JPH04110160A - 端面型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はプリンタやファクシミリなどに用いられるサー
マルヘッドに関するものである。

（従来の技術） サーマルヘッドとして一般的な形式は、発熱基板の主表
面に発熱体を形成した、いわゆる平面型サーマルヘッド
と称されるものである。平面型サーマルヘッドは薄膜型
サーマルヘッドにしても厚膜型サーマルヘッドにしても
製造は容易である。

感熱記録技術や記録媒体の多様化により、近年は熱転写
記録が増え、記録媒体もプラスチックカードや値札（タ
グ紙）にように、固く、厚いものが多くなっている。平
面型サーマルヘッドでは通紙範囲に駆動用半導体装置の
実装部が存在するので、平面型サーマルヘッドでプラス
チックカードや厚紙などの記録媒体に印字を行おうとす
ると、それらの記録媒体はその固さや腰の強さのために
通紙することができず５印字できないという問題がある
。

平面型サーマルヘッドでこの問題を解決する試みとして
は、駆動用半導体装置の実装部を低くして、保護カバー
をできるだけ低くすることが行なわれているが、それで
もプラスチックカードなどは固すぎて印字することがで
きない。

プラスチックカードなど折り曲げにくい記録媒体に印字
を行うのに好都合なサーマルヘッドとして、端面に発熱
体を形成した端面型サーマルヘッドと称されるものが開
発されている（実開昭５９−５９３４２号公報、特開昭
６０−１９５５７号公報などを参照）。

（発明が解決しようとする課題） 端面型サーマルヘッドでは、発熱体が形成される端面は
電極が形成される主表面と直交している。

そのため、パターン化された発熱体を端面に形成し、そ
れを主表面の電極と接続する製造工程は難しく、製作で
きたとしても高価になる。

、端面に厚膜プロセスや薄膜プロセスでパターン化され
た発熱体などを形成することが困難であることから、主
表面から端面にわたって基板を斜め方向に切断し、その
傾斜面に発熱体や電極の一部を形成する試みもなされて
いる。

本発明はプラスチックカードなどの折り曲げにくい記録
媒体にも印字することができ、また記録媒体とのあたり
を良くして印字品質を上げることのできる端面型サーマ
ルヘッドでありで、しかも製造の容易な端面型サーマル
ヘッドを提供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明の端面型サーマルヘッドでは、基板の一主表面に
給電導体を含む積層体が形成され、かつ給電導体の端面
が基板の一端面側に露出し、その給電導体端面が露出し
た積層体端面に発熱抵抗体が形成されている。

本発明の好ましい態様では、発熱抵抗体が厚膜印刷法に
より形成され焼成されたものである。

本発明の好ましい態様では、また、給電導体が二層構造
をなし、一層は共通電極で櫛歯状に形成され、他の一層
は互いに独立している選択電極であり、発熱抵抗体が形
成されている端面には共通電極の櫛歯部と選択電極が等
しいピッチで、かつ異なる位相で配列されている。

（作用） 印字を行なう際に選択電極が選択されると、共通電極の
うちその選択された選択電極に近い櫛歯部分から端面の
発熱抵抗体を通って電流が流れ、発熱して印字を行なう
。

端面の発熱抵抗体はビットごとにパターン化されてはい
ないが、選択電極はビット単位にパターン化されており
、共通電極も発熱抵抗体と接触する櫛歯部分はビット単
位にパターン化されているので１選択電極の選択により
ビットごとに選択された部分の発熱抵抗体が通電発熱す
る。

端面の発熱抵抗体はビットごとにパターン化されていな
いので、単に端面に形成できればよく、そのような形成
は例えば厚膜プロセスでは一般的な厚膜印刷により端面
に抵抗体を塗布して焼成すればよい。薄膜プロセスでも
スパッタリング法などにより形成することができる６ （実施例） 第１図は一実施例を示す断面図、第２図（Ａ）は第１図
の部分正面図である。第１図は第２図（Ａ）におけるｘ
−Ｘ線位置での断面図を表わしている。第３図は同実施
例を基板主表面側から見た断面図であり、第２図（Ａ）
のＹ−Ｙ線位置で切断した状態を表わしている。

第１図において、アルミナセラミックス基板２の一主表
面にガラス質のグレーズ層４が形成され、そのグレーズ
層４上に給電導体である共通電極６が形成されている。

共通電極６は第３図に示されるように櫛歯状にパターン
化されており、その櫛歯部分が基板２の一端面側まで延
びて形成され。

端面側に露出している。

共通電極６上には眉間Ｍ縁体を兼ねるガラス質のグレー
ズ層８が形成されている。グレーズ層８は発熱体の長さ
を決定するものであり、数１０〜２００μｍ程度、例え
ば約６０μｍの厚さに形成されている。

グレーズ層８上には他方の給電導体である選択電極１０
がパターン化されて形成されている０選択電極１０は第
３図に示されるように帯状のパターンであり、それらの
端部は共通電極６の端部が露出している基板端面側に露
出している。選択電極１０上には保護膜１２が形成され
ている。

共通電極６、グレーズ層８及び選択電極］Ｏにより積層
体を構成している。電極６，１０は薄膜プロセスによっ
て形成されたものでもよく、厚膜プロセスにより形成さ
れたものでもよい。それらの電極６，１０の膜厚は０．
５〜１μｍ程度が適当である。電極６，１０としては薄
膜プロセスで形成する場合は例えば金を使用することが
でき、厚膜プロセスで形成する場合は金レジネートを使
用することができる。保護膜１２は例えばオーバーガラ
スをコーティング法又はディッピング法により形成した
ものである。

電極６，１０、グレーズ層８を含む積層体の端面には発
熱抵抗体１４が第２図（Ａ）に示されるように帯状に形
成されている。発熱抵抗体１４はＲｕ２Ｏの抵抗体ペー
ストを数μｍ〜１０μｍの厚さに厚膜印刷し、焼成した
ものである。１６は保護膜であり１例えばオーバーガラ
スをコーティング法又はディッピング法により形成した
ものである。

共通電極６の櫛歯部分と選択電極１０は基板２の一端面
側において同じピッチで、かつ隣接する選択電極１０．
１０の間に共通電極６の櫛歯部分がくるというように異
なる位相で配置されている。

次に、第２図（Ａ）、（Ｂ）により本実施例の動作を説
明する。

（Ａ）に示されるように、例えば選択電極１０ａを選択
したとすれば、共通電極６の隣接する２個の櫛歯部分６
ａ、６ｂから発熱抵抗体１４を通って記号２０で示され
るような経路に電流が流れる。この電流による発熱によ
り記録媒体には（Ｂ）に示される領域２２が発色又は熱
転写されて印字が行なわれる。同様にして、他の選択電
極、例えば１０ｂを選択したときには共通電極の櫛歯部
分６ｂ、６ｃから電流が流れて１ドツト分の印字が行な
われる。

実施例では共通電極６と選択電極１ｏを含む積層体は、
共通電極６が基板２側になるように積層されているが、
逆に選択電極１０が基板側になるように積層してもよい
。

また実施例では、保護膜１２と１６は別工程で形成され
たものであるが、これらの保護膜１２゜１６は同時に形
成されたものであってもよい。

次に、このサーマルヘッドを製造する方法について説明
する。

グレーズ層４をもつ基板２上に電極６，１ｏを形成する
プロセスは薄膜プロセスでも厚膜プロセスでもよい。薄
膜プロセスの方が微細化には好都合である。

積層体の端面に発熱抵抗体１４を形成するには、共通電
極６、グレーズ層８及び選択電極１０（又はさらに保護
膜１２まで形成したもの）を含む積層体を形成した基板
を、それらの端面が同一平面を形成するように複数枚重
ね合わせ、端面で形成された平面に通常の厚膜印刷法に
より抵抗体ペーストを塗布し焼成する。保護膜１６はコ
ーティング法により又は保護膜１２とともにディッピン
グ法により形成する。

（発明の効果） 本発明のサーマルヘッドは端面に発熱体が形成されたも
のであるので、タグ紙やプラスチックカードなど、固く
て従来の平面型サーマルヘッドでは印字を行なうことが
できない記録媒体にも印字を行なうことができる。また
、このサーマルヘッドを組み込んだプリンタなどの機器
を小型化することができる。

選択電極や共通電極は主平面にのみ形成するので、平面
型サーマルヘッド用に確立された従来のプロセスを用い
ることができる。発熱抵抗体は端面に形成するが、パタ
ーン化しないので、その形成も容易である。その結果、
本発明のサーマルヘッドは端面型であるが、製造が容易
で、低コストに製造することができる。

発熱抵抗体を厚膜法により形成すれば、端面に発熱抵抗
体を形成するのが容易であり、コスト低下を一層図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例を示す断面図、第２図（Ａ）は同実施
例の端面方向から見た一部切欠き正面図であり、同図（
Ｂ）は印字される領域を示す図である。なお第１図は第
２図（Ａ）のＸ−Ｘ線位置で切断した状態を表わしてい
る。第３図は第２図（Ａ）のＹ−Ｙ線位置での断面図を
一部切り欠いて示す図である。 ２・・・・・・基板、４・・・・・・グレーズ層、６・
・・・・・共通電極、８・・・・・・グレーズ層、１０
・・・・・・選択電極、１２゜１６・・・・・・保護膜
、１４・・・・・・発熱抵抗体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の一主表面に給電導体を含む積層体が形成さ
   れ、かつ給電導体の端面が基板の一端面側に露出し、そ
   の給電導体端面が露出した積層体端面に発熱抵抗体が形
   成されている端面型サーマルヘッド。
2. （２）発熱抵抗体が厚膜プロセスにより形成されたもの
   である請求項１に記載の端面型サーマルヘッド。
3. （３）前記給電導体は二層構造をなし、一層は共通電極
   で櫛歯状に形成され、他の一層は互いに独立している選
   択電極であり、発熱抵抗体が形成されている端面には共
   通電極の櫛歯部と選択電極が等しいピッチで、かつ異な
   る位相で配列されている請求項１又は２に記載の端面型
   サーマルヘッド。