JP2575554B2 - 端面型サーマルヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関す
る。更に詳述すると、本発明は、基板の端面に発熱抵抗
体が配置された端面型サーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の端面型サーマルヘッドは、図７に
示すように、基板の端面に発熱抵抗体１０３を配置する
と共にその端面１０２と直交する異なる平面１０４上に
駆動用集積回路１０５等を実装し、発熱抵抗体１０３だ
けを被印刷媒体１０６に対向させるようにしている。こ
のとき、端面１０２上の発熱抵抗体１０３と平面１０４
上の駆動用集積回路１０５とは直交する二平面１０２，
１０４にかけて電極１０７を形成して結線されている。

【０００３】このため、従来は、基板１０１の端面１０
２と基板１０１の表裏両面１０４との間のコーナ部分１
０８を曲面に加工し、蒸着等の薄膜技術で端面１０２、
曲面コーナ部分１０８並びに両表面にかけて金属薄膜を
被着し、これをフォトリソ技術で同時にエッチングする
ことによって電極１０７を形成していた。

【０００４】また、厚膜印刷技術を利用して基板１０１
の端面１０２、これと直交する基板１０１の他の平面１
０４（所謂表面及び裏面）及び曲面コーナ部分１０８に
金属膜を形成し、これを同じくフォトリソグラフィ等で
エッチングして電極を形成する方法も取られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、蒸着に
より電極１０７を形成する場合、基板１０１の端面１０
２、コーナ部分１０８並びに端面１０２と直交する基板
の表裏両面１０４に被着した金属薄膜をエッチングする
ためには、互いに角度の異なる面にわたった正確なマス
キングと露光制御が必要となるため、サーマルヘッドの
製造を煩雑にして歩留りを低下させる。即ち、パターニ
ングによる電極の形成が三次元的になり、工程が煩雑で
コスト高となると共に、パターニングが難しく結線不良
による歩留りも悪くなる。

【０００６】また、厚膜印刷技術を利用する場合も、蒸
着による薄膜形成技術と同様に、僅か数ｍｍの範囲で端
面１０２、曲面コーナ部１０８及び端面１０２と直交す
る基板１０１の表裏両面１０４とに膜厚を均一に印刷す
ることは困難であり、高度な技術を必要とする。いずれ
の場合においても、端面をフォトリソグラフィでパター
ニングするため特殊なマスクと露光技術が必要となる。

【０００７】本発明は、形成容易で安価な端面型サーマ
ルヘッドを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明の端面型サーマルヘッドは、基板と、この基
板の端面に沿って該端面と交わる基板の平面上に積層さ
れたアンダーグレーズと、共通電極並びに個別電極、発
熱抵抗体、この発熱抵抗体と各電極を被覆するオーバー
グレーズ及びこれらの端面を被覆するオーバーグレーズ
とから構成し、前記共通電極並びに個別電極を櫛歯状に
交互に配置すると共にそれらの間に発熱抵抗体を充填
し、発熱抵抗体と各電極の切断面を印字面としている。

【０００９】

【作用】したがって、このサーマルヘッド構造によれ
ば、従来、三次元的パターニングを必要としていた電極
を二次元的パターニングで得ることができる。即ち、基
板の端面と直交する平面上にアンダーグレーズと電極と
発熱抵抗体とオーバーグレーズとを二次元的に順次積層
し、それらを基板の端面に沿って切断するだけで端面型
サーマルヘッドが得られる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の構成を図面に示す実施例に基
づいて詳細に説明する。

【００１１】図１に本発明の端面型サーマルヘッドの一
例を示す。この端面型サーマルヘッドは、基板６と、こ
の基板６の端面６ａに沿ってこの端面６ａと交わる当該
基板６の平面６ｂ上に形成されたアンダーグレーズ５
と、共通電極４並びに個別電極３、発熱抵抗体７、この
発熱抵抗体７と各電極４，３を被覆するオーバーグレー
ズ１及び図示していないがこれらの切断端面８を被覆す
るオーバーグレーズとから成り、共通電極４並びに個別
電極３が櫛歯状に交互に配置されて、それらの間に発熱
抵抗体７が充填されるように形成され、発熱抵抗体７と
電極３，４の横切断面８が印字面を構成するように設け
られている。

【００１２】基板６は、通常セラミックス例えばアルミ
ナセラミックスなどで構成することによって、放熱機能
と機械的強度が得られる。アンダーグレーズ５は、基板
６に比べて熱伝導率が悪い材料例えばガラスによって保
温層を構成している。オーバーグレーズ１は、発熱抵抗
体７の劣化を防ぎかつ機械的外力による破壊や摩耗から
保護する働きをなすもので、通常ガラスによって構成さ
れる。発熱抵抗体７は、本実施例の場合、厚膜の抵抗体
によって作られている。厚膜の抵抗体としては例えばＲ
ｕＯ₂ がよく用いられ、厚膜印刷によって所望の形状に
形成されている。尚、図示していないが、基板６上ある
いは別の基板上にはＰＣＢ基板（プリント配線基板）が
設けられ、発熱抵抗体７を選択的に発熱させるための駆
動用集積回路や外部信号を受入れるコネクタ、それを対
応する駆動用集積回路に振分けるための素子等が必要に
応じて実装されている。駆動用集積回路は基板６上の対
応する電極３，４とワイヤーボンディング等によって結
線されている。

【００１３】以上のように構成されたサーマルヘッドは
次のようにして製造される。

【００１４】まず、基板６の平面上６ｂにガラス等から
成るアンダーグレーズ５を厚膜印刷技術によって全面に
形成する。このアンダーグレーズ５の上にＡｕペースト
等の電極材料を厚膜印刷技術によって全面に印刷した
後、これを焼成することによって第一の金属層を形成す
る。その後、この第一の金属層を公知のフォトリソ技術
によってパターニングし、所望形状の個別電極３を得
る。例えば、図３に示すように複数本の平行な線状の個
別電極３，…，３を得る。因に図面では説明を簡単にす
るため、僅かな電極を図示している。この個別電極３，
…，３の終端側には絶縁膜２が重ねて印刷され焼成され
る。次に、共通電極４となるペースト状の電極材料を個
別電極３，…，３上に重ねて印刷し、これを焼成して第
二の金属層を形成する。この第二の金属層を第一の金属
層と同様に公知のフォトリソ技術によってパターニング
し、個別電極３，…，３の間に共通電極４を形成する
（図４参照）。この共通電極４は各終端部が絶縁膜２上
を横切って連結され、１本の電極となっている。これら
共通電極４と個別電極３，…，３の先端側に発熱抵抗体
７をペースト状態で重ねて印刷し所定温度で焼成する
（図５参照）。更に、発熱抵抗体７の上にガラス等から
なるオーバーグレーズ１を印刷し焼成する（図６参
照）。そして、この発熱抵抗体７部分を基板６やオーバ
ーグレーズ１ごとカットし、カット面８に耐摩耗のため
の保護膜としてオーバーグレーズ（図示省略）を印刷技
術等によって形成する。カットされた発熱抵抗体及び電
極端面８が印字面となり、この面と平行に被印刷媒体、
例えばプリペイドカード等を摺動させるようにして本発
明のサーマルヘッドは使用される。

【００１５】この端面のカットの際、図２に示すよう
に、基板６に対し斜めにカットすることにより発熱抵抗
体７の横断面積を増加させ、印字ドットの大きさを大き
くすることが可能となる。即ち、カットの傾きを変える
ことによってサーマルヘッドの印字ドットの大きさを調
整することが可能となる。

【００１６】尚、上述の実施例は本発明の好適な実施の
一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発明の
要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能であ
る。例えば、本実施例では個別電極３，…，３を形成し
た上に共通電極４を重ねて印刷しているが、特にこれに
限定されるものではなく、共通電極４の上に個別電極
３，…，３を重ねて印刷しても良い。また、端面のカッ
ト形状は図２に示すような方向に特に限定されず、図示
方向とは逆の方向にカットしても良い。

【００１７】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
は基板の端面に沿って基板の平面上に電極及び発熱抵抗
体を櫛歯状に交互に形成してその間に発熱抵抗体を充填
するように積層し、かつ発熱抵抗体と電極の横切断面に
よって印字面を構成するようにしているので、電極のパ
ターニングは勿論のこと、発熱抵抗体やその他の層の全
てが基板表面上で二次元的に形成でき、厚膜印刷技術等
を利用して容易かつ精度良く形成することができるし、
通常のマスクを使用して簡単にフォトリソ工程が実施で
きる。したがって、本発明の端面型サーマルヘッドは、
製造工程が簡略化できコストダウンが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図で、印字面のオ
ーバーグレーズを図示省略している。

【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図で、印字面の
オーバーグレーズを図示省略している。

【図３】本発明の端面型サーマルヘッドの製造工程の一
つを示す斜視図で、個別電極が形成された状態を示す。

【図４】本発明の端面型サーマルヘッドの製造工程の一
つを示す斜視図で、共通電極が形成された状態を示す。

【図５】本発明の端面型サーマルヘッドの製造工程の一
つを示す斜視図で、発熱抵抗体が形成された状態を示
す。

【図６】本発明の端面型サーマルヘッドの製造工程の一
つを示す斜視図で、オーバーグレーズが形成され端面が
カットされる状態を示す。

【図７】従来の端面型サーマルヘッドの概略構造を示す
説明図である。

【符号の説明】

１ オーバグレーズ ３ 個別電極 ４ 共通電極 ５ アンダーグレーズ ６ 基板 ７ 発熱抵抗体 ８ 横切断面（端面）

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の端面に沿って該端面
   と交わる基板の平面上に積層されたアンダーグレーズ
   と、共通電極並びに個別電極、発熱抵抗体、この発熱抵
   抗体と各電極を被覆するオーバーグレーズ及びこれらの
   端面を被覆するオーバーグレーズとから成り、前記共通
   電極並びに個別電極は櫛歯状に交互に配置されると共に
   それらの間に発熱抵抗体が充填され、前記発熱抵抗体と
   前記各電極の切断面が印字面とされたことを特徴とする
   端面型サーマルヘッド。
2. 【請求項２】 前記端面は基板の平面に対して斜めにカ
   ットされたことを特徴とする請求項１記載の端面型サー
   マルヘッド。