JP2533092B2

JP2533092B2 - サ−マルヘツド

Info

Publication number: JP2533092B2
Application number: JP61191289A
Authority: JP
Inventors: 暢久石田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1986-08-14
Filing date: 1986-08-14
Publication date: 1996-09-11
Anticipated expiration: 2011-09-11
Also published as: JPS6347163A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、サーマルヘッドの共通電極構造の改良に
関する。

（ロ）従来の技術従来、ファクシミリ等に使用されるアーマルヘッドと
しては、絶縁基板上に、多数の発熱部を紙送り方向と直
角方向に列設してなるライン型のものが知られている。
これらサーマルヘッドは、発熱部を構成する抵抗体の膜
厚により、厚膜型と薄膜型に分類される。また、発熱部
が絶縁基板端部に列設されているか、あるいは絶縁基板
中央部に列設されているかにより、エッジ方式とセンタ
方式とに分類される。

上記従来のライン型サーマルヘッドのうち、薄膜型か
つエッジ方式のものの縦断面図を、第３図に示す。22
は、アルミナセラミック等よりなる絶縁基板である。こ
の絶縁基板22の表面22bには、抵抗体27が形成され、絶
縁基板22の表面端部22aに近い一部分が発熱部30とされ
る。この発熱部30は、紙面垂直方向に列設されている。

表面端部22a上には、さらに共通電極28が形成され
る。この共通電極28は、紙面垂直方向に延伸し、各発熱
部30の左端に共通に接続される。また、抵抗体27の発熱
部30より右方の部分には、個別電極29が重ねて形成さ
れ、発熱部30右端に、個別電極29の先端がそれぞれ接続
されている。

前記共通電極28、発熱部30及び個別電極29は、保護膜
31で被覆され、保護される。前記発熱部30上には、感熱
紙Ｐが、プラテンローラＲにより圧接される。共通電極
28と個別電極29との間に電圧が印加され、抵抗体27に電
流が流れると、発熱部30が発熱する。この熱が感熱紙Ｐ
に伝わり、ドットを発色させる。

26は、銀又は銀／パラジウムよりなる導電ペースト層
である。導電ペースト層26を、共通電極28の下に設ける
のは、次の理由による。

エッジ方式のサーマルヘッドにおいては、発熱部30を
絶縁基板22の端部22c近くに形成するほどよい。このた
め、共通電極28の幅が小さくなり、その抵抗値が増加す
る。そして、共通電極28内での電圧降下により、各発熱
部30の発熱量に差異が生じ、ドットに濃淡が生じて、印
字が見づらくなる。そこで、絶縁基板表面端部22a上に
導電ペースト層26を形成し、この上に重ねて共通電極28
を形成することにより、電流の流れる断面積を大きく
し、前記電圧降下を緩和させて、ドット発色の濃淡の差
異を軽減する。

なお、エッジ方式のライン型サーマルヘッドにおいて
は、厚膜型、薄膜型を問わず、上記したように、導電ペ
ースト層による共通電極の、いわば補強が必要となる
（ここで補強とは、機械的強度の補強ではなく、共通電
極での電圧降下を緩和することをいう。以下同じ）。し
かし、センタ方式のライン型サーマルヘッドにおいて
は、通常、共通電極部がフレキシブル等の外部配線にダ
イオードアレイを介して接続されるので、エッジ方式の
ように、基板上での共通電極の補強を必要としない。ま
た、サーマルプリンタに使用されるシリアル型のサーマ
ルヘッドにおいては、総ドット数が少ないため、やはり
共通電極補強の必要性は、ライン型サーマルヘッドと比
べて小さい。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来のサーマルヘッドにおいては、共通電極28の
部分が、導電ペースト層26の厚さの分だけ突出し、発熱
部30への感熱紙Ｐの当たりが悪くなり、ドットの発色が
淡くなる不都合があった。このため、導電ペースト層の
厚さを制限することが行われているが、電流の流れる断
面積の増加が僅かであり、共通電極28補強の効果が小さ
くなる。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、発熱
部への感熱紙の当たりを損なうことなく、共通電極の十
分な補強を可能とするサーマルヘッドを提供することを
目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段この発明のサーマルヘッドは、絶縁基板と、この絶縁
基板表面端部に形成される導電ペースト層と、この導電
ペースト層上に形成される共通電極と、前記絶縁基板表
面に並べて形成され、各々の先端が所定の距離を隔てて
前記共通電極に対向する複数の個別電極と、前記絶縁基
板表面に形成される抵抗体よりなり、前記共通電極と個
別電極先端間にそれぞれ設けられる発熱部とを備えてな
るものにおいて、前記絶縁基板が、絶縁板と、この絶縁
板表面に形成されたガラスグレーズ層とからなり、この
絶縁基板のガラスグレーズ層の非形成部分を凹部とし、
この凹部内に導電ペースト層を形成したことを特徴とす
るものである。

（ホ）作用この発明のサーマルヘッドは、導電ペースト層による
サーマルヘッド表面の突出をなくす、あるいは少なくす
ることができるため、発熱部への感熱紙の当たりが損な
われることはない。また、凹部を深くすれば、導電ペー
スト層に十分な厚さを持たせることができるため、共通
電極の補強効果を大きくするものとすることができる。

（へ）実施例この発明の一実施例を、第１図及び第２図に基づいて
以下に説明する。

この実施例は、エッジ方式かつ薄膜型のライン型サー
マルヘッドに、この発明を適用したものである。

２は、絶縁基板である（第１図参照）。この絶縁基板
２は、アルミナセラミック板３表面に、ガラスグレーズ
層４を形成してなるものである。絶縁基板２の表面端部
2aには、帯状にガラスグレーズ層を形成していない部分
が残され、これが凹部５となる（第２図も参照）。この
凹部５の深さは、ガラスグレーズ層４の厚さを変えるこ
とにより、増減することができる。

前記凹部５内には、銀又は銀／パラジウムよりなる導
電ペーストが塗布され、導電ペースト層６が形成され
る。導電ペースト層６表面とガラスグレーズ層４表面と
が揃うように、導電ペースト層６の厚さｔが調整され
る。

絶縁基板２表面2bには、抵抗体７、…、７が列設され
る。各抵抗体７は、ガラスグレーズ層４表面に形成され
る帯状の窒化タンタル等の薄膜である。抵抗体７の先端
7aは、前記導電ペースト層６表面上に重ねて形成されて
おり、他端は、絶縁基板２中央部へ向かって（第１図及
び第２図において紙面右方向）へ延伸している。

絶縁基板２の表面端2aには、さらに共通電極８が形成
される。この共通電極８は、導電ペースト層６及び導電
ペースト層６上の抵抗体７先端7aに重ねて形成される、
アルミニウム等の金属薄膜である。また、共通電極８
は、絶縁基板２上端において、右方に延伸する接続部8a
を有している（第２図参照）。

絶縁基板２の表面2bには、個別電極９、…、９が列設
される。個別電極９は、前記抵抗体７上に重ねて形成さ
れる帯状の金属薄膜である。個別電極９の先端9aと共通
電極８との間には、一定の距離ｌが取られ（第２図参
照）、その部分の抵抗体７が上方に露出し、発熱部10と
される。一方、個別電極９の他端は、絶縁基板表面2b上
を延伸し、絶縁基板表面2b上に設けられる、図示しない
IC素子に接続される。

さらに、絶縁基板表面2bには、保護膜11が形成され
る。この保護膜11は、発熱部10、共通電極８、個別電極
９等を保護するための二酸化ケイ素薄膜である。

次に、この実施例サーマルヘッド１の動作を説明す
る。

発熱部10、…、10上には、感熱紙Ｐがプラテンローラ
Ｒにより圧接される。この時、サーマルヘッド１表面に
は、何ら突出している部分がないため、感熱紙Ｐの発熱
部10に対する当たりは、良好である。プラテンローラＲ
は、ゴム等の弾性素材よりなるもので、時計方向に回転
し、感熱紙Ｐを右方に送る（第１図参照）。

一つの個別電極９と共通電極８間に電圧が印加される
と、その個別電極９下の抵抗体７の発熱部10に電流が流
れ、発熱する。この熱が、保護膜11を通して感熱紙Ｐに
伝わり、感熱紙Ｐ上にドットを発色させる（第１図参
照）。

今、個別電極９より共通電極８に電流が流れるとす
る。発熱部10よりの電流は、共通電極８内だけではな
く、導電ペースト層６内をも流れ、接続部8aに達する。
このため、共通電極８内における電圧降下が少なくな
り、絶縁基板２上端側（第２図参照）の発熱部10と、下
端側の発熱部10とを流れる電流値の差異が小さくなり、
発色するドットの濃淡が均一化される。

もし、導電ペースト層６が無い、あるいは導電ペース
ト層６の断面積Ｓが小さいとすると、下端側の発熱部10
ほど、共通電極８の内部抵抗が大きく影響する。そし
て、この内部抵抗による電圧降下のため、下側の発熱部
10ほど発熱量が低下し、ドットが淡くなる。

共通電極８の補強の効果は、導電ペースト層６の断面
積Ｓに比例する。従って、同じ断面積Ｓの導電ペースト
層６であっても、厚さｔを大きくすれば、幅ｂを小さく
することが可能である。導電ペースト層６の厚さｔは、
ガラスグレーズ層４の層厚を増すことにより、容易に大
きくすることができる。その結果、導電ペースト層６の
幅ｂが小さくでき、発熱部10を絶縁基板端部2cに近づけ
ることが容易となる。

なお、凹部、共通電極、抵抗体、個別電極等の位置・
形状は、上記実施例のものに限定されず、適宜設定変更
可能である。

また、上記実施例においては、薄膜型・エッジ方式の
ライン型サーマルヘッドにこの発明を適用したものを示
しているが、厚膜型のものにも同様に適用できる。さら
に、他の方式のサーマルヘッド、例えばシリアル型のサ
ーマルヘッド等にも、この発明は適用可能である。

（ト）発明の効果この発明のサーマルヘッドは、絶縁基板を絶縁板とガ
ラスグレーズ層で構成し、その絶縁基板のガラスグレー
ズ層の非形成部分を凹部とし、この凹部内に導電ペース
ト層を形成したものであるから、サーマルヘッド表面に
突出部が形成されず、発熱部への感熱紙の当たりを損な
うことなく、共通電極の補強を十分に行うことのできる
利点を有する。また、絶縁基板のガラスグレーズ層の非
形成部分を凹部としているため、凹部、即ち導電ペース
ト層の断面積を容易に変えることができるだけでなく、
断面積を変えずにその厚さや幅を容易に調整することが
できる。これに基づいて、ガラスグレーズ層の層厚を増
すことにより、導電ペースト層を容易に厚くすることが
できるため、共通電極及び導電ペースト層の幅を小さく
することができ、発熱部を絶縁基板端部に近いところに
列設できる利点をも有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
要部拡大縦断面図、第２図は、同サーマルヘッドの保護
膜を省略して示す要部平面図、第３図は、従来のサーマ
ルヘッドの要部拡大縦断面図を示す。 2:絶縁基板、2a:表面端部、2b:表面、6:導電ペースト
層、7:抵抗体、8:共通電極、9:個別電極、10:発熱部。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板表面端部に形成
される導電ペースト層と、この導電ペースト層上に形成
される共通電極と、前記絶縁基板表面に並べて形成さ
れ、各々の先端が所定の距離を隔てて前記共通電極に対
向する複数の個別電極と、前記絶縁基板表面に形成され
る抵抗体よりなり、前記共通電極と個別電極先端間にそ
れぞれ設けられる発熱部とを備えてなるサーマルヘッド
において、前記絶縁基板は、絶縁板と、この絶縁板表面に形成され
たガラスグレーズ層とからなり、この絶縁基板のガラス
グレーズ層の非形成部分を凹部とし、この凹部内に前記
導電ペースト層を形成したことを特徴とするサーマルヘ
ッド。