JPS6347163A

JPS6347163A - サ−マルヘツド

Info

Publication number: JPS6347163A
Application number: JP19128986A
Authority: JP
Inventors: Nobuhisa Ishida; 暢久石田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1986-08-14
Filing date: 1986-08-14
Publication date: 1988-02-27
Anticipated expiration: 2011-09-11
Also published as: JP2533092B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、サーマルヘッドの共通電極構造の改良に関
する。

（ロ）従来の技術従来、ファクシミリ等に使用されるサーマルヘッドとし
ては、絶縁基板子に、多数の発熱部を紙送り方向と直角
方向に列設してなるライン型のものが知られている。こ
れらサーマルヘッドは、発熱部を構成する抵抗体の膜厚
により、厚膜型と薄膜型に分類される。また、発熱部が
絶縁基板端部に列設されているか、あるいは絶縁基板中
央部に列設され一〇いるかに３Ｌす、工、シ方式とセン
タ方式とに分類される。

上記従来のライン型サーマルヘッドのうち、薄膜型か１
）コーノジ方式のものの縦断面図を、第３図に示す。２
２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁ノ、（板であ
る。この絶縁基板２２の表面２２ｂにモ、１．１１（抗
体２７が形成され、絶縁基板２２の表面端部２２　ａに
近い一部分が発熱部３０とされる。

この発熱部３０は、紙面垂直方向に列設されている。

表面端部２２ａ上には、さらに共通電極２８が形成され
る。この共通電極２８は、紙面垂直方向に延伸し、各発
熱部３０の左端に共通に接続される。また、抵抗体２７
の発熱部３０より右方の部分には、個別電極２９が重ね
て形成され、発熱部３０右端に、個別電極２９の先端が
それぞれ接続されている。

前記共通電極２８、発熱部３０及び個別電極２９は、保
護膜３１で被覆され、保護される。前記発熱部３０上に
は、感熱紙Ｐが、プラテンローラＲにより圧接される。

共通電極２８と個別電極２９との間に電圧が印加され、
抵抗体２７に電流が流れると、発熱部３０が発熱する。

この熱が感熱紙Ｐに伝わり、ドツトを発色させる。

２６は、銀又は銀／パラジウムよりなる導電ペースト層
である。導電ペースト層２６を、共通電極２８の下に設
けるのは、次の理由による。

エツジ方式のサーマルヘッドにおいては、発熱部３０を
絶縁基板２２の端部２２Ｃ近くに形成するほどよい。こ
のため、共通電極２８の幅が小さくなり、その抵抗値が
増加する。そして、共通電極２８内での電圧降下により
、各発熱部３０の発熱量に差異が生じ、ドソ１〜に濃淡
が生じて、印字が見づらくなる。そこで、絶縁基板表面
端部２２ａ上に導電ペースト層２６を形成し、この上に
重ねて共通電極２８を形成することにより、電流の流れ
る断面積を大きくし、前記電圧降下を緩和させて、ドツ
ト発色の濃淡の差異を軽減する。

なお、エツジ方式のライン型サーマルヘッドにおいては
、厚膜型、薄膜型を問わず、上記したように、導電ペー
スト層による共通電極の、いわば補強が必要となる（こ
こで補強とは、機械的強度の補強ではなく、共通電極で
の電圧降下を緩和することをいう。以下同じ）。しかし
、センタ方式のライン型サーマルヘッドにおいては、通
常、共通電極部がフレキシブル等の外部配線にダイオー
ドアレイを介して接続されるので、エツジ方式のように
、基板上での共通電極の補強を必要としない。また、サ
ーマルプリンタに使用されるシリアル型のサーマルヘッ
ドにおいては、総ドツト数が少ないため、やはり共通電
極補強の必要性は、ライン型サーマルヘッドと比べて小
さい。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来のサーマルヘッドにおいては、共通電極２８の
部分が、導電ペースト層２６の厚さの分だけ突出し、発
熱部３０への感熱紙Ｐの当たりが悪くなり、ドツトの発
色が淡くなる不都合があった。このため、導電ペースト
層の厚さを制限することが行われているが、電流の流れ
る断面積の増加が僅かであり、共通電極２８補強の効果
が小さくなる。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、発熱部
への感熱紙の当たりを損なうことなく、共通電極の十分
な補強を可能とするサーマルヘッドを提供することを目
的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段この発明のサーマルヘッドは、絶縁基板と、この絶縁基
板表面端部に形成される導電ペースト層と、この導電ペ
ースト層上に形成される共通電極と、前記絶縁基板表面
に並べて形成され、各々の先端が所定の距離を隔てて前
記共通電極に対向すする複数の個別電極と、前記絶縁基
板表面に形成される抵抗体よりなり、前記共通電極と個
別電極先端間にそれぞれ設けられる発熱部とを備えてな
るものにおいて、前記絶縁基板表面端部に凹部を設け、
この凹部内に導電ペースト層を形成したことを特徴とす
るものである。

（ホ）作用この発明のサーマルヘッドは、導電ペースト層によるサ
ーマルヘッド表面の突出をなくす、あるいは少なくする
ことができるため、発熱部への感熱紙の当たりが損なわ
れることはない。また、凹部を深くすれば、導電ペース
ト層に十分な厚さを持たせることができるため、共通電
極の補強効果を大きなものとすることができる。

（へ）実施例この発明の一実施例を、第１図及び第２図に基づいて以
下に説明する。

この実施例は、エツジ方式かつ薄膜型のライン型サーマ
ルヘッドに、この発明を適用したものである。

２は、絶縁基板である（第１図参照）。この絶縁基板２
は、アルミナセラミック板３表面に、ガラスグレーズ層
４を形成してなるものである。絶縁基板２の表面端部２
ａには、帯状にガラスグレーズ層を形成していない部分
が残され、これが凹部５となる（第２図も参照）。この
凹部５の深さは、ガラスグレーズ層４の厚さを変えるこ
とにより、増減することができる。

前記凹部５内には、銀又は銀／パラジウムよりなる導電
ペーストが塗布され、導電ペースト層６が形成される。

導電ペースト層６表面とガラスグレーズ層４表面とが揃
うように、導電ペースト層層６の厚さｔが調整される。

絶縁基板２表面２ｂには、抵抗体７、・・・、７が列設
される。各抵抗体７は、ガラスグレーズ層４表面に形成
される帯状の窒化タンタル等の薄膜である。抵抗体７の
先端７ａは、前記導電ペースト層６表面上に重ねて形成
されており、他端は、絶縁基板２中央部へ向かって（第
１図及び第２図において紙面右方向）へ延伸している。

絶縁２、（板２の表面端２ａには、さらに共通電極８が
形成される。この共通電極８は、導電ペースト層６及び
導電ペースト層６上の抵抗体７先端７ａに重ねて形成さ
れる、アルミニウム等の金属薄膜である。また、共通電
極８は、絶縁基板２」一端において、右方に延伸する接
続部８ａを有している（第２図参照）。

絶縁基板２の表面２ｂにば、個別電極９、・・・、９が
列設される。個別電極９は、前記抵抗体７上に屯ねて形
成される帯状の金属薄膜である。個別電極９の先端９ａ
と共通電極８との間には、一定の距離ｐが取られ（第２
図参照）、その部分の抵抗体７が上方に露出し、発熱部
】０とされる。一方、個別電極９の他端は、絶縁基板表
面２ｂ上を延伸し、絶縁基板表面２ｂＪ：に設けられる
、図示しないＩＣ素子に接続される。

さらに、絶縁基板表面２ｂには、保護膜１１が形成され
る。この保護膜１１は、発熱部１０、共通電極８、個別
電極９等を保護するための二酸化ケイ素薄膜である。

次に、この実施例サーマルヘッド１の動作を説明する。

発熱部１０、・・・、１０上には、感熱紙Ｐがプラテン
ローラＲにより圧接される。この時、サーマルヘッド１
表面には、何ら突出している部分がないため、感熱紙Ｐ
の発熱部１０に対する当たりは、良好である。プラテン
ローラＲは、ゴム等の弾性素材よりなるもので、時計方
向に回転し、感熱紙Ｐを右方に送る（第１図参照）。

一つの個別電極９と共通電極８間に電圧が印加されると
、その個別電極９下の抵抗体７の発熱部１０に電流が流
れ、発熱する。この熱が、保護膜１１を通して感熱紙Ｐ
に伝わり、感熱紙Ｐ」二にドツトを発色させる（第１図
参照）。

今、個別電極９より共通電極８に電流が流れるとする。

発熱部１０よりの電流は、共通電極８内だけではなく、
導電ペースト層６内をも流れ、接続部８ａに達する。こ
のため、共通電極８内における電圧降下が少なくなり、
絶縁基板２上端側（第２図参照）の発熱部１０と、下端
側の発熱部１０とを流れる電流値の差異が小さくなり、
発色するドツトの濃淡が均一化される。

もし、導電ペースト層６が無い、あるいは導電ペースＩ
・層６の断面積Ｓが小さいとすると、下端側の発熱部１
０はど、共通電極８の内部抵抗が大きく影響する。そし
て、この内部抵抗による電圧降下のため、下側の発熱部
１０はど発熱量が低下し、ドツトが淡くなる。

Ｊ（通電棒８の補強の効果は、導電ペースト層６の断面
積Ｓに比例する。従って、同じ断面積Ｓの導電ペースト
層６であっても、厚さｔを大きくすれば、幅すを小さく
することが可能である。導電ペースト層６の厚さｔは、
ガラスグレーズ層４の層厚を増すことにより、容易に大
きくすることができる。その結果、導電ペースト層６の
幅すが小さくでき、発熱部１０を絶縁基板端部２Ｃに近
づげることが容易となる。

なお、凹部、共通電極、抵抗体、個別電極等の位置・形
状は、上記実施例のものに限定されず、適宜設定変更可
能である。

また、上記実施例においては、薄膜型・エツジ方式のラ
イン型サーマルヘッドにこの発明を適用したものを示し
ているが、厚膜型のものにも同様に適用できる。さらに
、他の方式のサーマルヘッド、例えばシリアル型のサー
マルヘッド等にも、この発明は適用可能である。

（ト）発明の効果この発明のサーマルヘッドは、絶縁基板表面端部に凹部
を設け、この凹部内に導電ペースト層を形成したもので
あるから、サーマルヘッド表面に突出部が形成されず、
発熱部への感熱紙の当たりを損なうことなく、共通電極
の補強を十分に行うことのできる利点を有する。また、
導電ペースト層を厚くすることができるため、共通電極
及び導電ペースト層の幅を小さくでき、発熱部を絶縁基
板端部に近いところに列設できる利点をも有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘットの
要部拡大縦断面図、第２図は、同サーマルヘノ１−の保
護膜を省略して示す要部平面図、第３図は、従来のサー
マルヘットの要部拡大縦断面図を示す。２：絶縁基板、　２ａ：表面端部、２ｂ：表面、　　６：導電ペースト層、７　：　Ｊｕｌ
：抗体、　　８：共通電極、９：個別電極、　　１０：
発熱部。特許出願人　　　　　　　　ローム株式会社代理人　　
　　　弁理士　　中　村　茂　信第２図第３図２゛示巴余峯基不な

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板と、この絶縁基板表面端部に形成される
導電ペースト層と、この導電ペースト層上に形成される
共通電極と、前記絶縁基板表面に並べて形成され、各々
の先端が所定の距離を隔てて前記共通電極に対向する複
数の個別電極と、前記絶縁基板表面に形成される抵抗体
よりなり、前記共通電極と個別電極先端間にそれぞれ設
けられる発熱部とを備えてなるサーマルヘッドにおいて
、前記絶縁基板表面端部に凹部を設け、この凹部内に前
記導電ペースト層を形成したことを特徴とするサーマル
ヘッド。
（２）前記絶縁基板は、絶縁板表面にガラスグレーズ層
を形成してなるものであると共に、前記凹部は、この絶
縁板表面のガラスグレーズ層非形成部分である特許請求
の範囲第１項記載のサーマルヘッド。