JPH0417795B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、感熱記録装置などに用いられるサ
ーマルヘツドの改良に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の一般的なサーマルヘツドの構造を第３図
と第４図に示す。第３図はサーマルヘツドのパタ
ーン形成面の平面図、第４図は第３図における要
部の拡大縦断正面図であり、この図において、符
号１はヘツド基板を、符号２は前記ヘツド基板１
の上面にその長手方向に沿つて延びるようにライ
ン状に形成した発熱抵抗体を、符号３は前記ヘツ
ド基板１の上面に前記発熱抗抵体２と略平行に延
びるように形成したコモンリードを、そして、符
号４は、前記発熱抵抗体２における各印字ドツト
単位と前記ヘツド基板１の上面に設けた制御駆動
部５とを接続する個別リードを各々示し、前記コ
モンリード３には、当該コモンリード３から前記
発熱抵抗体２における各印字ドツト単位への櫛歯
状電極６が一体的に造形されている。なお、前記
発熱抵抗体２は、前記ヘツド基板１の上面に形成
したグレーズ層７の上面に形成されている。

このサーマルヘツドにおいて、特にコモンリー
ド３の配線距離（その長手方向の長さ）が長くな
る場合に、当該コモンリード３の長手方向に沿つ
て電圧降下が問題となる。すなわち、第４図に示
したようにコモンリード３に、その両端部３ａ，
３ｂを介して駆動電流を供給した場合、発熱抵抗
体２における各発熱ドツドに印加される実際の電
圧は、当該コモンリード３における長手方向の中
央部ほど低くなる。このため、中央部ほど発熱抵
抗体の発熱量が低下し、記録結果に濃度差が生じ
ることになる。

そこで、このような場合、従来は、例えば、特
開昭57−24273号公報、実開昭62−38155号公報、
実開昭62−43748号公報及び実開昭62−50950号公
報等に記載されているように、コモンリードの長
手方向に沿つて抵抗値を下げるために、当該コモ
ンリードを、導体層を重ねた二層構造に構成して
いる。

第５図は、そのようなサーマルヘツドの主要部
の平面を表している。この図において符号３で示
すコモンリードは、下層の配線パターン８と、上
層の配線パターン９との二層構造にすることによ
り、上層の配線パターン９によつて、コモンリー
ド３における長手方向に沿つての電圧降下を低減
している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、このようにコモンリード３に、下層
の配線パターン８と上層の配線パターン９との二
層構造にすることによつて、当該コモンリード３
における長手方向に沿つての抵抗値を低下させる
場合、次に述べるような問題があつた。

すなわち、下地となる配線パターン８は、これ
に微細な櫛歯状電極６を一体的に連接するため
に、有機系の金ペーストの印刷・焼き付け及びエ
ツチングによつて形成されるが、その上面におけ
る上層の配線パターン９を、前記下層の配線パタ
ーン８と同じ材料の金を用いて形成することは、
材料コストが増大することになる（なお、コモン
リード３を、金による一層のみにて構成する場合
において、当該コモンリードの幅寸法を大きくす
ることによつて、その長手方向に沿つての抵抗値
を低下するようにした場合においては、材料コス
トが増大することになる）。また、コモンリード
３を二層構造にする場合において、上層の配線パ
ターン９を、銅材料にした場合、銅の固有抵抗
は、金及び銀の固有抵抗よりも大きいので、この
銅による上層配線パターンの厚さは相当厚くしな
ければならず、従つて、印刷回数を増やさねばな
らないからコストが大幅にアツプする。

そこで、上掃の配線パターン９における導体材
料として、前記した実開昭62−50950号公報に記
載されているように、金よりも安価で、銅よりも
導電性に優れている銀を使用するのが好ましい
が、前記下層の金による配線パターン８の上面
に、上層の銀による配線パターン９を重ねて形成
した場合において、その長手方向に沿つての抵抗
値は、ヘツド基板上に同一厚みの銀単体によつて
配線パターンを形成した場合に比較してさほど低
下しないものである。これは、金の配線パターン
と銀の配線パターンとの境界面にて、金ペースト
及び銀ペーストの両方に含まれているガラス成分
の反応又は金と銀との相互拡散などにより絶縁性
の領域が形成されるためであると考えられる。

したがつて、コモンリード２を二層構造にして
抵抗値を下げるためには、前記上層の銀による配
線パターン９における厚みを相当厚くしなければ
ならない。そのために印刷回数を増やさねばなら
ないからコストが大幅にアツプするという問題が
あつた。勿論、コモンリードの全体を金以外の材
料により形成できればよいが、銀等のように金以
外の材料を使用した場合、コモンリード３と一体
の微細な櫛歯状電極６のパターンをエツチングに
より形成することは困難である。特に、コモンリ
ードを銀材料のみで構成することは、マイグレー
シヨンが発生し、信頼性の面で実用にはならな
い。

本発明は、材料コスト、製造コストを低減し、
しかも、コモンリードの長手方向に沿つての電圧
降下による問題を解消したサーマルヘツドを提供
することを技術的課題とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この技術的課題を達成するため本発明は、ヘツ
ド基板の上面に、発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に
対するコモンリードとを、略平行に延びるように
形成したサーマルヘツドにおいて、前記発熱抵抗
体と略平行に延びるコモンリードを、下層の金に
よる配線パターンと、上層の銀による配線パター
ンとの二層構造にし、上層の配線パターンにおけ
る幅方向の一部を、前記ヘツド基板の上面のうち
前記下層の配線パターンが形成されていない領域
にずらせて形成し、このずらせた非重なり部分に
おける横幅寸法を、前記下層の配線パターンに対
する重なり部分における横幅寸法よりも大きくす
る構成にした。

〔作用〕

発熱抵抗体の長手方向に沿つて延びるコモンリ
ードを、下層の金による配線パターンと、上層の
銀による配線パターンとの二層構造にするにおい
て、前記のように、上層の配線パターンにおける
幅方向の一部を、前記ヘツド基板の上面のうち前
記下層の配線パターンが形成されていない領域に
ずらせて形成したことにより、コモンリードとし
て、下層に金による配線パターンが形成され、上
層に銀による配線パターンが形成されると共に、
上層の配線パターンにおける幅方向の一部が、下
層の配線パターンの形成されていない領域に形成
される。

この場合において、上層の銀による配線パター
ンのうち下層の金による配線パターンに対して重
なる部分では、金ペースト及び銀ペーストの両方
に含まれているガラス成分の反応又は金と銀との
相互拡散などにより、長手方向に沿つての抵抗値
がさほど低下しないが、本発明は、前記のよう
に、上層の銀による配線パターンのうち下層の金
による配線パターンに対して重ならない非重なり
部分における幅寸法を、下層の金による配線パタ
ーンに対する重なり部分における幅寸法よりも大
きくするように構成したので、前記上層の銀によ
る配線パターンのうち広幅の非重なり部分が、導
電性の良い状態、つまり、長手方向に沿つての抵
抗値が低い状態でコモンリードの一部を構成する
ことになる一方、この導電性の良い広幅の非重な
り部分は、下層の金による配線パターンに対して
重なる部分にてその全長にわたつて電気的に接続
されているから、前記上層の銀による配線パター
ンにおける厚さを厚くすることなく、コモンリー
ド全体における長手方向に沿つての抵抗値を大幅
に低減できるのである。

〔実施例〕

本発明の実施例であるサーマルヘツドの構造を
第１図及び第２図に示す。この両図は、いずれも
コモンリード３の構造のみを表す部分的平面図で
あり、二つの例を表している。

第１図において、符号１はアルミナなどのセラ
ミツク製のヘツド基板であり、その上面には、下
層の金による配線パターン８が、発熱抵抗体２と
略平行に延びるように形成され、この配線パター
ン８の途中には、発熱抵抗体２における各印字ド
ツト単位への櫛歯状電極６が一体的に造形され、
また、前記配線パターン８の両端部には広幅の接
続部８ａが一体的に連続されている。

そして、符号９は、上層の銀による配線パター
ンであり、この上層の配線パターン９は、前記下
層の配線パターン８と平行に延びて、その幅方向
の一部を、前記ヘツド基板１の上面のうち前記下
層の配線パターン８が形成されていない領域にず
らせて形成するにおいて、このずらせた非重なり
部分における横幅寸法Ｂを、前記下層の配線パタ
ーン８に対する重なり部分における横幅寸法Ａよ
りも大きくするように構成する。また、前記上層
の配線パターン９の両端部には、前記下層の配線
パターン８における接続部８ａに対して重なる広
幅の接続部９ａが連続している。

このように構成すると、下層の配線パターン８
と上層の配線パターン９とは、これらの重なり部
分によつて、その全長にわたつて電気的に接続す
る一方、上層の配線パターン９のうち下層の配線
パターン８に対する広幅Ｂの非重なり部分が、低
抵抗体として寄与することになるから、この銀に
よる配線パターン９の厚さを厚くすることなく、
コモンリード３の全体としての抵抗値を大幅に低
下することができる。

以上示したサーマルヘツドは次のようにして製
造することができる。まず、ヘツド基板１の表面
のうち発熱抵抗体が形成される領域にグレーズ層
を形成した後、全面に有機系の金ベーストの塗
布・焼き付けを所定回数繰り返し、膜厚1μm程度
の金電極を形成する。続いてフオトレジストプロ
セスおよびエツチングプロセスによつて、コモン
リード３における下層の金による配線パターン８
の形成および個別リードのパターン形成を行う。
その後、コモンリード３における上層の銀による
配線パターン９として、第１図に示した形状に銀
ペーストの印刷・焼き付けを一回または二回繰り
返すことにより膜厚10ミクロンの銀電極を形成す
る。

前記第１図に示た実施例では、コモンリード３
における接続端子部３ａを、下層の銀による配線
パターン８に連続する接続部８ａと、上層の銀に
よる配線パターン９に連続する接続部９ａとの二
層構造とした例であつたが、このコモンリード３
における接続端子部を、第２図に示すように、上
層の銀による配線パターン９に連続する接続部９
ａのみによつて構成するようにしても良い。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、上層の銀によ
る配線パターンにおける厚さを厚くすることな
く、コモンリード全体における長手方向に沿つて
の抵抗値を大幅に低減できることができ、これに
より、上層の銀による配線パターンを形成すると
に要する印刷・焼き付け回数の低減および材料コ
ストの低減を確実に図ることができるから、発熱
抵抗体の全長にわたつて印字濃度差の少ないサー
マルヘツドを、安価に提供できる効果を有する。

しかも、上層の銀による配線パターンは、その
幅方向の一部がヘツド基板の表面に直接接触する
ため、この銀ペーストに含まれるガラス成分と基
板表面との結合が強固となり、密着力が向上す
る。このため、用紙との接触による配線パターン
の剥がれを防止できて、耐久性を向上することが
できる効果をも有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例であるサーマルヘツド
の主要部の構造を示す部分平面図、第２図は本発
明の別の実施例であるサーマルヘツドの主要部の
構造を示す部分平面図、第３図は従来のサーマル
ヘツドの構造を表す平面図、第４図は第３図にお
ける発熱抵抗体部分の構造を表す縦断面図、第５
図は従来の他のサーマルヘツドの主要部の構造を
表す部分平面図である。 １……ヘツド基板、２……発熱抵抗体、３……
コモンリード、８……下層の金による配線パター
ン、９……上層の銀による配線パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ヘツド基板の上面に、発熱抵抗体と、該発熱
   抵抗体に対するコモンリードとを、略平行に延び
   るように形成したサーマルヘツドにおいて、 前記発熱抵抗体と略平行に延びるコモンリード
   を、下層の金による配線パターンと、上層の銀に
   よる配線パターンとの二層構造にし、上層の配線
   パターンにおける幅方向の一部を、前記ヘツド基
   板の上面のうち前記下層の配線パターンが形成さ
   れていない領域にずらせて形成し、このずらせた
   非重なり部分における横幅寸法を、前記下層の配
   線パターンに対する重なり部分における横幅寸法
   よりも大きくしたことを特徴とするサールマヘツ
   ド。