JP2746358B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2746358B2 JP2746358B2 JP26261195A JP26261195A JP2746358B2 JP 2746358 B2 JP2746358 B2 JP 2746358B2 JP 26261195 A JP26261195 A JP 26261195A JP 26261195 A JP26261195 A JP 26261195A JP 2746358 B2 JP2746358 B2 JP 2746358B2
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- Japan
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- heating resistor
- electrode pattern
- thermal head
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はサーマルヘッドに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３のサーマルヘッドは、絶縁基板１の
上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵抗体２を形成し、こ
の発熱抵抗体２の裾部両側に、それぞれ共通電極パター
ン３と個別電極パターン４とを対向状に交互に順列配置
している。つまり、発熱抵抗体２を絶縁基板１の一端部
に対し近傍であって平行状に配置すると共に、発熱抵抗
体２と絶縁基板１の一端部との間には、共通電極パター
ン３が位置し、この共通電極パターン３の両端部が、個
別電極パターン４のパターン方向と平行するように平面
形状「コ」字状にパターン形成してある。
上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵抗体２を形成し、こ
の発熱抵抗体２の裾部両側に、それぞれ共通電極パター
ン３と個別電極パターン４とを対向状に交互に順列配置
している。つまり、発熱抵抗体２を絶縁基板１の一端部
に対し近傍であって平行状に配置すると共に、発熱抵抗
体２と絶縁基板１の一端部との間には、共通電極パター
ン３が位置し、この共通電極パターン３の両端部が、個
別電極パターン４のパターン方向と平行するように平面
形状「コ」字状にパターン形成してある。
【０００３】また、図２は本願の先願に係るサーマルヘ
ッドであり、このサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面
の一端部に平行状に発熱抵抗体２を配備し、この発熱抵
抗体２に対し直交方向へ個別電極パターン４と、独立し
た分割コモン電極パターン３とを交互に並列配備すると
共に、分割コモン電極パターン３はそれぞれ個別電極パ
ターン４と平行状に絶縁基板１の他端部方向（ドライブ
ＩＣ方向）へ引き出し、複数の独立した分割コモン電極
パターン３の下端部を共通化している。
ッドであり、このサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面
の一端部に平行状に発熱抵抗体２を配備し、この発熱抵
抗体２に対し直交方向へ個別電極パターン４と、独立し
た分割コモン電極パターン３とを交互に並列配備すると
共に、分割コモン電極パターン３はそれぞれ個別電極パ
ターン４と平行状に絶縁基板１の他端部方向（ドライブ
ＩＣ方向）へ引き出し、複数の独立した分割コモン電極
パターン３の下端部を共通化している。
【０００４】サーマルヘッドは、各電極パターン（個別
電極と共通電極）３、４間にパルス電圧を印加し、発熱
抵抗体２を選択的に発熱させることで、この発熱抵抗体
２に対し感熱紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送さ
れる記録紙に情報を印字する。
電極と共通電極）３、４間にパルス電圧を印加し、発熱
抵抗体２を選択的に発熱させることで、この発熱抵抗体
２に対し感熱紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送さ
れる記録紙に情報を印字する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の（図３に
示す）サーマルヘッド（絶縁基板の一端部と発熱抵抗体
との間に共通電極パターンが位置するヘッド）では、発
熱抵抗体と絶縁基板端縁との間に、一定幅の共通電極パ
ターンが位置する。この発熱抵抗体は両端部を直角に折
り曲げ、この折り曲げ部が個別電極パターンと平行状と
なる平面形状「コ」字状に設定してある。そして、この
直角状に折り曲げた折り曲げ端部から、電源を供給する
ようになっているが、共通電極パターンの長さが長く、
中央部の共通電極パターンの電気抵抗値が両端部の共通
電極パターンに比べて大きくなるので、各発熱抵抗体に
供給される電流にばらつきが生じる。それを防止するた
めに共通電極パターンに電流容量を確保すると、共通電
極パターンの「コ」字状部分の平面寸法が大きくなって
しまい、ヘッドの小型化を図ることが出来ないという問
題があった。
示す）サーマルヘッド（絶縁基板の一端部と発熱抵抗体
との間に共通電極パターンが位置するヘッド）では、発
熱抵抗体と絶縁基板端縁との間に、一定幅の共通電極パ
ターンが位置する。この発熱抵抗体は両端部を直角に折
り曲げ、この折り曲げ部が個別電極パターンと平行状と
なる平面形状「コ」字状に設定してある。そして、この
直角状に折り曲げた折り曲げ端部から、電源を供給する
ようになっているが、共通電極パターンの長さが長く、
中央部の共通電極パターンの電気抵抗値が両端部の共通
電極パターンに比べて大きくなるので、各発熱抵抗体に
供給される電流にばらつきが生じる。それを防止するた
めに共通電極パターンに電流容量を確保すると、共通電
極パターンの「コ」字状部分の平面寸法が大きくなって
しまい、ヘッドの小型化を図ることが出来ないという問
題があった。
【０００６】また、上記先願の（図２に示す）サーマル
ヘッド（分割コモン電極パターンの下端部を共通化する
ヘッド）では、絶縁基板の一端部と発熱抵抗体との間に
共通電極パターンは存在しない。従って、発熱抵抗体を
絶縁基板の一端縁に近接配置でき、ヘッド小型化の要請
に応え得る。しかしながら、分割コモン電極パターン及
び個別電極パターンを、絶縁基板の他端部方向（ドライ
ブＩＣ方向）へ、共に平行状に引き出すため、仮にライ
ンタイプのサーマルヘッド等のように千数百ものドット
数がある場合（ドット密度が高い場合）で、しかも小型
ヘッドの場合には、電極パターンが細密化し、エッチン
グ加工の極めて高い精度が要求され、パターン形成に困
難を伴う欠点がある等の不利があった。また、電極パタ
ーンがドライブＩＣのＷＢ（ワイボン）パッド間を通す
必要があり、ＷＢ精度がきつく困難であるという問題が
あった。
ヘッド（分割コモン電極パターンの下端部を共通化する
ヘッド）では、絶縁基板の一端部と発熱抵抗体との間に
共通電極パターンは存在しない。従って、発熱抵抗体を
絶縁基板の一端縁に近接配置でき、ヘッド小型化の要請
に応え得る。しかしながら、分割コモン電極パターン及
び個別電極パターンを、絶縁基板の他端部方向（ドライ
ブＩＣ方向）へ、共に平行状に引き出すため、仮にライ
ンタイプのサーマルヘッド等のように千数百ものドット
数がある場合（ドット密度が高い場合）で、しかも小型
ヘッドの場合には、電極パターンが細密化し、エッチン
グ加工の極めて高い精度が要求され、パターン形成に困
難を伴う欠点がある等の不利があった。また、電極パタ
ーンがドライブＩＣのＷＢ（ワイボン）パッド間を通す
必要があり、ＷＢ精度がきつく困難であるという問題が
あった。
【０００７】この発明は、上記の問題点に着目してなさ
れたものであって、サーマルヘッド外形寸法の小型化を
図りつつ、共通電極パターンの電流容量を確保可能なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
れたものであって、サーマルヘッド外形寸法の小型化を
図りつつ、共通電極パターンの電流容量を確保可能なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成させるた
めに、この発明のサーマルヘッドでは次のような構成と
している。絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設け、
当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及びこの
パターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横切っ
て形成される複数の電極パターンとからなる共通電極パ
ターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を
横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部の形
成されていない側に引き出される個別電極パターンとを
備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前記発
熱抵抗体に沿って列状かつ間隔をおいて配置される複数
のドライブＩＣとを有してなるサーマルヘッドにおい
て、前記複数の電極パターンのうちのいくつかは、前記
電極パターンの幅より幅広に形成された引き出しパター
ンをそれぞれ接続するとともに、その引き出しパターン
のそれぞれは前記個別電極パターンの引き出し側と同方
向であって、前記ドライブＩＣ間に向かって延長される
ことを特徴とする。
めに、この発明のサーマルヘッドでは次のような構成と
している。絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設け、
当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及びこの
パターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横切っ
て形成される複数の電極パターンとからなる共通電極パ
ターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を
横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部の形
成されていない側に引き出される個別電極パターンとを
備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前記発
熱抵抗体に沿って列状かつ間隔をおいて配置される複数
のドライブＩＣとを有してなるサーマルヘッドにおい
て、前記複数の電極パターンのうちのいくつかは、前記
電極パターンの幅より幅広に形成された引き出しパター
ンをそれぞれ接続するとともに、その引き出しパターン
のそれぞれは前記個別電極パターンの引き出し側と同方
向であって、前記ドライブＩＣ間に向かって延長される
ことを特徴とする。
【０００９】更に、前記引き出しパターンは前記複数の
ドライブＩＣの下部に設けられる前記発熱抵抗体に対し
て平行状のパターンに接続されていることを特徴とす
る。
ドライブＩＣの下部に設けられる前記発熱抵抗体に対し
て平行状のパターンに接続されていることを特徴とす
る。
【００１０】
【実施の形態】図１は、この発明に係るサーマルヘッド
の具体的な実施の一形態を示す要部平面図である。サー
マルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設け
て発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基
板１の端縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発
熱抵抗体２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に共通電
極パターン３が形成され、この共通電極パターン３は発
熱抵抗体２に平行なパターン部３０と、発熱抵抗体２を
横切るように延設された櫛歯状の電極パターン３３で一
体構成されている。一方、絶縁基板１の上面の発熱抵抗
体２に横切って個別電極パターン４が形成されている。
この個別電極パターン４と共通電極パターン３の櫛歯状
の電極パターン３３は発熱抵抗体２上で対向状に交互に
順列配置している。
の具体的な実施の一形態を示す要部平面図である。サー
マルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設け
て発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基
板１の端縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発
熱抵抗体２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に共通電
極パターン３が形成され、この共通電極パターン３は発
熱抵抗体２に平行なパターン部３０と、発熱抵抗体２を
横切るように延設された櫛歯状の電極パターン３３で一
体構成されている。一方、絶縁基板１の上面の発熱抵抗
体２に横切って個別電極パターン４が形成されている。
この個別電極パターン４と共通電極パターン３の櫛歯状
の電極パターン３３は発熱抵抗体２上で対向状に交互に
順列配置している。
【００１１】そして、前記絶縁基板１の一端縁と発熱抵
抗体２との間に位置する細幅状のパターン部３０から延
設された電極パターン３３のいくつかと、前記発熱抵抗
体２に平行に列状に配置された複数のドライブＩＣ５下
に発熱抵抗体２に平行状に設けられたパターン３２とに
連なるように隣合うドライブＩＣ５、５の間で、絶縁基
板１の他端部方向へ引き出す引き出しパターン３１が一
体的に形成されている。この引き出しパターン３１は、
電極パターン３３から絶縁基板１の他端部方向に向かっ
て漸次幅が広くなるテーパ部３１ａと、テーパ部３１ａ
に連なり平行状のパターン３２に接続される幅Ｈが最も
広い幅広部３１ｂとからなり、幅広部３１ｂの幅寸法Ｈ
は電極パターン３３の幅ｈよりも幅の広い寸法に形成さ
れている。
抗体２との間に位置する細幅状のパターン部３０から延
設された電極パターン３３のいくつかと、前記発熱抵抗
体２に平行に列状に配置された複数のドライブＩＣ５下
に発熱抵抗体２に平行状に設けられたパターン３２とに
連なるように隣合うドライブＩＣ５、５の間で、絶縁基
板１の他端部方向へ引き出す引き出しパターン３１が一
体的に形成されている。この引き出しパターン３１は、
電極パターン３３から絶縁基板１の他端部方向に向かっ
て漸次幅が広くなるテーパ部３１ａと、テーパ部３１ａ
に連なり平行状のパターン３２に接続される幅Ｈが最も
広い幅広部３１ｂとからなり、幅広部３１ｂの幅寸法Ｈ
は電極パターン３３の幅ｈよりも幅の広い寸法に形成さ
れている。
【００１２】実際のラインタイプのサーマルヘッドで
は、発熱ドットが千数百あり、複数のドライブＩＣ５が
配置されている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例
えばそれぞれ６４個のドットを受け持っている。従って
１個のＩＣ５には６４個の電極パターン４が接続され
る。しかし、図面（図１）では、簡略説明のため、単一
のドライブＩＣ５について、それぞれ８個のドットを示
しており、この８個のドットを選択するため８個の個別
電極パターン４を配置するとともに、隣合うドライブＩ
Ｃ５、５間に位置する共通電極パターン３の櫛歯状の電
極パターン３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ドラ
イブＩＣ方向）へ引き出し、且つこの引き出しパターン
３１の下端部を、この平行状のパターン３２上に、ドラ
イブＩＣ５を実装している。更に、上記個別電極パター
ン（８個の個別電極パターン）４は、それぞれ端部のパ
ッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディング
している。
は、発熱ドットが千数百あり、複数のドライブＩＣ５が
配置されている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例
えばそれぞれ６４個のドットを受け持っている。従って
１個のＩＣ５には６４個の電極パターン４が接続され
る。しかし、図面（図１）では、簡略説明のため、単一
のドライブＩＣ５について、それぞれ８個のドットを示
しており、この８個のドットを選択するため８個の個別
電極パターン４を配置するとともに、隣合うドライブＩ
Ｃ５、５間に位置する共通電極パターン３の櫛歯状の電
極パターン３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ドラ
イブＩＣ方向）へ引き出し、且つこの引き出しパターン
３１の下端部を、この平行状のパターン３２上に、ドラ
イブＩＣ５を実装している。更に、上記個別電極パター
ン（８個の個別電極パターン）４は、それぞれ端部のパ
ッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディング
している。
【００１３】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される
共通電極パターン３を、隣合うドライブＩＣ５、５間か
ら、絶縁基板１の他端部方向へ延設し、引き出しパター
ン部３１を形成した。これにより、ドライブＩＣ５毎に
共通電極パターン３を引き出すことで、ドライブＩＣ５
一個分の電流が、共通電極パターン３に流れこととな
る。実際上、コモンとして使用される電極には１つのド
ライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅の大きい
共通電極パターン３は必要なくなる。従って、発熱抵抗
体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極パタ
ーン３を極めて細幅状に設定することができ、それだ
け、発熱抵抗体２を絶縁基板１の端縁に近接配置し得、
小型化できる。
は、発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される
共通電極パターン３を、隣合うドライブＩＣ５、５間か
ら、絶縁基板１の他端部方向へ延設し、引き出しパター
ン部３１を形成した。これにより、ドライブＩＣ５毎に
共通電極パターン３を引き出すことで、ドライブＩＣ５
一個分の電流が、共通電極パターン３に流れこととな
る。実際上、コモンとして使用される電極には１つのド
ライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅の大きい
共通電極パターン３は必要なくなる。従って、発熱抵抗
体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通電極パタ
ーン３を極めて細幅状に設定することができ、それだ
け、発熱抵抗体２を絶縁基板１の端縁に近接配置し得、
小型化できる。
【００１４】また、共通電極パターン３は、引き出しパ
ターン３１により隣合うドライブＩＣ５、５間から、絶
縁基板１の他端部方向へ引き出すため、共通電極パター
ン３の引き出し数が激減する。つまり、単一のドライブ
ＩＣ５毎に１本の共通電極パターン３の引き出しパター
ン３１を引き出すだけであり、各電極パターン３、４の
パターン形成密度が低くなる。従って、ドライブＩＣ５
間に配置される各個別電極パターン４と、共通電極パタ
ーン３との配置間隔には余裕ができ、エッチング加工が
極めて容易となる。
ターン３１により隣合うドライブＩＣ５、５間から、絶
縁基板１の他端部方向へ引き出すため、共通電極パター
ン３の引き出し数が激減する。つまり、単一のドライブ
ＩＣ５毎に１本の共通電極パターン３の引き出しパター
ン３１を引き出すだけであり、各電極パターン３、４の
パターン形成密度が低くなる。従って、ドライブＩＣ５
間に配置される各個別電極パターン４と、共通電極パタ
ーン３との配置間隔には余裕ができ、エッチング加工が
極めて容易となる。
【００１５】
【発明の効果】請求項１の構成を採ることにより、引き
出しパターンはドライブＩＣ間に向かって延長されて電
流容量を稼ぐため、引き出しパターンの幅を広くしても
他の個別パターンの形成に制約を与えることの少ない基
板レイアウトとすることができる。即ち、図１に示すよ
うに、通常１つのドライブＩＣに対応する個別電極の群
は、発熱抵抗体からドライブＩＣ側に引き出される場
合、ドライブＩＣはその実装上の制約から間隙をおいて
配置され、前記個別電極の群はドライブＩＣ側に絞られ
るようなレイアウトとなる。その結果、ドライブＩＣ間
には余白部分が生じ、従来は無駄なスペースであった
が、請求項１ではこのスペースを有効利用したのであ
る。このようにスペースの有効利用を図ることにより、
サーマルヘッドの小型化に寄与することが可能となる。
出しパターンはドライブＩＣ間に向かって延長されて電
流容量を稼ぐため、引き出しパターンの幅を広くしても
他の個別パターンの形成に制約を与えることの少ない基
板レイアウトとすることができる。即ち、図１に示すよ
うに、通常１つのドライブＩＣに対応する個別電極の群
は、発熱抵抗体からドライブＩＣ側に引き出される場
合、ドライブＩＣはその実装上の制約から間隙をおいて
配置され、前記個別電極の群はドライブＩＣ側に絞られ
るようなレイアウトとなる。その結果、ドライブＩＣ間
には余白部分が生じ、従来は無駄なスペースであった
が、請求項１ではこのスペースを有効利用したのであ
る。このようにスペースの有効利用を図ることにより、
サーマルヘッドの小型化に寄与することが可能となる。
【００１６】更に請求項２の構成を採ることにより、ド
ライブＩＣの下部に平行状のパターンを形成するので、
接続される複数の引き出しパターンの全電流容量を確保
するために前記パターンを幅広とする必要が生じた場合
でも、サーマルヘッド自体の幅寸法をそれほど大きくせ
ずにその電流容量を確保することが可能となる。つま
り、ドライブＩＣの実装スペースを有効利用してサーマ
ルヘッドの小型化を図ることが可能となる。
ライブＩＣの下部に平行状のパターンを形成するので、
接続される複数の引き出しパターンの全電流容量を確保
するために前記パターンを幅広とする必要が生じた場合
でも、サーマルヘッド自体の幅寸法をそれほど大きくせ
ずにその電流容量を確保することが可能となる。つま
り、ドライブＩＣの実装スペースを有効利用してサーマ
ルヘッドの小型化を図ることが可能となる。
【００１７】また、電極パターンに対して引き出しパタ
ーンの幅を広くすることによって、引き出しパターンに
接続された電極パターンに他の引き出しパターンに接続
されない電極に比べて数倍の電流が流れても引き出しパ
ターンに接続された電極パターンの略中央部分、すなわ
ち発熱抵抗体に重なる箇所又はその近傍が発熱するにと
どまり、引き出しパターンが発熱して印字品位に影響を
与えることは少ない利点がある。
ーンの幅を広くすることによって、引き出しパターンに
接続された電極パターンに他の引き出しパターンに接続
されない電極に比べて数倍の電流が流れても引き出しパ
ターンに接続された電極パターンの略中央部分、すなわ
ち発熱抵抗体に重なる箇所又はその近傍が発熱するにと
どまり、引き出しパターンが発熱して印字品位に影響を
与えることは少ない利点がある。
【図１】本発明のサーマルヘッドを示す要部平面図
【図２】先願に係るサーマルヘッドを示す要部平面図
【図３】従来のサーマルヘッドを示す要部平面図
１・・・・絶縁基板 ２・・・・発熱抵抗体 ３・・・・共通電極パターン ４・・・・個別電極パターン ５・・・・ドライブＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設
け、当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及び
このパターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横
切って形成される複数の電極パターンとからなる共通電
極パターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗
体を横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部
の形成されていない側に引き出される個別電極パターン
とを備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前
記発熱抵抗体に沿って列状かつ間隔をおいて配置される
複数のドライブＩＣとを有してなるサーマルヘッドにお
いて、 前記複数の電極パターンのうちのいくつかには、前記電
極パターンの幅より幅広に形成された引き出しパターン
をそれぞれ接続するとともに、その引き出しパターンの
それぞれは前記個別電極パターンの引き出し側と同方向
であって、前記ドライブＩＣ間に向かって延長されるこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記引き出しパターンは前記複数のドラ
イブＩＣの下部に設けられる前記発熱抵抗体に対して平
行状のパターンに接続されていることを特徴とするサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26261195A JP2746358B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26261195A JP2746358B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08108558A JPH08108558A (ja) | 1996-04-30 |
| JP2746358B2 true JP2746358B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17378201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26261195A Expired - Fee Related JP2746358B2 (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746358B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10960667B2 (en) | 2018-03-19 | 2021-03-30 | Ricoh Company, Ltd. | Electronic device, liquid discharge head, liquid discharge device, liquid discharge apparatus, and electronic apparatus |
-
1995
- 1995-10-11 JP JP26261195A patent/JP2746358B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08108558A (ja) | 1996-04-30 |
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