KR100339046B1 - 서멀 프린트헤드 및 그 제조방법 - Google Patents

서멀 프린트헤드 및 그 제조방법 Download PDF

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사토 게니치로
로무 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 서멀 프린트헤드(1)는, 긴 형상으로 된 기판(2)의 폭방향 일측으로부터의 부위에 다수개의 발열소자(4a)가 열 형상으로 형성되어 있음과 동시에, 이 발열소자(4a)를 덮도록 하여 기판(2)의 폭방향 일측으로부터의 부위에 보호막(8)이 형성된 서멀 프린트헤드(1)로서,
보호막(8)을, 기판(2)의 폭방향 일측으로부터의 부위로부터 측면(2a)까지 연속하여 형성함과 동시에, 보호막(8)에 있어서의 기판(2)의 폭방향 타측으로부터의 단부(8b)를 테이퍼상으로 하였다.

Description

서멀 프린트헤드 및 그 제조방법{THERMAL PRINT HEAD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명의 목적은, 표면 상태가 나쁨에 기인하는 서멀 프린트헤드의 부분적인 손상을 방지함과 동시에, 기록시에 있어서의 기록지의 걸림을 극력 저감시키는 것에 있다.
본 발명의 제 1의 측면에 의하면, 긴 형상으로 이루어진 기판 표면의 폭방향일측으로부터의 부위에 다수개의 발열소자가 열 형상으로 형성되어 있음과 동시에, 이들 발열소자를 덮도록 하여 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위에 보호막이 형성된 서멀 프린트헤드로서, 보호막이, 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 표면으로부터 기판의 측면까지 연속하여 형성되어 있음과 동시에, 보호막에 있어서의 기판 표면의 폭방향 타측으로부터의 단부가, 테이퍼상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드가 제공된다.
바람직하게는 실시의 형태에 있어서는, 보호막은 기판 측면의 이면과의 경계선에 도달하고 있다.
본 발명의 제 2의 측면에 의하면, 긴 형상으로 이루어진 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부분에 다수개의 발열소자가 열 형상으로 형성되어 있음과 동시에, 이들 발열소자를 덮도록 하여 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위에 보호막이 형성된 서멀 프린트헤드를 제조하는 방법으로서, 기판이 복수개 집합한 집합 기판의 단계에서 발열소자를 형성해 두고, 이 집합 기판을 분할하는 것에 의해, 발열소자가 형성된 복수개의 기판을 얻고, 이들 각 기판에 보호막을 형성하는 데에 있어서, 보호막이 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위로부터 기판의 측면까지 연속하여 형성되며, 또한 보호막에 있어서의 기판 표면의 폭방향 타측으로부터의 단부가 테이퍼상으로 되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드의 제조방법이 제공된다.
바람직한 실시의 형태에 있어서는, 보호막이, 기판 측면의 이면과의 경계선까지 도달하도록 형성된다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서는, 보호막을 형성함에 있어서, 복수의 기판을 보호막을 형성할 영역을 노출시키도록 하여 폭방향으로 위치 어긋남시켜 두께 방향으로 중첩시키고, 이 자세에서 보호막을 형성한다.
본 발명의 각종 특징 및 이점은, 이하에 첨부하는 도면에 기초하여 설명하는 실시예로부터 명백하게 될 것이다.
본 발명은, 열전사방식 또는 감열방식에 의해 기록매체에 인자를 행하기 위한 서멀 프린트헤드, 및 이 서멀 프린트헤드의 제조방법에 관한 것이다.
도 7은, 종래의 서멀 프린트헤드의 개략 평면도로서, 이 서멀 프린트헤드는 박막형이다.
서멀 프린트헤드(51)는, 가늘고 긴 직사각형을 한 기판(52)을 갖고 있다.
기판(52)의 표면에는, 길이방향에 따른 양변(52a, 52b)중 한쪽변(52a)의 근방에, 길이방향에 따라 저항체층(53)이 직선상으로 배치되어 있다.
저항체층(53)과 기판(52)의 한쪽변(52a) 사이의 띠형상 영역에는, 공통배선패턴(54)이 배치되어 있다.
공통배선패턴(54)의 양단부는, 기판(52)의 다른 쪽의 변(52b)까지 뻗어 있다.
공통배선패턴(54)의 양단부중의 한쪽의 단부는, 공통단자(55)에 접속되어 있다.
도 8은, 서멀 프린트헤드(51)의 요부 확대평면도로서, 공통배선패턴(54)으로부터, 다수의 공통전극(54a)이 전체적으로 빗살상으로 뻗어 있다.
또한, 이들 빗살상의 공통전극(54a) 사이에 인입되도록 개별전극(56)의 일단이 뻗어 나와 있다.
각 개별전극(56)의 타단부는, 기판(52)상에 탑재되는 구동IC(57)의 근방까지 뻗어 있으며, 도면외의 와이어 본딩용 패드를 통하여 구동IC(57)의 출력단에 접속되어 있다.
저항체층(53)은, 도 8에 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 빗살상의 공통전극(54a) 및 이들의 사이에 인입되는 개별전극(56)에 중첩되도록 형성되어 있다.
인접하는 빗살상 공통전극(54a)에 의해, 발열소자(53a)가 규정된다.
즉, 임의의 개별전극(56)에 통전되면, 그 개별전극(56)을 끼고 있는 2개의 빗살상의 공통전극(54a)으로 둘러지는 영역의 저항체층(53)에 전류가 흘러 그 부분이 발열소자(53a)로서 기능한다.
도 9는, 서멀 프린트헤드(51)의 요부 확대단면도로서, 알루미나 세라믹 등의 절연성 재료로 이루어진 기판(52)의 표면에 있어서의 한쪽의 변(52a)으로부터의 부위에, 길이방향으로 뻗도록 하여 글레이즈층(61)이 형성되어 있다.
그리고, 이 글레이즈층(61)을 덮도록 하여, 박막상의 저항체층(53)이 형성되어 있다.
이 저항체층(53)의 위에는, 글레이즈층(61)의 정상부에 있어서 소정범위에 걸쳐 저항체층(53)을 노출시키도록 하여 도체층(62a, 62b)이 형성되어 있다.
이 저항체층(53)이 노출된 부분이 발열소자(53a)로서 기능한다.
저항체층(53)으로부터 도 9의 우측으로 뻗는 도체층(62b)은, 개별전극(56)으로서 기능한다.
저항체층(53)으로부터 도 9의 좌측으로 뻗는 도체층(62a)은, 공통전극(54a)으로서 기능한다.
각 발열소자(53a) 및 도체층(62a, 62b)을 덮도록 하고, 또한 각 개별전극(56)의 와이어 본딩용 패드를 노출시키도록 하여, 내산화막(63) 및 보호막(64)이 형성되어 있다.
글레이즈층(61), 저항체층(53), 도체층(62a, 62b), 및 내산화막(63)은 복수개의 기판(52)이 집합한 집합기판의 상태로 형성되며, 내산화막(63)이 형성된 집합기판의 상태로 또한 보호막(64)이 형성된다.
구체적으로는 보호막(64)은 예를들면 이하와 같이 하여 형성된다.
먼저, 와이어 본딩용 패드를 포함하는 보호막(64)을 형성하지 않은 영역을 덮도록 하여 레지스트층(65)을 형성한다.
다음으로, CVD나 스패터링 등에 의해, 예를 들면 Ta2O5막 등을 성장시킨다.
다음으로, 레지스트층(65)을 에칭처리에 의해 제거한다.
이와같이 하여 보호막(64)이 형성된 집합기판은, 각 기판(52)마다 분할되고, 각 기판(52)마다 구동IC(57)가 실장된다.
또한, 이들 구동IC(57)와 각 개별전극(56)을 와이어 본딩 등에 의해 도통시키는 것에 의해, 개별의 서멀 프린트헤드(51)로 된다.
그러나, 상술한 바와 같은 제조방법에 의해 형성된 서멀 프린트헤드(51)는보호막(64)이 형성된 후에 집합기판을 분할하는 것에 의해 얻어지기 때문에, 기판(52)의 한쪽변(52a)측의 측면 및 각 층(61, 53, 62a, 63)의 측면, 즉 분할면(66)에는 보호막(64)이 형성되어 있지 않고, 따라서, 분할면(66)은 노출되어 있다.
통상, 집합기판의 분할은, 스크라이브 라인에 따라 눈금을 새기고, 응력을 부가하는 등의 수법에 의해 행해지고 있어, 그 분할면(66)에는 요철이 생겨 그 상태는 대단히 나쁘게 된다.
이와 같이, 서멀 프린트헤드(51)의 분할면(66)은, 그 표면상태가 대단히 나쁠 뿐만 아니라 노출한 상태로 되어 있다.
이 때문에, 서멀 프린트헤드(51)를 소정의 케이싱내 등에 조립하는 경우 등의 취급시에, 기판(52)의 한쪽변(52a)측의 측면 등이 케이싱이나 그 외의 부재와 접촉한 경우에는, 용이하게 기판(52)의 한쪽의 변(52a)측의 단부나 각 층(61, 53, 62a, 63)의 단부가 깨지거나 혹은 갈라지고 만다.
또, 보호막(64)은, 레지스트층(65)을 형성하여 막을 성장시킨 후에 레지스트층(65)을 에칭 처리하여 형성되기 때문에, 보호막(64)의 단부(64a) 부근에는, 보호막(64)의 두께 만큼 단차가 생기고 만다.
그런데, 서멀 프린트헤드(51)가 조립된 화상형성장치에서는, 기록지(67)가 발열소자(53a)와 접촉하도록 하여 이송되고 있는 바, 보호막(64)의 단부(64a) 부근에 단차가 있는 경우에는, 기록지(67)의 선단부가 단차 부분에 걸리고 말수가 있다.
이와 같은 경우에는, 기록지(67)가 발열소자(53a)의 부분에 도달하지 못하고, 종이 막힘으로 처리되어 화상형성장치가 정지되고 만다.
한편, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(71) 표면의 보호막을 형성할 부분이 노출하도록 복수의 기판(71)을 중첩하여 배치하고, 이 상태에서 스패터링에 의해 보호막을 형성하는 서멀 프린트헤드의 제조방법이 제안되고 있다(예를 들면, 일본국 특개평 5-92596호 공보 참조).
기판(71)의 표면에는, 글레이즈층의 형성시에, 글레이즈층과 같은 재질의 다수의 돌기(72)가 열 형상으로 형성되어 있다.
이들의 돌기(72)는, 상호 중첩되는 기판(71)의 표면과 이면과의 마찰에 의해 개별전극 등이 손상된다는 가정하에서, 그것을 방지할 목적으로 설치된 것이다.
그런데, 이와 같은 제조방법에서는, 기판(71)의 표면에 다수의 돌기(72)를 설치하기 위한 공간을 확보할 필요가 있으며, 배선의 고밀도화를 방해할 염려가 있다.
또한, 돌기(72)의 설치위치에 따라서는, 서멀 프린트헤드에 의한 기록시에 기록지의 선단부가 돌기(72)에 걸릴 염려가 있다.
도 1은, 본 발명의 일실시예에 있어서의 서멀 프린트헤드의 요부 단면도.
도 2는, 도 1에 나타내는 서멀 프린트헤드에 있어서 내산화막 및 보호막을 형성하고 있지 않은 상태를 나타내는 요부 사시도.
도 3은, 도 1에 나타내는 서멀 프린트헤드를 얻기 위한 집합기판의 설명도.
도 4는, 도 1에 나타내는 서멀 프린트헤드의 제조시에, 보호막을 형성하는 때의 기판의 중첩상태를 나타내는 단면도.
도 5는 도 1에 나타내는 서멀 프린트헤드의 제조시에, 각 기판의 중첩상태를 유지하기 위한 지그의 일예를 나타내는 전체 사시도.
도 6은, 도 1에 나타내는 서멀 프린트헤드의 제조시에, 보호막이 형성된 상태를 나타내는 요부 단면 확대도.
도 7은, 종래의 서멀 프린트헤드의 개략 평면도.
도 8은, 도 7에 나타내는 서멀 프린트헤드의 요부 확대 평면도.
도 9는, 도 7에 나타내는 서멀 프린트헤드의 요부 확대 단면도.
도 10은, 다른 종래의 서멀 프린트헤드의 제조방법의 설명도.
이하, 본 발명의 실시예를 도 1∼도 6에 기초하여 설명한다.
본 실시예에 있어서는, 이른바 박막형의 서멀 프린트헤드를 채용하고 있다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 서멀 프린트헤드(1)는, 알루미나 세라믹 등의 절연성 재료로 이루어진 긴 형상의 기판(2)을 구비하고 있다.
기판(2)의 표면에 있어서의 폭방향 일측으로부터의 부위에, 길이방향(도 2의 화살표 AB방향)으로 뻗도록 하여 글레이즈층(3)이 형성되어 있다.
글레이즈층(3)은, 예를 들면 글래스 페이스트를 사용한 인쇄·소성에 의해 형성되며, 그 단면은 소성시에 있어서의 글래스 성분의 유동에 기인하여 매끈한 궁형을 하고 있다.
기판(2) 내지 글레이즈층(3)의 표면에는, 글레이즈층(3)을 덮도록 하여 박막상의 저항체층(4)이 형성되어 있다.
저항체층(4)은, TaSiO2를 사용한 CVD법 또는 스패터링에 의해, 예를 들면 500∼1500Å의 두께로 형성되어 있다.
저항체층(4)의 위에는, 도체층(5a, 5b)이 형성되어 있다.
도체층(5a, 5b)은, 에칭처리를 시행하는 등으로 해서 글레이즈층(3)의 정상부에 있어서 소정 범위에 걸쳐 저항체층(4)을 노출시키도록 하여 형성되어 있으며, 저항체층(4)이 노출된 부분이 발열소자(4a)로서 기능한다.
도 2에 잘 나타낸 바와 같이, 저항체층(4) 및 도체층(5a, 5b)에는, 기판(2)의 폭 방향(도 1 및 도 2의 화살표 CD방향)으로 뻗도록 하여, 복수의 슬릿(6)이 형성되어 있다.
슬릿(6)은, 저항체층(4) 및 도체층(5a, 5b)에 대하여, 에칭처리를 시행하는 등으로 하여 형성된다.
이와 같은 슬릿(6)을 형성하는 것에 의해, 각 발열소자(4a)가 독립적으로 구동 가능하게 되어 있다.
발열소자(4a)로부터 도 1 및 도 2의 우측으로 뻗는 도체층(5b)은, 개별전극으로서 기능한다.
각 발열소자(4a)로부터 도 1 및 도 2의 좌측으로 뻗는 도체층(5a)은, 상호 접속되어 공통전극으로서 기능한다.
각 발열소자(4a)를 덮도록 하고, 또한 각 개별전극의 와이어 본딩용 패드를 노출시키도록 하여, 내산화막(7)이 형성되어 있다.
내산화막(7)은, SiO2등을 사용한 CVD법 또는 스패터링에 의해, 예를 들면 3000∼6000Å의 두께로 형성되어 있다.
내산화막(7)의 위에는, 보호막(8)이 형성되어 있다.
보호막(8)은 폭방향 일단부(8a)가 기판(2)의 폭방향 일단측의 측면(2a)까지 연속적으로 형성되어 있으며, 측면(2a)의 보호막(8)은 측면(2a)과 기판(2)의 이면 경계선까지 도달하고 있다.
보호막(8)은, 타단부(8b)가 테이퍼상으로 되어 있다.
즉, 보호막(8)의 타단부(8b)는, 타단에 근접할수록 차츰 막의 두께가 얇게 되어 있다.
보호막(8)은, Ta2O5혹은 Si3N4등을 사용한 CVD법 또는 스패터링에 의해, 예를 들면 2∼4μm의 두께로 형성되어 있다.
이하, 도 3 내지 도 6을 참조하면서, 보호막(8)의 형성방법을 간략히 설명한다.
글레이즈층(3), 저항체층(4), 도체층(5a, 5b), 및 내산화막(7)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 서멀 프린트헤드(1)로 되도록 복수의 기판(2)이 집합한 집합기판(15)의 상태로 형성되는 바, 보호막(8)은 집합기판(15)의 상태는 아니고, 집합기판(15)을 스크라이브 라인(16)에 따라 분할하여 얻어지는 별개의 기판(2) 상태에서 형성된다.
단, 본 실시예에 있어서는, 각 기판(2)마다 보호막(8)을 형성하지는 않고, 복수매의 기판(2)에 대하여 동시에 보호막(8)이 형성된다.
즉, 도 4에 나타내는 바와 같이, 1매의 집합기판(15)으로부터 얻어지는, 예를 들면 6매의 기판(2)을 상호 폭 방향으로 위치 어긋나게 하여 두께 방향으로 중첩시켜, 평면으로 보아 보호막(8)을 형성할 영역이 노출한 상태로 한다.
이 상태에서는, 발열소자(4a)가 형성된 영역을 포함하는 내산화막(7)의 대부분과, 이와 연속하는 기판(2)의 측면(2a)이 노출되어 있으며, 이 상태에서 각 기판(2)에 대하여 동시에 보호막(8)을 형성한다.
또, 도 4에 있어서는, 상호 인접하는 기판(2)의 표면과 이면이 전체면에 걸쳐 간격없이 밀착된 바와 같이 도시되어 있지만, 기판(2)의 표면에는 글레이즈층(3) 등이 형성되어 있는 것에서, 현실적으로는, 복수의 기판(2)을 중첩시킨 경우, 상호 인접하는 기판(2)의 표면과 이면 사이에는 약간의 간격이 생긴다.
이와 같은 보호막(8)을 형성할 영역의 노출상태는, 예를 들면, 도 5에 나타내는 지그(11)에 의해 유지된다.
지그(11)는, 베이스부재(12)의 길이 방향의 양단부에 한쌍의 탑재대(13)가 배치된 구성으로 되어 있다.
각 탑재대(13)에는, 측면(13a)까지 뻗는 복수(본 실시예에서는 6개)의 오목부(14)가 형성되어 있다.
오목부(14)는, 연속적으로 형성되어 파도 형상을 하고 있다.
각 탑재대(13)는, 파도 형상의 부분이 상호 대향하도록 하여 배치되어 있다.
기판(2)은 한쌍의 탑재대(13)의 오목부(14)간을 걸치도록 하여 위치된다.
지그(11)에 의해 소정의 자세가 유지된 각 기판(2)의 노출한 영역에는, Ta2O5혹은 Si3N4등을 사용한 CVD법 또는 스패터링에 의해, 예를 들면 2∼4μm의 두께로 보호막(8)이 형성된다.
즉, 내산화막(7)의 위에 보호막(8)이 형성됨과 동시에, 또한 연속하여 기판(2)의 측면(2a)까지 보호막(8)이 형성된다.
그리고, 보호막(8)이 적어도 기판(2)의 측면(2a)과 기판(2)의 이면의 경계선에 도달할 때까지, 스패터링을 계속한다.
이 때문에, 예를 들면 기판(2)의 측면(2a)나 각층(4, 5a, 7)의 측면이 요철이 생긴 상태의 나쁜 것이라 하여도, 이들의 면이 확실히 보호막(8)에 의해 덮여 표면에는 나타나지 않는다.
따라서, 서멀 프린트헤드(1)를 소정의 케이싱내 등에 조립하는 경우 등의 취급시에, 기판(2)의 측면(2a) 등이 케이싱이나 그 외의 부재 등과 접촉하였다 하여도, 기판(2)의 측면(2a)측의 단부나 각층(4, 5a, 7)의 단부가 깨지거나 혹은 갈라지거나 하는 등의 문제가 발생할 수가 없다.
또, 보호막(8)의 형성방법에서는, 보호막(8)을 형성할 영역을 노출시켜 두고, 보호막(8)을 형성하지 않는 영역은 다른 기판(2)에 의해 중첩되어 가려져 있기 때문에, 보호막(8)을 형성하지 않는 영역에 레지스트층을 형성할 필요가 없다는 이점이 얻어짐과 동시에, 레지스트층을 에칭 처리할 필요가 없게 된다는 이점도 얻어진다.
그런데, 보호막(8)을 형성하지 않는 영역에 중첩되어 있는 기판(2)은, 레지스트층과 같이 기판(2)에 고착 형성된 것은 아니다.
이 때문에 보호막(8)이 성장하고 있는 상태에서는, 중첩된 기판(2)의 단부가 들어올려져 기판(2)이 중첩되어 있는 부분까지 막의 일부가 성장하지만, 기판(2)이 중첩되어 있는 부분의 막성장은 노출하고 있는 부분에 비해 지체된다.
이 결과, 보호막(8)의 타단부(8b)는, 선단측 일수록 막두께가 얇은 테이퍼상으로 된다.
이와 같이, 종래의 서멀 프린트헤드에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이 보호막(64)의 단부(64a) 부근에 단차가 있었으나, 본 실시행태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 보호막(8)의 타단부(8b)가 테이퍼상으로 되어 있다.
따라서, 서멀 프린트헤드(1)를 소정의 케이싱체 등에 조립하여 화상형성장치를 구성한 경우에는, 기록매체로서의 기록지(21)가 이송될 때에, 보호막(8)의 타단부(8b)에 기록지(21)의 선단부가 걸리는 일이 없다.
즉, 도 1에 잘 나타낸 바와 같이, 서멀 프린트헤드(1)를 구비한 화상형성장치에서는, 보호막(8)의 타단부(8b)가 테이퍼상으로 되어 있는 것에 의해 기록지(21)의 이송이 원활하게 행해지도록 되며, 보호막(8)을 형성하는 것에 기인한 종이의 막힘이 생기는 일이 없다.
또, 상기 실시형태에서는, 동시에 6매의 기판(2)에 보호막(8)을 형성하는 경우에 대하여 설명하지만, 동시에 보호막(8)을 형성할 기판(2)의 매수는 적절히 선택하면 좋고, 또한, 각 기판(2)을 소정의 자세로 유지하는 지그(11)의 구성도 적절히 설계 변경 가능하다.
또, 상기 실시예에 있어서는, 이른바 박막형의 서멀 프린트헤드에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 후막형의 서멀 프린트헤드에 대해서도 적용 가능함은 물론이다.

Claims (5)

  1. 긴 형상으로 이루어진 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위에 다수개의 발열소자가 열(列) 형상으로 형성되어 있음과 동시에, 이들의 발열소자를 덮도록 하여 상기 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위에 보호막이 형성된 서멀 프린트헤드로서,
    상기 보호막이 상기 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위로부터 상기 기판의 측면을 덮을 때까지 연속하여 형성되어 있음과 동시에, 상기 보호막에 있어서의 상기 기판 표면의 폭방향 타측으로부터의 단부가 테이퍼상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보호막은, 상기 기판 측면의 이면과의 경계선에까지 도달해 있는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드.
  3. 긴 형상으로 이루어진 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위에 다수개의 발열소자가 열 형상으로 형성되어 있음과 동시에, 이들의 발열소자를 덮도록 하여 상기 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위에 보호막이 형성된 서멀 프린트헤드를 제조하는 방법으로서,
    상기 기판이 복수개 집합한 집합 기판의 단계에서 상기 발열소자를 형성해 두고, 이 집합 기판을 분할하는 것에 의해 상기 발열소자가 형성된 복수개의 상기 기판을 얻으며, 이들 각 기판에 상기 보호막을 형성함에 있어서, 상기 보호막이 상기 기판 표면의 폭방향 일측으로부터의 부위로부터 상기 기판의 측면을 덮을 때까지 연속하여 형성되며, 또한 상기 보호막에 있어서의 상기 기판 표면의 폭방향 타측으로부터의 단부가 테이퍼상으로 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 보호막이, 상기 기판 측면의 이면과의 경계선에까지 도달되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 보호막을 형성함에 있어서, 복수의 상기 기판을, 상기 보호막을 형성할 영역을 노출시키도록 하여 폭방향으로 위치 어긋남시켜 두께 방향으로 중첩시키고, 이 자세에서 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 서멀 프린트헤드의 제조방법.
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