JP3996347B2 - サーマルプリントヘッド、およびこれの製造方法 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は、熱転写方式または感熱方式によって記録媒体に印字を行なうためのサーマルプリントヘッド、およびこのサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【背景技術】
図7は、従来のサーマルプリントヘッドの概略平面図であって、このサーマルプリントヘッドは薄膜型である。サーマルプリントヘッド51は、細長い矩形状をした基板52を有している。基板52の表面には、長手方向に沿う両辺52a,52bのうちの一方の辺52aの近傍に、長手方向に沿って抵抗体層53が直線状に配置されている。抵抗体層53と基板52の一方の辺52aとの間の帯状領域には、コモン配線パターン54が配置されている。コモン配線パターン54の両端部は、基板52の他方の辺52bに至るまで延ばされている。コモン配線パターン54の両端部のうちの一方の端部は、コモン用端子55に接続されている。
【0003】
図8は、サーマルプリントヘッド51の要部拡大平面図であって、コモン配線パターン54から、多数の共通電極54aが全体として櫛歯状に延ばされている。これらの櫛歯状の共通電極54a間に入り込むようにして、個別電極56の一端が延出されている。各個別電極56の他端部は、基板52上に搭載される駆動IC57の近傍まで延びており、図外のワイヤボンディング用パッドを介して駆動IC57の出力端に接続されている。
【0004】
抵抗体層53は、図8に一点鎖線で示すように、櫛歯状の共通電極54aおよびこれらの間に入り込む個別電極56に重なるようにして形成されている。隣合う櫛歯状共通電極54aによって、発熱素子53aが規定される。すなわち、任意の個別電極56に通電されると、その個別電極56を挟む2つの櫛歯状の共通電極54aで囲まれる領域の抵抗体層53に電流が流れ、その部分が発熱素子53aとして機能する。
【0005】
図9は、サーマルプリントヘッド51の要部拡大断面図であって、アルミナセラミックなどの絶縁性材料でできた基板52の表面における一方の辺52aよりの部位に、長手方向に延びるようにしてグレーズ層61が形成されている。このグレーズ層61を覆うようにして、薄膜状の抵抗体層53が形成されている。この抵抗体層53の上には、グレーズ層61の頂部において所定範囲にわたって抵抗体層53を露出させるようにして導体層62a,62bが形成されている。この抵抗体層53が露出した部分が発熱素子53aとして機能する。抵抗体層53から図9の右側に延びる導体層62bは、個別電極56として機能する。抵抗体層53から図9の左側に延びる導体層62aは、共通電極54aとして機能する。各発熱素子53aおよび導体層62a,62bを覆うようにして、かつ各個別電極56のワイヤボンディング用パッドを露出させるようにして、耐酸化膜63および保護膜64が形成されている。
【0006】
グレーズ層61、抵抗体層53、導体層62a,62b、および耐酸化膜63は、複数個の基板52が集合した集合基板の状態で形成され、耐酸化膜63が形成された集合基板の状態でさらに保護膜64が形成される。具体的には保護膜64は、たとえば以下のようにして形成される。先ず、ワイヤボンディング用パッドを含む保護膜64を形成しない領域を覆うようにしてレジスト層65を形成する。次に、CVDやスパッタリングなどによって、たとえばTa2O5膜などを成長させる。次に、レジスト層65をエッチング処理により除去する。このようにして保護膜64が形成された集合基板は、各基板52毎に分割され、各基板52毎に駆動IC57が実装される。さらに、これら駆動IC57と各個別電極56とをワイヤボンディングなどによって導通することにより、個別のサーマルプリントヘッド51とされる。
【0007】
しかしながら、上述したような製造方法によって形成されたサーマルプリントヘッド51は、保護膜64が形成された後に集合基板を分割することによって得られるため、基板52の一方の辺52a側の側面および各層61,53,62a,63の側面、すなわち分割面66には保護膜64が形成されておらず、分割面66が剥き出しとされている。通常、集合基板の分割は、スクライブラインに沿って切れ目を入れ、応力を加えるなどの手法により行なわれており、その分割面66には凹凸が生じてその状態は非常に悪いものとなっている。このように、サーマルプリントヘッド51の分割面66は、その表面状態が非常に悪い上に剥き出し状態とされている。このため、サーマルプリントヘッド51を所定の筐体内などに組み込む場合などの取り扱い時に、基板52の一方の辺52a側の側面などが筐体やその他の部材と接触した場合には、容易に基板52の一方の辺52a側の端部や各層61,53,62a,63の端部がカケたり、あるいは割れたりしてしまう。
【0008】
また、保護膜64は、レジスト層65を形成して膜を成長させた後にレジスト層65をエッチング処理して形成されるため、保護膜64の端部64a付近には、保護膜64の厚みの分だけ段差が生じてしまう。ところで、サーマルプリントヘッド51が組み込まれた画像形成装置では、記録紙67が発熱素子53aと接触するようにして紙送りされるのであるが、保護膜64の端部64a付近に段差がある場合には、記録紙67の先端部が段差部分に引っかかってしまうことがある。このような場合には、記録紙67が発熱素子53aの部分に達せず、紙詰まりとして処理されて画像形成装置が停止してしまう。
【0009】
一方、図10に示すように、基板71表面の保護膜を形成すべき部分が露出するように、複数の基板71を重ねて配置し、この状態でスパッタリングにより保護膜を形成するサーマルプリントヘッドの製造方法が提案されている(たとえば特開平5−92596号公報参照)。基板71の表面には、グレーズ層の形成時に、グレーズ層と同じ材質の多数の突起72が列状に形成されている。これらの突起72は、互いに重ね合わされる基板71の表面と裏面との擦れ合いによって個別電極などが損傷するとの仮定の基に、それを防止する目的で設けられたものである。
【0010】
ところが、このような製造方法では、基板71の表面に多数の突起72を突設するためのスペースを確保する必要があり、配線の高密度化を妨げる恐れがある。また、突起72の突設位置によっては、サーマルプリントヘッドによる記録時に記録紙の先端部が突起72に引っかかるおそれもある。
【0011】
【発明の開示】
そこで、本発明の目的は、表面状態の悪さに起因するサーマルプリントヘッドの部分的な損傷を防止すると同時に、記録時における記録紙の引っ掛かりを極力低減することにある。
【0012】
本発明の第1の側面によれば、長手状とされた基板表面の幅方向一側よりの部位に多数涸の発熱素子が列状に形成されているとともに、これらの発熱素子を覆うようにして基板表面の幅方向一側よりの部位に保護膜が形成されたサーマルプリントヘッドであって、保護膜が、基板表面の幅方向一側よりの部位から基板の側面を覆うまで連続して形成されているとともに、保護膜における基板表面の幅方向他側よりの端部が、前記基板表面の幅方向他側に向うにつれて次第に膜厚が薄くなるテーパ状とされていることを特徴とする、サーマルプリントヘッドが提供される。
【0013】
好ましい実施の形態においては、保護膜は、基板側面の裏面との境界線にまで達している。
【0014】
本発明の第2の側面によれば、長手状とされた基板表面の幅方向一側よりの部位に多数個の発熱素子が列状に形成されているとともに、これらの発熱素子を覆うようにして基板表面の幅方向一側よりの部位に保護膜が形成されたサーマルプリントヘッドを製造する方法であって、基板が複数個集合した集合基板の段階で発熱素子を形成しておき、この集合基板を分割することにより、発熱素子が形成された複数個の基板を得、これら各基板に保護膜を形成するに際して、保護膜が、基板表面の幅方向一側よりの部位から基板の側面を覆うまで連続して形成され、かつ、保護膜における基板表面の幅方向他側よりの端部が、前記基板表面の幅方向他側に向うにつれて次第に膜厚が薄くなるテーパ状になるように形成することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法が提供される。
【0015】
好ましい実施の形態においては、保護膜が、基板側面の裏面との境界線にまで達するように形成する。
【0016】
他の好ましい実施の形態においては、保護膜を形成するに際して、複数の基板を、保護膜を形成すべき領域を露出させるようにして幅方向に位置ずれさせて厚み方向に重ね合わせ、この姿勢において保護膜を形成する。
【0017】
本発明の種々な特徴及び利点は、以下に添付図面に基づいて説明する実施例より明らかになるであろう。
【0018】
【発明を実施するための最良の形態】
以下、本発明の実施例を図1〜図6に基づいて説明する。本実施例においては、いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッドを採用している。
【0019】
図1および図2に示すように、サーマルプリントヘッド1は、アルミナセラミックなどの絶縁性材料でできた長手状の基板2を備えている。基板2の表面における幅方向一側よりの部位に、長手方向(図2の矢印AB方向)に延びるようにしてグレーズ層3が形成されている。グレーズ層3は、たとえばガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形成され、その断面は焼成時におけるガラス成分の流動に起因して滑らかな弓形状を呈している。
【0020】
基板2ないしグレーズ層3の表面には、グレーズ層3を覆うようにして薄膜状の抵抗体層4が形成されている。抵抗体層4は、TaSiO2を用いたCVD法またはスパッタリングによって、たとえば500〜1500Åの厚みに形成されている。
【0021】
抵抗体層4の上には、導体層5a,5bが形成されている。導体層5a,5bは、エッチング処理を施すなどしてグレーズ層3の頂部において所定範囲にわたって抵抗体層4を露出させるようにして形成されており、抵抗体層4が露出した部分が発熱素子4aとして機能する。
【0022】
図2に良く表れているように、抵抗体層4および導体層5a,5bには、基板2の幅方向(図1および図2の矢印CD方向)に延びるようにして、複数のスリット6が形成されている。スリット6は、抵抗体層4および導体層5a,5bに対して、エッチング処理を施すなどして形成される。このようなスリット6を形成することによって、各発熱素子4aが独立駆動可能とされている。発熱素子4aから図1および図2の右側に延びる導体層5bは、個別電極として機能する。各発熱素子4aから図1および図2の左側に延びる導体層6aは、相互に接続されて共通電極として機能する。
【0023】
各発熱素子4aを覆うようにして、かつ各個別電極のワイヤボンディング用パッドを露出させるようにして、耐酸化膜7が形成されている。耐酸化膜7は、SiO2などを用いたCVD法またはスパッタリングによって、たとえば3000〜6000Åの厚みに形成されている。
【0024】
耐酸化膜7の上には、保護膜8が形成されている。保護膜8は、幅方向一端部8aが、基板2の幅方向一端側の側面2aにまで連続して形成されており、側面2aの保護膜8は、側面2aと基板2の裏面との境界線まで達している。保護膜8は、他端部8bがテーパ状とされている。すなわち保護膜8の他端部8bは、他端に近づくにつれて次第に膜厚が薄くなっている。保護膜8は、Ta2O5あるいはSi3N4などを用いたCVD法またはスパッタリングによって、たとえば2〜4μmの厚みに形成される。
【0025】
以下、図3ないし図6を参照しつつ、保護膜8の形成方法を簡単に説明する。
【0026】
グレーズ層3、抵抗体層4、導体層5a,5b、および耐酸化膜7は、図3に示すように、サーマルプリントヘッド1となるべき複数の基板2が集合した集合基板15の状態で形成されるが、保護膜8は、集合基板15の状態ではなく、集合基板15をスクライブライン16に沿って分割して得られる個々の基板2の状態で形成される。ただし、本実施例においては、各基板2毎に保護膜8を形成するのではなく、複数枚の基板2に対して同時に保護膜8が形成される。
【0027】
すなわち、図4に示すように、1枚の集合基板15から得られる、たとえば6枚の基仮2を互いに幅方向に位置ずれさせて厚み方向に重ね合わせ、平面視において保護膜8を形成すべき領域が露出した状態とする。この状態では、発熱素子4aが形成された領域を含む耐酸化膜7の大部分と、これと連続する基板2の側面2aとが露出させられており、この状態で各基板2に対して同時に保護膜8を形成する。なお図4においては、互いに隣接する基板2の表面と裏面とが全面にわたって隙間なく密着しているように描かれているが、基板2の表面にはグレーズ層3などが形成されていることから、現実には、複数の基板2を重ね合わせた場合、互いに隣接する基板2の表面と裏面との間には若干の隙間が生じる。
【0028】
このような保護膜8を形成すべき領域の露出状態は、たとえば図5に示す治具11によって維持される。治具11は、ベース部材12の長手方向の両端部に一対の載置台13が配置された構成とされている。各載置台13には、側面13aまで延びる複数(本実施例では6つ)の凹部14が形成されている。凹部14は、連続して形成されて波形状を呈している。各載置台13は、波形状の部分が互いに対向するようにして配置されている。基板2は、一対の載置台13の凹部14間を橋渡すようにして載置される。
【0029】
治具11によって所定の姿勢が維持された各基板2の露出した領域には、Ta 2 O5あるいはSi3N4などを用いたCVD法またはスパッタリングによって、たとえば2〜4μmの厚みに保護膜8が形成される。すなわち、耐酸化膜7の上に保護膜8が形成されるとともに、さらに連続して基板2の側面2aにまで保護膜8が形成される。そして保護膜8が、少なくとも基板2の側面2aと基板2の裏面との境界線に達するまで、スパッタリングを継続する。
【0030】
このため、たとえ基板2の側面2aや各層4,5a,7の側面が凹凸の生じた状態の悪いものであったとしても、これらの面が確実に保護膜8によって覆われて表面には現れてこない。したがって、サーマルプリントヘッド1を所定の筐体内などに組み込む場合などの取り扱い時に、基板2の側面2aなどが筐体やその他の部材などと接触したとしても、基板2の側面2a側の端部や各層4,5a,7の端部がカケたり、あるいは割れたりしてしまうといった不具合が生じることはない。
【0031】
また、保護膜8の形成方法では、保護膜8を形成すべき領域を露出させておき、保護膜8を形成すべきでない領域は他の基板2によって重ね合わされて隠されているため、保護膜8を形成しない領域にレジスト層を形成する必要がないといった利点が得られるとともに、これにともないレジスト層をエッチング処理する必要がなくなるといった利点も得られる。
【0032】
ところで、保護膜8を形成しない領域に重なっている基板2は、レジスト層のように基板2に固着形成されたものではない。このため、保護膜8が成長している状態では、重ね合わされた基板2の端部が持ち上げられ基板2が重なっている部分にまで膜の一部が成長するが、基板2が重なっている部分の膜成長は露出している部分に比べて遅くなる。この結果、保護膜8の他端部8bは、先端側ほど膜厚が小さいテーパ状になる。
【0033】
このように、従来のサーマルプリントヘッドでは、図9に示すように保護膜64の端部64a付近に段差が生じていたが、本実施例では、図1に示すように保護膜8の他端部8bがテーパ状とされている。したがって、サーマルプリントヘッド1を所定の筐体などに組み込んで画像形成装置を構成した場合には、記録媒体としての記録紙21が紙送りされるときに、保護膜8の他端部8bに記録紙21の先端部が引っかかってしまうことがない。すなわち、図1に良く表れているように、サーマルプリントヘッド1を備えた画像形成装置では、保護膜8の他端部8bがテーパ状とされて紙送りがスムースに行なえるようになされており、保護膜8を形成することに起因して紙詰まりが生じるといったことがない。
【0034】
なお、上記実施例においては、同時に6枚の基板2に保護膜8を形成する場合について説明したが、同時に保護膜8を形成すべき基板2の枚数は適宜選択すればよく、また各基板2を所定の姿勢で維持する治具11の構成も適宜設計変更可能である。
【0035】
また、上記実施例においては、いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッドについて説明したが、本発明は厚膜型のサーマルプリントヘッドについても適用可能であるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明の一実施例におけるサーマルプリントヘッドの要部断面図である。
【図2】 図2は、図1に示すサーマルプリントヘッドにおいて耐酸化膜および保護膜を形成していない状態を表す要部斜視図である。
【図3】 図3は、図1に示すサーマルプリントヘッドを得るための集合基板の説明図である。
【図4】 図4は、図1に示すサーマルプリントヘッドの製造時に、保護膜を形成するときの基板の重ね合わせ状態を表す断面図である。
【図5】 図5は、図1に示すサーマルプリントヘッドの製造時に、各基板の重ね合わせ状態を維持するための治具の一例を表す全体斜視図である。
【図6】 図6は、図1に示すサーマルプリントヘッドの製造時に、保護膜が形成された状態を表す要部断面拡大図である。
【図7】 図7は、従来のサーマルプリントヘッドの概略平面図である。
【図8】 図8は、図7に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。
【図9】 図9は、図7に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大断面図である。
【図10】 図10は、別の従来のサーマルプリントヘッドの製造方法の説明図である。
Claims (5)
- 長手状とされた基板表面の幅方向一側よりの部位に多数個の発熱素子が列状に形成されているとともに、これらの発熱素子を覆うようにして前記基板表面の幅方向一側よりの部位に保護膜が形成されたサーマルプリントヘッドであって、
前記保護膜が、前記基板表面の幅方向一側よりの部位から前記基板の側面を覆うまで連続して形成されているとともに、前記保護膜における前記基板表面の幅方向他側よりの端部が、前記基板表面の幅方向他側に向うにつれて次第に膜厚が薄くなるテーパ状とされていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 前記保護膜は、前記基板側面の裏面との境界線にまで達している、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
- 長手状とされた基板表面の幅方向一側よりの部位に多数個の発熱素子が列状に形成されているとともに、これらの発熱素子を覆うようにして前記基板表面の幅方向一側よりの部位に保護膜が形成されたサーマルプリントヘッドを製造する方法であって、
前記基板が複数個集合した集合基板の段階で前記発熱素子を形成しておき、この集合基板を分割することにより、前記発熱素子が形成された複数個の前記基板を得、これら各基板に前記保護膜を形成するに際して、前記保護膜が、前記基板表面の幅方向一側よりの部位から前記基板の側面を覆うまで連続して形成され、かつ、前記保護膜における前記基板表面の幅方向他側よりの端部が、前記基板表面の幅方向他側に向うにつれて次第に膜厚が薄くなるテーパ状になるように形成することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記保護膜が、前記基板側面の裏面との境界線にまで達するように形成する、請求項3に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
- 前記保護膜を形成するに際して、複数の前記基板を、前記保護膜を形成すべき領域を露出させるようにして幅方向に位置ずれさせて厚み方向に重ね合わせ、この姿勢において前記保護膜を形成する、請求項3に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
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