JPH0711984Y2 - 印字ヘッド - Google Patents
印字ヘッドInfo
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- JPH0711984Y2 JPH0711984Y2 JP1988061387U JP6138788U JPH0711984Y2 JP H0711984 Y2 JPH0711984 Y2 JP H0711984Y2 JP 1988061387 U JP1988061387 U JP 1988061387U JP 6138788 U JP6138788 U JP 6138788U JP H0711984 Y2 JPH0711984 Y2 JP H0711984Y2
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- chip
- measurement
- pad
- print head
- pads
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/494—Connecting portions
- H01L2224/4943—Connecting portions the connecting portions being staggered
- H01L2224/49433—Connecting portions the connecting portions being staggered outside the semiconductor or solid-state body
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- Electronic Switches (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、熱印字（サーマルプリント）ヘッド、光印
字ヘッド等、多数個の印字素子が絶縁基板上に配列さ
れ、これらの印字素子が駆動用ICで選択駆動されて印字
を行う印字ヘッドに関し、特に各印字素子とICを電気的
に接続するリード電極に特徴を有する印字ヘッドに関す
る。
字ヘッド等、多数個の印字素子が絶縁基板上に配列さ
れ、これらの印字素子が駆動用ICで選択駆動されて印字
を行う印字ヘッドに関し、特に各印字素子とICを電気的
に接続するリード電極に特徴を有する印字ヘッドに関す
る。
（ロ）従来の技術 一般に、印字ヘッドとして、第５図に示すように、絶縁
基板上に、ライン状に多数個の発熱抵抗体（印字素子）
２が配列されるとともに、この発熱抵抗体２から離れて
同じく絶縁基板１上に、発熱抵抗体２を駆動するための
ICチップ３が実装されている。発熱抵抗体２によるドッ
ト数が多い場合、通常、発熱抵抗体２をいくつかのブロ
ック毎に各ICチップ３で駆動する。なお、各ブロック
B1、B2、B3、…の発熱抵抗体２と、ICチップ３とは、絶
縁基板１上に形成されるリード電極によって電気的に接
続される。第３図に、従来の熱印字ヘッドにおけるICチ
ップとリード電極との接続例を示している。同図におい
て縦型のICチップ３の両側部に、電極５、５、…が設け
られ、また、ICチップ３の裏面には、各発熱抵抗体よ
り、リード電極６、６、…が引張されて来ており、一部
がICチップ３の裏面よりはみ出しているが、ICチップ３
の側部で、直角に曲げられ、それぞれ先端に接続パッド
７、７、…を形成している。そして、ICチップ３の各電
極５、５、…と接続用パッド７、７、…がボンディング
ワイヤ８、８、…により接続されている。なお、９は、
GND（グランド）パターンである。
基板上に、ライン状に多数個の発熱抵抗体（印字素子）
２が配列されるとともに、この発熱抵抗体２から離れて
同じく絶縁基板１上に、発熱抵抗体２を駆動するための
ICチップ３が実装されている。発熱抵抗体２によるドッ
ト数が多い場合、通常、発熱抵抗体２をいくつかのブロ
ック毎に各ICチップ３で駆動する。なお、各ブロック
B1、B2、B3、…の発熱抵抗体２と、ICチップ３とは、絶
縁基板１上に形成されるリード電極によって電気的に接
続される。第３図に、従来の熱印字ヘッドにおけるICチ
ップとリード電極との接続例を示している。同図におい
て縦型のICチップ３の両側部に、電極５、５、…が設け
られ、また、ICチップ３の裏面には、各発熱抵抗体よ
り、リード電極６、６、…が引張されて来ており、一部
がICチップ３の裏面よりはみ出しているが、ICチップ３
の側部で、直角に曲げられ、それぞれ先端に接続パッド
７、７、…を形成している。そして、ICチップ３の各電
極５、５、…と接続用パッド７、７、…がボンディング
ワイヤ８、８、…により接続されている。なお、９は、
GND（グランド）パターンである。
（ハ）考案が解決しようとする課題 駆動用のICとして、縦型のものを使用する高密度熱印字
ヘッドで、ドット密度が上がると、電流密度、エッチン
グ精度よりして、リード電極を細くし、間隔をつめるの
に限界があり、第３図に示すようにICのチップ幅をはみ
出したリードパターンとなる。この場合、ワイヤータッ
チを防ぐために、ICチップからなるべく遠くリード電極
接続用パッドを配置する必要がある。一方、GNDパター
ンはなるべく大きくする必要があるが、第３図に示すよ
うに、リード電極６、６、…の接続用パッド７、７、…
を、ICチップ３から等距離に設けるとGNDパターン９の
面積が小さくなる。そこで、第４図に示すように図面の
上方より下方に向けて配置するリード電極の接続用パッ
ド７、７、…のうち、GNDパターン９の接続用パッド9a
より、下方のものについてはICチップ３側に近づけて配
置し、その分、GNDパターン９の幅を大きくしている。
ヘッドで、ドット密度が上がると、電流密度、エッチン
グ精度よりして、リード電極を細くし、間隔をつめるの
に限界があり、第３図に示すようにICのチップ幅をはみ
出したリードパターンとなる。この場合、ワイヤータッ
チを防ぐために、ICチップからなるべく遠くリード電極
接続用パッドを配置する必要がある。一方、GNDパター
ンはなるべく大きくする必要があるが、第３図に示すよ
うに、リード電極６、６、…の接続用パッド７、７、…
を、ICチップ３から等距離に設けるとGNDパターン９の
面積が小さくなる。そこで、第４図に示すように図面の
上方より下方に向けて配置するリード電極の接続用パッ
ド７、７、…のうち、GNDパターン９の接続用パッド9a
より、下方のものについてはICチップ３側に近づけて配
置し、その分、GNDパターン９の幅を大きくしている。
ところで、各リード電極６、６、…の接続用パッド７、
７、…はテスト等の測定を行う時に、プローブカードの
ピンを接触させる測定用パッドに兼用するが、第４図の
リード電極パターン配置が、ICチップ３の両側でこのパ
ターン配置が同一でないと、ICチップの片側のみのパッ
ドに同時にピンを接触させるプローブカードを使用し
て、各ICチップにつき、片側ずつ測定して、プローブカ
ードを順次例えば右方向に移動させて、全ICチップを測
定することができず、一度に各ICチップの左右のパッド
に同時に接触し得るピンを備えたプローブカードを用意
し、このプローブカードを用いて、各ICチップ毎に測定
を行ってゆく必要がある。
７、…はテスト等の測定を行う時に、プローブカードの
ピンを接触させる測定用パッドに兼用するが、第４図の
リード電極パターン配置が、ICチップ３の両側でこのパ
ターン配置が同一でないと、ICチップの片側のみのパッ
ドに同時にピンを接触させるプローブカードを使用し
て、各ICチップにつき、片側ずつ測定して、プローブカ
ードを順次例えば右方向に移動させて、全ICチップを測
定することができず、一度に各ICチップの左右のパッド
に同時に接触し得るピンを備えたプローブカードを用意
し、このプローブカードを用いて、各ICチップ毎に測定
を行ってゆく必要がある。
しかしながら、ICチップの両側のリード電極のパッドに
１度に接触させるプローブカードを使用するとなるとピ
ン数も多くなり、汎用性も少なく、一度に処理するデー
タ数も多くなり、全体的に複雑になり、好ましくない。
１度に接触させるプローブカードを使用するとなるとピ
ン数も多くなり、汎用性も少なく、一度に処理するデー
タ数も多くなり、全体的に複雑になり、好ましくない。
この考案は、上記問題点に着目してなされたもので、GN
Dパターンを細かくすることなく、それでいて、ピン数
の少ないプローブカードを使用して測定し得るリード電
極のパターンを備えた印字ヘッドを提供することを目的
としている。
Dパターンを細かくすることなく、それでいて、ピン数
の少ないプローブカードを使用して測定し得るリード電
極のパターンを備えた印字ヘッドを提供することを目的
としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この考案の印字ヘッドは、複数のリード電極の少なくと
も一部のリード電極に、接続パッドとは別に測定用パッ
ドを設け、かつICチップの片側と他方側で、測定用パッ
ドに兼用するリード電極の接続パッドを含む測定用パッ
ドの配列が同一配列パターンに形成されている。
も一部のリード電極に、接続パッドとは別に測定用パッ
ドを設け、かつICチップの片側と他方側で、測定用パッ
ドに兼用するリード電極の接続パッドを含む測定用パッ
ドの配列が同一配列パターンに形成されている。
この印字ヘッドにおいて、テスト等に関する測定を行う
場合は、ICチップの片側用のプローブカードを用意し、
プローブカードのピンをICチップの片側の測定パッド兼
用の接続パッドを含む測定用パッドにあて測定を行う。
測定が終了すると、測定用パッド配列が左右同一なの
で、プローブカードをそのICチップの他の片側の測定用
パッド配列までシフトさせて測定を行う。この測定が終
了すると、さらに次の他のICチップの片側の測定用パッ
ド配列までプローブカードをシフトさせ、測定を行う。
以下順次同様にプローブカードをシフトさせて、各ICチ
ップに関する測定を行うことができる。
場合は、ICチップの片側用のプローブカードを用意し、
プローブカードのピンをICチップの片側の測定パッド兼
用の接続パッドを含む測定用パッドにあて測定を行う。
測定が終了すると、測定用パッド配列が左右同一なの
で、プローブカードをそのICチップの他の片側の測定用
パッド配列までシフトさせて測定を行う。この測定が終
了すると、さらに次の他のICチップの片側の測定用パッ
ド配列までプローブカードをシフトさせ、測定を行う。
以下順次同様にプローブカードをシフトさせて、各ICチ
ップに関する測定を行うことができる。
（ホ）実施例 以下、実施例により、この考案をさらに詳細に説明す
る。
る。
第１図は、この考案の一実施例を示す熱印字ヘッドの要
部を示すパターン図である。同図において、ICチップ３
は縦型ICであり、両側部に電極５、５、…が設けられて
いる。このICチップ３の近傍に発熱抵抗体２（第５図参
照）からのリード電極６、６、…が複数個配設されてい
る。リード電極６、６、…の先端には、接続用であるワ
イボン（ワイヤボンディング）パッド７、７、…を備
え、このワイボンパッド７、７、…とICチップ３の電極
５、５、…がボンディングワイヤ８で接続されている。
以上の点で、この実施例熱印字ヘッドは、第３図、第４
図に示す従来のものと特に変わるところはない。
部を示すパターン図である。同図において、ICチップ３
は縦型ICであり、両側部に電極５、５、…が設けられて
いる。このICチップ３の近傍に発熱抵抗体２（第５図参
照）からのリード電極６、６、…が複数個配設されてい
る。リード電極６、６、…の先端には、接続用であるワ
イボン（ワイヤボンディング）パッド７、７、…を備
え、このワイボンパッド７、７、…とICチップ３の電極
５、５、…がボンディングワイヤ８で接続されている。
以上の点で、この実施例熱印字ヘッドは、第３図、第４
図に示す従来のものと特に変わるところはない。
この実施例熱印字ヘッドの特徴は、図面の上方よりGND
パターン９のワイボンパッド9aまでに配置されるリード
電極６に、ワイボンパッド７とは別にプローブカードの
ピンを接触させるための測定用パッド10を設けたことで
ある。GNDパターンのワイボンパッド9aより下方のワイ
ボンパッド７はGNDパターン９を幅広に形成するため
に、ワイボンパッド9aより上方のワイボンパッド７に比
して、ICチップ３側に近づけて配置している。また、ワ
イボンパッド9aより下方のリード電極６のワイボンパッ
ド７は測定用パッドを兼用しており、これらのリード電
極６には測定用パッド10を設けていない。さらに、測定
用パッドを兼用するワイボンド７を含み、測定用パッド
10の配列Ａが、ICチップ３の両側で同一となるように、
GNDパターン９のワイボンパッド9aより、下方のリード
電極６の個々のワイボンパッド７を配置している。
パターン９のワイボンパッド9aまでに配置されるリード
電極６に、ワイボンパッド７とは別にプローブカードの
ピンを接触させるための測定用パッド10を設けたことで
ある。GNDパターンのワイボンパッド9aより下方のワイ
ボンパッド７はGNDパターン９を幅広に形成するため
に、ワイボンパッド9aより上方のワイボンパッド７に比
して、ICチップ３側に近づけて配置している。また、ワ
イボンパッド9aより下方のリード電極６のワイボンパッ
ド７は測定用パッドを兼用しており、これらのリード電
極６には測定用パッド10を設けていない。さらに、測定
用パッドを兼用するワイボンド７を含み、測定用パッド
10の配列Ａが、ICチップ３の両側で同一となるように、
GNDパターン９のワイボンパッド9aより、下方のリード
電極６の個々のワイボンパッド７を配置している。
この実施例印字ヘッドにおいて、テスト等の測定を行う
場合には、測定用パッドの配列パターンＡに合致するピ
ン配列のプローブカードを用意し、先ずこのプローブカ
ードのピンをICチップ３の左側の配列Ａの測定用パッド
10、７に接触させて測定を行う。測定が終了すると、プ
ローブカードを右にシフトして、今度はICチップ３の右
側の配列Ａの測定用パッド10、７にピンを接触させて測
定を行う。測定が終了すると、プローブカードを、さら
に右側のICチップにシフトさせて同様に測定を行う。
場合には、測定用パッドの配列パターンＡに合致するピ
ン配列のプローブカードを用意し、先ずこのプローブカ
ードのピンをICチップ３の左側の配列Ａの測定用パッド
10、７に接触させて測定を行う。測定が終了すると、プ
ローブカードを右にシフトして、今度はICチップ３の右
側の配列Ａの測定用パッド10、７にピンを接触させて測
定を行う。測定が終了すると、プローブカードを、さら
に右側のICチップにシフトさせて同様に測定を行う。
なお、上記実施例では、ワイボンパッド9aの上方のリー
ド電極７にのみ、測定用パッド10を別に設けているが、
第２図に示すように全てのリード電極６にワイボンパッ
ド７とは別に測定用パッド10を設け、この測定パッドが
一直線に配列するようにしてもよい。測定パッドをこの
ように配列すれば、よりシンプルなプローブカードを使
用することができる。
ド電極７にのみ、測定用パッド10を別に設けているが、
第２図に示すように全てのリード電極６にワイボンパッ
ド７とは別に測定用パッド10を設け、この測定パッドが
一直線に配列するようにしてもよい。測定パッドをこの
ように配列すれば、よりシンプルなプローブカードを使
用することができる。
また、上記実施例は熱印字ヘッドについて説明したが、
この考案は、光印字ヘッド等にも適用できる。
この考案は、光印字ヘッド等にも適用できる。
（ヘ）考案の効果 この考案によれば、複数のリード電極の少なくとも一部
のリード電極に、接続パッドとは別に測定用パッドを設
け、かつICチップの片側と他方側で、測定用パッドに兼
用するリード電極の接続パッドを含む測定用パッドの配
列が、同一パターンに形成されているので、GNDパター
ンを細くすることなく、ピン数の少ないプローブカード
を使用できる。プローブカード用に同一のパターン配列
がICチップの両側に設けられるので、同一の端子ピッチ
のICであれば、すべて１個のプローブカードで測定でき
る等の利点がある。
のリード電極に、接続パッドとは別に測定用パッドを設
け、かつICチップの片側と他方側で、測定用パッドに兼
用するリード電極の接続パッドを含む測定用パッドの配
列が、同一パターンに形成されているので、GNDパター
ンを細くすることなく、ピン数の少ないプローブカード
を使用できる。プローブカード用に同一のパターン配列
がICチップの両側に設けられるので、同一の端子ピッチ
のICであれば、すべて１個のプローブカードで測定でき
る等の利点がある。
第１図は、この考案の一実施例熱印字ヘッドの要部を示
すパターン図、第２図は、他の実施例熱印字ヘッドのリ
ード電極のパターン例図、第３図及び第４図は従来の熱
印字ヘッドのリード電極とIC電極のパターン例図、第５
図は、一般的な熱サーマルヘッドの概略構成を説明する
図である。 1:絶縁基板、2:発熱抵抗体、3:ICチップ、5:ICの電極、
6:リード電極、7:ワイボンパッド、8:ボンディングワイ
ヤ、9:GNDパターン。
すパターン図、第２図は、他の実施例熱印字ヘッドのリ
ード電極のパターン例図、第３図及び第４図は従来の熱
印字ヘッドのリード電極とIC電極のパターン例図、第５
図は、一般的な熱サーマルヘッドの概略構成を説明する
図である。 1:絶縁基板、2:発熱抵抗体、3:ICチップ、5:ICの電極、
6:リード電極、7:ワイボンパッド、8:ボンディングワイ
ヤ、9:GNDパターン。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に、多数個の印字素子が配列さ
れると共に、前記絶縁基板上の前記印字素子とは離れた
位置に前記印字素子を駆動するためのICチップを実装
し、かつ絶縁基板上に、一端が前記各印字素子に接続さ
れ他端に接続パッドを有し、この接続パッドが前記ICチ
ップ近傍に配置されるリード電極を形成し、前記リード
電極の接続パッドと前記ICチップの両側に配置されるIC
電極をボンディングワイヤで接続してなる印字ヘッドに
おいて、 前記複数のリード電極の少なくとも一部のリード電極
に、前記接続パッドとは別に測定用パッドを設け、かつ
前記ICチップの片側と他方側で、測定用パッドに兼用す
るリード電極の接続パッドを含む測定用パッドの配列が
同一パターンに形成されてなることを特徴とする印字ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988061387U JPH0711984Y2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 印字ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988061387U JPH0711984Y2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 印字ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165247U JPH01165247U (ja) | 1989-11-17 |
| JPH0711984Y2 true JPH0711984Y2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=31287059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988061387U Expired - Lifetime JPH0711984Y2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711984Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2563642B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1996-12-11 | 松下電器産業株式会社 | サーマルヘッドおよびその抵抗値トリミング法 |
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP1988061387U patent/JPH0711984Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01165247U (ja) | 1989-11-17 |
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