JPH02266959A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリンタやファクシミリなどに用いられるサー
マルヘッドに関するものである。

（従来の技＊） サーマルヘッドには発熱抵抗体や電極が薄膜製造過程で
作られる薄膜型と、厚膜製造過程で作られる厚膜型があ
る。

第３図には薄膜型サーマルヘッドの例を示す。

基板１上には発熱抵抗体２が形成され、その上に電極３
，４が形成されている。５は発熱抵抗体２及び電極３，
４を被う保護膜である。発熱抵抗体２のうち電極３，４
の間に露出した部分が発熱部となる。電極３は各発熱部
を選択する選択電極であり、電極４は全発熱部に接続さ
れて記録用の電源を供給する共通電極であり、共通電極
４は電源装置８に接続されて印字が行なわれない状態で
あっても記録用電源が共通電極４に印加されている。

６は感熱記録紙などの被記録媒体であり、プラテンロー
ラ７によって発熱部上に押しつけられる。

被記録媒体６は帯電しないように除電ブラシが接触され
て接地されている。

（発明が解決しようとする課題） サーマルヘッドが非印字状態でも記録用電源が共通電極
４に印加され、保護膜５の表面が被記録媒体６やプラテ
ンローラ７を介してグラウンド電位となっているので、
電極３，４と保護膜５の間には電界が生じ、極部電池の
作用で電極３．４が腐食する問題がある。この腐食現象
は特に高温高温下で促進される。

本発明は電極と保護膜の間の電界に基づく電極の腐食を
防止することのできるサーマルヘッドを提供することを
目的とするものである。

（課題を鱗決するための手段） 本発明のサーマルヘッドでは、基板上に形成された発熱
抵抗体及び電極を被って絶縁層が形成され、その絶縁層
上に導電層が形成され、その導電層上に保護膜が形成さ
れ、前記導電層が記録用電源電位と同電位に保たれてい
る。

（作用） 電極上に絶縁層を介して導電層を設け、その導電層を記
録用電源電位と同電位に保つことにより、電極とその上
の絶縁膜の間に電界が発生しなくなる。

（実施例） 第１図は本発明を薄膜型サーマルヘッドに適用した一実
施例を表わす。

基板１１上に発熱抵抗体１２が形成さ九、その上に電極
１３．１４が形成されている。基板１１としては例えば
表面がガラス質のグレーズ層で被われたセラミック基板
を用いる。発熱抵抗体１２では電極１３．１４から露出
した発熱部が紙面垂直方向に配列されている。電極１３
．１４としては例えばＮｉＣｒ上にＡｕを積層したもの
やＡＲなどを用いる。その膜厚は例えば１μｍ前後であ
る。電極１３は発熱部を個別に選択する選択電極であり
、１４は全発熱部に記録用電源を供給する共通電極であ
る。

発熱抵抗体１２及び電極１３，１４上には絶縁層１５を
介して導電層１６が形成されている。絶縁層１５及び導
電層１６は微細にパターン化されたものではなく、紙面
垂直方向に延びる帯状のパターンである。絶縁層１５と
してはＳ　ｉ　Ｏ，や８ｉ、Ｎ４などを用い、その厚さ
は１μｍ程度である。導電層１６としてはＮｉＣｒ上に
Ａｕを積層したものやＡｌｌなどを用い、その厚さは２
０００〜３０００人程度である。

導電層１６上には保護膜１７が形成されている。

保護膜１７としては一般に用いられているＳｉ。

Ｎ、、　Ｓ　ｉ　Ｃ，Ｔａ５Ｏｎなどを用いる。

共通電極１４と導電層１６はともに記録用電源１８に接
続して同電位に保つ。保護膜１７は図には表わされてい
ないが感熱記録紙などの被記録媒体やプラテンローラな
どを介してグランド電位に保たれる。

次に、本実施例の動作について説明する。

印字が行なわれていない状態でも電極１３，１４と導電
層１６には［源１８から高電圧が印加されている。ｔｔ
電極３，１４と絶縁層１５の間には電界は発生しない、
保護膜１７がグランド電位に保たれるので、導電層１６
と保護膜１７の間には電界が発生する。しかしながら、
導電層１６は電極のような微細なパターンではないので
、導電層１６に局部的な腐食を生じたとしても、印字に
は影響を与えない。

第２図は本発明を厚膜型サーマルヘッドに適用した実施
例を表わす。

２１は基板であり、例えば表面がグレーズ層で被われた
セラミック基板を用いる。基板２１上には電極２２が紙
面垂直方向に配列さ九て形成されている。２３は発熱抵
抗体であり、電極２２と交差して紙面垂直方向に延びて
帯状に形成されている。電極２２としては例えばＡｇ−
Ｐｄなどを用い１発熱抵抗体２３としてはＲｕ、Ｏなど
を用いる。これらは、従来の厚膜ＩＣの方法により形成
することができる。

電極２２及び発熱抵抗体２３上には、第１図の実施例と
同じく絶縁層２４を介して導電層２５が形成され、導電
層２５上に保護膜２６が形成されている。絶縁層２４及
び導電層２５は紙面垂直方向に延びる帯状のパターンで
ある。

電極２２は選択電極と共通電極が交互に配列されている
が、共通電極と導電１５２５が記録用電源に接続されて
同電位に保たれる。

第２図の実施例の場合も第１図の場合と同じく、電極２
２と絶縁層２４の間には電界が発生せず、導電層２５と
保護膜２６の間に電界が発生するが、導電層２５は微細
なパターンではないので、腐食が起こっても印字特性に
影響はない。

第１図の実施例において導電層１６と電極１３゜１４を
同じ材質のものにすれば製造上好都合である。絶縁層１
５と保護膜１７を同じ材質にした場合も製造上好都合で
ある。第２図の実施例については、絶縁層２４と保護膜
２６を同じ材質のものとすれば製造上好都合である。

（発明の効果） 本発明では電極上に絶縁層を介して導電層を形成し、そ
の上に保護膜を形成するようにしたので。

電極が腐食するのを防ぐことができ、信頼性が高まる。

保護膜の下に導電層が存在することにより、静電気に対
する耐性も向上する。すなわち、保護膜の表面は被記録
媒体やプラテンローラとの摩擦により静電気を帯びる。

帯電した電荷はこれを除去しないと電極や発熱抵抗体な
どに放電し、発熱抵抗体の抵抗値が低下するなどの劣化
や駆動ＩＣの破壊などを招く、特に、厚膜抵抗体は静電
気による抵抗体劣化が著しい。しかし、本発明による保
護膜に接する導電層によって保護膜の電荷がその導電層
を介して吸収されるので、抵抗体や絽動工Ｃに損傷を与
えなくなる。

共通電極には大電流が流れるため、抵抗値を下げる必要
がある。特に、薄膜型サーマルヘッドでは共通電極幅を
広くとる必要があり、基板サイズが大きくなる原因とな
っている０本発明では電極上部に絶縁層を介して設けら
れる導電層と共通電極とを接続し、その導電層を電極と
同じか又は同程度の比抵抗の材質のものにしておけば、
その導電層を共通電極として使用することができ、共通
電極の電流容量が増すので、基板サイズを縮小すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を薄膜型サーマルヘッドに適用した実施
例を示す断面図、第２図は本発明を厚膜型サーマルヘッ
ドに適用した実施例奄示す断面図、第３図は従来の薄膜
型サーマルヘッドを感熱記録紙やプラテンローラととも
に示す断面図である。 １ｉ、２１・・・・・・基板、１２，２３・・・・・・
発熱抵抗体、１３，１４．２２・・・・・・電極、１５
，２４・・・・・・絶縁層、１６，２５・・・・・・導
電層、１７，２６・・・・・・保護膜。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成された発熱抵抗体及び電極を被って
   絶縁層が形成され、その絶縁層上に導電層が形成され、
   その導電層上に保護膜が形成され、前記導電層が記録用
   電源電位と同電位に保たれているサーマルヘッド。