JPH0419155A

JPH0419155A - 厚膜型サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH0419155A
Application number: JP12464390A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Hayashi; 浩昭林
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-05-15
Filing date: 1990-05-15
Publication date: 1992-01-23
Anticipated expiration: 2012-01-16
Also published as: JP2571865B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、グレーズ層に特徴を有する厚膜型サーマル
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術従来の厚膜型サーマルヘッドの構成を、第４図に基づい
て以下に説明する。１２は、アルミナセラミンク等の材
質よりなる基板であり、その表面全体には、蓄熱層とし
てのガラスグレーズ層１３が形成されている〔第４図（
ａ）参照〕。

ガラスグレーズ層１３上には、導体膜例えば金膜よりな
る共通電極１４及び個別電極１６が形成されており、こ
れらの先端部１４ａ、１６ａは櫛歯状に交互に噛み合う
配置とされる〔第４図（ｂ）参照］。この金膜は、ガラ
スグレーズ層１３上に金ペーストを印刷して焼成したも
のであり、ホトリソグラフィーを適用してエツチングさ
れ、パターン付けされたものである。

共通電極先端部１４ａ、・・・、個別電極先端部１６ａ
、・−・上には、帯状の発熱抵抗体１７が形成される。

また、１５は補強用の導体パターンであり、例えば銀ペ
ーストを印刷・焼成してなるものである。

第４図に示すように、発熱抵抗体１７が基板１２のエツ
ジに沿って形成される、いわゆるエツジ型の場合には、
共通電極１４の幅が大きくとれないため抵抗値が増大し
、電圧降下が大きくなってしまう。そこで、共通電極１
４上に補強用の導体パターン１５を重ねて形成し、抵抗
値を下げる構成としている。

共通電極１４、補強用導体パターン１５、個別電極１６
及び発熱抵抗体１７は、耐摩耗層１８で被覆され絶縁さ
れると共に、感熱記録紙との摩耗から保護される。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記従来の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体１７
及び補強用導体パターン１５の層厚は、それぞれ例えば
４μｍ、１５μｍ程度とされ、補強用導体パターン１５
の層厚は、発熱抵抗体１７の層厚の数倍にも達している
。また、発熱抵抗体１７中心と補強用導体パターン１５
との距離は１ｌＩＩＩｎ程度とされている。

そこで、この厚膜型サーマルヘッドにプラテンＰを接触
させると〔第４図（ａ）参照〕、補強用導体パターン１
５の方へプラテンが強くあたり、発熱抵抗体１７へのあ
たりが弱くなってしまう。このため、明瞭な印字を行う
ことができず、印字品位が低下し、特に高い印字品位を
要求されるカラープリンタには搭載できない問題点があ
った。

発熱抵抗体のプラテンへのあたりを改善する一つの手段
として、発熱抵抗体の形成される部分にのみグレーズ層
を形成する方法があり、薄膜型サーマルヘッドにおいて
適用されている。しかしながら、厚膜型サーマルヘッド
では、金ペーストの印刷・焼成により金膜を形成する関
係からこの方法は適用が困難である。すなわち、第５図
に示すように部分グレーズ層１３′とすると、部分グレ
ーズ層１３′の端縁部の段差１３゛　ａにペーストがた
まる結果、この部分の金膜が厚くなり、エツチングした
時に完全に除去されずに残り（エツチング残）、電極パ
ターン間がつながったままとなる危険性が高く、製造が
困難となる。

この発明は上記に鑑みなされたものであり、発熱抵抗体
のプラテンへのあたりを改善し、印字品位の向上を図れ
る厚膜型サーマルヘッドの提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用口の発明の厚
膜型サーマルヘッドの構成を一実施例に対応する第１図
を用いて説明すると、基板２上に全面グレーズ層３を形
成し、この全面グレーズ層３上には、共通電極４及び個
別電極６、・・・　６を形成し、共通電極先端部４ａ、
・・・、４ａと個別電極先端部６ａ、・・・、６ａとを
交互に噛み合うように配置し、これら共通電極先端部４
ａ、・・・　４ａ、個別電極先端部６ａ、・・・、６ａ
上には、帯状の発熱抵抗体７が形成されるものにおいて
、前記全面グレーズ層３に、なだらかな断面を持つ帯状
の凸部３ａを形成し、この凸部３ａ上に発熱抵抗体７を
形成することを特徴とするものである。

この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、凸部３ａ上に発
熱抵抗体７が形成されるから、発熱抵抗体７の突出量が
大きくなって、プラテンＰへのあたりが改善される。

また、凸部３ａの断面形状をなだらかとしているから、
電極形成のための導体膜を形成する時に、そのペースト
が凸部３ａの裾部にたまることなく、導体膜の厚い部分
が生じず、エツチング残を防止することができる。

（ホ）実施例この発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。

第１図（ａ）は、実施例厚膜型サーマルヘッドの要部断
面図を示している。２は、アルミナセラミック等の材質
よりなる基板で、その表面には蓄熱層として機能するガ
ラスグレーズ層３が形成されている。ガラスグレーズ層
３０発熱抵抗体を形成する位置には、断面がなだらかな
形状の凸部３ａが突出している。この凸部３ａは、第１
図（ａ）紙面垂直方向に延伸する帯状のものである。

第２図（ａ）（ｂ）は、凸部３ａを有するガラスグレー
ズ層の形成の１つの例を示している。第２図（ａ）は、
基板２上に、非晶質ガラスペーストを印刷した状態を示
しているが、凸部３ａの部分には、軟化点温度の高い高
軟化点ガラスペーストＰＩが印刷され、その他の部分に
はこれよりも軟化点温度の低い、低軟化点ガラスペース
）Ｐｚが印刷される。

この状態で焼成を行うと、軟化点の差異により、低軟化
点ガラスペーストＰ２を印刷した部分より、高軟化点ガ
ラスペースｌ−Ｐ、を印刷した部分にガラスが流動し、
第２図（ｂ）に示すように、なだらかな凸部３ａが形成
される。

第３図（ａ）（ｂ）は、さらに凸部３ａの他の形成方法
を示している。まず凸部を形成する位置に、結晶質ガラ
スペーストを印刷・焼成して部分グレーズ層３゛を形成
する〔第３図（ａ）参照〕。この部分グレーズ層３′を
覆うように非晶質ガラスペーストを印刷・焼成し、ガラ
スグレーズ層３を形成する。

部分グレーズ層３“は、形のくずれにくい結晶質ガラス
であり、ガラスグレーズ層３になだらかな凸部３ａが生
じる。

なお、ガラスグレーズ層３に凸部３ａを形成すると、ガ
ラスグレーズ層３の体積が増大し、熱容量が大きくなり
すぎる場合もある。第３図の場合ならば、部分グレーズ
３′中に気泡を残すことにより、このような熱容量の増
大を抑えることができる。

ガラスグレーズ層３上には、共通電極４及び個別電極６
、・・・、６が形成される〔第１図（ａ）（ｂ）参照〕
。

これら共通電極４及び個別電極６、・・・、６を形成す
るにあたっては、まずガラスグレーズ層３上に金ペース
トを印刷し、これを焼成して金膜を形成する。そして、
この金膜をホトリソグラフィーを通用してエツチングに
よりパターン付けし、共通電極４及び個別電極６、・・
・　６とする。

金ペーストを印刷する時、凸部３ａがなだらかな断面形
状であるため、金ペーストがたまらず、金膜が部分的に
厚くなることが防止され、エツチング残が生じにくい。

共通電極４は、基板２のエツジに沿って延伸しており、
櫛歯状の先端部４ａ、・・・　４ａが突設されている。

凸部３ａ上で、これら先端部４ａ、・・・４ａと交互に
噛み合うように、個別電極先端部６ａ、・・・、６ａが
配置されている。また、共通電極４上には、補強用の導
体パターン５が形成される。

この補強用導体パターン５は、例えば銀ペーストを印刷
・焼成してなるものである。

一方、凸部３ａ上には、画電極先端部４ａ、６ａに重な
るように、帯状の発熱抵抗体７が形成される。発熱抵抗
体７は、酸化ルテニウム等の抵抗成分を含む抵抗体ペー
ストをスクリーン印刷し、これを焼成してなるものであ
る。発熱抵抗体７の、相隣合う共通電極先端部４ａ、４
ａで挟まれる部分が一つのドツトに対応している。

基板２上には、さらに耐摩耗層８が形成され、共通電極
４、補強用導体パターン５、個別電極６及び発熱抵抗体
７が被覆・絶縁され、感熱記録紙との摩耗より保護され
る。この耐摩耗層８も、非晶質ガラスペーストを印刷・
焼成して形成されたものである。

この実施例厚膜型サーマルヘッド１では、発熱抵抗体７
が凸部３ａ上に形成されているため、プラテンＰへのあ
たりが改善され、印字品位の向上を図ることができる。

（へ）発明の詳細な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、全面グレーズ層に、なだらかな断面を持つ帯状の凸部
を形成し、この凸部上に発熱抵抗体を形成することを特
徴とするものであるから、発熱抵抗体のプラテンへのあ
たりが改善され、印字品位が向上できる利点を有してお
り、カラープリンタへの搭載も可能となる。

また、電極形成のための導体膜を形成する場合に、ペー
ストがたまり、導体膜膜厚が部分的に厚くなって、エツ
チング残が生じるのを防止するから、製造が容易となる
利点も有している。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る厚膜型サー
マルヘッドの要部断面図、第１図（ｂ）は、同厚膜型サ
ーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図
、第２図（ａ）及び第２図（ｂ）は、同厚膜型サーマル
ヘッドのガラスグレーズ層形成方法を説明する図、第３
図（ａ）及び第３図（ｂ）は、ガラスグレーズ層形成の
他の方法を説明する図、第４図（ａ）は、従来の厚膜型
サーマルヘッドの要部断面図、第４図ら）は、同従来の
厚膜型サーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説
明する図、第５図は、厚膜型サーマルヘッドに部分グレ
ーズ層を適用した場合の問題点を説明する図である。二基板、ニガラスグレーズ層、ａ：凸部、：共通電極、二個側電極、二発熱抵抗体。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上に全面グレーズ層を形成し、この全面グレ
ーズ層上には共通電極及び個別電極を形成し、共通電極
先端部と個別電極先端部とを交互に噛み合うように配置
し、これら共通電極先端部及び個別電極先端部上には帯
状の発熱抵抗体を形成してなる厚膜型サーマルヘッドに
おいて、前記全面グレーズ層に、なだらかな断面を持つ帯状の凸
部を形成し、この凸部上に発熱抵抗体を形成することを
特徴とする厚膜型サーマルヘッド。