JP2633701B2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、熱転写プリンタ等に使用されるサーマル
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 第４図は、従来のライン型サーマルヘッドを示す要部
平面図である。

サーマルヘッドは、例えばアルミナセラミック基板
（絶縁基板）５の上面に、発熱抵抗膜を設けて複数の発
熱抵抗体対１を形成し、この各発熱抵抗体対１の裾部両
側に、それぞれ共通リードパターン（共通電極）２と個
別リードパターン（個別電極）３を対向状に形成し、基
板５、発熱抵抗体対１及びリードパターン２、３の表面
に保護膜を形成して構成している。サーマルヘッドは、
リードパターン（個別電極と共通電極）２、３間に、パ
ルス電圧を印加し、発熱抵抗体対１を選択的に発熱させ
ることで、この発熱抵抗体対１に対し感熱紙（感熱リボ
ン）と重合状態で圧接給送される記録紙に情報を印字す
る。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記、ライン型サーマルヘッド（記録紙の移動方向と
直交方向に発熱ドットが多数配列されたヘッド）では、
第４図で示すように、発熱抵抗体対１の裾部両側にそれ
ぞれリードパターン２、３が形成してある。つまり、発
熱抵抗体対１の一端部側に個別リードパターン３を、他
端部側に共通リードパターン２をそれぞれ配置してあ
る。従って、発熱抵抗体対１の他端部と絶縁基板５端縁
との間には、一定幅の共通リードパターン２が位置す
る。このため、ライン型サーマルヘッドでは発熱抵抗体
を絶縁基板の一端縁に揃えて配備（近接配備）する、所
謂リアルエッジ型ヘッドを形成し得ない不利があった。

一方、シリアル型サーマルヘッドでは第２図に示すよ
うなエッジ型ヘッドを採用したものがある。このサーマ
ルヘッドは、ミアンダ型発熱抵抗体対１を絶縁基板５の
一端縁（エッジ）に揃えて平行状に配列し、各発熱抵抗
体対１の他端側に個別リードパターン３と、共通リード
パターン２とを配置している。この共通リードパターン
２と個別リードパターン３は、所謂リターンパターン状
に配置されている。つまり、ミアンダ型発熱抵抗体対１
の中央部から、長さの短い共通リードパターン２を発熱
抵抗体対１と反対側へ引出し、発熱抵抗体対１の両端部
からそれぞれ長さの長い個別リードパターン３を、共通
リードパターン２と平行状に引出している。この構成の
サーマルヘッドでは、発熱抵抗体対１の一端部と絶縁基
板５のエッジ（一端部）との間に、共通リードパターン
２が位置しないため、発熱抵抗体対１が絶縁基板５のエ
ッジに位置する、所謂リアルエッジ型ヘッドが可能であ
る。しかし、このサーマルヘッドでは、各共通リードパ
ターン２をワイヤ７でボンディングし、絶縁基板５の一
側辺側にコモン共通パターン４を形成して、各共通リー
ドパターン２を接続することが行われている。従って、
発熱ドットの数が多いライン型サーマルヘッドに、この
エッジ型ヘッドの構成を採用した場合、ワイヤボンディ
ングの作業が困難である許かりでなく、コモンドロップ
発生の虞れがあり、採用し得ない。

他方、第３図に示すように、シリアル型サーマルヘッ
ドであって、第２図のようにエッジ型ヘッドの構成を採
用し、且つフレキシブル回路基板８にて、リードパター
ン（個別リードパターン及び共通リードパターン）を接
続する方式も考えられる。つまり、フレキシブル回路基
板８に、それぞれ共通リードパターン２及び個別リード
パターン３に対応する導体パターン（共通導体81、個別
導体82）を形成し、各パターンを重合することで、それ
ぞれのパターンを接続する方式である。この場合、第２
図で示すようなワイヤボンディングの困難な作業及びコ
モンドロップの不利は解消される反面、高価なフレキシ
ブル回路基板が必要であり、しかも各リードパターンを
重合した状態を圧接する圧接機構が必要となる不利があ
った。

この発明は、以上のような課題を解消させ、ライン型
ヘッドであって、リアルエッジ型が実現でき、しかも共
通リードパターンの接続が簡便なサーマルヘッドを提供
することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この発明のサーマルヘ
ッドでは、次のような構成としている。

サーマルヘッドは、絶縁基板の上面の端部に平行状に
複数の発熱抵抗体を配備し、この各発熱抵抗体に、発熱
抵抗体の並び方向と直角方向へ個別リードパターンと共
通リードパターンとを配備したリアルエッジ型ヘッドで
あって、前記発熱抵抗体は、絶縁基板の一端縁（エッ
ジ）に揃えて配列され、前記各共通リードパターンは、
それぞれ各発熱抵抗体の中央部付近から前記個別リード
パターンのボンディングパッド部よりも延長突設し、こ
の延長突設端部に発熱抵抗体の並び方向に平行状のコモ
ン共通パターンを配備し、このコモン共通パターン上に
ドライブICを実装し、前記個別リードパターンは、それ
ぞれ各発熱抵抗体の両端部から共通リードパターンの両
側に延設し、各発熱抵抗体の一対の個別リードパターン
のボンディングパッド部を前記コモン共通パターンに対
して千鳥状に配置したことを特徴としている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、絶縁基
板の一端縁に揃えて平行状に複数のミアンダ型発熱抵抗
体対（二つの発熱抵抗部が一対となった発熱抵抗体）が
配列してある。そして、この各発熱抵抗体の他端部側に
共通リードパターンと個別リードパターンとが配置して
ある。共通リードパターンと個別リードパターンは、所
謂リターンパターン状、つまり発熱抵抗体の中央部から
共通リードパターンを引出し、発熱抵抗体の両端部（発
熱抵抗部）からそれぞれ個別リードパターンを、共通リ
ードパターンと平行状に引出してある。そして、この共
通リードパターンは、両側に位置する個別リードパター
ンよりも延長突設してある。つまり、発熱抵抗体と反対
方向であって、個別リードパターン先端のボンディング
パッド部よりも絶縁基板の他端部側に延長突設してあ
る。更に、この共通リードパターンの延長端部に、発熱
抵抗体の並び方向に平行状のコモン共通パターン（統一
コモンリード）が形成してある。従って、各共通リード
パターンの接続は、エッチング製造段階で成形できる。
また、各共通リードパターンをワイヤボンディングする
必要がなく、且つフレキシブル基板により圧接接続する
必要がないから、安価でリアルエッジ型が可能なライン
型サーマルヘッドを提供し得る。

（ホ）実施例 第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの具体的な
一実施例を示す要部平面図である。

サーマルヘッドは、公知のようにアルミナセラミック
基板（絶縁基板）５の上面の端部に、複数の発熱抵抗体
対１を形成し、この各発熱抵抗体対１（１で２ドット分
を形成している）にそれぞれコモンリードパターン（共
通電極）２と個別リードパターン（個別電極）３を形成
し、基板５、ミアンダ型発熱抵抗体対１及びリードパタ
ーン２、３の表面に保護膜を形成して構成している。実
施例では、薄膜型ラインヘッド（絶縁基板の一端部に多
数の発熱ドットが平行状に配列されたヘッド）を示して
いる。

この発明の特徴は、多数のミアンダ型発熱抵抗体対１
を、絶縁基板５の一端縁（エッジ）に揃えて平行状に配
列し、各ミアンダ型発熱抵抗体対１の他端部側に個別リ
ードパターン３と共通リードパターン２とを形成し、共
通リードパターン２の引出し長さを、個別リードパター
ン３より長く設定した点にある。

ミアンダ型発熱抵抗体対１は、中央に一定長さの切欠
き部11を設け、この切欠き部11の両側に一対の発熱抵抗
部1a、1bを形成したものである。そして、このミアンダ
型発熱抵抗体対１の切欠き部11の開口側が、絶縁基板５
の一端縁（エッジ）に揃えて位置させてある。つまり、
エッジ型ヘッドに構成させてある。

また、上記共通リードパターン２及び個別リードパタ
ーン３は、所謂リターンパターン状に配置している。つ
まり、共通リードパターン２は前記ミアンダ型発熱抵抗
体対１の他端側（絶縁基板５のエッジと反対側）であっ
て、切欠き部11対応位置（中央部）からミアンダ型発熱
抵抗体対１と反対方向へ引出してある。そして、個別リ
ードパターン３はミアンダ型発熱抵抗体対１の両端部、
つまりミアンダ型発熱抵抗体対１を構成する各発熱抵抗
部1a、1bから共通リードパターン２と平行状に引出して
いる。更に、この共通リードパターン２は、個別リード
パターン３に比し、引出し長さを長く設定してある。つ
まり、共通リードパターン２の先端が、個別リードパタ
ーン３先端のボンディングパッド部31位置よりも長くな
るように、絶縁基板５の他端側へ延長突設してある。そ
して、この共通リードパターン２の延長突設端部21に、
ミアンダ型発熱抵抗体対１の並び方向に平行状にコモン
共通パターン（統一コモンリード）４が形成してある。
このコモン共通パターン４には、例えばドライブIC6が
実装され、ドライブIC6に備えるパッド61と個別リード
パターン３のボンディングパッド部31を、ワイヤボンデ
ィングするようになっている。

このような構成を有するサーマルヘッド（ライン型ヘ
ッド）では、多数のミアンダ型発熱抵抗体対１が絶縁基
板５のエッジ（一端縁）に揃えて配列してある。そし
て、共通リードパターン２は両側に位置する個別リード
パターン３よりも延長突設してある。つまり、ミアンダ
型発熱抵抗体対１と反対方向であって、個別リードパタ
ーン３のボンディングパッド部31よりも絶縁基板５の他
端部側に延長突設してあり、この延長端部21にミアンダ
型発熱抵抗体対１の並び方向に平行状のコモン共通パタ
ーン４が形成してある。従って、各共通リードパターン
３の接続は、エッチング製造段階で成形できる。また、
各共通リードパターン３をワイヤボンディングする必要
がなく、且つフレキシブル基板により圧接接続する必要
がない。従って、リアルエッジ型ヘッドが可能なライン
型サーマルヘッドを提供し得る。

（へ）発明の効果 この発明のサーマルヘッドは、以上説明したように構
成されるため、下記の効果，，を有する。

発熱ドット数の多いライン型ヘッドであっても、リア
ルエッジ型ヘッドが可能となる。

共通リードパターンを個別リードパターンのボンディ
ングパッド部よりも延長突設したから、各共通リードパ
ターンを接続するコモン共通パターンを、発熱抵抗体の
位置とは反対側の絶縁基板の他端部側に配置することが
できる。このため、各共通リードパターンの接続は、エ
ッチング製造段階で形成することができ、従来のように
各共通リードパターンをワイヤボンディングする困難な
作業が解消されるばかりでなく、高価なフレキシブル回
路基板で圧接接続する等の不利が解消できる。

各発熱抵抗体の一対の個別リードパターンのボンディ
ングパッド部を千鳥状に配置すると共に、コモン共通パ
ターン上にドライブICを実装してあるので、つまり絶縁
基板のスペースを有効に利用しているので、小型化、高
密度印字が可能となるだけでなく、ドライブICのパッド
と個別リードパターンのボンディングパッド部を接続す
るワイヤの距離が短くなり、ワイヤボンディングをワイ
ヤ切れ等の問題なく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドを示す要部平面図、第
２図は、リアルエッジ型構成としたシリアルサーマルヘ
ッドを示す要部平面図、第３図は、フレキシブル回路基
板にて各共通リードパターンを接続する状態を示す要部
平面図、第４図は、従来のライン型サーマルヘッドの要
部を示す平面図である。 1:発熱抵抗体対、2:共通リードパターン、3:個別リード
パターン、4:コモン共通パターン、5:絶縁基板。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の上面の端部に平行状に複数の発
   熱抵抗体を配備し、この各発熱抵抗体に、発熱抵抗体の
   並び方向と直角方向へ個別リードパターンと共通リード
   パターンとを配備したリアルエッジ型ヘッドであって、 前記発熱抵抗体は、絶縁基板の一端縁（エッジ）に揃え
   て配列され、前記各共通リードパターンは、それぞれ各
   発熱抵抗体の中央部付近から前記個別リードパターンの
   ボンディングパッド部よりも延長突設し、この延長突設
   端部に発熱抵抗体の並び方向に平行状のコモン共通パタ
   ーンを配備し、このコモン共通パターン上にドライブIC
   を実装し、前記個別リードパターンは、それぞれ各発熱
   抵抗体の両端部から共通リードパターンの両側に延設
   し、各発熱抵抗体の一対の個別リードパターンのボンデ
   ィングパッド部を前記コモン共通パターンに対して千鳥
   状に配置したことを特徴とするサーマルヘッド。