JPS61148072A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61148072A JPS61148072A JP27116284A JP27116284A JPS61148072A JP S61148072 A JPS61148072 A JP S61148072A JP 27116284 A JP27116284 A JP 27116284A JP 27116284 A JP27116284 A JP 27116284A JP S61148072 A JPS61148072 A JP S61148072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elements
- common
- heating
- thermal head
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、サーマルヘッドに関し、特にその基板の配
線パターンの改良に関するものである。
線パターンの改良に関するものである。
第３図は従来のサーマルヘッドを示す。図において、１
はセラミック基板、２ばこのセラミック基板１の表面に
スパッタリング法により成膜され、写真製版工程を使っ
たパターニングにより略直線上に形成された印字用の発
熱抵抗素子、３はスパッタリング法より成膜され、写真
製版工程を使ったバターニングにより形成されたダイオ
ードリード配線、４は同じ方法によって形成された帰線
リード配線、５は絶縁層、６はダイオードリード配線３
及び帰線リード配線４の上に配線されたクロスオーバリ
ード配線、７は帰線リード配線４とクロスオーバリード
配線６とが電気的に接続された部分であるクロス点、８
はダイオード、９はダイオード端子、ｌＯはダイオード
８を基板上に接着するとともにダイオード端子９に電気
的に接続するダイボンド剤、１１はクロスオーバリード
配線６と接続された帰線端子、１２はダイオードリード
配線３とダイオードｉとを接続する金ワイヤである。
はセラミック基板、２ばこのセラミック基板１の表面に
スパッタリング法により成膜され、写真製版工程を使っ
たパターニングにより略直線上に形成された印字用の発
熱抵抗素子、３はスパッタリング法より成膜され、写真
製版工程を使ったバターニングにより形成されたダイオ
ードリード配線、４は同じ方法によって形成された帰線
リード配線、５は絶縁層、６はダイオードリード配線３
及び帰線リード配線４の上に配線されたクロスオーバリ
ード配線、７は帰線リード配線４とクロスオーバリード
配線６とが電気的に接続された部分であるクロス点、８
はダイオード、９はダイオード端子、ｌＯはダイオード
８を基板上に接着するとともにダイオード端子９に電気
的に接続するダイボンド剤、１１はクロスオーバリード
配線６と接続された帰線端子、１２はダイオードリード
配線３とダイオードｉとを接続する金ワイヤである。
また第４図は第３図に示すサーマルヘッドの等価回路図
を示し、図において同一符号は同−又は相当部分を示す
。
を示し、図において同一符号は同−又は相当部分を示す
。
次に動作について説明する。第４図において、１つの印
字ドツトに対応する発熱素子群２ａを発熱動作させるた
めには、端子Ｘ、Ｙを電源■に接続した状態で、２つの
スイッチ９ａ、、１１ａをＯＮにすればよく、又発熱素
子群２ｂを発熱動作させるためにはスイッチ９ａ、１１
ｂをＯＮすればよい。このように帰線端子１１に接続さ
れたスイッチ１１８．１１ｂとダイオード端子９に接続
されたスイッチ９ａ、９ｂを選択的にＯＮすることによ
り、種々の印字が可能である。
字ドツトに対応する発熱素子群２ａを発熱動作させるた
めには、端子Ｘ、Ｙを電源■に接続した状態で、２つの
スイッチ９ａ、、１１ａをＯＮにすればよく、又発熱素
子群２ｂを発熱動作させるためにはスイッチ９ａ、１１
ｂをＯＮすればよい。このように帰線端子１１に接続さ
れたスイッチ１１８．１１ｂとダイオード端子９に接続
されたスイッチ９ａ、９ｂを選択的にＯＮすることによ
り、種々の印字が可能である。
次に製造法を第３図を用いて簡単に説明する。
サーマルヘッドを製造する場合、まずセラミック基板１
上に窒化タンタル等の抵抗体をマグネトロンスパッタリ
ング法により成膜するとともに、その上に／１等の良導
体を成膜した後、写真製版工程を使ったパターニングに
より、ダイオードリード配線３．帰線リード配線４．ダ
イオード端子９゜帰線端子１１及び発熱抵抗素子２を形
成する。次に発熱抵抗素子２及びその周辺に５ｉｏ２等
の耐摩耗層（図示せず）を上記と同様の方法で成膜する
とともに、絶縁層５をスクリーン印刷により形成してこ
れを硬化処理した後、導体となるクロスオーバリード配
線６を同様にスクリーン印刷により形成してこれを硬化
処理する。この時点で帰線リード配線４とクロスオーバ
リード配線６とのクロス点７で、両リード配線４．６の
電気的接続が行なわれる。
上に窒化タンタル等の抵抗体をマグネトロンスパッタリ
ング法により成膜するとともに、その上に／１等の良導
体を成膜した後、写真製版工程を使ったパターニングに
より、ダイオードリード配線３．帰線リード配線４．ダ
イオード端子９゜帰線端子１１及び発熱抵抗素子２を形
成する。次に発熱抵抗素子２及びその周辺に５ｉｏ２等
の耐摩耗層（図示せず）を上記と同様の方法で成膜する
とともに、絶縁層５をスクリーン印刷により形成してこ
れを硬化処理した後、導体となるクロスオーバリード配
線６を同様にスクリーン印刷により形成してこれを硬化
処理する。この時点で帰線リード配線４とクロスオーバ
リード配線６とのクロス点７で、両リード配線４．６の
電気的接続が行なわれる。
その後さらに絶縁層５をスクリーン印刷により形成して
これを硬化処理した後、ダイオード８をダイボンドする
位置に導電性ダイボンド剤ｌＯを塗布し、その上にダイ
オード８をグイボンドした後、硬化処理を行なう、最後
にダイオードリード配線３とダイオード８とをワイヤボ
ンダにより金ワイヤ１２で接続し、上記ダイオード８及
び金ワイヤ１２の変形防止及び保護のために、これらの
上に樹脂によるモールディングを行なう。
これを硬化処理した後、ダイオード８をダイボンドする
位置に導電性ダイボンド剤ｌＯを塗布し、その上にダイ
オード８をグイボンドした後、硬化処理を行なう、最後
にダイオードリード配線３とダイオード８とをワイヤボ
ンダにより金ワイヤ１２で接続し、上記ダイオード８及
び金ワイヤ１２の変形防止及び保護のために、これらの
上に樹脂によるモールディングを行なう。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されており、
クロスオーバという複雑なパターン構成になっているた
め、製造工程が多くなり、眉間ショート、クロス点での
断線あるいはパターン断線等の確率が増すという問題が
あり、これがサーマルヘッドの製造歩留りの低下を招来
していた。
クロスオーバという複雑なパターン構成になっているた
め、製造工程が多くなり、眉間ショート、クロス点での
断線あるいはパターン断線等の確率が増すという問題が
あり、これがサーマルヘッドの製造歩留りの低下を招来
していた。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するため
になされたもので、製造工程を短縮でき、眉間ショート
、パターン断線等の不良が少なく、製造歩留りを向上セ
きるサーマルヘッドを提供することを目的としている。
になされたもので、製造工程を短縮でき、眉間ショート
、パターン断線等の不良が少なく、製造歩留りを向上セ
きるサーマルヘッドを提供することを目的としている。
この発明に係るサーマルヘッドは、隣接する２個の発熱
素子群から２本の制御リード配線と１本の共通リード配
線とを引き出し、これらを相互に交差することなくスイ
ッチング能動素子まで導（ようにしたものである。
素子群から２本の制御リード配線と１本の共通リード配
線とを引き出し、これらを相互に交差することなくスイ
ッチング能動素子まで導（ようにしたものである。
この発明においては、制御リード配線と共通リード配線
とが相互に交差することなく、スイッチング能動素子ま
で導かれていることから、配線パターンは単層構造とな
り、又クロスオーバというパターン構成はほとんど不要
となる。
とが相互に交差することなく、スイッチング能動素子ま
で導かれていることから、配線パターンは単層構造とな
り、又クロスオーバというパターン構成はほとんど不要
となる。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるサーマルヘッドを示す
。図において、１はセラミック基板、２はセラミック基
板１上に略直線上に成膜され、１個の印字ドツトに対応
する２個ずつが各々直列に接続された複数の発熱抵抗素
子、１３は発熱抵抗素子２の配列の一側方にて所定方向
に延びてＡＩｔ等の良導体で成膜され、各々が上記２個
ずつの発熱抵抗素子２からなる発熱抵抗素子群２ａ〜２
ｎの交互に反対側の端に位置する第１素子に接続された
複数の制御リード配線、１４は各々が隣接する上記制御
リード配線１３間に、１等の良導体で成膜され、上記発
熱抵抗素子群２ａ〜２ｎの第１棄子と反対側の端に位置
する第２素子と隣接する発熱抵抗素子群２ａ〜２ｎの対
応する第２素子とに共通接続された複数の共通リード配
線である。
。図において、１はセラミック基板、２はセラミック基
板１上に略直線上に成膜され、１個の印字ドツトに対応
する２個ずつが各々直列に接続された複数の発熱抵抗素
子、１３は発熱抵抗素子２の配列の一側方にて所定方向
に延びてＡＩｔ等の良導体で成膜され、各々が上記２個
ずつの発熱抵抗素子２からなる発熱抵抗素子群２ａ〜２
ｎの交互に反対側の端に位置する第１素子に接続された
複数の制御リード配線、１４は各々が隣接する上記制御
リード配線１３間に、１等の良導体で成膜され、上記発
熱抵抗素子群２ａ〜２ｎの第１棄子と反対側の端に位置
する第２素子と隣接する発熱抵抗素子群２ａ〜２ｎの対
応する第２素子とに共通接続された複数の共通リード配
線である。
また１６〜１Ｂはサーマルヘッドの入力端子で、１７は
複数の共通リード配線１４に共通接続され電源Ｖの一方
の電極が接続される集約共通端子、１６．１８は信号端
子及びグランド端子、１５はセラミック基板１上のポリ
イミド等の絶縁層５上にグイボンド剤１９で接着された
スイッチング能動素子で、該素子１５は制御リード配線
１３．信号端子１６及びグランド端子１８と金ワイヤ１
２でワイヤ接続され、信号端子１６に加えられる記録情
報信号に応じてオン、オフして発熱抵抗素子群２ａ〜２
ｎへの発熱用電圧の印加を制御する複数のスイッチング
素子８１〜Ｓｎにより構成されたものである。
複数の共通リード配線１４に共通接続され電源Ｖの一方
の電極が接続される集約共通端子、１６．１８は信号端
子及びグランド端子、１５はセラミック基板１上のポリ
イミド等の絶縁層５上にグイボンド剤１９で接着された
スイッチング能動素子で、該素子１５は制御リード配線
１３．信号端子１６及びグランド端子１８と金ワイヤ１
２でワイヤ接続され、信号端子１６に加えられる記録情
報信号に応じてオン、オフして発熱抵抗素子群２ａ〜２
ｎへの発熱用電圧の印加を制御する複数のスイッチング
素子８１〜Ｓｎにより構成されたものである。
また第２図は第１図に示すサーマルヘッドの等価回路図
を示す。図において、第１図と同一符号は同図と同一の
ものを示し、８１〜Ｓｎは等価的に表したスイッチング
能動素子１５の内部スイッチング素子である。
を示す。図において、第１図と同一符号は同図と同一の
ものを示し、８１〜Ｓｎは等価的に表したスイッチング
能動素子１５の内部スイッチング素子である。
次に動作について説明する。
第２図において、例えば発熱抵抗素子群２ａを発熱動作
させる時には、グランド端子１８と集約共通端子１７と
の間に電源Ｖを接続した状態で、スイッチング能動素子
１５の内部スイッチＳ１をＯＮすればよく、又発熱抵抗
素子群２ｂを発熱動作させるためには、能動素子１５の
内部スイッチＳ２をＯＮすればよい、このようにスイッ
チング能動素子１５の内部スイッチ８１〜Ｓｎを適当に
選択することにより、種々の印字が可能になる。
させる時には、グランド端子１８と集約共通端子１７と
の間に電源Ｖを接続した状態で、スイッチング能動素子
１５の内部スイッチＳ１をＯＮすればよく、又発熱抵抗
素子群２ｂを発熱動作させるためには、能動素子１５の
内部スイッチＳ２をＯＮすればよい、このようにスイッ
チング能動素子１５の内部スイッチ８１〜Ｓｎを適当に
選択することにより、種々の印字が可能になる。
次に製造法を第１図を用いて簡単に説明する。
本サーマルヘッドを製造する場合、まずセラミック基板
１に窒化タンタル等の抵抗体をマグネトロンスパッタリ
ング法により成膜するとともに、その上にＡ１等の良導
体をマグネトロンスパッタリング法によって成膜した後
、写真製版工程を使ったパターニングにより、第１図に
示す発熱抵抗素子２．制御リード配線１３．共通リード
配線１４、信号端子１６．集約共通端子１７．グランド
端子１８の各種パターンを形成する。
１に窒化タンタル等の抵抗体をマグネトロンスパッタリ
ング法により成膜するとともに、その上にＡ１等の良導
体をマグネトロンスパッタリング法によって成膜した後
、写真製版工程を使ったパターニングにより、第１図に
示す発熱抵抗素子２．制御リード配線１３．共通リード
配線１４、信号端子１６．集約共通端子１７．グランド
端子１８の各種パターンを形成する。
次に発熱抵抗素子２及びその周辺のパターン上に、Ｓｉ
ｎｇ等の耐摩耗層をスパッタリング法により成膜すると
ともに、スクリーン印刷によりポリイミド等の絶縁層５
を形成し、グイボンド剤１９をスクリーン印刷により印
刷した後、スイッチング能動素子１５のグイボンドを行
ない、ワイヤボンダによりスイッチング能動素子１５と
上記セラミック基板１上の各種パターン１３．１６．１
８とを金ワイヤ１２で接続し、これによりサーマルヘッ
ドとしての機能が完成する。そして最後にスイッチング
能動素子１５及び金ワイヤ１２を保護するために、この
上に樹脂によるモールディングを行なう。
ｎｇ等の耐摩耗層をスパッタリング法により成膜すると
ともに、スクリーン印刷によりポリイミド等の絶縁層５
を形成し、グイボンド剤１９をスクリーン印刷により印
刷した後、スイッチング能動素子１５のグイボンドを行
ない、ワイヤボンダによりスイッチング能動素子１５と
上記セラミック基板１上の各種パターン１３．１６．１
８とを金ワイヤ１２で接続し、これによりサーマルヘッ
ドとしての機能が完成する。そして最後にスイッチング
能動素子１５及び金ワイヤ１２を保護するために、この
上に樹脂によるモールディングを行なう。
以上のような本実施例のサーマルヘッドでは、２個の発
熱抵抗素子群から２本の制御リード配線と１本の共通リ
ード配線とを引き出し、これらを相互に交差しないよう
に配設したので、クロスオーバという従来の複雑なパタ
ーン構成は不要となり、その結果製造工程が簡略化され
て製造コストを低減でき、又従来のような多層配線に伴
う眉間ショート等の不良はほとんど発生せず、製造歩留
りを向上できる。
熱抵抗素子群から２本の制御リード配線と１本の共通リ
ード配線とを引き出し、これらを相互に交差しないよう
に配設したので、クロスオーバという従来の複雑なパタ
ーン構成は不要となり、その結果製造工程が簡略化され
て製造コストを低減でき、又従来のような多層配線に伴
う眉間ショート等の不良はほとんど発生せず、製造歩留
りを向上できる。
なお上記実施例では、スイッチング能動素子１５とセラ
ミック基板上の各種配線とをワイヤボンダによる金ワイ
ヤ１２で接続するものを示したが、これは、ｌワイヤ、
フィルムキャリア、フリップチップ等の他の接続方法で
あってもよく、同様の効果を奏する。また上記実施例で
説明した製造プロセスは一例であり、本発明の請求範囲
で限定されるものではなく、本発明の請求の範囲を越え
ない限り、材料、形状、製造プロセス及び回路図等はこ
れを任意に変化させることができる。
ミック基板上の各種配線とをワイヤボンダによる金ワイ
ヤ１２で接続するものを示したが、これは、ｌワイヤ、
フィルムキャリア、フリップチップ等の他の接続方法で
あってもよく、同様の効果を奏する。また上記実施例で
説明した製造プロセスは一例であり、本発明の請求範囲
で限定されるものではなく、本発明の請求の範囲を越え
ない限り、材料、形状、製造プロセス及び回路図等はこ
れを任意に変化させることができる。
また上記実施例では、１個のスイッチング能動素子に接
続される複数の共通リード配線を２個の集約共通端子に
引き出すようにしたが、これは１個の集約共通端子ある
いは３個以上の集約共通端子に引き出すようにしてもよ
い。
続される複数の共通リード配線を２個の集約共通端子に
引き出すようにしたが、これは１個の集約共通端子ある
いは３個以上の集約共通端子に引き出すようにしてもよ
い。
以上のように、この発明によれば、２個の印字ドツトか
ら２本の印字制御リード配線と１本の共通リード配線と
を引き出し、これらを交差させることなくスイッチング
能動素子まで導くようにしたので、製造工程を簡略化し
て製造コストを安価にでき、又多層配線に伴う眉間ショ
ート等不良の発生を軽減して製造歩留りを向上できる効
果がある。
ら２本の印字制御リード配線と１本の共通リード配線と
を引き出し、これらを交差させることなくスイッチング
能動素子まで導くようにしたので、製造工程を簡略化し
て製造コストを安価にでき、又多層配線に伴う眉間ショ
ート等不良の発生を軽減して製造歩留りを向上できる効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを示
す平面図、第２図は上記サーマルヘッドの等価回路図、
第３図は従来のサーマルヘッドを示す平面図、第４図は
従来のサーマルヘッドの等価回路図である。 ２・・・発熱素子、２ａ〜２ｎ−・・発熱素子群、１３
・・・制御リード配線、１４・・・共通リード配線、１
５・・・スイッチング能、動素子、１７・・・集約共通
端子。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す平面図、第２図は上記サーマルヘッドの等価回路図、
第３図は従来のサーマルヘッドを示す平面図、第４図は
従来のサーマルヘッドの等価回路図である。 ２・・・発熱素子、２ａ〜２ｎ−・・発熱素子群、１３
・・・制御リード配線、１４・・・共通リード配線、１
５・・・スイッチング能、動素子、１７・・・集約共通
端子。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）略直線上に配列され１個の印字ドットに対応する
所定個ずつが各々直列に接続された複数の発熱素子と、
該発熱素子配列の一側方にて所定方向に延びて形成され
各々が上記所定個の発熱素子からなる発熱素子群の交互
に反対側の端に位置する第１素子に接続された複数の制
御リード配線と、各々が隣接する上記制御リード配線間
に形成され上記発熱素子群の上記第１素子と反対側の端
に位置する第２素子と隣接する発熱素子群の対応する第
２素子とに共通接続された複数の共通リード配線と、該
複数の共通リード配線に共通接続された集約共通端子と
、上記複数の各制御リード配線に接続され記録情報信号
に応じてオン、オフして上記各発熱素子群への発熱用電
圧の印加を制御する複数のスイッチング素子により構成
された能動素子とを備えたことを特徴とするサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27116284A JPS61148072A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27116284A JPS61148072A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148072A true JPS61148072A (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=17496198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27116284A Pending JPS61148072A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148072A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0430039A2 (en) * | 1989-11-21 | 1991-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP27116284A patent/JPS61148072A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0430039A2 (en) * | 1989-11-21 | 1991-06-05 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head |
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