JPH081093Y2 - サーマルプリントヘッド装置 - Google Patents

サーマルプリントヘッド装置

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JPH081093Y2
JPH081093Y2 JP1343989U JP1343989U JPH081093Y2 JP H081093 Y2 JPH081093 Y2 JP H081093Y2 JP 1343989 U JP1343989 U JP 1343989U JP 1343989 U JP1343989 U JP 1343989U JP H081093 Y2 JPH081093 Y2 JP H081093Y2
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JP
Japan
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lead
thermal print
print head
layer
bonding layer
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JP1343989U
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JPH02104241U (ja
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弘朗 大西
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は感熱印刷装置などに使用するサーマルプリ
ントヘッド装置に関する。
(従来の技術) 周知のようにこの種装置に使用されるサーマルプリン
トヘッドは、基板の表面に突状のグレーズ層を形成し、
その表面に抵抗層からなる発熱部およびこれに通電する
ためのリードを設け、これらの表面を保護膜によって被
覆することによって構成されている。
このような構成のサーマルプリントヘッドにおいて、
前記発熱部をヘッドの端部に極力接近させて構成するこ
とが要求されることがある。その場合にはグレーズ層を
ヘッド端部に接近して形成するとともに、更にヘッド端
部からグレーズ層の裾部に至る部分までカットするよう
にしている。
しかしこのように構成すると、カット端面において保
護膜とグレーズ層との接合面が露出するようになる。
一般的にグレーズ層はセラミックスによって形成さ
れ、また保護膜は高硬度の窒化膜系の材料によって構成
されているため、保護膜とグレーズ層との密着性は極め
て悪い。そのため保護膜とグレーズ層との接合面におい
てクラックが入り、保護膜がグレーズ層から剥離するこ
とがある。このような剥離が生ずると、通電用のリード
が腐食し、導通不良に至ってしまう。
これらを解決するために提案されたのが第2図、第3
図に示す構成である。この構成を説明すると、1はセラ
ミックスなどの絶縁性材料からなる基板、2はその表面
の端部にあって、突状に形成されている、セラミックス
からなるグレーズ層、3は少なくともグレーズ層2の表
面を覆うように形成されている抵抗層、4は複数の個別
リード、5はコモンリード、6は保護膜である。なお第
2図には保護膜6は省略してある。
各個別リード4とコモンリード5はグレーズ層の表面
で互いに相対するようにしてあり、この相対する間の抵
抗層3がプリント用の発熱部7となる。そして、コモン
リード5と選択された個別リード4との間に通電するこ
とによって、各発熱部7を選択的に発熱させることがで
きる。以上によってサーマルプリントヘッド8が構成さ
れる。
以上の構成において、グレーズ層2の裾部までカット
したとすると、保護膜6とグレーズ層2との接合面が露
出し、その接合面からクラックが入ってしまうことは、
前述したとおりである。
そのためにリード、ここでは基板の端部に現れるコモ
ンリード5と基板1の端縁1Aとの間に、グレーズと保護
膜との両方に対して接着性の高い接合層(例えば金属層
で、具体的にはリード4,5と同じ材料からなる金属層)
9を、この接合層9の側縁が基板1の端縁1Aに露出する
ように設置する。
このような接合層9を設置しておくと、この接合層9
はグレーズ層2にも、また保護膜6にも強力に密着する
ようになり、これによって保護層6がグレーズ層2から
剥離することが阻止されるようになる。
(考案が解決しようとする課題) しかしこのような構成によると、接合層9が独立して
設置されているため、記録紙との摩擦などにより発生す
る電荷が接合層9に蓄積し易くなる。このように電荷が
蓄積すると、その電荷によって静電破壊などの発生原因
となることがある。
これを避けるために、接合層9とコモンリード5とを
連結して、電荷をコモンリード5に逃すようにすればよ
いが、このようにすると、接合層9になんらかの原因に
よって腐食が発生したとすると、その腐食がコモンリー
ド5との連結部分を経由して、コモンリード5へと腐食
が進行してしまう恐れがある。
この考案は接合層での電荷の蓄積が生じないように、
しかもリードへの腐食の進行がともなわないようにする
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段) この考案はサーマルプリントヘッドの端縁に、接合層
をリードに対して独立して設置するとともに、表面にリ
ードを備えたフレキシブルケーブルを、そのリードが前
記サーマルプリントヘッドの表面の各リードおよび接合
層に接続されるように設置し、前記フレキシブルケーブ
ルのリードのうち、前記サーマルプリントヘッドの表面
のひとつのリードと接合層とに接続されるリード同志を
連結したことを特徴とする。
(作用) サーマルプリントヘッドの表面では、接合層はコモンリ
ード、個別リードなどとは連結されていない。そのため
万一接合層が腐食したとしても、各リードに腐食が進行
することはない。
接合層が電荷によってチャージされようとしても、そ
の電荷はフレキシブルケーブルのリードを通じて放電さ
れてしまう。そのため接合層に電荷が蓄積されるような
ことはない。
(実施例) この考案の実施例を第1図によって説明する。なお第
2図、第3図と同じ符号を付した部分は、同一または対
応する個所を示す。この考案にしたがいフレキシブルケ
ーブル10を用意する。フレキシブルケーブル10はリード
4,5を外部の電源、制御回路などに接続するのに使用さ
れるものである。
フレキシブルケーブル10には、その表面に複数のリード
11と、ひとつのリード12が設けてある。各リード11はサ
ーマルプリントヘッド8上のリード4,5に、またリード1
2は接合層9に、それぞれ圧着または半田付けによって
接続される。
そしてリード11のうちのひとつのリードとリード12と
は、フレキシブルケーブル10の表面において、連結部13
によって連結されている。この連結部13を介して、接合
層9はリード11に接続されることになる。そのため接合
層9にチャージされる電荷は、他のリード11を介して放
電されるようになり、接合層9には電荷は蓄積されない
ようになる。
そしてこの接合層9の存在によって、保護膜6が基板
1の端縁から剥離することが回避されることは、第2図
の構成と同じであり、また接合層9の腐食によってリー
ド4に腐食が進行するようなことは起らない。
(考案の効果) 以上詳述したようにこの考案によれば、接合層への電
荷の蓄積は回避され、もって静電破壊の発生を確実に回
避することができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の実施例を示す平面図、第2図は従来
例の平面図、第3図は第2図の拡大断面図である。 1……基板、2……クレーズ層、4……個別リード、5
……コモンリード、6……保護膜、7……発熱部、8…
…サーマルプリントヘッド、9……接合層、10……フレ
キシブルケーブル、11,12……リード、13……連結部、

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の表面にグレーズ層を設け、前記グレ
    ーズ層の表面に、リードと、前記リードを通じて発熱さ
    れる発熱部を形成し、表面を保護膜で覆ってサーマルプ
    リントヘッドを構成するとともに、 前記サーマルプリントヘッドの端縁に露出するように、
    前記グレーズ層および保護膜に対して密着性の高い、か
    つ導電性の接合層を、前記リードに対して独立して設置
    し、 更に表面にリードを備えたフレキシブルケーブルを、そ
    のリードが前記サーマルプリントヘッドの表面の各リー
    ドおよび接合層に接続されるように設置し、 前記フレキシブルケーブルのリードのうち、前記サーマ
    ルプリントヘッドの表面のひとつのリードと接合層とに
    接続されるリード同志を連結してなるサーマルプリント
    ヘッド装置。
JP1343989U 1989-02-07 1989-02-07 サーマルプリントヘッド装置 Expired - Lifetime JPH081093Y2 (ja)

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JP1343989U JPH081093Y2 (ja) 1989-02-07 1989-02-07 サーマルプリントヘッド装置

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JPH02104241U JPH02104241U (ja) 1990-08-20
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JP5653008B2 (ja) * 2009-06-25 2015-01-14 京セラ株式会社 ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置

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JPH02104241U (ja) 1990-08-20

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