JPS6236874B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236874B2 JPS6236874B2 JP3476080A JP3476080A JPS6236874B2 JP S6236874 B2 JPS6236874 B2 JP S6236874B2 JP 3476080 A JP3476080 A JP 3476080A JP 3476080 A JP3476080 A JP 3476080A JP S6236874 B2 JPS6236874 B2 JP S6236874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- resistor
- comb
- dimensional
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
本発明は、２次元のパターンを感熱紙に紙送り
なしに印字する感熱印字ヘツドで、当該パターン
が固定されている感熱印字ヘツドに関する。 通常フアクシミリに用いられている感熱印字ヘ
ツドは、横一列に抵抗体が並んだヘツドで紙を動
かしながら、２次元パターンを印字する形態であ
る。これに対し、切符、定期券等の駅名を印字す
る感熱印字に於ては、切符の穿孔と同時に印字を
する事が要求されるため、駅名等の２次元パター
ンを紙送りなしに印字する事が要求されている。 この様な場合、１つの漢字を36ドツト×36ドツ
トのマトリツクスにより印字しようとすれば1296
ケの抵抗体マトリツクスを形成し、且つ、Ｘ及び
Ｙの２層導体を各々の抵抗体が分離される様に形
成しなければならない。これは極めて製造上困難
であるため、非常に高価な感熱印字ヘツドとなつ
てしまうという欠点があつた。更にはこれらマト
リツクス抵抗を駆動するために、抵抗体と同数の
メモリーと、メモリー中のデーターの出し入れを
するコントロール回路が必要であつて、抵抗体の
駆動系を含めると更に高価な感熱印字方式となつ
てしまうという欠点があつた。 この為、従来は第１図に示した如き形態の感熱
印字ヘツドが通常用いられていた。第１図は、切
符に「東京」と印字する感熱印字ヘツドで、１は
セラミツク基板、２は厚膜抵抗体、３は２に電力
を印加する為の電極、４はオーバーコートガラ
ス、５は印字板６を接着させるためのエポキシ接
着剤である。６はステンレスでできていて、印字
パターン７の部分が凸になる様に機械加工又はエ
ツチングされている。第１図の感熱印字ヘツドの
動作は、先ず、電極３に電力を印加すると、抵抗
体２が発熱する。ここで発熱した熱エネルギー
は、基板１に伝わるものとオーバーコートガラス
４、接着剤５を介し、ステンレス６に伝わりステ
ンレス６及び印字パターン７を形成する凸部の温
度を上昇させて始めて凸部より感熱紙に熱が伝達
される。 一般的にセラミツク基板１の熱伝達率は、ガラ
ス４やエポキシ接着剤５の熱伝達より優れている
為、抵抗体２によつて発生した熱は、大部分が基
板１に伝わり、ステンレス６には少量しか伝わら
ない。更にステンレス６とパターン７の凸部の熱
容量は極めて大きいため、印字に必要な時間は１
秒〜３秒かかり、しかも充分な印字が達成できな
い。これは、切符を買おうとする乗客の混乱を招
くし、一定時間にさばける乗客の数が一定なら、
券売機が非常に多く必要になる等の大きな欠点が
あつた。 本発明は斯かる欠点を解決し、短時間に鮮明な
感熱印字を可能とする感熱印字ヘツドを提供する
ものである。 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。 第２図に本発明の基本的構成を示してある。第
２図に於て、１１は高電圧が印加される電極であ
り、１２は１１に比べ低電圧が印加される電極で
ある。この関係は、いずれか一方が高電圧という
意味で、１１と１２とは逆になつても本質的な変
わりはない。これら電極は交互に櫛形状に構成さ
れ、等間隔にならんでおり、セラミツク等の基板
上に配置される。この電極に電気的に接する様に
パターン化された抵抗体１３が形成されている。
抵抗体１３は、電極の上でも良いし、下でも良
い。 ここで抵抗体１３はRuO2系の厚膜ペーストで
も良く、またTa−SiO2等の薄膜抵抗体でもよ
い。但し厚膜の抵抗体を用いる場合は、櫛形電極
の材料は、例えば厚膜の金ペースト等の焼成に耐
え得る材料を用いる必要がある。また薄膜抵抗体
を用いる場合は、電極材料は厚膜の焼成された導
体でも良く、非酸化雰囲気で形成されたMo／Mn
導体でもよく、さらに蒸着、スパツタ、化学メツ
キにより絶縁体上に被着された導体を選択的にエ
ツチングして形成したものでもよい。 また抵抗体１３を電極に取り付ける一方法とし
ては、厚膜抵抗体の場合は焼成によつて電極であ
る厚膜導体と接着し、薄膜抵抗体の場合はスパツ
タにより下地導体と接着する。 第２図に於ては、“東京”の“京”の字が印字
できる様になつている。 第２図の動作を説明する為、第３図に部分拡大
図が示してある。１１は高電圧側の電極であり、
１２は低電圧側の電極である。１３−１〜１３−
３は抵抗体である。１３−１に於ては、上方が低
電圧側下方が高電圧側、１３−３に於ても同様
で、１３−２はその関係が逆であるが、全ての抵
抗体が発熱する。第４図に、各種パターン例が示
されている。第４図ａでは、電極間隔がａで抵抗
体の幅がｂである。この時、発熱密度がｂに無関
係であることが望ましい。今、これを検討してみ
ると抵抗体の厚さが一定として、その面積比抵抗
をρとすれば全体の抵抗Ｒ＝ρａ／ｂ、発熱量Ｗ＝Ｖ２
／Ｒ （Ｖは印加電圧）であり、これにＲを代入すれば
Ｗ＝Ｖ２／Ｒ＝ｂＶ２／ρａ、単位面積当りの発熱量を
△Ｗとす れば△Ｗ／ａｂ＝Ｖ２／ρａ２となり、ｂに無関係であ
る事が判 る。 次に第４図ｂの場合の様な台形について考えて
みる。上の電極（ｂ，ｃの方向）をｙ軸、ａの方
向をｘ軸として、各々の点での幅をｗとすればｗ
＝ｂ＋ｃ／ａｘ、dx幅の抵抗をdRとすれば
なしに印字する感熱印字ヘツドで、当該パターン
が固定されている感熱印字ヘツドに関する。 通常フアクシミリに用いられている感熱印字ヘ
ツドは、横一列に抵抗体が並んだヘツドで紙を動
かしながら、２次元パターンを印字する形態であ
る。これに対し、切符、定期券等の駅名を印字す
る感熱印字に於ては、切符の穿孔と同時に印字を
する事が要求されるため、駅名等の２次元パター
ンを紙送りなしに印字する事が要求されている。 この様な場合、１つの漢字を36ドツト×36ドツ
トのマトリツクスにより印字しようとすれば1296
ケの抵抗体マトリツクスを形成し、且つ、Ｘ及び
Ｙの２層導体を各々の抵抗体が分離される様に形
成しなければならない。これは極めて製造上困難
であるため、非常に高価な感熱印字ヘツドとなつ
てしまうという欠点があつた。更にはこれらマト
リツクス抵抗を駆動するために、抵抗体と同数の
メモリーと、メモリー中のデーターの出し入れを
するコントロール回路が必要であつて、抵抗体の
駆動系を含めると更に高価な感熱印字方式となつ
てしまうという欠点があつた。 この為、従来は第１図に示した如き形態の感熱
印字ヘツドが通常用いられていた。第１図は、切
符に「東京」と印字する感熱印字ヘツドで、１は
セラミツク基板、２は厚膜抵抗体、３は２に電力
を印加する為の電極、４はオーバーコートガラ
ス、５は印字板６を接着させるためのエポキシ接
着剤である。６はステンレスでできていて、印字
パターン７の部分が凸になる様に機械加工又はエ
ツチングされている。第１図の感熱印字ヘツドの
動作は、先ず、電極３に電力を印加すると、抵抗
体２が発熱する。ここで発熱した熱エネルギー
は、基板１に伝わるものとオーバーコートガラス
４、接着剤５を介し、ステンレス６に伝わりステ
ンレス６及び印字パターン７を形成する凸部の温
度を上昇させて始めて凸部より感熱紙に熱が伝達
される。 一般的にセラミツク基板１の熱伝達率は、ガラ
ス４やエポキシ接着剤５の熱伝達より優れている
為、抵抗体２によつて発生した熱は、大部分が基
板１に伝わり、ステンレス６には少量しか伝わら
ない。更にステンレス６とパターン７の凸部の熱
容量は極めて大きいため、印字に必要な時間は１
秒〜３秒かかり、しかも充分な印字が達成できな
い。これは、切符を買おうとする乗客の混乱を招
くし、一定時間にさばける乗客の数が一定なら、
券売機が非常に多く必要になる等の大きな欠点が
あつた。 本発明は斯かる欠点を解決し、短時間に鮮明な
感熱印字を可能とする感熱印字ヘツドを提供する
ものである。 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。 第２図に本発明の基本的構成を示してある。第
２図に於て、１１は高電圧が印加される電極であ
り、１２は１１に比べ低電圧が印加される電極で
ある。この関係は、いずれか一方が高電圧という
意味で、１１と１２とは逆になつても本質的な変
わりはない。これら電極は交互に櫛形状に構成さ
れ、等間隔にならんでおり、セラミツク等の基板
上に配置される。この電極に電気的に接する様に
パターン化された抵抗体１３が形成されている。
抵抗体１３は、電極の上でも良いし、下でも良
い。 ここで抵抗体１３はRuO2系の厚膜ペーストで
も良く、またTa−SiO2等の薄膜抵抗体でもよ
い。但し厚膜の抵抗体を用いる場合は、櫛形電極
の材料は、例えば厚膜の金ペースト等の焼成に耐
え得る材料を用いる必要がある。また薄膜抵抗体
を用いる場合は、電極材料は厚膜の焼成された導
体でも良く、非酸化雰囲気で形成されたMo／Mn
導体でもよく、さらに蒸着、スパツタ、化学メツ
キにより絶縁体上に被着された導体を選択的にエ
ツチングして形成したものでもよい。 また抵抗体１３を電極に取り付ける一方法とし
ては、厚膜抵抗体の場合は焼成によつて電極であ
る厚膜導体と接着し、薄膜抵抗体の場合はスパツ
タにより下地導体と接着する。 第２図に於ては、“東京”の“京”の字が印字
できる様になつている。 第２図の動作を説明する為、第３図に部分拡大
図が示してある。１１は高電圧側の電極であり、
１２は低電圧側の電極である。１３−１〜１３−
３は抵抗体である。１３−１に於ては、上方が低
電圧側下方が高電圧側、１３−３に於ても同様
で、１３−２はその関係が逆であるが、全ての抵
抗体が発熱する。第４図に、各種パターン例が示
されている。第４図ａでは、電極間隔がａで抵抗
体の幅がｂである。この時、発熱密度がｂに無関
係であることが望ましい。今、これを検討してみ
ると抵抗体の厚さが一定として、その面積比抵抗
をρとすれば全体の抵抗Ｒ＝ρａ／ｂ、発熱量Ｗ＝Ｖ２
／Ｒ （Ｖは印加電圧）であり、これにＲを代入すれば
Ｗ＝Ｖ２／Ｒ＝ｂＶ２／ρａ、単位面積当りの発熱量を
△Ｗとす れば△Ｗ／ａｂ＝Ｖ２／ρａ２となり、ｂに無関係であ
る事が判 る。 次に第４図ｂの場合の様な台形について考えて
みる。上の電極（ｂ，ｃの方向）をｙ軸、ａの方
向をｘ軸として、各々の点での幅をｗとすればｗ
＝ｂ＋ｃ／ａｘ、dx幅の抵抗をdRとすれば
【式】Ｓを台形の面積と
すれば
【式】
ｃ／ｂ〓０として、１次近似をすれば
ｃ＝ｂ／２程度の時、この△Ｗに対する寄与は、25
％程度である。第４図ｃは、第４図ｂの組み合せ
と考える事ができる。 以上の検討に依り、長方形の抵抗は常に発熱密
度が一定で、台形又は斜めの線は斜めの率が幅に
比べて小さいなら、無視して良い事が判る。 以上説明したように本発明によれば、互いに離
間して配列された電極群の一端が共通に接続され
てなる少なくとも一対のくし形電極を、電極群が
相互にかみ合う様に、組み合わせ、こうして組み
合わされた電極群に電気的に接して２次元パター
ンに加工された抵抗体を搭載して２次元感熱ヘツ
ドを構成しているため、その製造が容易であると
共に駆動用のコントロール回路も極めて簡単で、
かつ印字に必要な時間も極めて短かくすることが
できる。 本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。第５図はその一例
を示した図で、本図においては「東京」の「京」
の字が全て長方形の組み合せて構成されている。
このように抵抗体パターンを全て長方形の組み合
せにすることによつて発熱密度を一定にすること
ができるため、ムラのない印字を行うことができ
る。 又電極は必ずしも直線的なものでなくても良
い。電極が曲線形状に構成された場合の実施例を
第６図に示してある。電極が曲線の場合はあらゆ
る方向の線が横切るので、パターンによつてはこ
のように電極を曲線にした方が良い場合もある。
又、電極の長さとして、第７図ａで同一印字面積
に於ける電極の長い例を示し、第７図ｂで電極の
短い例を示す。抵抗に対する電圧ドロツプが少く
て良いのは第７図ｂの方である。
と考える事ができる。 以上の検討に依り、長方形の抵抗は常に発熱密
度が一定で、台形又は斜めの線は斜めの率が幅に
比べて小さいなら、無視して良い事が判る。 以上説明したように本発明によれば、互いに離
間して配列された電極群の一端が共通に接続され
てなる少なくとも一対のくし形電極を、電極群が
相互にかみ合う様に、組み合わせ、こうして組み
合わされた電極群に電気的に接して２次元パター
ンに加工された抵抗体を搭載して２次元感熱ヘツ
ドを構成しているため、その製造が容易であると
共に駆動用のコントロール回路も極めて簡単で、
かつ印字に必要な時間も極めて短かくすることが
できる。 本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。第５図はその一例
を示した図で、本図においては「東京」の「京」
の字が全て長方形の組み合せて構成されている。
このように抵抗体パターンを全て長方形の組み合
せにすることによつて発熱密度を一定にすること
ができるため、ムラのない印字を行うことができ
る。 又電極は必ずしも直線的なものでなくても良
い。電極が曲線形状に構成された場合の実施例を
第６図に示してある。電極が曲線の場合はあらゆ
る方向の線が横切るので、パターンによつてはこ
のように電極を曲線にした方が良い場合もある。
又、電極の長さとして、第７図ａで同一印字面積
に於ける電極の長い例を示し、第７図ｂで電極の
短い例を示す。抵抗に対する電圧ドロツプが少く
て良いのは第７図ｂの方である。
第１図は従来の感熱印字ヘツドの構成を示す
図、第２図は本発明の感熱ヘツドの一実施例の主
要部の構成を示す図、第３図は第２図の一部を拡
大して示す図、第４図ａ〜ｃはパターン形状と発
熱密度との関係を説明するための図、第５図乃至
第７図は各々本発明の他の実施例の要部構成を示
す図である。 １１，１２……櫛形電極、１３……抵抗体。
図、第２図は本発明の感熱ヘツドの一実施例の主
要部の構成を示す図、第３図は第２図の一部を拡
大して示す図、第４図ａ〜ｃはパターン形状と発
熱密度との関係を説明するための図、第５図乃至
第７図は各々本発明の他の実施例の要部構成を示
す図である。 １１，１２……櫛形電極、１３……抵抗体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 互いに離間して配列された電極群の一端が共
通に接続され他端が開放されてなり高電圧が印加
される第１の櫛形電極と、互いに離間して配列さ
れた電極群の一端が共通に接続され他端が開放さ
れてなり低電圧が印加される第２の櫛形電極とを
前記各電極群が相互にかみ合うように組み合わせ
て電極平面を構成し、印字すべき２次元パターン
の形状に加工された抵抗体を前記第１及び第２の
櫛形電極の電極群に電気的に接して前記電極平面
に重ねて設け、前記第１及び第２の櫛形電極に電
圧を印加して２次元パターンを印字することを特
徴とする２次元感熱記録ヘツド。 ２ 前記抵抗体の２次元パターン形状は、長方形
の組み合わせからなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の２次元感熱記録ヘツド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3476080A JPS56133184A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-21 | Two-dimensional heat-sensitive recording head |
| US06/244,796 US4401881A (en) | 1980-03-21 | 1981-03-17 | Two-dimensional thermal head |
| EP81301201A EP0037664B1 (en) | 1980-03-21 | 1981-03-20 | Two-dimensional thermal head |
| DE8181301201T DE3162466D1 (en) | 1980-03-21 | 1981-03-20 | Two-dimensional thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3476080A JPS56133184A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-21 | Two-dimensional heat-sensitive recording head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56133184A JPS56133184A (en) | 1981-10-19 |
| JPS6236874B2 true JPS6236874B2 (ja) | 1987-08-10 |
Family
ID=12423265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3476080A Granted JPS56133184A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-21 | Two-dimensional heat-sensitive recording head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56133184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113277U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-19 | ||
| JPH03113280U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-19 | ||
| JPH03113279U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-19 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60172553A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-06 | Mitani Denshi Kogyo Kk | サ−マルヘツド |
-
1980
- 1980-03-21 JP JP3476080A patent/JPS56133184A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113277U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-19 | ||
| JPH03113280U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-19 | ||
| JPH03113279U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56133184A (en) | 1981-10-19 |
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