JP3348927B2 - 厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ等に使用
されるサーマルプリントヘッドのうち、高い印字密度化
を図った厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の厚膜型サーマルプリントヘッド
は、例えば特開昭６０−１９２６６６号公報等に記載さ
れ、且つ、図９及び図１０に示すように、セラミック等
の絶縁基板１１の上面に、櫛歯状に並べた多数本の第１
電極パターン１２と、同じく櫛歯状に並べた多数本の第
２電極パターン１３とを、これら両電極パターン１２，
１３のうち第２電極パターン１３の各々が各第１電極パ
ターン１３の間に入り込むようにして形成すると共に、
ライン状に延びる厚膜発熱抵抗体１４を、前記第１電極
パターン１２及び第２電極パターン１３の両方を横切る
ように形成することにより、この厚膜発熱抵抗体１４の
うち前記第１電極パターン１２と第２電極パターン１３
との間の部分を一つの印字ドット１４ａ（図９において
平行斜線を施した部分）とするように構成したものであ
る。

【０００３】そして、この厚膜型サーマルプリントヘッ
ドにおける印字密度は、前記ライン状厚膜発熱抵抗体１
４の長手方向に沿って単位長さ当たりに存在する印字ド
ット１４ａの数によって決まるものであるから、印字密
度を高くするには、前記各第１電極パターン１２及び各
第２電極パターン１３における幅寸法Ｓを狭くすると共
に、各第１電極パターン１２と各第２電極パターン１３
との間におけるピッチ間隔Ｐを小さくする必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各第１
電極パターン１２及び各第２電極パターン１３は、従来
から良く知られているように、絶縁基板１１の上面にス
クリーン印刷又はスパッタリング等にて形成した薄い金
属層をフォトエッチングすると言うフォトリソ法によっ
て形成するものであるから、前記各第１電極パターン１
２及び各第２電極パターン１３におけるピッチ間隔Ｐ及
び幅寸法Ｓは、印字密度を例えば４００ｄｐｉ（ライン
状厚膜発熱抵抗体１４の長手方向に沿って長さ１インチ
当たりに存在する発熱ドット１４ａの数が４００）程度
までの高密度化することに比較的に容易に適応できる。

【０００５】しかし、その反面、ライン状の厚膜発熱抵
抗体１４は、図１１に示すように、当該ライン状厚膜発
熱抵抗体１４に対応する幅寸法Ｗのスリット溝孔Ａ１を
有するスクリーン板Ａを、予め前記各第１電極パターン
１２及び各第２電極パターン１３を形成した絶縁基板１
１に対して重ね合わせ、このスクリーン板Ａにおけるス
リット溝孔Ａ１内に、前記厚膜発熱抵抗体１４の材料ペ
ーストを充填したのちスクリーン板Ａを除去すると言う
スクリーン印刷法によって形成するものであり、このス
クリーン印刷法によると、前記厚膜発熱抵抗体１４の幅
寸法Ｗにおける最小値は、１３０〜１４０ミクロンが限
度であって、これ以下にすることができないのである
（これに以下にすると、スリット溝孔Ａ１内に充填した
ペーストの一部又は全部が、スクリーン板Ａを、絶縁基
板１１から除去するときに一緒に持ち去られることにな
るから、厚膜発熱抵抗体１４をスクリーン印刷にて形成
するに際しての歩留り率が大幅に低下する）。

【０００６】従って、前記各第１電極パターン１２及び
各第２電極パターン１３におけるピッチ間隔Ｐを、４０
０ｄｐｉの印字密度を実現できる３１．７５ミクロンに
したとしても、この各第１電極パターン１２と各第２電
極パターン１３との間に形成される各発熱ドット１４ａ
におけるライン状厚膜発熱抵抗体１４の長手方向と直角
方向の寸法を、前記厚膜抵抗体１４における最小幅寸法
Ｗ以下にすることができないから、前記各印字ドット１
４ａが、ライン状厚膜発熱抵抗体１４の長手方向に対し
て縦長の長方形になり、換言すると、ライン状厚膜発熱
抵抗体１４における長手方向と直角方向の印字ドットサ
イズが、ライン状厚膜発熱抵抗体１４における長手方向
の印字ドットサイズよりも、大幅に大きくなるのであ
る。

【０００７】すなわち、従来の製造方法による厚膜型サ
ーマルプリントヘッドにおいては、ライン状厚膜発熱抵
抗体における長手方向と直角方向の印字ドットサイズを
小さくすることができないことにより、その印字密度の
高密度化に一定の限界値が存在すると言う問題があっ
た。本発明は、印字密度の高密度化が、各印字ドットに
おけるライン状厚膜発熱抵抗体の長手方向と直角方向に
印字ドットサイズを大きくすることなく、確実に達成で
きるようにした製造方法を提供することを技術的課題と
するものである。

【０００８】すなわち、本発明者は、厚膜発熱抵抗体に
対して、通常の印字に際して印加するよりも高い電力を
印加すると、当該厚膜発熱抵抗体は、その抵抗値が高く
なるように変化するものである点に着目し、このことを
利用して、本発明を完成するに到った。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における「請求項１」は、「絶縁基板の上
面に、櫛歯状に並べた多数本の第１電極パターンと、同
じく櫛歯状に並べた多数本の第２電極パターンとを、こ
れら両電極パターンのうち第２電極パターンの各々が各
第１電極パターンの間に入り込むようにして形成する工
程と、次いで、前記絶縁基板の上面に、ライン状に延び
る厚膜発熱抵抗体を、当該厚膜発熱抵抗体が前記各第１
電極パターン及び各第２電極パターンの両方を横切るよ
うに延びるとともに、当該厚膜発熱抵抗体のうち前記各
第１電極パターンと前記各第２電極パターンとの間の各
々に印字ドットを設けるように形成する工程とからなる
サーマルプリントヘッドの製造方法において、前記各第
１電極パターン及び各第２電極パターンを形成する工程
が、これら各各第１電極パターン及び各第２電極パター
ンのうちいずれか一方又は両方に、当該電極パターンの
うち前記厚膜発熱抵抗体における幅方向の一側縁の部位
に第１電極パターンと第２電極パターンとの間の間隔を
部分的に狭めるようにした幅広部を一体的に設けて形成
する工程であり、前記厚膜発熱抵抗体を形成する工程
が、当該厚膜発熱抵抗体における幅寸法のうち一側縁か
ら適宜寸法の部分が前記幅広部に対して重合するように
形成する工程であり、更に、前記各第１電極パターンと
前記各第２電極パターンとの間に、前記各印字ドットの
うち前記電極パターンにおける幅広部に該当する部分
を、前記各印字ドットのうち前記幅広部に該当する以外
の部分が第１電極パターンと第２電極パターンとの間に
通常の印字時において印加する電力にて発熱する状態の
もとで、通常の印字時において印加する電力に対して電
気的にオープン又は絶縁状態にするように、前記通常の
印字時において印加する電力よりも高い電力を印加する
工程を備えている。」と言う方法を採用した。

【００１０】また、本発明における「請求項２」は、
「絶縁基板の上面に、櫛歯状に並べた多数本の第１電極
パターンと、同じく櫛歯状に並べた多数本の第２電極パ
ターンとを、これら両電極パターンのうち第２電極パタ
ーンの各々が各第１電極パターンの間に入り込むように
して形成する工程と、次いで、前記絶縁基板の上面に、
ライン状に延びる厚膜発熱抵抗体を、当該厚膜発熱抵抗
体が前記各第１電極パターン及び各第２電極パターンの
両方を横切るように延びるとともに、当該厚膜発熱抵抗
体のうち前記各第１電極パターンと前記各第２電極パタ
ーンとの間の各々に印字ドットを設けるように形成する
工程とからなるサーマルプリントヘッドの製造方法にお
いて、前記各第１電極パターン及び各第２電極パターン
を形成する工程が、これら各各第１電極パターン及び各
第２電極パターンのうちいずれか一方又は両方に、当該
電極パターンのうち前記厚膜発熱抵抗体における幅方向
の一側縁の部位及び他側部の部位に第１電極パターンと
第２電極パターンとの間の間隔を部分的に狭めるように
した第１幅広部及び第２幅広部を一体的に設けて形成す
る工程であり、前記厚膜発熱抵抗体を形成する工程が、
当該厚膜発熱抵抗体における幅寸法のうち一側縁から適
宜寸法の部分が前記第１幅広部に、他側縁から適宜寸法
の部分が前記第２幅広部に対して各々重合するように形
成する工程であり、更に、前記各第１電極パターンと前
記各第２電極パターンとの間に、前記各印字ドットのう
ち前記電極パターンにおける第１幅広部及び第２幅広部
に該当する部分を、前記各印字ドットのうち前記第１幅
広部及び第２幅広部に該当する以外の部分が第１電極パ
ターンと第２電極パターンとの間に通常の印字時におい
て印加する電力にて発熱する状態のもとで、通常の印字
時において印加する電力に対して電気的にオープン又は
絶縁状態にするように、前記通常の印字時において印加
する電力よりも高い電力を印加する工程を備えてい
る。」と言う方法を採用した。

【００１１】

【作 用】この構成において、厚膜発熱抵抗体のうち
各第１電極パターンと各第２電極パターンとの間に形成
される各印字ドットの各々に対して、通常の印字時にお
いて印加するときの電力よりも高い電力が印加される。
すると、各印字ドットのうち幅広部に該当する部分は、
当該部分における第１電極パターンと第２電極パターン
との間における抵抗値が印字ドットのうち幅広部に該当
する以外の部分における抵抗値よりも小さいことによ
り、前記印字ドットのうち幅広部に該当する以外の部分
よりも大電流が流れて、高い温度に発熱して、前記印字
ドットのうち幅広部に該当する以外の部分よりも大きく
高抵抗化するから、前記各印字ドットのうち幅広部に該
当する部分を、前記各印字ドットのうち前記幅広部に該
当する以外の部分が通常の印字時において印加する電力
にて発熱する状態のもとで、通常の印字時において印加
する電力に対して電気的にオープン又は絶縁状態にする
ことができる。

【００１２】その結果、通常の印字時において印加する
電力によって発熱するのは、各印字ドットのうち幅広部
に該当する部分を除く部分のみになるから、この印字ド
ットのうち印字に際して実際に発熱する部分におけるラ
イン状厚膜発熱抵抗体の長手方向と直角方向の寸法、つ
まり、厚膜発熱抵抗体の長手方向と直角方向の印字ドッ
トサイズを、厚膜発熱抵抗体における幅寸法よりも、当
該厚膜発熱抵抗体の幅寸法のうち幅広部に重合する寸法
だけ小さくすることができるのである。

【００１３】

【発明の効果】このように本発明によると、ライン状厚
膜発熱抵抗体における長手方向と直角方向の印字ドット
サイズを小さくすることができるから、厚膜型サーマル
プリントヘッドにおける印字密度の高密度化を、厚膜発
熱抵抗体をスクリーン印刷するに際しての歩留り率の低
下を招来することなく、確実に達成できる効果を有す
る。

【００１４】特に、「請求項２」の構成によると、前記
した効果のほかに、厚膜発熱抵抗体のうち左右両側縁に
おいて厚さ寸法が不揃いとなる部分を除き、当該厚膜発
熱抵抗体のうち幅方向の中央部において厚さ寸法が略均
一化する部分を、実際の印字を行う実質的な印字ドット
とすることができるから、印字品質を更に向上できる効
果を有する。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図３は、第１の実施例を示す。先づ、セラ
ミック等の絶縁基板１の上面に、櫛歯状に並べた多数本
の第１電極パターン２と、同じく櫛歯状に並べた多数本
の第２電極パターン３とを、これら両電極パターン２，
３のうち第２電極パターン３の各々が各第１電極パター
ン２の間に入り込むようにして形成し、次いで、ライン
状に延びる厚膜発熱抵抗体４を、前記第１電極パターン
２及び第２電極パターン３の両方を横切るように形成す
る。

【００１６】そして、前記絶縁基板１の上面に各第１電
極パターン２及び各第２電極パターン３を形成するに際
しては、従来と同様に、絶縁基板１の上面にスクリーン
印刷又はスパッタリング等にて形成した薄い金属層をフ
ォトエッチングすると言うフォトリソ法によって形成す
るものであるが、この場合において、前記各第１電極パ
ターン２及び各第２電極パターン３は、当該各第１電極
パターン２及び各第２電極パターン３のうち前記厚膜発
熱抵抗体４における幅方向の一側縁４ｂの部位に、第１
電極パターン２と第２電極パターン３との間の間隔を部
分的に狭めるようにした幅広部２ａ，３ａを一体的に造
形して形成する。

【００１７】次いで、前記厚膜発熱抵抗体４を、当該厚
膜発熱抵抗体４における幅寸法Ｗのうち一側縁４ｂから
適宜寸法Ｗ２の部分が前記幅広部２ａ，３ａに対して重
合するように形成する。これにより、前記厚膜発熱抵抗
体４のうち、前記各第１電極パターン２及び各第２電極
パターン３の間の部分の各々に、印字ドット４ａが形成
される。

【００１８】そこで、前記各第１電極パターン２及び各
第２電極パターン３の間に、通常の印字時において印加
する電力よりも高い電力を印加する。すると、前記各印
字ドット４ａの各々に対して、通常の印字時において印
加するときの電力よりも高い電力が印加されることによ
り、各印字ドット４ａのうち幅広部２ａ，３ａに該当す
る部分４ａ″（図２において、右上がりの平行斜線を施
した部分）は、当該部分４ａ″における第１電極パター
ン２と第２電極パターン３との間における抵抗値が印字
ドット４ａのうち幅広部２ａ，３ａに該当する以外の部
分４ａ′（図２において、右下がりの平行斜線を施した
部分）における抵抗値よりも小さいことにより、前記印
字ドット４ａのうち幅広部２ａ，３ａに該当する以外の
部分４ａ′よりも大電流が流れて、高い温度に発熱し
て、前記印字ドット４ａのうち幅広部２ａ，３ａに該当
する以外の部分４ａ′よりも大きく高抵抗化するから、
前記各印字ドット４ａのうち幅広部２ａ，３ａに該当す
る部分４ａ″を、前記各印字ドット４ａのうち前記幅広
部２ａ，３ａに該当する以外の部分４ａ′が通常の印字
時において印加する電力にて発熱する状態のもとで、通
常の印字時において印加する電力に対して電気的にオー
プン又は絶縁状態にすることができる。

【００１９】その結果、通常の印字時において印加する
電力にて発熱するのは、各印字ドット４ａのうち幅広部
２ａ，３ａに該当する以外の部分４ａ′のみになるか
ら、この印字ドット４ａのうち印字に際して実際に発熱
する部分４ａ′におけるライン状厚膜発熱抵抗体４の長
手方向と直角方向の寸法Ｗ１、つまり、厚膜発熱抵抗体
４の長手方向と直角方向の印字ドットサイズを、厚膜発
熱抵抗体４における幅寸法Ｗよりも、当該厚膜発熱抵抗
体４の幅寸法Ｗのうち幅広部２ａ，３ａに重合する寸法
Ｗ２だけ小さくすることができるのである。

【００２０】前記各第１電極パターン２と各第２電極パ
ターン３との間の間隔を狭めるための幅広部２ａ，３ａ
は、その趣旨に基づいて、図４に示す第２の実施例のよ
うに、各第２電極パターン３に対してのみに造形した幅
広部３ａの形態にしたり、また、図５に示す第３の実施
例のように、各第１電極パターン２に対してのみに造形
した幅広部２ａの形態にしたり、或いは、図６に示す第
４の実施例のように、各第１電極パターン２及び各第２
電極パターン３の一側面からのみ突出する幅広部２ａ，
３ａの形態にしても良いのである。

【００２１】また、図７及び図８は、第５の実施例を示
す。第５の実施例は、絶縁基板１の上面に、先づ、各第
１電極パターン２及び各第２電極パターン３を形成し、
次いで、ライン状の厚膜発熱抵抗体４を形成するに際し
て、前記各第１電極パターン２及び各第２電極パターン
３を、当該第１電極パターン２及び第２電極パターン３
のうち前記厚膜発熱抵抗体４における幅方向の一側縁４
ｂの部位に、第１電極パターン２と第２電極パターン３
との間の間隔を部分的に狭めるようにした第１幅広部２
ａ′，３ａ′を、他側縁４ｃの部位に、同じく第１電極
パターン２と第２電極パターン３との間の間隔を部分的
に狭めるようにした第２幅広部２ａ″，３ａ″を各々一
体的に造形して形成する。

【００２２】次いで、前記厚膜発熱抵抗体４を、当該厚
膜発熱抵抗体４における幅寸法Ｗのうち一側縁４ｂから
適宜寸法Ｗ２の部分が前記第１幅広部２ａ′，３ａ′に
対して、他側縁４ｃから適宜寸法Ｗ３の部分が前記第２
広幅部２ａ″，３ａ″に対して各々重合するように形成
したのち、前記各第１電極パターン２及び各第２電極パ
ターン３の間に印字時において印加する電力よりも高い
電力を印加することにより、前記厚膜発熱抵抗体４にお
ける各印字ドット４ａのうち第１幅広部２ａ′，３ａ′
及び第２幅広部２ａ″，３ａ″に該当する部分４ａ″
（図７において、右上がりの平行斜線を施した部分）
は、大電流が流れて、高い温度に発熱して高抵抗化し、
通常の印字時において印加する電力に対して電気的にオ
ープン又は絶縁状態になり、通常の印字時において印加
する電力によって発熱するのは、各印字ドット４ａのう
ち第１幅広部２ａ′，３ａ′及び第２幅広部２ａ″，３
ａ″に該当する以外の部分４ａ′（図７において、右下
がりの平行斜線を施した部分）のみになるから、この印
字ドット４ａのうち印字に際して実際に発熱する部分４
ａ′におけるライン状厚膜発熱抵抗体４の長手方向と直
角方向の寸法Ｗ１、つまり、厚膜発熱抵抗体４の長手方
向と直角方向の印字ドットサイズを、厚膜発熱抵抗体４
における幅寸法Ｗよりも、当該厚膜発熱抵抗体４の幅寸
法Ｗのうち第１幅広部２ａ′，３ａ′に重合する寸法Ｗ
２及び第２幅広部２ａ″，３ａ″に重合する寸法Ｗ３だ
け小さくすることができるのである。

【００２３】そして、この第５の実施例によると、厚膜
発熱抵抗体４のうち左右両側縁４ｂ，４ｃにおいて厚さ
寸法が不揃いとなる部分を除き、当該厚膜発熱抵抗体４
のうち幅方向の略中央部において厚さ寸法が略均一化す
る部分を、実際の印字を行う実質的な印字ドットとする
ことができるのである。なお、この第５の実施例におい
ても、その第１幅広部２ａ′，３ａ′及び第２幅広部２
ａ″，３ａ″を、前記図４に示す第２の実施例、又は図
５に示す第３の実施例、或いは図６に示す第４の実施例
のような形態にしても良いことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例において厚膜発熱抵抗体
を形成する以前の状態を示す要部拡大平面図である。

【図２】本発明の第１の実施例において厚膜発熱抵抗体
を形成したあとの状態を示す要部拡大平面図である。

【図３】図２のIII −III 視断面図である。

【図４】本発明の第２の実施例を示す要部拡大平面図で
ある。

【図５】本発明の第３の実施例を示す要部拡大平面図で
ある。

【図６】本発明の第４の実施例を示す要部拡大平面図で
ある。

【図７】本発明の第５の実施例を示す要部拡大平面図で
ある。

【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。

【図９】従来の例を示す要部拡大平面図である。

【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。

【図１１】絶縁基板に厚膜発熱抵抗体を形成している状
態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 第１電極パターン ３ 第２電極パターン ２ａ，２ａ′，２ａ″ 第１電極パターンにおける幅
広部 ３ａ，３ａ′，３ａ″ 第２電極パターンにおける幅
広部 ４ 厚膜発熱抵抗体 ４ａ 印字ドット ４ｂ 厚膜発熱抵抗体における一側
縁 ４ｃ 厚膜発熱抵抗体における他側
縁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−149165（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−112952（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−158254（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−319160（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−214453（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−28874（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−266263（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−265802（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の上面に、櫛歯状に並べた多数本
   の第１電極パターンと、同じく櫛歯状に並べた多数本の
   第２電極パターンとを、これら両電極パターンのうち第
   ２電極パターンの各々が各第１電極パターンの間に入り
   込むようにして形成する工程と、次いで、前記絶縁基板
   の上面に、ライン状に延びる厚膜発熱抵抗体を、当該厚
   膜発熱抵抗体が前記各第１電極パターン及び各第２電極
   パターンの両方を横切るように延びるとともに、当該厚
   膜発熱抵抗体のうち前記各第１電極パターンと前記各第
   ２電極パターンとの間の各々に印字ドットを設けるよう
   に形成する工程とからなるサーマルプリントヘッドの製
   造方法において、前記各第１電極パターン及び各第２電極パターンを形成
   する工程が、これら各各第１電極パターン及び各第２電
   極パターンのうちいずれか一方又は両方に、当該電極パ
   ターンのうち前記厚膜発熱抵抗体における幅方向の一側
   縁の部位に第１電極パターンと第２電極パターンとの間
   の間隔を部分的に狭めるようにした幅広部を一体的に設
   けて形成する工程であり、前記厚膜発熱抵抗体を形成す
   る工程が、当該厚膜発熱抵抗体における幅寸法のうち一
   側縁から適宜寸法の部分が前記幅広部に対して重合する
   ように形成する工程であり、更に、前記各第１電極パタ
   ーンと前記各第２電極パターンとの間に、前記各印字ド
   ットのうち前記電極パターンにおける幅広部に該当する
   部分を、前記各印字ドットのうち前記幅広部に該当する
   以外の部分が第１電極パターンと第２電極パターンとの
   間に通常の印字時において印加する電力にて発熱する状
   態のもとで、通常の印字時において印加する電力に対し
   て電気的にオープン又は絶縁状態にするように、前記通
   常の印字時において印加する電力よりも高い電力を印加
   する工程を備えている ことを特徴とする厚膜型サーマル
   プリントヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】絶縁基板の上面に、櫛歯状に並べた多数本
   の第１電極パターンと、同じく櫛歯状に並べた多数本の
   第２電極パターンとを、これら両電極パターンのうち第
   ２電極パターンの各々が各第１電極パターンの間に入り
   込むようにして形成する工程と、次いで、前記絶縁基板
   の上面に、ライン状に延びる厚膜発熱抵抗体を、当該 厚
   膜発熱抵抗体が前記各第１電極パターン及び各第２電極
   パターンの両方を横切るように延びるとともに、当該厚
   膜発熱抵抗体のうち前記各第１電極パターンと前記各第
   ２電極パターンとの間の各々に印字ドットを設けるよう
   に形成する工程とからなるサーマルプリントヘッドの製
   造方法において、 前記各第１電極パターン及び各第２電極パターンを形成
   する工程が、これら各各第１電極パターン及び各第２電
   極パターンのうちいずれか一方又は両方に、当該電極パ
   ターンのうち前記厚膜発熱抵抗体における幅方向の一側
   縁の部位及び他側部の部位に第１電極パターンと第２電
   極パターンとの間の間隔を部分的に狭めるようにした第
   １幅広部及び第２幅広部を一体的に設けて形成する工程
   であり、前記厚膜発熱抵抗体を形成する工程が、当該厚
   膜発熱抵抗体における幅寸法のうち一側縁から適宜寸法
   の部分が前記第１幅広部に、他側縁から適宜寸法の部分
   が前記第２幅広部に対して各々重合するように形成する
   工程であり、更に、前記各第１電極パターンと前記各第
   ２電極パターンとの間に、前記各印字ドットのうち前記
   電極パターンにおける第１幅広部及び第２幅広部に該当
   する部分を、前記各印字ドットのうち前記第１幅広部及
   び第２幅広部に該当する以外の部分が第１電極パターン
   と第２電極パターンとの間に通常の印字時において印加
   する電力にて発熱する状態のもとで、通常の印字時にお
   いて印加する電力に対して電気的にオープン又は絶縁状
   態にするように、前記通常の印字時において印加する電
   力よりも高い電力を印加する工程を備えていることを特
   徴とする厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法。