JP2583632B2 - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルヘッドInfo
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- JP2583632B2 JP2583632B2 JP2075268A JP7526890A JP2583632B2 JP 2583632 B2 JP2583632 B2 JP 2583632B2 JP 2075268 A JP2075268 A JP 2075268A JP 7526890 A JP7526890 A JP 7526890A JP 2583632 B2 JP2583632 B2 JP 2583632B2
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- Japan
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- heating resistor
- thermal head
- film type
- common electrode
- type thermal
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、鮮明な印字を可能とする厚膜型サーマル
ヘッドに関する。
ヘッドに関する。
（ロ）従来の技術 第２図（ａ）（ｂ）は、従来の厚膜型サーマルヘッド
を示している。12は、セラミック等の基板であり、その
表面12aにはガラスグレーズ層13が形成されている。こ
のガラスグレーズ層13上には、共通電極14及び個別電極
16、…、16が形成される。
を示している。12は、セラミック等の基板であり、その
表面12aにはガラスグレーズ層13が形成されている。こ
のガラスグレーズ層13上には、共通電極14及び個別電極
16、…、16が形成される。
共通電極14は、印字方向Ｆと直交する方向〔第２図
（ａ）紙面上下方向、第２図（ｂ）紙面垂直方向〕に延
伸しており、その側縁部14bより先端部14a、…、14a
が、所定の間隔をおいて印字方向Ｆに沿って突出してい
る。また、共通電極14上には補強用のパターン15が重ね
て形成されている。
（ａ）紙面上下方向、第２図（ｂ）紙面垂直方向〕に延
伸しており、その側縁部14bより先端部14a、…、14a
が、所定の間隔をおいて印字方向Ｆに沿って突出してい
る。また、共通電極14上には補強用のパターン15が重ね
て形成されている。
共通電極先端部14a、…、14aは、個別電極先端部16
a、…、16aと交互に噛み合う配置とされる。これら電極
先端部14a、16a、…、16a、14a上に、帯状の発熱抵抗体
17が、補強パターン15と平行に形成されている。この発
熱抵抗体17は、グレーズ層13上に、抵抗体ペーストをス
クリーン印刷して、これを焼成してなるものである、発
熱抵抗体17の、相隣合う共通電極先端部14a、14aに狭ま
れる部分が一つのドットに対応している。
a、…、16aと交互に噛み合う配置とされる。これら電極
先端部14a、16a、…、16a、14a上に、帯状の発熱抵抗体
17が、補強パターン15と平行に形成されている。この発
熱抵抗体17は、グレーズ層13上に、抵抗体ペーストをス
クリーン印刷して、これを焼成してなるものである、発
熱抵抗体17の、相隣合う共通電極先端部14a、14aに狭ま
れる部分が一つのドットに対応している。
共通電極14、補強パターン15、個別電極16及び発熱抵
抗体17は、耐摩耗層18で被覆され、絶縁保護されてい
る。
抗体17は、耐摩耗層18で被覆され、絶縁保護されてい
る。
（ハ）発明が解決しようとする課題 近年、印字の鮮明化を図るため、第３図（ａ）に示す
ように発熱抵抗体17の幅を小さくし、第３図（ｂ）に示
すように、ドットＤの印字方向Ｆの寸法ｄを従来の1/2
とし、一つの画素を２回に分割して発色させる方法が提
案されている。このためには、従来250μｍ程度あった
発熱抵抗体17の幅ｗを、100μｍ程度にする必要があ
る。
ように発熱抵抗体17の幅を小さくし、第３図（ｂ）に示
すように、ドットＤの印字方向Ｆの寸法ｄを従来の1/2
とし、一つの画素を２回に分割して発色させる方法が提
案されている。このためには、従来250μｍ程度あった
発熱抵抗体17の幅ｗを、100μｍ程度にする必要があ
る。
ところで、抵抗体ペーストの印刷時に使用されるスク
リーンは、ステンレス線Ｓで構成されており、400メッ
シュ程度のものが使用されることが多い（第４図参
照）。この場合、ステンレス線Ｓの径は23μｍ、中心間
距離ｌは63μｍであり、開口部Saは、40×40μｍ程度し
かなく、発熱抵抗体17の幅ｗ′に対して、２つ以下の開
口部Saしか寄与しないことになる。よって、抵抗体ペー
ストの抜けが悪くなり、精度よく発熱抵抗体17をパター
ン付けすることできない問題点があった。
リーンは、ステンレス線Ｓで構成されており、400メッ
シュ程度のものが使用されることが多い（第４図参
照）。この場合、ステンレス線Ｓの径は23μｍ、中心間
距離ｌは63μｍであり、開口部Saは、40×40μｍ程度し
かなく、発熱抵抗体17の幅ｗ′に対して、２つ以下の開
口部Saしか寄与しないことになる。よって、抵抗体ペー
ストの抜けが悪くなり、精度よく発熱抵抗体17をパター
ン付けすることできない問題点があった。
これに代わる手段として、直接描画法を適用すること
も考えられた。この直接描画法は、抵抗体ペーストに圧
力を加えて、ノズルの先端より押し出し、直接パターン
を描いていく方法である。しかしながら直接描画法は、
時間がかかる上に、圧力管理が厳しく、生産性が著しく
低くなると共に、装置の価格が高いという問題点を有し
ていた。
も考えられた。この直接描画法は、抵抗体ペーストに圧
力を加えて、ノズルの先端より押し出し、直接パターン
を描いていく方法である。しかしながら直接描画法は、
時間がかかる上に、圧力管理が厳しく、生産性が著しく
低くなると共に、装置の価格が高いという問題点を有し
ていた。
この発明は上記に鑑みなされたもので、精度よくドッ
ト印字方向の寸法の縮小化を図れる厚膜型サーマルヘッ
ドの提供を目的としている。
ト印字方向の寸法の縮小化を図れる厚膜型サーマルヘッ
ドの提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、この発明の厚膜型サーマル
ヘッドは、基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ
層上に個別電極と共通電極とを形成し、この共通電極上
には印字方向に直交する方向に延伸する補強パターンを
重ねて形成し、前記個別電極の先端部及び共通電極の先
端部を交互に噛み合うように配置して、その上に前記補
強パターンと平行に帯状の発熱抵抗体を形成し、前記個
別電極、共通電極、補強パターン及び発熱抵抗体を耐摩
耗層で被覆してなるものにおいて、前記発熱抵抗体の幅
方向の一部が、前記補強パターン上に重なるように配置
してなることを特徴とするものである。
ヘッドは、基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ
層上に個別電極と共通電極とを形成し、この共通電極上
には印字方向に直交する方向に延伸する補強パターンを
重ねて形成し、前記個別電極の先端部及び共通電極の先
端部を交互に噛み合うように配置して、その上に前記補
強パターンと平行に帯状の発熱抵抗体を形成し、前記個
別電極、共通電極、補強パターン及び発熱抵抗体を耐摩
耗層で被覆してなるものにおいて、前記発熱抵抗体の幅
方向の一部が、前記補強パターン上に重なるように配置
してなることを特徴とするものである。
（ホ）作用 この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体の
補強パターン上に重ある部分は、その底面全体が補強パ
ターンに接しているため電流密度が小さくなりほとんど
発熱に寄与しない。従って、発熱抵抗体の幅が大きいま
までも、補強パターン上に重なる部分の寸法を調整する
ことにより、発熱に寄与する部分（有効部分）の幅を小
さく設定でき、発熱抵抗体自体の幅を小さくしたのと同
じ効果が得られる。
補強パターン上に重ある部分は、その底面全体が補強パ
ターンに接しているため電流密度が小さくなりほとんど
発熱に寄与しない。従って、発熱抵抗体の幅が大きいま
までも、補強パターン上に重なる部分の寸法を調整する
ことにより、発熱に寄与する部分（有効部分）の幅を小
さく設定でき、発熱抵抗体自体の幅を小さくしたのと同
じ効果が得られる。
この有効幅の一方の側縁部の精度は、発熱抵抗体自体
の形成精度によって定まる。ところが、発熱抵抗体自体
の幅は大きくてもよいため、スクリーン印刷でも十分な
精度が得られる。
の形成精度によって定まる。ところが、発熱抵抗体自体
の幅は大きくてもよいため、スクリーン印刷でも十分な
精度が得られる。
有効部分のもう一方の側縁部の精度は、発熱抵抗体の
補強パターン上に重なる部分と重ならない部分との分離
に依存する。ところで、通常補強パターンは、共通電極
の電圧降下を低減する目的で、かなりの厚さで形成され
るため、補強パターン側縁部直上で、発熱抵抗体は極め
て薄くなり、前記分離は十分に確保される。従って、発
熱抵抗体の有効部分の精度は十分に得られることとな
る。
補強パターン上に重なる部分と重ならない部分との分離
に依存する。ところで、通常補強パターンは、共通電極
の電圧降下を低減する目的で、かなりの厚さで形成され
るため、補強パターン側縁部直上で、発熱抵抗体は極め
て薄くなり、前記分離は十分に確保される。従って、発
熱抵抗体の有効部分の精度は十分に得られることとな
る。
（ヘ）実施例 この発明の一実施例を第１図に基づいて以下に説明す
る。
る。
第１図（ａ）は、この実施例に係る厚膜型サーマルヘ
ッド１の電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第１
図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッド１の要部断面図で
ある。
ッド１の電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第１
図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッド１の要部断面図で
ある。
２は、アルミナセラミック等よりなる基板である。こ
の基板２表面2aには、非晶質ガラスペーストが印刷さ
れ、これを焼成してガラスグレーズ層３が形成される。
このガラスグレーズ層３は、蓄熱層として機能する。
の基板２表面2aには、非晶質ガラスペーストが印刷さ
れ、これを焼成してガラスグレーズ層３が形成される。
このガラスグレーズ層３は、蓄熱層として機能する。
ガラスグレーズ層３上には、金（Au）ペーストが印刷
され、これを焼成して導体膜（図示せず）が形成され
る。この導体膜はホトリソグラフィーを適用してパター
ン付けされ、共通電極４、個別電極６、…、６とされ
る。
され、これを焼成して導体膜（図示せず）が形成され
る。この導体膜はホトリソグラフィーを適用してパター
ン付けされ、共通電極４、個別電極６、…、６とされ
る。
共通電極４は、印字方向Ｆと直交する方向、すなわち
第１図（ａ）では紙面上下方向、第１図（ｂ）では、紙
面垂直方向に延伸している。共通電極４の側縁部4bより
は、所定の間隔をおいて、共通電極先端部4a、…、4aが
突出している。これら共通電極先端部4a、4a間に、個別
電極６の先端部6aが位置している〔第１図（ａ）参
照〕。
第１図（ａ）では紙面上下方向、第１図（ｂ）では、紙
面垂直方向に延伸している。共通電極４の側縁部4bより
は、所定の間隔をおいて、共通電極先端部4a、…、4aが
突出している。これら共通電極先端部4a、4a間に、個別
電極６の先端部6aが位置している〔第１図（ａ）参
照〕。
共通電極４上には、補強パターン５が重ねて形成され
ている。この補強パターン５も、金ペーストを印刷・焼
成してなるものであり、その側縁部5aは、共通電極側縁
部4b近傍まで達している。補強パターン５は、共通電極
４の電圧降下を低減するためのものであり、共通電極４
よりも十分に厚く、例えば３μｍ程度に形成される。
ている。この補強パターン５も、金ペーストを印刷・焼
成してなるものであり、その側縁部5aは、共通電極側縁
部4b近傍まで達している。補強パターン５は、共通電極
４の電圧降下を低減するためのものであり、共通電極４
よりも十分に厚く、例えば３μｍ程度に形成される。
発熱抵抗体７は、その一部w2が補強パターン５上に重
なるように形成される。発熱抵抗体７は、酸化ルテニウ
ム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストを印刷し、これを
焼成してなるものである。発熱抵抗体７は、従来と同様
の幅ｗ、例えば250μｍで形成されており、有効部分7a
の幅w1を100μｍとすると、補強パターン５上に重なる
部分7bの幅w2は、250−100（ｗ−w1）で150μｍとな
る。
なるように形成される。発熱抵抗体７は、酸化ルテニウ
ム等の抵抗成分を含む抵抗体ペーストを印刷し、これを
焼成してなるものである。発熱抵抗体７は、従来と同様
の幅ｗ、例えば250μｍで形成されており、有効部分7a
の幅w1を100μｍとすると、補強パターン５上に重なる
部分7bの幅w2は、250−100（ｗ−w1）で150μｍとな
る。
発熱抵抗体７、個別電極６、補強パターン５、共通電
極４はさらに保護ガラス層８で被覆され、絶縁保護され
る。この保護ガラス層８も、非晶質ガラスペーストを印
刷し、これを焼成してなるものである。
極４はさらに保護ガラス層８で被覆され、絶縁保護され
る。この保護ガラス層８も、非晶質ガラスペーストを印
刷し、これを焼成してなるものである。
この実施例厚膜型のサーマルヘッド１では、発熱抵抗
体７の有効部分7aが、第１図（ａ）中に斜線を付して示
すように発熱する。従って、感熱記録紙上に発色するド
ットの印字方向寸法は、約100μｍ程度となる。
体７の有効部分7aが、第１図（ａ）中に斜線を付して示
すように発熱する。従って、感熱記録紙上に発色するド
ットの印字方向寸法は、約100μｍ程度となる。
この有効部分7aの精度は、一つは発熱抵抗体７の側縁
部7cの精度により、もう一つは、発熱抵抗体７の有効部
分7aと有効でない部分7bとの分離により決まる。
部7cの精度により、もう一つは、発熱抵抗体７の有効部
分7aと有効でない部分7bとの分離により決まる。
発熱抵抗体側部7cの精度は、発熱抵抗体７自体の幅ｗ
が従来と同様250μｍ程度あるので、スクリーン印刷で
も十分確保できる。
が従来と同様250μｍ程度あるので、スクリーン印刷で
も十分確保できる。
また、補強パターン５は、３μｍの程度の厚さを有し
ているから、発熱抵抗体７の補強パターン側縁部5a上に
位置する部分は極めて薄くなる。このため有効部分7aと
有効でない部分7bとの分離ははっきりしたものとなる。
従って、有効部分7aの精度が十分に確保される。
ているから、発熱抵抗体７の補強パターン側縁部5a上に
位置する部分は極めて薄くなる。このため有効部分7aと
有効でない部分7bとの分離ははっきりしたものとなる。
従って、有効部分7aの精度が十分に確保される。
（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッ
ドは、発熱抵抗体の幅方向の一部が、補強パターン上に
重なるように配置していることを特徴とするものである
から、スクリーン印刷で発熱抵抗体を形成してもドット
の印字方向寸法を、精度よく縮小できる利点を有してい
る。
ドは、発熱抵抗体の幅方向の一部が、補強パターン上に
重なるように配置していることを特徴とするものである
から、スクリーン印刷で発熱抵抗体を形成してもドット
の印字方向寸法を、精度よく縮小できる利点を有してい
る。
第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る厚膜型サー
マルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、
第１図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッドの要部断面
図、第２図（ａ）は、従来の厚膜型サーマルヘッドの電
極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第２図（ｂ）
は、同従来の厚膜型サーマルヘッドの要部断面図、第３
図（ａ）は、従来の、ドット寸法を小さくした厚膜型サ
ーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説明する
図、第３図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッドで印字さ
れたドットを示す図、第４図は、抵抗体ペーストの印刷
に使用されるスクリーンを説明する図である。 2:基板、3:ガラスグレーズ層、 4:共通電極、4a:共通電極先端部、 5:補強パターン、 5a:補強パターン側縁部、 6:個別電極、 6a:個別電極先端部、7:発熱抵抗体、 8:保護ガラス層。
マルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、
第１図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッドの要部断面
図、第２図（ａ）は、従来の厚膜型サーマルヘッドの電
極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第２図（ｂ）
は、同従来の厚膜型サーマルヘッドの要部断面図、第３
図（ａ）は、従来の、ドット寸法を小さくした厚膜型サ
ーマルヘッドの電極及び発熱抵抗体の配置を説明する
図、第３図（ｂ）は、同厚膜型サーマルヘッドで印字さ
れたドットを示す図、第４図は、抵抗体ペーストの印刷
に使用されるスクリーンを説明する図である。 2:基板、3:ガラスグレーズ層、 4:共通電極、4a:共通電極先端部、 5:補強パターン、 5a:補強パターン側縁部、 6:個別電極、 6a:個別電極先端部、7:発熱抵抗体、 8:保護ガラス層。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上にグレーズ層を形成し、このグレー
ズ層上に個別電極と共通電極とを形成し、この共通電極
上には印字方向に直交する方向に延伸する補強パターン
を重ねて形成し、前記個別電極の先端部及び共通電極の
先端部を交互に噛み合うように配置して、その上に前記
補強パターンと平行に帯状の発熱抵抗体を形成し、前記
個別電極、共通電極、補強パターン及び発熱抵抗体を耐
摩耗層で被覆してなる厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記発熱抵抗体の幅方向の一部が、前記補強パターン上
に重なるように配置してなることを特徴とする厚膜型サ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075268A JP2583632B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 厚膜型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2075268A JP2583632B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 厚膜型サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272870A JPH03272870A (ja) | 1991-12-04 |
| JP2583632B2 true JP2583632B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=13571309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2075268A Expired - Fee Related JP2583632B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 厚膜型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583632B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3241790B2 (ja) * | 1992-03-09 | 2001-12-25 | ローム株式会社 | コネクタピン付サーマルヘッド |
| JP7261660B2 (ja) * | 2019-06-04 | 2023-04-20 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0647296B2 (ja) * | 1985-03-15 | 1994-06-22 | ロ−ム株式会社 | サ−マルプリントヘツド |
| JPS6354323A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-08 | Teijin Ltd | 活性型ビタミンｄ↓３類製剤用組成物 |
| JPS6418649A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Fuji Xerox Co Ltd | Thick film thermal head |
| JPH01133756A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2075268A patent/JP2583632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03272870A (ja) | 1991-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |