JPS642069B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS642069B2 JPS642069B2 JP14863583A JP14863583A JPS642069B2 JP S642069 B2 JPS642069 B2 JP S642069B2 JP 14863583 A JP14863583 A JP 14863583A JP 14863583 A JP14863583 A JP 14863583A JP S642069 B2 JPS642069 B2 JP S642069B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating element
- printing head
- thermal printing
- grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/375—Protection arrangements against overheating
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱印字ヘツドに関する。
従来例の熱印字ヘツドには第１図および第２図
に示すものがある。すなわち、この熱印字ヘツド
１はセラミツクなどでできた絶縁性の基板２を備
える。この基板２の互いに対向する一方の表面２
ａには発熱体４、接続端子部６，６…および発熱
体４と接続端子部６，６…とを導電的に接続する
ための導体８，８…がパターン状に形成されてい
る。また基板２の他方の表面２ｂには放熱板１０
が固着されている。１２は耐摩耗性を有する保護
層である。
に示すものがある。すなわち、この熱印字ヘツド
１はセラミツクなどでできた絶縁性の基板２を備
える。この基板２の互いに対向する一方の表面２
ａには発熱体４、接続端子部６，６…および発熱
体４と接続端子部６，６…とを導電的に接続する
ための導体８，８…がパターン状に形成されてい
る。また基板２の他方の表面２ｂには放熱板１０
が固着されている。１２は耐摩耗性を有する保護
層である。
ところで、従来のこのような熱印字ヘツド１は
熱転写方式のプリンタに使用される場合がある。
この場合、ローラプラテン１４と熱印字ヘツド１
との間には印字紙１６に加えてさらにポリエステ
ルなどでできた転写リボン１８が介設される。印
字の際はこの転写リボン１８が熱印字ヘツド１と
頻繁に接触するため転写リボン１８や熱印字ヘツ
ド１の例えば保護層１２に静電気が帯電する。従
来例の熱印字ヘツド１ではこのような帯電対策が
何ら講じられておらず、このため放電により回路
に異常電流が流れてプリンタが誤動作したりさら
には発熱体４が破損してプリンタが使えなくなる
という不具合を生じる。
熱転写方式のプリンタに使用される場合がある。
この場合、ローラプラテン１４と熱印字ヘツド１
との間には印字紙１６に加えてさらにポリエステ
ルなどでできた転写リボン１８が介設される。印
字の際はこの転写リボン１８が熱印字ヘツド１と
頻繁に接触するため転写リボン１８や熱印字ヘツ
ド１の例えば保護層１２に静電気が帯電する。従
来例の熱印字ヘツド１ではこのような帯電対策が
何ら講じられておらず、このため放電により回路
に異常電流が流れてプリンタが誤動作したりさら
には発熱体４が破損してプリンタが使えなくなる
という不具合を生じる。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので
あつて、帯電による発熱体の破損や回路への異常
電流の流れ込みによるICの破損や誤動作の発生
を防止することを目的とする。
あつて、帯電による発熱体の破損や回路への異常
電流の流れ込みによるICの破損や誤動作の発生
を防止することを目的とする。
本発明はこのような目的を達成するため基板の
発熱体と同一表面上に接地用導体を基板の周縁に
沿つて形成している。
発熱体と同一表面上に接地用導体を基板の周縁に
沿つて形成している。
以下、本発明を第３図に示す一実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第３図はこの実施例の熱印字ヘツドの平面図で
ある。この実施例の熱印字ヘツド２０はセラミツ
クでできた平板状の基板２２を備える。この基板
２２の表面上のほぼ中央に発熱体２４が、また図
上下方には発熱体２４を通電制御する駆動回路
（図示せず）へ接続するための接続端子部２６，
２６がそれぞれ形成されている。さらに、発熱体
２４と接続端子部２６，２６…とは導体２８，２
８…によつて互いに導電的に接続されている。ま
た、基板２２の発熱体２４が設けられた同じ表面
上には接地用導体３０がこの基板２２の周縁に沿
つて形成されている。接地用導体３０の一端は図
上右下端部に形成された接地用端子３２に接続さ
れている。そして、この接地用端子部３２に接地
用端子が接続される。なお、発熱体２４、接地用
導体３０等は基板２２のほぼ全面にわたつて形成
された耐摩耗性の保護層で被覆されており、ま
た、基板２２の発熱体２４とは反対側の表面には
放熱板が取付けられている（いずれも図示省略）。
ある。この実施例の熱印字ヘツド２０はセラミツ
クでできた平板状の基板２２を備える。この基板
２２の表面上のほぼ中央に発熱体２４が、また図
上下方には発熱体２４を通電制御する駆動回路
（図示せず）へ接続するための接続端子部２６，
２６がそれぞれ形成されている。さらに、発熱体
２４と接続端子部２６，２６…とは導体２８，２
８…によつて互いに導電的に接続されている。ま
た、基板２２の発熱体２４が設けられた同じ表面
上には接地用導体３０がこの基板２２の周縁に沿
つて形成されている。接地用導体３０の一端は図
上右下端部に形成された接地用端子３２に接続さ
れている。そして、この接地用端子部３２に接地
用端子が接続される。なお、発熱体２４、接地用
導体３０等は基板２２のほぼ全面にわたつて形成
された耐摩耗性の保護層で被覆されており、ま
た、基板２２の発熱体２４とは反対側の表面には
放熱板が取付けられている（いずれも図示省略）。
従つて、この熱印字ヘツド２０を熱転写方式の
プリンタに適用した場合などに転写リボンとの接
触によつて静電気が生じてもこの静電気は接地用
導体３０、接地用端子部３２および図示省略した
接地用端子を介してプリンタの系外にアースさ
れ、熱印字ヘツド１や転写リボンには帯電しな
い。
プリンタに適用した場合などに転写リボンとの接
触によつて静電気が生じてもこの静電気は接地用
導体３０、接地用端子部３２および図示省略した
接地用端子を介してプリンタの系外にアースさ
れ、熱印字ヘツド１や転写リボンには帯電しな
い。
なお、上記実施例では接地用端子部３２に接地
用端子を接続してアースするようにしているが、
接地用導体３０を基板２２の裏面に設けられた放
熱板に導電的に接続し、この放熱板をアースする
ようにすることもできる。また、接地用導体３０
の形成は本例のように基板２２の周縁に沿つて長
く設けることが帯電防止上好ましいが基板２２の
周縁の一部に設けたものであつてもよい。
用端子を接続してアースするようにしているが、
接地用導体３０を基板２２の裏面に設けられた放
熱板に導電的に接続し、この放熱板をアースする
ようにすることもできる。また、接地用導体３０
の形成は本例のように基板２２の周縁に沿つて長
く設けることが帯電防止上好ましいが基板２２の
周縁の一部に設けたものであつてもよい。
以上のように、本発明によれば基板の表面に発
熱体を設けた熱印字ヘツドの、上記基板の発熱体
と同じ表面上に接地用導体を基板の周縁に沿つて
形成したので、この接地用導体を介して静電気が
除去される。このため、熱印字ヘツドは帯電しな
い。従つて、従来のような帯電による発熱体の破
損や回路への異常電流の流れ込みによるICの破
損さらにプリンタの誤動作の発生等を防止するこ
とができるという実用上優れた効果が得られる。
熱体を設けた熱印字ヘツドの、上記基板の発熱体
と同じ表面上に接地用導体を基板の周縁に沿つて
形成したので、この接地用導体を介して静電気が
除去される。このため、熱印字ヘツドは帯電しな
い。従つて、従来のような帯電による発熱体の破
損や回路への異常電流の流れ込みによるICの破
損さらにプリンタの誤動作の発生等を防止するこ
とができるという実用上優れた効果が得られる。
第１図および第２図は従来例を、第３図は本発
明の実施例をそれぞれ示すもので、第１図はプリ
ンタの熱印字ヘツドとローラプラテンの部分を示
す断面図、第２図および第３図は熱印字ヘツドの
平面図である。 ２０……熱印字ヘツド、２２……基板、２４…
…発熱体、３０……接地用導体。
明の実施例をそれぞれ示すもので、第１図はプリ
ンタの熱印字ヘツドとローラプラテンの部分を示
す断面図、第２図および第３図は熱印字ヘツドの
平面図である。 ２０……熱印字ヘツド、２２……基板、２４…
…発熱体、３０……接地用導体。
Claims (1)
- １ 絶縁性の基板を備え、この基板の表面上に発
熱体を設けてなる熱印字ヘツドにおいて、前記基
板の発熱体と同じ表面上には接地用導体がこの基
板の周縁に沿つて形成されていることを特徴とす
る熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14863583A JPS6038179A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14863583A JPS6038179A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038179A JPS6038179A (ja) | 1985-02-27 |
| JPS642069B2 true JPS642069B2 (ja) | 1989-01-13 |
Family
ID=15457197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14863583A Granted JPS6038179A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038179A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644696Y2 (ja) * | 1986-01-24 | 1994-11-16 | 日本電気株式会社 | サ−マルヘツド |
| FR2839921B1 (fr) * | 2002-05-27 | 2005-01-21 | Axiohm | Imprimante thermique |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14863583A patent/JPS6038179A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6038179A (ja) | 1985-02-27 |
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