JPH029942B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029942B2 JPH029942B2 JP58148636A JP14863683A JPH029942B2 JP H029942 B2 JPH029942 B2 JP H029942B2 JP 58148636 A JP58148636 A JP 58148636A JP 14863683 A JP14863683 A JP 14863683A JP H029942 B2 JPH029942 B2 JP H029942B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- transfer ribbon
- substrate
- printing head
- thermal printing
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Impression-Transfer Materials And Handling Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱印字ヘツドに関する。
従来例の熱印字ヘツドには第１図および第２図
に示すものがある。すなわち、この熱印字ヘツド
１はセラミツクなどでできた絶縁性の基板２を備
える。この基板２の表面２ａには発熱体４と、こ
の発熱体４をフレキシブルケーブル６へ接続する
ための接続導体８，８…とがパターン状に形成さ
れるとともに、発熱体４や接続導体８，８…を覆
うガラスなどの耐摩耗性の保護層１０が設けられ
ている。一方、基板２の裏面２ｂには金属ででき
た放熱板１２が熱伝導性に優れた絶縁性の接着剤
１４等で固着されている。
に示すものがある。すなわち、この熱印字ヘツド
１はセラミツクなどでできた絶縁性の基板２を備
える。この基板２の表面２ａには発熱体４と、こ
の発熱体４をフレキシブルケーブル６へ接続する
ための接続導体８，８…とがパターン状に形成さ
れるとともに、発熱体４や接続導体８，８…を覆
うガラスなどの耐摩耗性の保護層１０が設けられ
ている。一方、基板２の裏面２ｂには金属ででき
た放熱板１２が熱伝導性に優れた絶縁性の接着剤
１４等で固着されている。
ところで、従来のこのような熱印字ヘツド１は
熱転写方式のプリンタに使用される場合がある。
この場合、ローラプラテン１６と熱印字ヘツド１
との間には印字紙１８に加えてさらにポリエステ
ルなどでできた転写リボン２０が介設される。印
字の際には、この転写リボン１８が熱印字ヘツド
１と頻繁に接触するため転写リボン２０や熱印字
ヘツド１のたとえば保護層１０に静電気が帯電す
る。しかしながら、従来例の熱印字ヘツド１では
転写リボン２０や保護層１０に帯電した静電気を
アースする手段が何ら設けられておらず、このた
め放電により回路に異常電流が流れてプリンタが
誤動作したり、さらには発熱体４が破損してプリ
ンタが使えなくなるという不具合を生じる。
熱転写方式のプリンタに使用される場合がある。
この場合、ローラプラテン１６と熱印字ヘツド１
との間には印字紙１８に加えてさらにポリエステ
ルなどでできた転写リボン２０が介設される。印
字の際には、この転写リボン１８が熱印字ヘツド
１と頻繁に接触するため転写リボン２０や熱印字
ヘツド１のたとえば保護層１０に静電気が帯電す
る。しかしながら、従来例の熱印字ヘツド１では
転写リボン２０や保護層１０に帯電した静電気を
アースする手段が何ら設けられておらず、このた
め放電により回路に異常電流が流れてプリンタが
誤動作したり、さらには発熱体４が破損してプリ
ンタが使えなくなるという不具合を生じる。
本発明は上述の問題点に鑑み、帯電による発熱
体の破損や回路への異常電流の流れ込みによる
ICの破損や誤動作の発生を防止することを目的
とする。
体の破損や回路への異常電流の流れ込みによる
ICの破損や誤動作の発生を防止することを目的
とする。
本発明は、このような目的を達成するために、
導電性の放熱板の周側に沿い、かつ印字時に転写
リボンと接触する高さを有する導電部材を設け、
前記放熱板は取付シヤーシ側にアース接続されて
いる構成とした。
導電性の放熱板の周側に沿い、かつ印字時に転写
リボンと接触する高さを有する導電部材を設け、
前記放熱板は取付シヤーシ側にアース接続されて
いる構成とした。
以下、本発明を第３図および第４図に示す一実
施例に基づいて詳細に説明する。
施例に基づいて詳細に説明する。
第３図はこの実施例の熱印字ヘツドの斜視図、
第４図は第３図の−線に沿う断面図であり、
第１図および第２図と対応する部分には同一の符
号が付されている。すなわち、これらの図におい
ては１′は熱印字ヘツド、２はセラミツクなどで
できた絶縁性の基板、４はこの基板２の表面２ａ
に形成された発熱体、６はフレキシブルコード、
８，８…は発熱体４をフレキシブルコード６に導
電的に接続するための接続導体である。フレキシ
ブルコード６は発熱体４を通電加熱制御するIC
等の電子部品（図示せず）に接続されている。１
０は、この基板２の表面２ａ上に発熱体４や接続
導体８を覆つて形成された耐摩耗性を有する保護
層である。また１２は基板２の裏面２ｂにエポキ
シ樹脂系の接着剤１４で固着されたアルミニウム
や鉄などの金属でできた放熱板である。なお１６
はローラプラテン、１８は印字紙、２０は転写リ
ボンである。
第４図は第３図の−線に沿う断面図であり、
第１図および第２図と対応する部分には同一の符
号が付されている。すなわち、これらの図におい
ては１′は熱印字ヘツド、２はセラミツクなどで
できた絶縁性の基板、４はこの基板２の表面２ａ
に形成された発熱体、６はフレキシブルコード、
８，８…は発熱体４をフレキシブルコード６に導
電的に接続するための接続導体である。フレキシ
ブルコード６は発熱体４を通電加熱制御するIC
等の電子部品（図示せず）に接続されている。１
０は、この基板２の表面２ａ上に発熱体４や接続
導体８を覆つて形成された耐摩耗性を有する保護
層である。また１２は基板２の裏面２ｂにエポキ
シ樹脂系の接着剤１４で固着されたアルミニウム
や鉄などの金属でできた放熱板である。なお１６
はローラプラテン、１８は印字紙、２０は転写リ
ボンである。
上記放熱板１２には基板２の周側、特にこの実
施例では印字紙１８および転写リボン２０の給送
方向と直交する両側２ｄ，２ｅに沿つて導電部材
２２ａ，２２ｂが設けられている。この導電部材
２２ａ，２２ｂは銀ペーストやアルミ粉末を混入
した導電性接着材などでできており、しかも熱印
字ヘツド１′がローラプラテン１６側へ押圧され
る印字時に転写リボン２０と接触する高さｈを有
している。
施例では印字紙１８および転写リボン２０の給送
方向と直交する両側２ｄ，２ｅに沿つて導電部材
２２ａ，２２ｂが設けられている。この導電部材
２２ａ，２２ｂは銀ペーストやアルミ粉末を混入
した導電性接着材などでできており、しかも熱印
字ヘツド１′がローラプラテン１６側へ押圧され
る印字時に転写リボン２０と接触する高さｈを有
している。
従つて、この熱印字ヘツド１′を熱転写方式の
プリンタに適用した場合、予じめ放熱板１２をア
ースしておけば印字時に熱印字ヘツド１′と転写
リボン２０との接触により保護層１０や転写リボ
ン２０などに静電気が発生しても、その際転写リ
ボン２０が導電部材２２ａ，２２ｂに接触するの
で、転写リボン２０に生じた静電気は導電部材２
２ａ，２２ｂを介して、また、保護層１０などの
熱印字ヘツド１′に生じた静電気は転写リボン２
０から導電部材２２ａ，２２ｂを介してそれぞれ
放熱板１２に流れ、さらに、この放熱板１２から
プリンタの系外にアースされる。このため、熱印
字ヘツド１′や転写リボン２０には帯電しない。
プリンタに適用した場合、予じめ放熱板１２をア
ースしておけば印字時に熱印字ヘツド１′と転写
リボン２０との接触により保護層１０や転写リボ
ン２０などに静電気が発生しても、その際転写リ
ボン２０が導電部材２２ａ，２２ｂに接触するの
で、転写リボン２０に生じた静電気は導電部材２
２ａ，２２ｂを介して、また、保護層１０などの
熱印字ヘツド１′に生じた静電気は転写リボン２
０から導電部材２２ａ，２２ｂを介してそれぞれ
放熱板１２に流れ、さらに、この放熱板１２から
プリンタの系外にアースされる。このため、熱印
字ヘツド１′や転写リボン２０には帯電しない。
なお、この実施例では基板２と放熱板１２とを
接続する接着剤１４と、導電部材２２ａ，２２ｂ
とは互いに異なる材料を用いているが、導電性接
着剤を適用してこれら１４，２２ａ，２２ｂを全
て一つの材料で構成することもできる。また、本
例では導電部材２２ａ，２２ｂを基板２の両側２
ｄ，２ｅに設けているが基板２の全周に沿つて設
けてもよいのは勿論である。
接続する接着剤１４と、導電部材２２ａ，２２ｂ
とは互いに異なる材料を用いているが、導電性接
着剤を適用してこれら１４，２２ａ，２２ｂを全
て一つの材料で構成することもできる。また、本
例では導電部材２２ａ，２２ｂを基板２の両側２
ｄ，２ｅに設けているが基板２の全周に沿つて設
けてもよいのは勿論である。
以上のように本発明によれば、導電性の放熱板
に、基板の周側に沿い、かつ、印字時に転写リボ
ンと接触する高さを有する導電部材を設けたの
で、この熱印字ヘツドを熱転写方式のプリンタに
適用した場合などには印字の際、導電部材に転写
リボンが接触するので発生した静電気は直ちに放
熱板を介してアースされる。従つて、熱印字ヘツ
ドや転写リボンは帯電しない。このため従来のよ
うな帯電による発熱体の破損や回路への異常電流
の流れ込みによるICの破損、さらにプリンタの
誤動作の発生等を防止できるという実用上優れた
効果が得られる。
に、基板の周側に沿い、かつ、印字時に転写リボ
ンと接触する高さを有する導電部材を設けたの
で、この熱印字ヘツドを熱転写方式のプリンタに
適用した場合などには印字の際、導電部材に転写
リボンが接触するので発生した静電気は直ちに放
熱板を介してアースされる。従つて、熱印字ヘツ
ドや転写リボンは帯電しない。このため従来のよ
うな帯電による発熱体の破損や回路への異常電流
の流れ込みによるICの破損、さらにプリンタの
誤動作の発生等を防止できるという実用上優れた
効果が得られる。
第１図および第２図は従来例を、第３図および
第４図は本発明の実施例をそれぞれ示し、第１図
は熱印字ヘツドの斜視図、第２図は第１図の−
線に沿つた断面図、第３図は熱印字ヘツドの斜
視図、第４図は第３図の−線に沿つた断面図
である。 １′……熱印字ヘツド、２……基板、４……発
熱体、１２……放熱板、２０……転写リボン、２
２ａ，２２ｂ……導電部材。
第４図は本発明の実施例をそれぞれ示し、第１図
は熱印字ヘツドの斜視図、第２図は第１図の−
線に沿つた断面図、第３図は熱印字ヘツドの斜
視図、第４図は第３図の−線に沿つた断面図
である。 １′……熱印字ヘツド、２……基板、４……発
熱体、１２……放熱板、２０……転写リボン、２
２ａ，２２ｂ……導電部材。
Claims (1)
- １ 絶縁性基板を備え、この基板の表面に発熱体
を、裏面に導電性の放熱板をそれぞれ設けてなる
熱印字ヘツドにおいて、前記放熱板には基板の周
側に沿い、かつ印字時に転写リボンと接触する高
さを有する導電部材が設けられ、前記放熱板は取
付シヤーシ側にアース接続されていることを特徴
とする熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14863683A JPS6038176A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14863683A JPS6038176A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038176A JPS6038176A (ja) | 1985-02-27 |
| JPH029942B2 true JPH029942B2 (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=15457219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14863683A Granted JPS6038176A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038176A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124469A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-03 | Nec Corp | 熱転写記録装置 |
| JPH0644696Y2 (ja) * | 1986-01-24 | 1994-11-16 | 日本電気株式会社 | サ−マルヘツド |
| JP2678078B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1997-11-17 | シャープ株式会社 | サーマルプリンタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121543U (ja) * | 1981-01-23 | 1982-07-28 |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14863683A patent/JPS6038176A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6038176A (ja) | 1985-02-27 |
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