JPS63130367A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ファクシミリ、プリンタ等の感熱タイプのり
ニアアレイヘッドに用いられるサーマルヘッドに関する
ものである。

従来の技術 最近、サーマルヘッドは、ファクシミリ受信装置、パー
ソナルコンピュータのプリンタの印字ヘッドとして盛ん
に利用されるようになってきた。

このサーマルヘッドとしては、例えば特開昭５９−１１
１８７１号公報、特開昭５９−１９０８７１号公報等に
記載されているように表面に耐摩耗膜として窒化膜やシ
リコンカーバイド膜ヲスパッタ法で形成した構成が知ら
れている。以下、第３図を参照しながら従来のサーマル
ヘッドとそのドライブ回路構成について説明する。。

第３図において、３１はアルミナセラミックスの表面を
研磨した基板、３２は基板３１上にＴａＳ　ｉがスパッ
タ法で形成された発熱体３３．３４は発熱体３２上に形
成され、ＣｒとＯｕの２層からなる電極、３５は電極３
３．３４と電極開口部の発熱体３２上に８ｉ０がスパッ
タ法で形成された５μｍ厚みの耐摩耗膜である。上記電
極３３．３４、にはリード端子３６が接続され、外部か
ら２４Ｖの印加電源３７とスイッチ用トランジスタ３８
が接続されている。

感熱紙３９を巻き取る系のりフチローラ４０はサーマル
ヘッド以外の外部抵抗４１を介して印加電源３７の負電
極と電気的に接地４２されている。

次に上記従来例の動作について説明する。

トランジスタ３８のベースにパルス人力４３を加えると
、トランジスタ３８は導通状態となり、電流は矢印Ａで
示すように印加電源３７から電極３４を通じ、発熱体３
２、電極３３、トランジスタ３８へと流れる。この際、
プラテン（図示せず）上を耐摩耗膜３５と接触して走行
している感熱紙３９に発熱体３２からの熱によって印字
される。

発明が解決しようとする問題７へ しかし、以上のような従来例の構成では、パルス人力４
３が印加された時、発熱体３２が高温となり、その際、
ＳｉＯからなる耐摩耗膜３５は温度のため抵抗が低くな
る。また感熱紙３９の表面にコートされている材料、例
えばＮａ１ｌが空気中の水分を吸ってイオン化し、抵抗
が低くなっている。これらのため、電流の一部が電極３
４から耐摩耗膜３５を通じ、感熱紙３９の表面、耐摩耗
膜３５、電極３３を通じて電流が流れる。この際、感熱
紙３９の表面にあるＮａ　　等が耐摩耗膜３５に侵入し
、耐摩耗膜３５であるＳｉＣと化合物を形成し、その部
分がもろくなり、電極３３，３４近傍の耐摩耗膜３５に
穴４４があく、所謂電解腐食を生じる。またもろくなっ
た部分からＳｉＣの微粉末が感熱紙３９と接触している
耐摩耗膜３５の他の部分に混入してスクラッチ傷を付け
る。またスイッチトランジスタ３８がオフ状態の時には
、矢印Ｂで示すように電極３３から耐摩耗膜３５を通じ
、感熱紙３９の表面、タッチローラ４０、外部抵抗４１
を介して電流が流れる。この際、発熱体３２に電流が流
れていないので、耐摩耗膜３４の抵抗は高いが、数ｍＡ
の電流が流れる。この場″合も感熱紙３９の表面に付い
ているＣＩ！、−等のイオンが耐摩耗膜３５に侵入し、
耐摩耗膜３５であるＳＩＣと化合物を形成し、その部分
がもろくなり、電極３３．３４、近傍の耐摩耗膜３５に
穴４２があく、所謂電解１腐食を生じる等の問題があっ
た。

そこで、本発明は、上記のような従来例の問題を解決す
るもので、電解腐食やスクラッチ傷が生じるのを防止す
ることができるようにしたサーマルヘッドを提供しよう
とするものである。

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決するための本発明の技術的な手
段は、基板上に発熱体と電極が形成され、これら電極と
発熱体の表面に絶縁性被膜が形成され、この絶縁性被膜
の表面に導電性耐摩耗膜が形成され、この導電性耐摩耗
膜が保持装置に電気的に接地されたものである。

作　　用 本発明は、上記構成により、導電性耐摩耗膜の抵抗が感
熱紙の表面抵抗よりかなり低いため、感熱紙表面に電流
が流れることはなく、感熱紙から絶縁性被膜へのイオン
の侵入を防止し、絶縁性被膜の電解腐食やスクラッチ傷
の発生を防止することができる。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図及び第２図は本発明の一実施例におけるサ
ーマルヘッドを示し、第１図は断面図、第２図は平面図
である。

第１図及び第２図において、１はアルミナセラミックス
の表面を研磨した基板、２は基板１上にＴａｘｉがスパ
ッタ法で０．５μｍの厚みに形成され、ホトエツチング
により短冊状に形成された発熱体、３と４は発熱体２上
に形成され、０．５μｍ厚みのＯｒのＣｕ　の２層から
なるアノード側とコモン側の電極で、これらは全体とし
て、くし歯状に形成され、アノード側の電極３は１２５
μｍ　ピッチで形成され、アノード側の電極３とコモン
側の電極４とは開口部を有している。５は電極３，４の
一部と発熱体２上にＳ　ｉｏｘ　、　Ｓ　ｉＮｙ　、　
Ｓ　ｉ０２　、Ａｌ０ｗ等がスパッタ法、ＯＶＤ法等に
より形成された４μｍ厚みの絶縁性被膜、６は絶縁性被
膜５の表面にＷＣｒ、ＴｉＮ等がスパッタ法、蒸着法等
により形成された１μｍ厚みの導電性耐摩耗膜で、その
一部が基板１上を被覆し、電極パッド７が形成されてい
る。電極３と４にはリード端子８が接続され、外部から
２４Ｖの印加電源９とスイッチ用トランジスタ１０が接
続されている。感熱紙１１を巻き取る系のタッチローラ
１２はサーマルヘッド以外の外部抵抗１３を介して印加
電源９の負電極と接地１４されている。電極パッド７、
すなわち導電性耐摩耗膜６とタッチロー、う１２はリー
ド端子１５、リード線１６により接続されている。す。

なわち、導電性耐摩耗膜６がサーマルヘッドの保持装置
（図示せず）に電気的に接地されている。

次に上記実施例の動作について説明する。トラジスタ１
０のベースにパルス人力１７を加えると、トランジスタ
１０は導通状態となり、電流は第１図の矢印Ａで示すよ
うに印加電源９から電極４を通じ、発熱体２、電極３．
トランジスタ１０へと流れる。この際、プラテン（図示
せず）上を導電性耐摩耗膜６と接触して走行している感
熱紙１１に発熱体２からの熱によって印字される。その
際、ＳｉＯ等よりなる絶縁性被膜５は温度のため、抵抗
が低くなり、また感熱紙１１表面にコートされている材
料、例えばＮａＣ！Ｉが空気中の水分を吸ってイオン化
し、抵抗が低くなっているが１表面の導電性耐摩耗膜６
に比べて高抵抗となっている。

そのため、印加電源９から流れる電流の一部が絶縁性被
膜５を流れても、導電性耐摩耗膜６を流れ、感熱紙１１
の表面を電流は殆んど流れない。従って感熱紙１１の表
面にあるＮｏ十等が絶縁性被膜５に侵入することはなく
、所謂電解腐食の問題は発生しない。またスイッチトラ
ンジスタ１０がオフ状態の時には、電極３から絶縁性被
１１莫５を通じ、導電性耐摩耗膜６、リード端子１５、
リード線１６、外部抵抗１３を介して電流が流れる。こ
の場合もリード線１６の抵抗が低抵抗で、電流はここを
伝わって流れ、感熱紙１１０表面には電流が流れないの
で、その表面に付いているＣ２−等のイオンが絶縁性被
膜５に侵入することはない。従って絶縁性被膜５の電解
腐食が生じない。

以上本実施例によれば、絶縁性被膜５の表面に導電性耐
摩耗膜６を設け、この導電１生耐摩耗膜６とドライブ回
路のアース端子とを接続しておくことにより、絶縁性被
膜５の電解腐食を防止することができる。

なお、上記実施例では、導電性耐摩耗膜６をタッチロー
ラ１２に接続しているが、要するにドライブ回路の接地
部に接続すればよい。

発明の効果 以上述べたように本発明によれば、電極と発熱体の表面
に絶縁性被膜を形成し、この絶縁性被膜の表面に導電性
耐摩耗膜を形成し・こノ導ｔ［を摩耗膜をサーマルヘッ
ドの保持装置に電気的に接地しているので、感熱紙の表
面にあるイオンが絶縁性被膜へ侵入するのを防止するこ
とができ、従って絶縁性被膜の電解腐食を防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例におけるサーマル
ヘッドを示し、第１図は断面図、第２図は平面図、第３
図は従来のサーマルヘッドの断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・発熱体、３．４・
・・・・・電極、５・・・・・・絶縁性被膜、６・・・
・・・導電性耐摩耗膜。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ２　　　　　　　ノ夏ｙへ　　　　　７〜 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に発熱体と電極が形成され、これら電極と発熱体
   の表面に絶縁性被膜が形成され、この絶縁性被膜の表面
   に導電性耐摩耗膜が形成され、この導電性耐摩耗膜が保
   持装置に電気的に接地されていることを特徴とするサー
   マルヘッド。