JPH01125247A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルプリ／り等に使用されるサーマルプリ
ントヘッドに関する。

〔従来の技術〕

第１図は従来構成例になるサーマルヘッドの発熱抵抗素
子とその周辺を示す側断面図６図において、１がセラミ
ック基板、２が耐熱（ガラス）グレーズ層、３がＴｉｌ
膜抵抗体（発熱体素子）、４が共通ｍ極、５がｉ＃膜膜
体体層個別電極）、６が抵抗体５３．導体層４．６を保
護する耐摩耗、耐酸化機能を有する保ＮＦ３である０図
の櫟に共通電極はヘッド表面側にのみ設けられており、
共通Ｍ極幅を確保するため発熱体位置や個別電極のレイ
アウトは制限される。しかも発熱体素子数が増えるほど
全Ｄｏｔ通電時の電圧ドロップ現象を防止するため共通
電極幅を広くせざるを得ない。

〔発明が解決しようとする間履点〕

従来のサーマルプリントヘッドでは高解像用の発熱素子
数の多いヘッドを製造する場合、共通電極幅をより広く
とらなければならないためヘッドが大型になる。さらに
発熱体がヘプト端面に近いエツジタイプヘッドにおいて
共通電極幅が充分に取れない時、発熱体トッド数が増え
ると共通電極抵抗により全ドツト通電時等に共通電極の
電流容量が不足し印字Ｑｒｌムラ現像が顕著となる。以
上のような問題があり、本発明はかかる問題をヘッド構
造の改善により解決するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のサーマルプリントヘッドは、セラミックもしく
は絶縁性を存する基板上に薄膜形成された多数個の発熱
抵抗体素子を設けて成るサーマルヘッドにおいて、共通
電極を多層化することにより、共通電極が個別電極の２
倍以上の厚みをもつことを特徴とする。

〔実施例〕

本発明の一実施例になるサーマルヘッドをｆｌＥ２図に
示す。第１図と共通部分は同一符号を用いた。７はセラ
ミック基板１の上面にパターン形成された厚膜導体層で
あり部分グレーズ！１２を被着形成した基板１の上に厚
さ１０μｍ幅０．４ｍｍの導体層７をスクリーン印刷手
段で形成し、次いで厚さ１μｍａ１度の薄膜抵抗体３と
共通電極４、個別電極５の薄膜導体層を従来と同じ方法
でパターン形成し、保護膜６を被着したものである。

この様に共通電極が厚膜形成された第一電極層と上面に
薄膜形成された第２Ｗｉ極層がフォトリソ方法により形
成した窓を介して電気的に接続している導体層７を具え
て構成されたサーマルヘッドは、４体層４のリード抵抗
値が従来品では１．１Ω〜１．４０であるのに対して、
０．０３〜０゜０８０となり約１／１０以下にできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に於けるサーマルヘッドを使
用することにより、以下の点が改善される。

１）　共通電極厚みが厚くなることにより電圧ドロップ
による印字濃度ムラが発生しない。

２）　共通電極部分をヘッド表面から削減することでサ
ーマルヘッドの小型化が可能となりコストダウンに寄与
する。

３）　発熱体部をヘプト端面によせたエフシタイブのサ
ーマルヘッドが製造しやす（なる。

以上、本発明は品質の向上、コストの低減、ヘッドの小
型化に寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるサーマルヘッドの側断
面図。 第２図は従来の構成によるサーマルヘッドの側断面図。 図中において １・・・セラミック基板 ２・・・グレーズ層 ３・・・薄膜抵抗体層 ４．５・・・薄膜導体層 ６・・・保Ｎ膜層 ７・・・厚！Ｉｓ体層 以　　上 出Ｅ［人　　セイコーエプソン株式会社第１図 笛２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック、もしくは耐熱絶縁性を有する基板上
   に薄膜形成された多数個の発熱抵抗体素子を設けて成る
   サーマルプリントヘッドにおいて、共通電極を多層化す
   ることにより、前記共通電極が個別電極の２倍以上の厚
   みをもつことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
2. （２）前記の共通電極の多層化を薄膜及び厚膜導体層で
   形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   サーマルプリントヘッド。