JPH0473161A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルヘッドInfo
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- JPH0473161A JPH0473161A JP18879090A JP18879090A JPH0473161A JP H0473161 A JPH0473161 A JP H0473161A JP 18879090 A JP18879090 A JP 18879090A JP 18879090 A JP18879090 A JP 18879090A JP H0473161 A JPH0473161 A JP H0473161A
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- Japan
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- common electrode
- insulating layer
- thermal head
- heat generating
- generating resistor
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は、厚膜型サーマルヘッドに関し、詳しく言え
ば、いわゆるステッキングの防止に関する。
ば、いわゆるステッキングの防止に関する。
(ロ)従来の技術
従来の厚膜型サーマルヘッドの構成を第3図及び第4図
に基づいて以下に説明する。12は、アルミナセラミッ
ク等の材質よりなる基板であり、その表面には蓄熱層と
してガラスグレーズ1i13が形成されている(第3図
参照)。
に基づいて以下に説明する。12は、アルミナセラミッ
ク等の材質よりなる基板であり、その表面には蓄熱層と
してガラスグレーズ1i13が形成されている(第3図
参照)。
ガラスグレーズ層13上には、金膜よりなる共通電極1
4及び個別電極15が形成されており、これらの先端部
14a、15aは櫛歯状に交互に噛み合う配置とされる
(第4図参照)。
4及び個別電極15が形成されており、これらの先端部
14a、15aは櫛歯状に交互に噛み合う配置とされる
(第4図参照)。
これら共通電極先端部14a、個別電極先端部15a上
には、帯状の発熱抵抗体17が形成されている。この発
熱抵抗体17は、ガラスグレーズ層13上に、酸化ルテ
ニウム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストを印刷し、こ
れを焼成してなるものである。
には、帯状の発熱抵抗体17が形成されている。この発
熱抵抗体17は、ガラスグレーズ層13上に、酸化ルテ
ニウム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストを印刷し、こ
れを焼成してなるものである。
共通電極14、個別電極15及び発熱抵抗体17は、耐
摩耗層18で被覆され絶縁されると共に、感熱記録紙1
9との摩擦から保護される。
摩耗層18で被覆され絶縁されると共に、感熱記録紙1
9との摩擦から保護される。
この従来の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体17
の、相隣る共通電極先端部14a、14aに挾まれる部
分りが一つのドツトに対応している。この部分りに選択
的に電圧が印加されることにより、感熱記録紙上にドツ
トが発色する。1つのライン(第3回紙面垂直方向、第
4図紙面上下方向)の印字が終了すれば、プラテンロー
ラ20が1ステップ回転して感熱記録紙19が送られ(
個別電極15側から共通電極14側)、次のラインが印
字される。
の、相隣る共通電極先端部14a、14aに挾まれる部
分りが一つのドツトに対応している。この部分りに選択
的に電圧が印加されることにより、感熱記録紙上にドツ
トが発色する。1つのライン(第3回紙面垂直方向、第
4図紙面上下方向)の印字が終了すれば、プラテンロー
ラ20が1ステップ回転して感熱記録紙19が送られ(
個別電極15側から共通電極14側)、次のラインが印
字される。
(ハ)発明が解決しようとする課題
上記従来の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体17
の断面は凸状であり、その最も突出した中央部分直上の
耐摩耗層18aが、プラテン20上に支持される感熱記
録紙19に圧接している。
の断面は凸状であり、その最も突出した中央部分直上の
耐摩耗層18aが、プラテン20上に支持される感熱記
録紙19に圧接している。
この18aの部分は同時に最も温度が高くなる所であり
、感熱記録紙19の表面層が18aの部分に固着する、
いわゆるステッキングと呼ばれる現象が生しる。
、感熱記録紙19の表面層が18aの部分に固着する、
いわゆるステッキングと呼ばれる現象が生しる。
このステッキングが生しると、感熱記録紙の送りむらが
生し、横白線部が現れたりして印字品位が低下する。ま
た、紙送りの抵抗が大きくなるため、騒音が生じるとい
う問題点もあった。
生し、横白線部が現れたりして印字品位が低下する。ま
た、紙送りの抵抗が大きくなるため、騒音が生じるとい
う問題点もあった。
この発明は、上記に鑑みなされたもので、ステッキング
を防止できる厚膜型サーマルヘッドの提供を目的として
いる。
を防止できる厚膜型サーマルヘッドの提供を目的として
いる。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用この発明の厚
膜型サーマルヘッドの構成を、実施例に対応する第1図
及び第2図を用いて説明すると、基板2上にグレーズ層
3を形成し、このグレーズ層3上には共通電極4及び個
別電極5を形成し、共通電極先端部4aと個別電極先端
部5aとを交互に噛み合うように配置し、これら共通電
極先端部4a及び個別電極先端部5a上には帯状の発熱
抵抗体7を形成してなるものにおいて、前記共通電極4
上から個別電極先端部5a上に広がる幅の帯状の絶縁層
6を形成し、前記発熱抵抗体6の共通電極4がわの側部
7aを、この絶縁層6上に重ねたことを特徴とするもの
である。
膜型サーマルヘッドの構成を、実施例に対応する第1図
及び第2図を用いて説明すると、基板2上にグレーズ層
3を形成し、このグレーズ層3上には共通電極4及び個
別電極5を形成し、共通電極先端部4aと個別電極先端
部5aとを交互に噛み合うように配置し、これら共通電
極先端部4a及び個別電極先端部5a上には帯状の発熱
抵抗体7を形成してなるものにおいて、前記共通電極4
上から個別電極先端部5a上に広がる幅の帯状の絶縁層
6を形成し、前記発熱抵抗体6の共通電極4がわの側部
7aを、この絶縁層6上に重ねたことを特徴とするもの
である。
この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体7の
内、最も突出する部分は絶縁層6上に重なる側部7aの
部分である。一方、発熱抵抗体7の内、最も高温になる
部分は、絶縁層6上に重ならない部分7bの中央であり
、この7bの部分の中央は、概ね平坦となっている。こ
のように耐摩耗層8の最も突出した部分8aと最も高温
となる部分8bとが分離するから、ステッキングが防止
でき、印字品位の向上及び騒音の軽減を図ることができ
る。
内、最も突出する部分は絶縁層6上に重なる側部7aの
部分である。一方、発熱抵抗体7の内、最も高温になる
部分は、絶縁層6上に重ならない部分7bの中央であり
、この7bの部分の中央は、概ね平坦となっている。こ
のように耐摩耗層8の最も突出した部分8aと最も高温
となる部分8bとが分離するから、ステッキングが防止
でき、印字品位の向上及び騒音の軽減を図ることができ
る。
(ホ)実施例
この発明の一実施例を第1図及び第2図を用いて以下に
説明する。
説明する。
第1図は、実施例厚膜型サーマルヘッドの要部断面図を
示している。2はアルミナセラミック等の材質よりなる
基板で、その表面には蓄熱層として機能するガラスグレ
ーズ層3が形成されている。
示している。2はアルミナセラミック等の材質よりなる
基板で、その表面には蓄熱層として機能するガラスグレ
ーズ層3が形成されている。
このガラスグレーズ層3は、基板2表面に非晶質ガラス
ペーストを印刷し、焼成してなるものである。
ペーストを印刷し、焼成してなるものである。
ガラスグレーズ層3上には、共通電極4及び個別電極5
、・・・ 5が形成される〔第2図も参照〕。
、・・・ 5が形成される〔第2図も参照〕。
これら共通電極4及び個別電極5、・・・、5を形成す
るにあたっては、まずガラスグレーズ層3上に金ペース
トを印刷し、これを焼成し金膜を形成する。そして、こ
の金膜をホトリソグラフィーを適用してエツチングし、
共通電極4及び個別電極5、・・・ 5とする。
るにあたっては、まずガラスグレーズ層3上に金ペース
トを印刷し、これを焼成し金膜を形成する。そして、こ
の金膜をホトリソグラフィーを適用してエツチングし、
共通電極4及び個別電極5、・・・ 5とする。
共通電極4には、等間隔をおいて櫛歯状の先端部4a、
・・・ 4aが列設されている。これら先端部4a、・
・・ 4aと交互に噛み合うように、個別電極先端部5
a、・・・ 5aが配置されている。
・・・ 4aが列設されている。これら先端部4a、・
・・ 4aと交互に噛み合うように、個別電極先端部5
a、・・・ 5aが配置されている。
6は絶縁層であり、その幅は共通電極4上から個別電極
先端部5a、・・・ 5aにまで広がっている。この絶
縁層6は、非晶質ガラスペーストや誘電体ペーストをス
クリーン印刷・焼成して形成される。あるいは、SiO
□やT a 、Ol等をスパッタ又は蒸着して形成する
こともできる。
先端部5a、・・・ 5aにまで広がっている。この絶
縁層6は、非晶質ガラスペーストや誘電体ペーストをス
クリーン印刷・焼成して形成される。あるいは、SiO
□やT a 、Ol等をスパッタ又は蒸着して形成する
こともできる。
7は、発熱抵抗体であり、その共通電極4例の側部7a
は、前記絶縁層6上に重なっている0発熱抵抗体7は、
酸化ルテニウム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストをス
クリーン印刷し、焼成してなるものである。
は、前記絶縁層6上に重なっている0発熱抵抗体7は、
酸化ルテニウム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストをス
クリーン印刷し、焼成してなるものである。
共通電極4、個別電極5、・・・ 5、絶縁層6、発熱
抵抗体7は、耐摩耗層8で被覆され、絶縁・保護される
。この耐摩耗層8も非晶質ガラスペーストをスクリーン
印刷し、これを焼成してなるものである。
抵抗体7は、耐摩耗層8で被覆され、絶縁・保護される
。この耐摩耗層8も非晶質ガラスペーストをスクリーン
印刷し、これを焼成してなるものである。
この実施例厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体7の
最も突出している部分は、発熱抵抗体側部7aの部分で
ある。しかしこの側部7aは絶縁層6上にあるから電流
は流れず、発熱には寄与しない。一方、最も高温になる
部分は、発熱抵抗体7の重ならない部分7bの中央であ
り、この部分7bはほぼ平坦となっている。このように
耐摩耗層8の最も突出している部分8aと最も高温にな
る部分8bとが分離しているから、ステッキングを防止
することができ、印字品位の向上及び低騒音化を図るこ
とができる。
最も突出している部分は、発熱抵抗体側部7aの部分で
ある。しかしこの側部7aは絶縁層6上にあるから電流
は流れず、発熱には寄与しない。一方、最も高温になる
部分は、発熱抵抗体7の重ならない部分7bの中央であ
り、この部分7bはほぼ平坦となっている。このように
耐摩耗層8の最も突出している部分8aと最も高温にな
る部分8bとが分離しているから、ステッキングを防止
することができ、印字品位の向上及び低騒音化を図るこ
とができる。
さらに、感熱記録紙(図示せず)が、個別電極5から共
通電極4側へ(第1図紙回春から左へ)送られると、部
分8aが、部分8b上の感熱記録紙を引きはがすような
力を生じさせるから、−層ステッキングが生しにくくな
る。
通電極4側へ(第1図紙回春から左へ)送られると、部
分8aが、部分8b上の感熱記録紙を引きはがすような
力を生じさせるから、−層ステッキングが生しにくくな
る。
なお、絶縁層6が個別電極先端部5aにまで達している
から、印字ドツトの形状は従来と全く同様になる。
から、印字ドツトの形状は従来と全く同様になる。
(へ)発明の詳細
な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、共通電極上から個別電極先端部上に広がる幅の帯状の
絶縁層を形成し、発熱抵抗体の共通電極がわの側部を、
この絶縁層上に重ねたことを特徴とするものであるから
、ステッキングを防止し、印字品位の向上及び低騒音化
を図ることができる利点を有している。
、共通電極上から個別電極先端部上に広がる幅の帯状の
絶縁層を形成し、発熱抵抗体の共通電極がわの側部を、
この絶縁層上に重ねたことを特徴とするものであるから
、ステッキングを防止し、印字品位の向上及び低騒音化
を図ることができる利点を有している。
第1図は、この発明の一実施例に係る厚膜型サーマルヘ
ッドの要部断面図、第2図は、同厚膜型サーマルヘッド
の電極、絶縁層及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第
3図は、従来の厚膜型サーマルヘッドの要部断面図、第
4図は、同厚膜型サーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体
の配置を説明する図である。 2:絶縁基板、 4:共通電極、 6:絶縁層、 3ニガラスグレ一ズ層、 5:個別電極、 7:発熱抵抗体。 第1図
ッドの要部断面図、第2図は、同厚膜型サーマルヘッド
の電極、絶縁層及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第
3図は、従来の厚膜型サーマルヘッドの要部断面図、第
4図は、同厚膜型サーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体
の配置を説明する図である。 2:絶縁基板、 4:共通電極、 6:絶縁層、 3ニガラスグレ一ズ層、 5:個別電極、 7:発熱抵抗体。 第1図
Claims (1)
- (1)基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上
には共通電極及び個別電極を形成し、共通電極先端部と
個別電極先端部とを交互に噛み合うように配置し、これ
ら共通電極先端部及び個別電極先端部上には帯状の発熱
抵抗体を形成してなる厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記共通電極上から個別電極先端部上に広がる幅の帯状
の絶縁層を形成し、前記発熱抵抗体の共通電極がわの側
部を、この絶縁層上に重ねたことを特徴とする厚膜型サ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18879090A JP2828327B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 厚膜型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18879090A JP2828327B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 厚膜型サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0473161A true JPH0473161A (ja) | 1992-03-09 |
JP2828327B2 JP2828327B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16229842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18879090A Expired - Fee Related JP2828327B2 (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 厚膜型サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2828327B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002128494A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Daiyu Kk | キャニスター運搬用リフト |
JP2015036217A (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-23 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18879090A patent/JP2828327B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002128494A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Daiyu Kk | キャニスター運搬用リフト |
JP2015036217A (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-23 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2828327B2 (ja) | 1998-11-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |