JPS5867474A - サ−マルヘッドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッドの製造方法Info
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- JPS5867474A JPS5867474A JP56166742A JP16674281A JPS5867474A JP S5867474 A JPS5867474 A JP S5867474A JP 56166742 A JP56166742 A JP 56166742A JP 16674281 A JP16674281 A JP 16674281A JP S5867474 A JPS5867474 A JP S5867474A
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- common
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、配列された複数の発熱素子を有するサーマ
ルヘッドに関する。
ルヘッドに関する。
ファクシミリ、券売機等に用いられるサーマルヘッドは
通常、多数の発熱素子を一列に配列し、その一端を全て
共通に、またはブロック毎に共通に接続し、他端を発熱
素子を記録データに応じて通電駆動するための駆動回路
部に接続している。
通常、多数の発熱素子を一列に配列し、その一端を全て
共通に、またはブロック毎に共通に接続し、他端を発熱
素子を記録データに応じて通電駆動するための駆動回路
部に接続している。
このようなサーマルヘッドにおいて、発熱素子の一端側
に接続される共通電極を構成する導体膜は、発熱素子よ
シ先に基板上に形成され、その後に発熱素子を構成する
抵抗体膜が一部が共通電極の導体膜に接触する形でス・
母ツタによって形成される。
に接続される共通電極を構成する導体膜は、発熱素子よ
シ先に基板上に形成され、その後に発熱素子を構成する
抵抗体膜が一部が共通電極の導体膜に接触する形でス・
母ツタによって形成される。
しかしながら、このような構造では発熱素子となる抵抗
体膜をスバ、りで形成する際に、抵抗体膜と共通電極の
導体膜とが直接接触するため、導体膜による電界強度の
むら等により、発熱素子の抵抗値がバラツキを生じる原
因となっていた。さらに1抵抗体膜を形成した段階で抵
抗体膜と共通電極の導体膜とが電気的に接続されてしま
うことから、その比抵抗を測定するととができないとい
う不便もあった。
体膜をスバ、りで形成する際に、抵抗体膜と共通電極の
導体膜とが直接接触するため、導体膜による電界強度の
むら等により、発熱素子の抵抗値がバラツキを生じる原
因となっていた。さらに1抵抗体膜を形成した段階で抵
抗体膜と共通電極の導体膜とが電気的に接続されてしま
うことから、その比抵抗を測定するととができないとい
う不便もあった。
この発明の目的は、発熱素子を構成する抵抗体膜と共通
電極を構成する導体膜とが直接には接触しない構造とし
て、発熱素子の抵抗値のバラツキを少なくし、比抵抗の
測定を容易としたサーマルへ、ドを提供することにある
。
電極を構成する導体膜とが直接には接触しない構造とし
て、発熱素子の抵抗値のバラツキを少なくし、比抵抗の
測定を容易としたサーマルへ、ドを提供することにある
。
すなわち、この発明は発熱素子を構成する抵抗体膜と共
通電極を構成する導体膜との間に絶縁体膜を介在させて
、両者が直接接触しないようにし部上で、絶縁体膜の上
記導体膜上の部分”に形成し走通孔を通して導体膜とは
別体の接続用導体膜により両者を接続したことを特徴と
している。
通電極を構成する導体膜との間に絶縁体膜を介在させて
、両者が直接接触しないようにし部上で、絶縁体膜の上
記導体膜上の部分”に形成し走通孔を通して導体膜とは
別体の接続用導体膜により両者を接続したことを特徴と
している。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図はこの発明の一実施例に係るサーマルへ、ドの回
路図である。図において、1は一列に配列された発熱素
子であり、一端は共通電極2によって共通に接続され、
他端は個別電極3を介して駆動素子4にそれぞれ接続さ
れている。
路図である。図において、1は一列に配列された発熱素
子であり、一端は共通電極2によって共通に接続され、
他端は個別電極3を介して駆動素子4にそれぞれ接続さ
れている。
共通電極2および駆動素子4の他端を共通に接続する共
通電極5は外部の電源6に接続される。
通電極5は外部の電源6に接続される。
記録データ、例えばファクシミリ画信号は入力端子7よ
シフトレジスタ8にシリアルに入力され、シフトレジス
タ8から駆動素子4ヘノぐラレルに供給される。これに
よシ駆動素子4は記録データに応じて発熱素子1を選択
的に通電駆動し発熱させる。この発熱によって、発熱素
子第2図、第3図はこのサーマルヘッドの本発明に基く
具体的な構造を示したもので、第2図は一部切欠して示
す平面図、第3図は断面図である。11はセラミック等
からなる矩形状の絶縁体基板であり、この基板11上の
発熱素子形成位置に帯状にグレーズ層12が形成され、
さらにこのグレーズ層12の外側方に位置してこれと並
行するように、例えば金イースト等の厚膜ペーストを印
刷し焼成してなる導体膜13が形成されている。この導
体膜13は、第1図に&りる共通[極2を構成する。
シフトレジスタ8にシリアルに入力され、シフトレジス
タ8から駆動素子4ヘノぐラレルに供給される。これに
よシ駆動素子4は記録データに応じて発熱素子1を選択
的に通電駆動し発熱させる。この発熱によって、発熱素
子第2図、第3図はこのサーマルヘッドの本発明に基く
具体的な構造を示したもので、第2図は一部切欠して示
す平面図、第3図は断面図である。11はセラミック等
からなる矩形状の絶縁体基板であり、この基板11上の
発熱素子形成位置に帯状にグレーズ層12が形成され、
さらにこのグレーズ層12の外側方に位置してこれと並
行するように、例えば金イースト等の厚膜ペーストを印
刷し焼成してなる導体膜13が形成されている。この導
体膜13は、第1図に&りる共通[極2を構成する。
そして、導体M2S上に絶縁体膜14がグレーズ層12
の一側部まで延在するように形成される。この絶縁体膜
14は例えばホウケイ酸ガラス等の厚膜用絶縁体ペース
トを印刷し、乾燥。
の一側部まで延在するように形成される。この絶縁体膜
14は例えばホウケイ酸ガラス等の厚膜用絶縁体ペース
トを印刷し、乾燥。
焼成することによって形成されたもので、導体膜13上
の適当な位置に導体膜13の長さ方向に沿って形成され
たスリ、ト状の通孔15を有する。
の適当な位置に導体膜13の長さ方向に沿って形成され
たスリ、ト状の通孔15を有する。
一方、グレーズ層12の上に、一端側が絶縁体膜14上
に延在し、他端側か基板11表面上に延在する形で、抵
抗体膜16が形成される。
に延在し、他端側か基板11表面上に延在する形で、抵
抗体膜16が形成される。
この抵抗体膜16は例えばTa −SiO2等の抵抗材
料をス・9.夕することによって形成されたもので、多
数の微細な帯状パターンに/JターニングされることK
よって、第1図における発熱素子Iを構成する。
料をス・9.夕することによって形成されたもので、多
数の微細な帯状パターンに/JターニングされることK
よって、第1図における発熱素子Iを構成する。
そして、絶縁体膜14および抵抗体膜X6の一端部上に
、スバ、り等により接続用導体膜I7が形成され、さら
に第1図における個別電極3となる導体膜18が抵抗体
膜I6の他端部上から基板II上に延出する形で形成さ
れる。
、スバ、り等により接続用導体膜I7が形成され、さら
に第1図における個別電極3となる導体膜18が抵抗体
膜I6の他端部上から基板II上に延出する形で形成さ
れる。
ここで、接続用導体膜17け一部が絶縁体膜14に形成
され走通孔15を通して、導体膜13の通孔I5によっ
て露出した部分に接触する。従って、絶縁体膜14が間
に介在することによって分離されていた導体膜13と抵
抗体膜16とは、接続用導体17によって電気的に接続
されることになる。
され走通孔15を通して、導体膜13の通孔I5によっ
て露出した部分に接触する。従って、絶縁体膜14が間
に介在することによって分離されていた導体膜13と抵
抗体膜16とは、接続用導体17によって電気的に接続
されることになる。
なお、第3図において19は駆動回路部20以外の部分
に被覆された保膜膜であり、第2図では省略している。
に被覆された保膜膜であり、第2図では省略している。
駆動回路部20は第1図における駆動素子4.シフトレ
ジスタ8等を構成するICチップを金属キャップでシー
ルしたもので、基板II上に配設されている。
ジスタ8等を構成するICチップを金属キャップでシー
ルしたもので、基板II上に配設されている。
このような構造であれば、抵抗体膜16は導体膜I3と
直接接触しないため、抵抗体膜16をスノやツタにより
形成するときに、導体膜13の影響、例えばプラズマ発
生用の電界強度のむら等を生じることがなく、抵抗体膜
16を安定に形成することができ、抵抗値のバラツキが
少なくなる。従って、製造歩留りの向上に寄与できる。
直接接触しないため、抵抗体膜16をスノやツタにより
形成するときに、導体膜13の影響、例えばプラズマ発
生用の電界強度のむら等を生じることがなく、抵抗体膜
16を安定に形成することができ、抵抗値のバラツキが
少なくなる。従って、製造歩留りの向上に寄与できる。
さらに、抵抗体膜16形成後の比抵抗の測定も容易に行
なうことが可能である。
なうことが可能である。
この発明は、第1図に示したような全ての発熱素子に駆
動素子を個別に接続して、全ての発熱素子を同時に駆動
するサーマルへ、ドに限らず、第4図に示すようないわ
ゆるマトリクス駆動方式のサーマルへ、ドにも同様に適
用することができる。第4図において、発熱素子1は複
数(、)のプロ、りB1〜Bnに区分され、その一端が
プロ、り毎に共通電極21里〜21nによって共通に接
続されている。一方、発熱素子1の他端はダイオード2
2とマトリクス配線23を介して記録データ入力端子2
4に接続されている。この方式のサーマルへ、ドの動作
はよく知られているように1共通電極211〜2Inで
プロ、りB1〜Bnを順次選択し、端子24にパラレル
に記録データを供給することによって、!ロック単位で
順次記録を行なうものである。
動素子を個別に接続して、全ての発熱素子を同時に駆動
するサーマルへ、ドに限らず、第4図に示すようないわ
ゆるマトリクス駆動方式のサーマルへ、ドにも同様に適
用することができる。第4図において、発熱素子1は複
数(、)のプロ、りB1〜Bnに区分され、その一端が
プロ、り毎に共通電極21里〜21nによって共通に接
続されている。一方、発熱素子1の他端はダイオード2
2とマトリクス配線23を介して記録データ入力端子2
4に接続されている。この方式のサーマルへ、ドの動作
はよく知られているように1共通電極211〜2Inで
プロ、りB1〜Bnを順次選択し、端子24にパラレル
に記録データを供給することによって、!ロック単位で
順次記録を行なうものである。
このようなサーマルヘッドを実現する場合、先と同様に
共通電極211〜21nを構成する導体膜と、発熱素子
Iを構成する抵抗体膜との間に絶縁体膜を介在させ、両
者を絶縁体膜に設は九通孔を通して接続用導体膜で接続
することにより、前記実施例と同様の効果を得ることが
できる。
共通電極211〜21nを構成する導体膜と、発熱素子
Iを構成する抵抗体膜との間に絶縁体膜を介在させ、両
者を絶縁体膜に設は九通孔を通して接続用導体膜で接続
することにより、前記実施例と同様の効果を得ることが
できる。
第1図はこの発明の一実施例に係るサーマルヘッドの回
路図、第2図および第3図は同サーマルヘッドの構造を
示す平面図およびA −A’断面図、第4図はこの発明
の他の実施例に係るサーマルヘッド回路図である。
□ 1・・・発熱素子、2・・・共通電極、4・・・駆動素
子、7・・・記録データ入力端子、8・・・シフトレジ
スタ、II・・・基板、12・・ゾレーズ層、I J
−・・共通電極導体膜、14・・・絶縁体膜、15・・
・通孔、16・・・抵抗体膜、17・・・接続用導体膜
、18・・・個別電極導体膜、19・・・保験膜、20
・・・駆動回路部、21、〜21n・・・共通電極、2
3・・・マトリクス配線、24−・・記録データ入力端
子。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 音節1図 第2図
路図、第2図および第3図は同サーマルヘッドの構造を
示す平面図およびA −A’断面図、第4図はこの発明
の他の実施例に係るサーマルヘッド回路図である。
□ 1・・・発熱素子、2・・・共通電極、4・・・駆動素
子、7・・・記録データ入力端子、8・・・シフトレジ
スタ、II・・・基板、12・・ゾレーズ層、I J
−・・共通電極導体膜、14・・・絶縁体膜、15・・
・通孔、16・・・抵抗体膜、17・・・接続用導体膜
、18・・・個別電極導体膜、19・・・保験膜、20
・・・駆動回路部、21、〜21n・・・共通電極、2
3・・・マトリクス配線、24−・・記録データ入力端
子。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 音節1図 第2図
Claims (1)
- 配列された複数の発熱素子と、これらの発熱素子の一端
に接続され、これらの抵抗体の一端を全て共通にまたは
グロ、り毎に共通に接続する単一または複数の共通電極
と、前記発熱素子の他端に接続され、これらの発熱抵抗
体を記録データに応じて選択的に通電駆動する駆動回路
部とを備えたサーマルへ、ドにおいて、前記発熱素子を
構成する抵抗体膜と前記共通電極を構成する導体膜との
間に絶縁体膜を介在させ、これらの抵抗体膜と導体膜と
を上記絶縁体膜の上記導体膜上の部分に形成し走通孔を
通して上記導体膜とは別体の接続用導体膜により接続し
てなることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56166742A JPS5867474A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘッドの製造方法 |
US06/434,390 US4451835A (en) | 1981-10-19 | 1982-10-14 | Thermal recording device |
EP82109559A EP0077546B1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-15 | Thermal recording device |
DE8282109559T DE3268583D1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-15 | Thermal recording device |
DD82244111A DD203017A5 (de) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Thermoaufzeichnungsgeraet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56166742A JPS5867474A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5867474A true JPS5867474A (ja) | 1983-04-22 |
JPS6236873B2 JPS6236873B2 (ja) | 1987-08-10 |
Family
ID=15836902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56166742A Granted JPS5867474A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4451835A (ja) |
EP (1) | EP0077546B1 (ja) |
JP (1) | JPS5867474A (ja) |
DD (1) | DD203017A5 (ja) |
DE (1) | DE3268583D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4531137A (en) * | 1983-07-20 | 1985-07-23 | Xerox Corporation | Thermoremanent magnetic imaging method |
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JPH0425421Y2 (ja) * | 1985-10-01 | 1992-06-17 | ||
US7692676B1 (en) * | 1995-08-30 | 2010-04-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
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JPS5240586B2 (ja) * | 1972-03-16 | 1977-10-13 | ||
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JPS5953875B2 (ja) * | 1978-06-14 | 1984-12-27 | 株式会社東芝 | 感熱記録ヘツド |
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1981
- 1981-10-19 JP JP56166742A patent/JPS5867474A/ja active Granted
-
1982
- 1982-10-14 US US06/434,390 patent/US4451835A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-10-15 DE DE8282109559T patent/DE3268583D1/de not_active Expired
- 1982-10-15 EP EP82109559A patent/EP0077546B1/en not_active Expired
- 1982-10-19 DD DD82244111A patent/DD203017A5/de not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0077546A2 (en) | 1983-04-27 |
DD203017A5 (de) | 1983-10-12 |
EP0077546B1 (en) | 1986-01-15 |
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