JPH047160A

JPH047160A - 厚膜型サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH047160A
Application number: JP10908990A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Hayashi; 浩昭林
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-04-25
Filing date: 1990-04-25
Publication date: 1992-01-10
Anticipated expiration: 2012-02-05
Also published as: JP2578242B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、共通電極を銀膜で補強した厚膜型サーマル
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術従来の厚膜型サーマルヘッドの構成を第４図に基づいて
以下に説明する。１２は、アルミナセラミック等の材質
よりなる基板であり、その表面には、蓄熱層としてのガ
ラスグレーズ層１３が形成されている〔第４図（ａ）参
照〕。

ガラスグレーズ層１３上には、金膜よりなる共通電極１
４及び個別電極１６が形成されており、これらの先端部
１４ａ、１６ａは櫛歯状に交互に噛み合う配置とされる
〔第４図ら〕参照］。この金膜は金ペーストを印刷・焼
成してなるもので、金（Ａｕ）だけではなく、ガラス成
分等も含まれている。これら共通電極先端部１４ａ、・
・・、個別電極先端部１６ａ、・・・上には、帯状の発
熱抵抗体１７が形成されている。

第４図に示すように、発熱抵抗体１７が基板１２のエツ
ジに沿って形成される場合、すなわちエツジ型の場合に
は、共通電極１４の幅が大きくとれないため、その抵抗
値が増大し、電圧降下が大きくなってしまう。そこで、
共通電極１４上には、補強用の銀膜１５を形成している
。この銀膜１５も銀ペーストを印刷・焼成してなるもの
で、銀（Ａｇ）、ガラス成分等より構成される。

共通電極１４、銀膜１５、個別電極１６及び発熱抵抗体
１７は、耐摩耗層１８で被覆されると共に感熱記録紙と
の摩耗から保護される。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記銀膜は、銀ペーストを印刷し、これを高温で焼成し
て形成されるが、その際に金膜中の金により合金化層が
生じてしまい、比抵抗が増大してしまう。第３図（ａ）
に示すように、グレーズ層１３上に銀膜Ｓのみで共通電
極を構成した場合では、８インチサイズのサーマルヘッ
ドで共通電極の抵抗値は約０．７Ωとなる。ところが、
第３図ら）に示すように、金膜Ｇ上に銀膜Ｓを重ねて共
通電極とした場合には、８インチサイズのサーマルヘッ
ドで１．８Ωにまで抵抗値が増大し、銀膜Ｓのみの場合
と比べて２倍以上になってしまう。

そこで、従来は銀膜を二層以上重ねて形成することが行
われており、第４図では、二層の銀膜１５ａ、１５ｂを
積層しく例えば両者の膜厚は共に１０μｍ）、共通電極
１４を補強している。

ところが、銀膜を積層して形成し、その膜厚を大きくす
ると、それだけ銀（ペースト）が多量に必要となりコス
トが上昇してしまう問題点があった。また、銀膜１５と
発熱抵抗体１７との高低差が大きくなり、発熱抵抗体１
７へのプラテン（図示せず）のあたりが弱くなり、印字
濃度が下がって、印字品位が損なわれる。このため、印
字濃度を上げるには、印加するエネルギを増加しなけれ
ばならない問題点があった。

この発明は上記に鑑みなされたもので、補強用銀膜の膜
厚を小さくし、コストの低減及び印字品位の向上を図れ
る厚膜型サーマルヘッドの提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この厚膜型サ
ーマルヘッドの構成を、一実施例に対応する第１図及び
第２図を用いて説明すると、基板２上にグレーズ層３を
形成し、このグレーズ層３上には金膜よりなる複数の共
通電極４、・・・４及び複数の個別電極６、・・・、６
を形成して、これら共通電極先端部４ａ、・・・、４ａ
及び個別電極先端部６ａ、・・・　６ａを交互に噛み合
うように配置し、これら共通電極先端部４ａ、・・・、
４ａ及び個別電極６ａ、・・・　６ａ上には、帯状の発
熱抵抗体７が形成され、前記各共通電極４、・・・、４
は、連結部４Ｃで一体につながると共に、前記グレーズ
層３上には、共通電極補強用の帯状の銀膜５が形成され
、この銀膜５が前記共通電極後端部４ｂ、・・・、４ｂ
上に重なり、この銀膜５と各共通電極４、・・・、４が
導通するものである。

この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、金膜よりなる共
通電極４と補強用銀膜５との重なり領域を必要最低限で
ある共通電極後端部４ｂのみとし、合金層の発生を迎え
、銀膜５の比抵抗が上昇するのを防止する。このため、
銀Ｗ１．５の膜厚を小さくすることが可能となり、銀（
ペースト）の使用量を低減すると共に、銀膜５と発熱抵
抗体７との高低差を緩和することができる。

また、共通電極４を連結部４Ｃで一体に連結しているの
は、共通電極４、・・・、４が細かい線状のパターンと
なるため、第１図（ハ）に示すように共通電極後端部４
ｂが欠損した場合等でも、当該共通電極４と銀膜５との
導通がとれるようにするためである。

（ホ）実施例この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
に説明する。

第１図（ａ）は、実施例厚膜型サーマルヘッドの耐摩耗
層を省略して示す要部平面図、第２図（ａ）、第２図（
ｂ）は、それぞれ同厚膜型サーマルヘッドの第１図（ａ
）中ＩＩａ−Ｉ［ａ、ｎｂ＋−ｎｂ線における要部断面
図である。

２は、アルミナセラミック等の材質よりなる基板である
。この基板２上には、蓄熱層として機能するガラスグレ
ーズ層３が形成されている〔第２図（ａ）（ｂ）参照〕
。このガラスグレーズ層３は、基板２の表面に非晶質ガ
ラスペーストを印刷し、これを焼成してなるものである
。

このガラスグレーズ層３上には、共通電極４、・・・、
４、個別電極６、・・・　６が形成される。まず、ガラ
スグレーズ層３上に金ペーストを印刷し、これを焼成し
て金膜とする。さらに、この金膜をホトリソグラフィー
を適用してパターン付けし、共通電極４、・・・、４、
個別電極６、・・・　６とする。

共通電極４、・・・　４は、細かい線状のパターンであ
り、その後端部４ｂ寄りの所で、基板２エツジ２ａに沿
って延伸する帯状の連結部４ｃにより、一体に連結され
ている共通電極先端部４ａ、・・・４ａに交互に噛み合
うように個別電極６、・・・　６の先端部６ａ、・・・
、６ａは配置される。

前記ガラスグレーズ層３上には、補強用の銀膜５が形成
される。この銀膜５は、基板エツジ２ａ、サイドエツジ
２ｂ、２ｂに沿って延伸する帯状のもので、ガラスグレ
ーズ層３上に印刷した銀ペーストを焼成してなる単層の
ものである。この銀膜５は、共通電極後端部４ｂ、・・
・　４ｂ上に重なり、一つ一つの重なり領域は例えばＸ
＝Ｑ、１ｍｍ、ｙ＝０．０５ａｎとされている。また、
銀膜５の引出し部５ｂ、５ｂは、前記連結部４Ｃの端部
４ｄ、４ｄ上にそれぞれ重なっている。

画電極先端部４ａ、６ａ、・・・上には、帯状の発熱抵
抗体７が形成される。この発熱抵抗体７は、ガラスグレ
ーズ層３上に、酸化ルテニウム等の抵抗成分を含む抵抗
体ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成してなるも
ので、相隣る共通電極先端部４ａ、４ａで挟まれる部分
が一つのドツトに対応している。発熱抵抗体７の幅は約
２００μｍ程度で、その中心と基板エツジ２ａとの距離
ｄが２．２肛の仕様が現在多く用いられている。この場
合には、銀膜５、連結部４ｃの幅は、それぞれ１胴、０
．５ｍｍ程度とることができる。

基板２上には、さらに耐摩耗層８が形成され、共通電極
４、・・・　４、銀膜５、個別電極６、・・・６、発熱
抵抗体７が被覆されて、これらが絶縁されると共に、感
熱記録紙等との摩耗より保護される。この耐摩耗層８も
、非晶質ガラスペーストを印刷し、これを焼成してなる
ものである。

この実施例厚膜型サーマルヘッドでは、金膜よりなる共
通電極４、・・・　４と銀膜５との重なり領域を極力小
さくしているから、合金層も少なくなり、銀膜５の比抵
抗の増加を防止する。このため、銀膜５の膜厚を従来の
１／２程度にまで小さくすることができ、銀（ペースト
）の使用量を低減（約５０％）することができる。また
、ｍ膜５と発熱抵抗体７との高低差が緩和され、プラテ
ンの発熱抵抗体７へのあたりが改善される。

この実施例厚膜型サーマルヘッドでは、共通電極４、・
・・、４が細かい線状のパターンとなるため、その一部
が欠損する危険性が高くなる。第１図（ｂ）は、共通電
極後端部４ｂの一つが欠損した場合（４ｂｘ）を示して
いるが、この場合には、当該共通電極４が連結部４Ｃに
より隣接する共通電極４と導通しているため、印字には
支障が生じない。

このように連結部４ｃは、共通電極後端部４ｂに欠損が
生じても、印字が行えるよう保障する役割を果たしてい
る。

（へ）発明の詳細な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上には
金膜よりなる複数の共通電極及び複数の個別電極を形成
して、これら共通電極先端部及び個別電極先端部を交互
に噛み合うように配置し、これら共通電極先端部及び個
別電極先端部上には帯状の発熱抵抗体が形成され、前記
各共通電極は、連結部で一体につながると共に、前記グ
レーズ層上には共通電極補強用の帯状の銀膜が形成され
、この銀膜が前記共通電極後端部に重なり、この銀膜と
各共通電極が導通ずることを特徴とするものであるから
、銀膜の膜厚を小さくし、銀（ペースト）の使用量を減
らしてコストの低減を図ると共に、発熱抵抗体のプラテ
ンへのあたりを改善し、印字濃度を上げ印字品位の向上
及び駆動時の省エネルギ化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る厚膜型サー
マルヘッドの耐摩耗層を省略して示す要部平面図、第１
図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッドの共通電極に欠損
が生じた場合を説明する要部平面図、第２図（ａ）及び
第２図（ｂ）は、それぞれ同厚膜型サーマルヘッドの第
１図（ａ）中Ｉ［ａ−ＩＩａ線、ｎ　ｂ−ｎｂ線におけ
る要部断面図、第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は、銀膜
単層での抵抗値の挙動を説明する断面図、第４図（ａ）
は、従来の厚膜型サーマルヘッドの要部断面図、第４図
（ｂ）は、同従来の厚膜型サーマルヘッドの耐摩耗層を
省略して示す要部平面図である。２：基板、　　　　　　　３ニガラスグレ一ズ層、４・
・・・・４：共通電極、４Ｃ：連結部、４ａ・・・・・
４ａ：共通電極先端部、４ｂ・・・・・４ｂ：共通電極
後端部、５：銀膜、　　　　　　　６・・・・・６：個
別電極、６ａ・・・・・６ａ：個別電極先端部、７：発
熱抵抗体。特許出願人　　　　　　ローム株式会社代理人　　　弁
理士　　中　村　茂　信（ｂ）第図（ａ）第図（ａ）第図（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上
には金膜よりなる複数の共通電極及び複数の個別電極を
形成して、これら共通電極先端部及び個別電極先端部を
交互に噛み合うように配置し、これら共通電極先端部及
び個別電極先端部上には帯状の発熱抵抗体が形成され、
前記各共通電極は、連結部で一体につながると共に、前
記グレーズ層上には共通電極補強用の帯状の銀膜が形成
され、この銀膜が前記共通電極後端部に重なり、この銀
膜と各共通電極とが導通する厚膜型サーマルヘッド。