JPH03161361A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、熱転写プリンタ等に使用されるサーマルヘ
ッドに関する． （口）従来の技術 第４図は、従来のライン型サーマルヘッドを示す嬰部平
面口である。

サーマルヘッドは、例えばアルミナセラミック基板（絶
縁基＋Ｆｉ．）５の上面に、発熱抵抗膜を設けて棉数の
発熱抵抗体対Ｉを形威し、この各発熱抵抗体対１の裾部
両側に、それぞれ共通リードパターン（共通電挿）２と
個別リードパターン（個別電極）３を対向状に形威し、
基板５、発熱抵抗休対１及びリードパターン２、３の表
面に保Ｗｔ膜を形成して構或しているやサーマルヘッド
は、リードパターン（個別電楕と共通電梅）２、３間に
、パルス電正を印加し、発熱抵抗体対１を選択的に発熱
させることで、この発熱抵抗体対ｌに対し感熱紙（感熱
リボン）と重合状態で圧接給送される記録紙に情報を印
字する． （ハ）発明が解決しようとする課題 上記、ライン型サーマルヘッド（記録紙の移動方向と直
交方向に発熱ドットが多数配列されたヘッド）では、第
４図で示すように、発熱抵抗体対ｌの裾部両側にそれぞ
れリードパターン２、３が形成してある。つまり、発熱
抵抗体対１の一端部側に個別リードパターン３を、他端
部側に共通リードパターン２をそれぞれ配置してある．
従って、発熱抵抗体対１の他端部と絶Ｌ！基仮５端縁と
の間には、一定幅の共通リードパターン２が位置する．
このため、ライン型サーマルへッドでは発熱抵抗体を絶
ｊｉ基板のー：ｆＲ縁に揃えて配備（近接配備）する、
所謂リアルエッジ型ヘッドを形成し得ない不利があった
． 一方、シリアル型サーマルヘッドでは第２図に示すよう
なエッジ型ヘッドを保用したものがある．このサーマル
ヘッドは、ミアンダ型発熱抵抗体対ｌを絶縁基板５の一
端縁（エッジ）に揃えて平１〒状に配列し、各発熱抵抗
体対ｌの他端側に個別リードパターン３と、共通リード
パターン２とを配置している．この共通リードパターン
２と個別リードパターン３は、所謂リターンパターン状
に配置されている．つまり、ξアンダ型発熱低抗体対１
の中央部から、長さの短い共通リードパターン２を発熱
抵抗体対ｌと反対側へ引出し、発熱抵抗体対１の両端部
からそれぞれ長さの長い個別リードパターン３を、共通
リードパターン２と平行状に引出している。この構威の
サーマルヘッドでは、発熱抵抗体対ｌの一端部と絶縁基
板５のエッジ（一端部）との間に、共通リードパターン
２’ｌｉ＜位置しないため、発熱抵抗体対ｌが絶縁基仮
５のエッジに位置する、所謂リアルエッジ型ヘッドが可
能である。しかし、このサーマルヘッドでは、各共通リ
ードパターン２をワイヤ７でボンディングし、絶縁フフ
板５の一側辺側にコモン共通パターン４を形成して、各
共罰リードパターン２を接続することが行われている。

従って、発熱ドットの数が多いライン型サーマルヘッド
に、このエッジ型ヘッドの構成を採用した場合、ワイヤ
ボンディングの作業が困器である許かりでなく、コモン
ドロップ発生の虞れがあり、探用し得ない．他方、第３
図に示すように、シリアル型サーマルヘッドであって、
第２図のようにエッジ型ヘッドの構威を採用し、且つフ
レキシブル同路基板８にて、リードパターン（個別リー
ドパターン及び共通リードパターン）を接続する方式も
考えられる．つまり、フレキシブル回路基仮８に、それ
ぞれ共通リードパターン２及び個別リードパターン３に
対応する導体パターン（共通導体８ｌ、個別導体８２）
を形成し、各パターンを垂合することで、それぞれのパ
ターンを接続する方式である．この場合、第２図で示す
ようなワイヤボンディングの困難な作業及びコモンドロ
ップの不利は解消される反面、高価なフレキシブルｔＦ
７Ｉ路基板が必要であり、しかも各リードパターンを重
合した状態を圧接する圧接機構が必要となる不利があっ
た。

この発明は、以上のようなＬｉ！題を解消させ、ライン
型ヘッドであって、リアルエッジ型が実現でき、しかも
共通リードパターンの接綺１がＭ？Ｆなサーマルヘッド
を提供することを目的とする。

（二’）４’ＪＦｎを解決す６ための手段及び作用この
目的を達威させるために、この発明のサτマルヘッドで
は、次のような構成としている。

サーマルヘッドは、絶縁基板の上面の端部に平行状に袴
数の発熱抵抗体を配備し、この各発熱抵抗体の一端部に
、発熱低抗体の兼び方向と直角方向へ個別リードパター
ンと共通リードパターンとを配備したリアルエッジ型ヘ
ッドであって、前記各共通リードパターンの引出し長さ
を、上記個別リードパターンのボンディングパッド部よ
りも延長突鰻し、この延長突設端部に発熱抵抗体の並び
方向に平行状のコモン共通パターンを配備したことを特
徴としている． このような構成を有するサーマルヘッドでは、絶縁基板
の一端縁に揃えて平行状に複数のミアンダ型発熱抵抗体
対（二つの発熱抵抗部が一対となった発熱低抗体）が配
列してある．そして、この各発熱抵抗体の他端部側に共
通リードパターンと個別リードパターンとが配置してあ
る．共通リードパターンと個別リードパターンは、所謂
リターンパターン状、つまり発熱抵抗体の中央部から共
通リードパターンを引出し、発熱抵抗体の両端部（発熱
抵抗部）からそれぞれ個別リードパターンを、共通リー
ドパターンと平行状に引出してある。

そして、この共通リードパターンは、両側に位置する個
別リードパターンよりも延長突設してある．つまり、発
熱抵抗体と反対方向であって、個別リードパターン先端
のボンディングパッド部よりも絶縁７５板の他端部側に
延長突設してある。更に、この共通リードパターンの延
長端部に、発熱抵抗体の並び方向に平行状のコモン共通
パターン（統一コモンリード）が形威してある。従って
、各共通リードパターンの棲続は、エッチング製造段階
で成形できる。また、各共通リードパターンをワイヤボ
ンディングする必要がなく、且つフレキシブルノミ板に
まり正接接綺．する必要がない力）ら、安価でリアルエ
ッジ型が可能なライン型サーマルヘッドを提供し得る。

（ホ）実施例 第１図は、この発叩に係るサーマルへットノ具体的な一
実施例を示す要部平面図である。

サーマルへッドは、公知のようにアルミナセラξツク基
板（絶縁基板）５の上面の端部に、複数の発熱１１（抗
体対ｌを形成し、この各発熱ｌｉｔ抗体対１（１で２ド
ット分を形成している）にそれぞれコモンリードパター
ン（共通電極）２と個別りτドパターン（個別電極）３
を形成し、基仮５、ミアンダ型発熱抵抗体対１及びリー
ドパターン２、３の表面に保謹ｎ９を形成して構成して
いる６実施例では、Ｆ！ＩＪ　ＩＰＪ型ラインへッド（
絶ｋ＆基板の一端部に多藪の発熱ドットが平行状に配列
されたヘッド）を示している。

この発明の特徴は、多数のミアンダ型発熱抵抗体対ｌを
、絶縁基板５の一端縁（エッジ）に揃えて平行状に配列
し、各ミアンダ型発熱抵抗体対１の他端部側に側別リー
ドパターン３と共通リードパターン２とを形威し、共通
リードパターン２の引出し長さを、個別リードパターン
３より長く設定した点にある． ミアンダ型発熱１１（抗体対１は、中央に一定長さの切
欠き部ｌ１を没け、この切欠き部１１の両側に一対の発
熱抵抗部１ａ、１ｂを形成したものである。そして、こ
のミアンダ型発熱抵抗体対ｌの切欠き部１ｌの開口側が
、絶縁基板５の一端録（エッジ）に揃えて拉直させてあ
る。つまり、エッジ型ヘッドに構威させてある。

また、−Ｅ記共通リードパターン２及び側別リードパタ
ーン３は、所謂リターンパターン状に配置している。つ
まり、共通リードパターン２は前記ミアンダ型発熱抵抗
体対ｌの他端側（絶縁基板５のエッジと反対側）であっ
て、切欠き部ｉｔ対応｛ｉχ胃（中央部）からミアンダ
型発熱抵抗体対１と反対方向へ引出してある．そして、
佃別リードパ抗部１ａ、１ｂから共通リードパターン２
と平行状に引出している．更に、この共通リードパター
ン２は、個別リードパターン３に比し、引出し長さを長
く設定してある．つまり、共通リードパターン２の先端
が、個別リードパターン３先端のボンディングパッド部
３１位置よりも長くなるように、絶縁基板５の他端側へ
延長突設してある．そして、この共通リードパターン２
の延長突設端部２１に、ミアンダ型発熱抵抗体対ｌの並
び方■に平行状のコモン共通パターン（統一コモンリー
ド）４が形成してある．このコモン共通パターン４には
、例えばドライブＴＣ６が実装され、ドライブｆｃ６に
備えるパッド６１と個別リードパターン３のボンディン
グパッド部３１を、ワイヤボンディングするようになっ
ている． このような構成を有するサーマルヘッド（ライン型ヘッ
ド）では、多数のミアンダ型発熱抵抗体対ｌが絶縁基板
５のエッジ（一端縁）に揃えて配列してある。そして、
共ｉｔｔｌ　’）一ドパターン２は両側に位置する個別
リードパターン３よりも延長突設してある。つまり、ミ
アンダ型発熱抵抗体対１と反対方向であって、個別リー
ドパターン３のボンディングパッド部３１よりもＭＡ縁
基板５の他端部側に延長突設してあり、この延長端部２
ｌにξアンダ型発熱抵抗体対ｌの並び方同に平行状のコ
モン共通パターン４が形威してある．従って、各共通リ
ードパターン３の接続は、エッチング製造段階で成形で
きる。また、各共通リードパターン３をワイヤボンディ
ングする必要がなく、井つフレキシブル基板により正接
接続する必要がない。

従って、リアルエッジ型ヘッドが可能なライン型サーマ
ルヘッドを提供し得る。

（へ）発明の効果 この発明では、以上のように、絶縁基板の一端縁に発熱
抵抗体を配置し、この発熱抵抗体の他端部側に個別リー
ドパターンと共通リードパターンとを配置すると共に、
この共通リードパターンを個別リードパターンのボンデ
ィングパッド部よりも延長突設し、この延長突設端部に
発熱抵抗体の兼び方向に平行状のコモン共通パターンを
形或することとしたから、発熱ドット数の多いライン型
ヘッドであっても、リアルエッジ型ヘッドが可能となる
．また、共通リードパターンの引出し長さを個別リード
パターンのボンディングパッド部より長く設定したから
、各共通リードパターンを拌続するコモン共通パターン
を、発熱抵抗体位置とは反対側の絶縁基板の他端部側に
配置することができる．従って、各共通リードパターン
の接続は、エッチング製造段階で形成することが出来、
従来のように各共通リードパターンをワイヤボンディン
グする困難な作業が解消される許かりでなく、高価なフ
レキシブル回路基板で圧接接続する等の不利が解消でき
る等、発明目的を達威した優れた効果を有する．

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドを示す要部平面図、第
２図は、リアルエッジ型構成としたシリアルサーマルヘ
７ドを示す要部平面図、第３図は、フレキシブル回路基
板にて各共通リードパターンを接続する状態を示す要部
平面図、第４図は、従来のライン型サーマルヘッドの要
部を示す平而閃である。 ｌ：発熱抵抗体対、　２：共涌リードパターン、３：個
別リードパターン、 ４：コモン共通パターン、 ５：絶縁掌板．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の上面の端部に平行状に複数の発熱抵抗
   体を配備し、この各発熱抵抗体の一端部に、発熱抵抗体
   の並び方向と直角方向へ個別リードパターンと共通リー
   ドパターンとを配備したリアルエッジ型ヘッドであって
   、前記各共通リードパターンの引出し長さを、上記個別
   リードパターンのボンディングパッド部よりも延長突設
   し、この延長突設端部に発熱抵抗体の並び方向に平行状
   のコモン共通パターンを配備したことを特徴とするサー
   マルヘッド。