通電極４および個別電極５を形成し、図２４お
よび図２５のように蓄熱層３上に抵抗層６を形成し、図
２６のように抵抗層６上に保護層７を形成して、駆動Ｉ
Ｃ８およびワイヤ９をボンディングすることにより、図
２７および図２８に示すようなサーマルプリントヘッド
が得られる。
２に谷部２ａを形成したが、谷部を有しないガラスグレ
ーズ層を用いることもできる。すなわち、図２０のよう
に基板１上に全面にわたってガラスグレーズ層１４を形
成し、図２１のようにガラスグレーズ層１４上に蓄熱層
３を形成し、図２２のようにガラスグレーズ層１４およ
び蓄熱層３上に低温金１３を形成し、図２３のようにホ
トエッチングにより低温金１３の不要部を除去すること
により共通電極４および個別電極５を形成し、図２４お
よび図２５のように蓄熱層３上に抵抗層６を形成し、図
２６のように抵抗層６上に保護層７を形成して、駆動Ｉ
Ｃ８およびワイヤ９をボンディングすることにより、図
２７および図２８に示すようなサーマルプリントヘッド
が得られる。
【００４３】また上記実施形態では、ガラスグレーズ層
２あるいはガラスグレーズ層１４を用いたが、これらを
用いなくてもよい。すなわち、図２９のような基板１上
に、図３０のように蓄熱層３を形成し、図３１のように
基板１および蓄熱層３上に低温金１３を形成し、図３２
のようにホトエッチングにより低温金１３の不要部を除
去することにより共通電極４およ個別電極５を形成し、
図３３および図３４のように蓄熱層３上に抵抗層６を形
成し、図３５のように抵抗層６上に保護層７を形成し
て、駆動ＩＣ８およびワイヤ９をボンディングすること
により、図３６および図３７に示すようなサーマルプリ
ントヘッドが得られる。
２あるいはガラスグレーズ層１４を用いたが、これらを
用いなくてもよい。すなわち、図２９のような基板１上
に、図３０のように蓄熱層３を形成し、図３１のように
基板１および蓄熱層３上に低温金１３を形成し、図３２
のようにホトエッチングにより低温金１３の不要部を除
去することにより共通電極４およ個別電極５を形成し、
図３３および図３４のように蓄熱層３上に抵抗層６を形
成し、図３５のように抵抗層６上に保護層７を形成し
て、駆動ＩＣ８およびワイヤ９をボンディングすること
により、図３６および図３７に示すようなサーマルプリ
ントヘッドが得られる。
【００４４】もちろん、谷部を有しないガラスグレーズ
層１４を用いる場合、あるいはガラスグレーズ層を用い
ない場合であっても、低温金１３の代わりに高温金およ
び低温金を用いることができる。すなわち、ガラスグレ
ーズ層１４を用いる場合、図２０に示すようにガラスグ
レーズ層１４を形成した後に、その上に蓄熱層３の形成
予定位置を除いて高温金を形成し、図２１に示すように
蓄熱層３を形成した後に、その上に低温金を形成すれば
よいのである。また、ガラスグレーズ層を用いない場
合、図２９に示すような基板１上に蓄熱層３の形成予定
位置を除いて高温金を形成し、図３０に示すように蓄熱
層３を形成した後に、その上に低温金を形成すればよい
のである。
層１４を用いる場合、あるいはガラスグレーズ層を用い
ない場合であっても、低温金１３の代わりに高温金およ
び低温金を用いることができる。すなわち、ガラスグレ
ーズ層１４を用いる場合、図２０に示すようにガラスグ
レーズ層１４を形成した後に、その上に蓄熱層３の形成
予定位置を除いて高温金を形成し、図２１に示すように
蓄熱層３を形成した後に、その上に低温金を形成すれば
よいのである。また、ガラスグレーズ層を用いない場
合、図２９に示すような基板１上に蓄熱層３の形成予定
位置を除いて高温金を形成し、図３０に示すように蓄熱
層３を形成した後に、その上に低温金を形成すればよい
のである。
【図１】本願発明に係る発熱装置を備えたサーマルプリ
ントヘッドの要部の平面図である。
ントヘッドの要部の平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図４】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図５】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図６】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図７】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図８】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図９】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程
の説明図である。
の説明図である。
【図１０】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工
程の説明図である。
程の説明図である。
【図１１】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工
程の説明図である。
程の説明図である。
【図１２】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１３】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１４】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１５】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１６】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１７】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１８】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図１９】図１に示すサーマルプリントヘッドの別の実
施形態による製造工程の説明図である。
施形態による製造工程の説明図である。
【図２０】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２１】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２２】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２３】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２４】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２５】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２６】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの製造工程の説明図である。
ドの製造工程の説明図である。
【図２７】別の実施形態におけるサーマルプリントヘッ
ドの要部の平面図である。
ドの要部の平面図である。
【図２８】図２７におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図２９】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３０】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３１】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３２】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３３】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３４】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３５】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの製造工程の説明図である。
トヘッドの製造工程の説明図である。
【図３６】さらに別の実施形態におけるサーマルプリン
トヘッドの要部の平面図である。
トヘッドの要部の平面図である。
【図３７】図３６におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図３８】従来の発熱装置の断面図である。
１ 基板 ２ ガラスグレーズ層 ２ａ 谷部 ３ 蓄熱層 ４ 共通電極 ４ａ 櫛歯部 ５ 個別電極 ６ 抵抗層 ７ 保護層 ８ 駆動ＩＣ ９ ワイヤ １１ 高温金 １２ 低温金 １３ 低温金 １４ ガラスグレーズ層
Claims (10)
- 【請求項１】 通電されることにより発熱する抵抗層
と、この抵抗層に通電するための電極層と、前記抵抗層
により発生された熱を蓄熱する蓄熱層とを、基板上に備
えた発熱装置であって、 前記蓄熱層をポリイミド樹脂により構成し、 前記抵抗層および前記電極層を厚膜により構成したこと
を特徴とする、発熱装置。 - 【請求項２】 前記蓄熱層は、前記抵抗層の下側付近に
のみ配置されている、請求項１に記載の発熱装置。 - 【請求項３】 前記蓄熱層を構成するポリイミド樹脂
は、通常のポリイミド樹脂と比較して、耐熱性、硬度、
および他の物体との密着性が高いポリイミド樹脂であ
る、請求項１または請求項２に記載の発熱装置。 - 【請求項４】 前記抵抗層を覆う保護層を備え、 前記抵抗層および前記保護層は、ポリイミド系の樹脂を
主成分としている、請求項１ないし請求項３のいずれか
に記載の発熱装置。 - 【請求項５】 前記基板上に前記抵抗層の下側付近を除
いてガラスグレーズ層を備え、 前記蓄熱層を、前記基板上の前記ガラスグレーズ層が設
けられていない前記抵抗層の下側付近に、前記ガラスグ
レーズ層と密着させて形成した、請求項１ないし請求項
４のいずれかに記載の発熱装置。 - 【請求項６】 前記蓄熱層の前記基板からの突出高さ
を、前記ガラスグレーズ層の前記基板からの突出高さ以
上にした、請求項５に記載の発熱装置。 - 【請求項７】 前記蓄熱層の前記基板からの突出高さ
を、前記ガラスグレーズ層の前記基板からの突出高さよ
りも１０μｍ〜２０μｍ高くした、請求項５に記載の発
熱装置。 - 【請求項８】 通電されることにより発熱する厚膜から
なる抵抗層と、この抵抗層に通電するための厚膜からな
る電極層と、前記抵抗層により発生された熱を蓄熱する
ポリイミド樹脂からなる蓄熱層とを、基板上に備えた発
熱装置を製造するための発熱装置の製造方法であって、 前記電極層を形成するに際して、前記蓄熱層の形成前
に、前記蓄熱層の形成予定位置を除く部分に高温用金を
印刷し、その高温用金を前記ポリイミド樹脂の劣化点よ
りも高い温度で焼成して、前記蓄熱層の形成後に、前記
蓄熱層上に低温用金を印刷し、その端部を前記高温用金
に重ね合わせた状態で、その低温用金を前記ポリイミド
樹脂の劣化点よりも低い温度で焼成することを特徴とす
る、発熱装置の製造方法。 - 【請求項９】 通電されることにより発熱する厚膜から
なる抵抗層と、この抵抗層に通電するための厚膜からな
る電極層と、前記抵抗層により発生された熱を蓄熱する
ポリイミド樹脂からなる蓄熱層とを基板上に備えた発熱
装置を製造するための発熱装置の製造方法であって、 前記抵抗層を形成するに際して、ポリイミド系の樹脂と
抵抗物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚さで
印刷し、それを焼成することを特徴とする、発熱装置の
製造方法。 - 【請求項１０】 通電されることにより発熱する厚膜か
らなる抵抗層と、この抵抗層に通電するための厚膜から
なる電極層と、前記抵抗層により発生された熱を蓄熱す
るポリイミド樹脂からなる蓄熱層と、前記抵抗層を覆う
保護層とを基板上に備えた発熱装置を製造するための発
熱装置の製造方法であって、 前記保護層を形成するに際して、ポリイミド系の樹脂と
耐摩耗性物質とを混合した材料を２μｍ〜１０μｍの厚
さで印刷し、それを焼成することを特徴とする、発熱装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7746497A JP3652831B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 発熱装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7746497A JP3652831B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 発熱装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264429A true JPH10264429A (ja) | 1998-10-06 |
| JP3652831B2 JP3652831B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=13634729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7746497A Expired - Fee Related JP3652831B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 発熱装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3652831B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120841A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-22 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| JP2019031022A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006321123A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子、サーマルヘッド及びインクジェットヘッド |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7746497A patent/JP3652831B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120841A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-22 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| EP1767374A1 (en) * | 2004-05-25 | 2007-03-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing the same |
| US7538785B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-05-26 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing the same |
| EP1767374A4 (en) * | 2004-05-25 | 2010-01-06 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRESSURE HEAD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP2019031022A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3652831B2 (ja) | 2005-05-25 |
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