JP2524302Y2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は感熱印刷装置などに使用するサーマルプリ
ントヘッドに関する。

（従来の技術） 周知のようにこの種装置に使用されるサーマルプリン
トヘッドは、基板の表面に突状のグレーズ層を形成し、
その表面に抵抗層からなる発熱部およびこれに通電する
ためのリードを設け、これらの表面を保護膜によって被
覆することによって構成されている。

このような構成のサーマルプリントヘッドにおいて、
前記発熱部をヘッドの端部に極力接近させて構成するこ
とが要求されることがある。その場合にはグレース層を
ヘッド端部に接近して形成するとともに、更にヘッド端
部からグレーズ層の裾部に至る部分までカットするよう
にしている。

しかしこのように構成すると、カット端面において保
護膜とグレーズ層との接合面が露出するようになる。

一般的にグレーズ層はセラミックスによって形成さ
れ、また保護膜は高硬度の窒化膜系の材料によって構成
されているため、保護膜とグレーズ層との密着性は極め
て悪い。そのため保護膜とグレーズ槽との接合面におい
てクラックが入り、保護膜がグレーズ層から剥離するこ
とがある。このような剥離が生ずると、通電用のリード
が腐食し、導通不良に至ってしまう。

これらを解決するために提案されたのが第３図、第４
図に示す構成である。この構成を説明すると、１はセラ
ミックスなどの絶縁性材料からなる基板、２はその表面
の端部にあって、突状に形成されている、セラミックス
からなるグレース層、３は少なくともグレーズ層２の表
面を覆うように形成されている抵抗層、４は複数の個別
リード、５はコモンリード、６は保護膜である。なお第
３図には保護膜６が省略してある。

各個別リード４とコモンリード５はグレーズ層の表面
で互いに相対するようにしてあり、この相対する間の抵
抗層３がプリント用の発熱部７となる。そしてコモンリ
ード５と選択された個別リード４との間に通電すること
によって、各発熱部７を選択的に発熱させることができ
る。

以上の構成において、グレーズ層２の裾部までカット
したとすると、保護膜６とグレーズ層２との接合面が露
出し、その接合面からクラックが入ってしまうことは、
前述したとおりである。

そのためにリード、ここでは基板の端部に現れるコモ
ンリード５と基板１の端縁1Aとの間に、グレーズと保護
膜との両方に対して接着性の高い接合層（たとえば金属
層で、具体的にはリード4,5と同じ材料からなる金属
層）９を、この接合層９の側縁が基板１の端縁1Aに露出
するように設置する。

このような接合層９を設置しておくと、この接合層９
はグレーズ層２にも、また保護層６にも強力に密着する
ようになり、これによって保護膜６がグレーズ層２から
剥離することが阻止されるようになる。

（考案が解決しようとする課題） しかしこのような構成によると、接合層９が独立して
設置されているため、記録紙との摩擦などにより発生す
る電荷が接合層９に蓄積し易くなる。このように電荷が
蓄積すると、その電荷によって静電破壊などの発生原因
となることがある。

これを避けるために、従来では第３図に示すように、
接合層９とコモンリード５とを連結部10を介して連結し
て、電荷をコモンリード５に逃すようにしている。

しかしこのようにすると、接合層９になんらかの原因
によって腐食が発生したとすると、その腐食がコモンリ
ード５との連結部10を経由して、コモンリード５へと腐
食が進行してしまう恐れがある。

この考案は接合層での電荷の蓄積が生じないように、
しかもリードへの腐食の進行がともなわないようにする
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） この考案は基板の端縁に、接合層をリードに対して独
立に設置するとともに、この接合層を抵抗膜を介してコ
モンまたは個別リードのうちのいずれかのリードに接続
したことを特徴とする。

（作用） 接合層はコモンリード、個別リードなどに直接的には
連結されていない。そのため万一接合層が腐食したとし
ても、各リードに腐食が進行することはない。

接合層に電荷が蓄積しようとしても、その電荷は抵抗
膜を介してこれに接続されているリードを通じて放電さ
れてしまう。そのため接合層に電荷が蓄積されるような
ことはない。

（実施例） この考案の実施例を第１図によって説明する。なお第
３図、第４図と同じ符号を付した部分は、同一または対
応する個所を示す。この考案にしたがい、接合層９とコ
モンリード５とを抵抗膜11によって接続する。

抵抗層11は基板１の表面に形成され、この抵抗膜11の
両端部の表面に、接合層９、コモンリード５を形成する
とよい。そのための具体的手段としては、抵抗層３から
発熱部７を作成するときの、各リードのエッチング時
に、同時に連結部となる抵抗膜11のためのリードエッチ
ングを行なうようにすればよい。

これによれば、この種ヘッドの作成のための全フロー
を変えることなく製作することができるようになって、
都合がよい。

以上の構成によれば、接合層９のコモンリード５に抵
抗膜11を介して接続されることになる。そのため接合層
９にチャージされる電荷は、抵抗膜11を介して放電され
るようになり、接合層９には電荷は蓄積されないように
なる。

また接合層９が腐食するようなことがあっても、接合
層９はコモンリードから分離して設置されているため、
リード４に腐食が進行するようなことは起らない。

そしてこの接合層９の存在によって、保護膜６が基板
１の端縁から剥離することが回避されることは、第３図
の構成と同じである。

なお以上の実施例では接合層９をコモンリードに抵抗
膜11を介して接続しているが、これに代えて個別リード
に抵抗膜11を介して接続するようにしてもよい。

（考案の効果） 以上詳述したようにこの考案によれば、接合層への電
荷の蓄積は回避され、もって静電破壊の発生を確実に回
避することができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す平面図、第２図は第１
図の拡大断面図、第３図は従来例の平面図、第４図は第
３図の拡大断面図である。 １…基板、２…グレーズ層、４…個別リード、５…コモ
ンリード、６…保護膜、７…発熱部、９…接合層、11…
抵抗膜、

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面にグレーズ層を設け、前記グレ
   ーズ層の表面に、リードと、前記リードを通じて発熱さ
   れる発熱部を形成し、表面を保護膜で覆うとともに、前
   記基板の端縁に前記グレーズ層および保護膜の接合面が
   露出するように形成されたサーマルプリントヘッドにお
   いて、前記基板の端縁にあって、接合面が露出している
   前記グレーズ層とその表面の保護膜との間に、前記グレ
   ーズ層および保護膜に対して密着性が高く、かつ導電性
   の接合層を、その側縁が前記基板の端縁に露出するよう
   に、かつ前記リードに対して独立して設置し、前記接合
   層を抵抗膜を介して前記リードに接続してなるサーマル
   プリントヘッド。