JPS5815245A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS5815245A JPS5815245A JP11420081A JP11420081A JPS5815245A JP S5815245 A JPS5815245 A JP S5815245A JP 11420081 A JP11420081 A JP 11420081A JP 11420081 A JP11420081 A JP 11420081A JP S5815245 A JPS5815245 A JP S5815245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- external input
- output terminals
- rubber
- card
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気特性測定基板と、プローブカード上の金属
配線間の電気的接続方法及び電気的接続を実現する構造
に関する。
配線間の電気的接続方法及び電気的接続を実現する構造
に関する。
電気特性測定基板として半導体集積回路を例として従来
のプローブカードの欠点を説明する。
のプローブカードの欠点を説明する。
１［１図に従来の１０−プカードの構造を示す。
図中１０１はプローブカード基板であ９１表面及び内部
リークが少な込エポキシ系の基板が一般に用いられてい
る。１０２はプローブカードの針（（以下プローブチッ
プと配す）であり、半導体集積回路のポンデイングパツ
ドに＃プローブチツブを接触して、電気的接続をプロー
ブカードのプリント配線１０３と暇り、＃プリント配線
が外部コネクト端子１０４に接続されて込るものである
。
リークが少な込エポキシ系の基板が一般に用いられてい
る。１０２はプローブカードの針（（以下プローブチッ
プと配す）であり、半導体集積回路のポンデイングパツ
ドに＃プローブチツブを接触して、電気的接続をプロー
ブカードのプリント配線１０３と暇り、＃プリント配線
が外部コネクト端子１０４に接続されて込るものである
。
半導体集積回路のポンデイングパツドはアルミニウムで
形ｗＩされてｂるが、該チルｌｘウムは周知の様に軟性
の金属であると＃Ｋｌ［厚が約ＩｔタロンメートルとＩ
Ｉ（、且つ＆３／ディングパッドと１０−ブチツプとの
接触抵抗を低く抑え、電気的接続を確実に行なう為に、
骸プローブチップをある程置強（接触させなければなら
ない。しかるに、１１に２図の様にポンデイングパツド
２ （Ｉ ｔ Ｋ＠触跡２０２−１４１！Ｉりてしオう
。更にポンデイングパツドとプローブチップとの接触を
複数回繰り返すと。
形ｗＩされてｂるが、該チルｌｘウムは周知の様に軟性
の金属であると＃Ｋｌ［厚が約ＩｔタロンメートルとＩ
Ｉ（、且つ＆３／ディングパッドと１０−ブチツプとの
接触抵抗を低く抑え、電気的接続を確実に行なう為に、
骸プローブチップをある程置強（接触させなければなら
ない。しかるに、１１に２図の様にポンデイングパツド
２ （Ｉ ｔ Ｋ＠触跡２０２−１４１！Ｉりてしオう
。更にポンデイングパツドとプローブチップとの接触を
複数回繰り返すと。
当然ながらＩＩ２図に示される接触跡が、大きくなった
シ又は数ケ所に接触跡が残ってしまう、オたプローブチ
ップの先端の高１はばらつきが多く。
シ又は数ケ所に接触跡が残ってしまう、オたプローブチ
ップの先端の高１はばらつきが多く。
セツティング時は一番高一位値の１０−ブチツフがボン
ディンダパツ）″に確実に接触するようＫす為ので、低
い位置にあるフローブチツブは必要以上に強くポンディ
シダパッドに接触し、そノ跡はかな）大きくなり、その
結果−ンデイングパツドの両横が減少し、２回以上の電
気的接続が困難となる。更に、ボンダビリティ−の低下
の原因にもなりかねない、第３図は接触［、て削ｐ取ら
れたアルミニウムの様子を示したもｅ）である、１例と
して（ａｌＫ於いて図中３０１＃′ｉボンデイングパツ
トで１０２ｔｊ接触跡で３０３は削り欧られたアルにニ
ウムである。 １ａｌｖように何回も接触を繰り返すと
。
ディンダパツ）″に確実に接触するようＫす為ので、低
い位置にあるフローブチツブは必要以上に強くポンディ
シダパッドに接触し、そノ跡はかな）大きくなり、その
結果−ンデイングパツドの両横が減少し、２回以上の電
気的接続が困難となる。更に、ボンダビリティ−の低下
の原因にもなりかねない、第３図は接触［、て削ｐ取ら
れたアルミニウムの様子を示したもｅ）である、１例と
して（ａｌＫ於いて図中３０１＃′ｉボンデイングパツ
トで１０２ｔｊ接触跡で３０３は削り欧られたアルにニ
ウムである。 １ａｌｖように何回も接触を繰り返すと
。
接触によって削られたアル（＝ラムは多くなり。
ポンディングパッドの間隔が狭い（ａｌのような場合ｔ
ｊＴｈｌｌｌｆ）／”ラドと削シ取られたアルぽニウム
によって短絡する可能性がある。他の例として（１）を
示す０図中番号の説明は（ａｌ Ｋ順じ、３０４ｉｊパ
ツシベーシヨン膜が形放されていないアル建ニウム配線
である。プローブチップが大変強くポンディシダパッド
に接触した為に、アルミニウムが骸ポンディングパッド
から押し出されたもので、アルミニウム配線が該ポンデ
ィシダパッドの直ぐ横に形影されている為に、押し出さ
れたアルミニウムによって、骸ボンディングパット°と
短絡する可能性もあシ、良品の半導体集積回路を電気特
性測定時に不良にしてしまうことｋもｆｋ＃）かねｌｌ
ｎ。
ｊＴｈｌｌｌｆ）／”ラドと削シ取られたアルぽニウム
によって短絡する可能性がある。他の例として（１）を
示す０図中番号の説明は（ａｌ Ｋ順じ、３０４ｉｊパ
ツシベーシヨン膜が形放されていないアル建ニウム配線
である。プローブチップが大変強くポンディシダパッド
に接触した為に、アルミニウムが骸ポンディングパッド
から押し出されたもので、アルミニウム配線が該ポンデ
ィシダパッドの直ぐ横に形影されている為に、押し出さ
れたアルミニウムによって、骸ボンディングパット°と
短絡する可能性もあシ、良品の半導体集積回路を電気特
性測定時に不良にしてしまうことｋもｆｋ＃）かねｌｌ
ｎ。
次に他の電気特性測定基板として、半導体集積Ｅ：路で
は了タテイブマトリタス基榎及び、半導体集積回路以外
のフラッジ大容量ディスプレイの駆動１路等のように、
外部入出力端子（ダンディングバッド４含む）が多−物
を例として従来のプローブカードの欠点を説明する。
は了タテイブマトリタス基榎及び、半導体集積回路以外
のフラッジ大容量ディスプレイの駆動１路等のように、
外部入出力端子（ダンディングバッド４含む）が多−物
を例として従来のプローブカードの欠点を説明する。
薦４図に基本的なマトリタス配列の例を示す。
図中４０１は外部信号入出力端子であり、４０８は列信
号線であり、４０３は行信号線である０列信号線と行信
号線の交点に駆動素子が形故される。
号線であり、４０３は行信号線である０列信号線と行信
号線の交点に駆動素子が形故される。
該列信号線及び行信号線は、断線することがあり。
更に該駆動素子に欠陥が発生することがあるので。
従来＃ｉ、信号線の両端に外部信号入出力端子を形謂し
、対となるｌないし２本の信号線の両端にそれぞれプロ
ーブチップを接触させ、測定を行なってｒｆｌが１列及
び行信号線を全て測定する為に。
、対となるｌないし２本の信号線の両端にそれぞれプロ
ーブチップを接触させ、測定を行なってｒｆｌが１列及
び行信号線を全て測定する為に。
インデックスを繰シ返し、測定時間がかかるという欠点
があった。
があった。
ｔた１列及び行信号線の交点等での短絡の測定をしなけ
ればならないが、従来のプローブ千ツ１に工り、＃列及
び行信号線の外部入出力端子の全てと同時に電気的接続
を行なうことはサイズ的に不可能であり、従来は該短絡
の一部しか測定することができなかった。
ればならないが、従来のプローブ千ツ１に工り、＃列及
び行信号線の外部入出力端子の全てと同時に電気的接続
を行なうことはサイズ的に不可能であり、従来は該短絡
の一部しか測定することができなかった。
本発明はかかる欠点を除去したもので、その目的は電気
特性測定基板の外部入出力端子を傷つけないで、プロー
ブカード上の金属配線との電気的接線と行うこと、ｌｉ
Ｋ外部入出力端子が大変多い電気特性測定基板の全ての
外部入出力端子とプローブカード上の金属配線との電気
的接続を同時に実現する方法及びその構造を提供するも
のである。
特性測定基板の外部入出力端子を傷つけないで、プロー
ブカード上の金属配線との電気的接線と行うこと、ｌｉ
Ｋ外部入出力端子が大変多い電気特性測定基板の全ての
外部入出力端子とプローブカード上の金属配線との電気
的接続を同時に実現する方法及びその構造を提供するも
のである。
第５図に本発明で用いる異方性導電ゴムの一例を示す。
ｍｌは上又は下から見た概観図であｌ）、＋６）ｉｊ
Ｉａ）の区を横にした場合の断面図である。
Ｉａ）の区を横にした場合の断面図である。
図中５０１は、金属であシ、５０２は５０１の金属同土
間の絶縁をし、ｖｌに外部から保饅するゴムである。金
属はゴムの上部から下部まで突き抜打ている。鍍金属の
幅Ｃは電気特性調定基板の外部入出力端子の幅より少な
くとも狭＜、ｔｅ、該金属同士の間隔ｉｊ、前Ｆ前翼金
属とほぼ同じ位が適当である０次に前記異方性導電ゴム
を用いた本発明による第１の実施例を１１６図に示す。
間の絶縁をし、ｖｌに外部から保饅するゴムである。金
属はゴムの上部から下部まで突き抜打ている。鍍金属の
幅Ｃは電気特性調定基板の外部入出力端子の幅より少な
くとも狭＜、ｔｅ、該金属同士の間隔ｉｊ、前Ｆ前翼金
属とほぼ同じ位が適当である０次に前記異方性導電ゴム
を用いた本発明による第１の実施例を１１６図に示す。
（ａｌはプＩ−プカードに異方性導電ゴムを実装した概
観図であ１１．６０１プローブカード基板、６０３はプ
リント配線、６０４け外部コネクト端子。
観図であ１１．６０１プローブカード基板、６０３はプ
リント配線、６０４け外部コネクト端子。
及び６０２は異方性導電ゴムである。該プリント配線は
、電気特性測定基板の外部入出力端子それぞれに対応し
て形Ｗされておシ、＃プローブカード°に電気特性測定
基板をセツティングすると、該異方性導電ゴム内の金属
が、外部入出力端子と接触し、該プローブカードとの電
気的接続が可能となる。 （ａ）の点線で囲まれた部分
を拡大し、その断面を示した（６１に於いて、異方性導
電ゴム６０６゜６０７を固定する為の、接着材５ａｓＦ
ｉ、絶縁体であり、を大プリント配線と６０６との電気
的接続を妨げないように塗布し乾燥させる。（６）を横
にした場合の断面図が（ａｌであり接着社６０５でプロ
ーブカードに確実に＠シ付けである。
、電気特性測定基板の外部入出力端子それぞれに対応し
て形Ｗされておシ、＃プローブカード°に電気特性測定
基板をセツティングすると、該異方性導電ゴム内の金属
が、外部入出力端子と接触し、該プローブカードとの電
気的接続が可能となる。 （ａ）の点線で囲まれた部分
を拡大し、その断面を示した（６１に於いて、異方性導
電ゴム６０６゜６０７を固定する為の、接着材５ａｓＦ
ｉ、絶縁体であり、を大プリント配線と６０６との電気
的接続を妨げないように塗布し乾燥させる。（６）を横
にした場合の断面図が（ａｌであり接着社６０５でプロ
ーブカードに確実に＠シ付けである。
醜７図は電気特性測定基板の外部入出力端子数が多匹物
を測定する為のプローブカード′の実施例を示した４の
である。７０１けプローブカード基板、７０２は異方性
導電ゴム、７０３＃ｉプリント配線、及び７０４Ｆｉ外
部コネクト端子である。第４図のＷ気持性測定基板を一
例として本実施例を説明する。外部入出力端子４０１全
てに対応して該プａ−プカードのプリント配線が形宏さ
れており、異方性導電ゴムは前記のように実装されてい
る。＃プローブカードを該電気特性測定基板上にセツテ
ィングすると、該外部入出力端子の全てと同時に接触す
ることができる。
を測定する為のプローブカード′の実施例を示した４の
である。７０１けプローブカード基板、７０２は異方性
導電ゴム、７０３＃ｉプリント配線、及び７０４Ｆｉ外
部コネクト端子である。第４図のＷ気持性測定基板を一
例として本実施例を説明する。外部入出力端子４０１全
てに対応して該プａ−プカードのプリント配線が形宏さ
れており、異方性導電ゴムは前記のように実装されてい
る。＃プローブカードを該電気特性測定基板上にセツテ
ィングすると、該外部入出力端子の全てと同時に接触す
ることができる。
本発明によシ第１に電気特性測定基板の外部入出力端子
がアルミニウムの工うな軟性の金属で形放されていても
、プローブカードの接触部がゴム系の為に、傷がつかな
くなる。更に弾性があるので、セツティング時の調整は
従来に比べて容易である。、第２としては、外部入出力
端子数が多い了クチイブマトリクス基板等のプローブカ
ードの製造が容易となる。またｒＷＪ時に全ての外部入
出力端子と電気的接続を行なうことが可能となり、測定
時間の短縮及び測定項目の内容が充実し、 Ｉｌ＋定の
信頼性が向上するととけ明らかである。
がアルミニウムの工うな軟性の金属で形放されていても
、プローブカードの接触部がゴム系の為に、傷がつかな
くなる。更に弾性があるので、セツティング時の調整は
従来に比べて容易である。、第２としては、外部入出力
端子数が多い了クチイブマトリクス基板等のプローブカ
ードの製造が容易となる。またｒＷＪ時に全ての外部入
出力端子と電気的接続を行なうことが可能となり、測定
時間の短縮及び測定項目の内容が充実し、 Ｉｌ＋定の
信頼性が向上するととけ明らかである。
第１図社従来のプローブカードの概観図である。
ｔｌｉＺ図、ｌ［３図（ａＨＭｌはボｙディングパーｌ
ドの概観図である。 鎮４図Ｆｉマトリクス状に配列しｔ゛信号線と外部入出
力端子の基本的な構底図である。 第５図はｌａｌが異方性導電ゴムの上又は下からの概観
図であ夛、（６１その断面図である。 第６図の（ａ）は本発明による実施例の概観図である。 （６）及び（ａｎｔｉ、プリント配線と異方性導電ゴ
ムの電気的接続部の断面図である。 第７図は本発明による他の実施例の概観図である。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 ｏｑ 第１図 第２面 （Ｑ） （ｂ） 第３図 １８７ 第４図 第５図
ドの概観図である。 鎮４図Ｆｉマトリクス状に配列しｔ゛信号線と外部入出
力端子の基本的な構底図である。 第５図はｌａｌが異方性導電ゴムの上又は下からの概観
図であ夛、（６１その断面図である。 第６図の（ａ）は本発明による実施例の概観図である。 （６）及び（ａｎｔｉ、プリント配線と異方性導電ゴ
ムの電気的接続部の断面図である。 第７図は本発明による他の実施例の概観図である。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 ｏｑ 第１図 第２面 （Ｑ） （ｂ） 第３図 １８７ 第４図 第５図
Claims (1)
- 電気特性測定基板上に形底される外部入出力端子と％該
外部入出力熾子に対応するプローブカード上の金属配線
間の電気的接続を、Ｊｌ！方性導電ゴムにより行なうこ
とを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11420081A JPS5815245A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11420081A JPS5815245A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815245A true JPS5815245A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14631706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11420081A Pending JPS5815245A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815245A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042544U (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-26 | 日本電気株式会社 | 穴明加工用回転体取付装置 |
| JPS63245931A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-10-13 | ティアールダブリュー インコーポレーテッド | 集積回路チップ試験プローブカード |
| EP0613014A1 (en) * | 1993-02-25 | 1994-08-31 | Hughes Aircraft Company | Test probe for liquid crystal display panel |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP11420081A patent/JPS5815245A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042544U (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-26 | 日本電気株式会社 | 穴明加工用回転体取付装置 |
| JPS63245931A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-10-13 | ティアールダブリュー インコーポレーテッド | 集積回路チップ試験プローブカード |
| EP0613014A1 (en) * | 1993-02-25 | 1994-08-31 | Hughes Aircraft Company | Test probe for liquid crystal display panel |
| US5378982A (en) * | 1993-02-25 | 1995-01-03 | Hughes Aircraft Company | Test probe for panel having an overlying protective member adjacent panel contacts |
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