JPH078214Y2 - Ｌｅｄアレイプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄアレイプリントヘッドInfo
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- JPH078214Y2 JPH078214Y2 JP1988001789U JP178988U JPH078214Y2 JP H078214 Y2 JPH078214 Y2 JP H078214Y2 JP 1988001789 U JP1988001789 U JP 1988001789U JP 178988 U JP178988 U JP 178988U JP H078214 Y2 JPH078214 Y2 JP H078214Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- led
- block
- common electrode
- wiring pattern
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はLED（発光ダイオード）アレイプリントヘッド
に関し、特にそのLEDアレイを分割駆動する場合に好適
なLEDアレイプリントヘッドに関する。
に関し、特にそのLEDアレイを分割駆動する場合に好適
なLEDアレイプリントヘッドに関する。
従来より電子写真方式のプリンタ等の書き込み光源とし
てLEDアレイプリントヘッドが用いられている。このよ
うなLEDアレイプリントヘッドは例えば電子写真学会誌
第24巻第２号（1985年）第115〜120頁に開示されてい
る。
てLEDアレイプリントヘッドが用いられている。このよ
うなLEDアレイプリントヘッドは例えば電子写真学会誌
第24巻第２号（1985年）第115〜120頁に開示されてい
る。
第２図は従来のLEDアレイプリントヘッドの構造を概略
的に示す斜視図である。以下この図を参照してLEDアレ
イプリントヘッドの構造につき簡単に説明する。
的に示す斜視図である。以下この図を参照してLEDアレ
イプリントヘッドの構造につき簡単に説明する。
同図において11は光源となるLEDアレイであり、複数のL
ED素子の列からなり、セラミックベース12上に設けられ
ている。LEDアレイ11の各LED素子は駆動回路ICチップ13
に接続され、個別に点滅駆動されるようになっている。
ED素子の列からなり、セラミックベース12上に設けられ
ている。LEDアレイ11の各LED素子は駆動回路ICチップ13
に接続され、個別に点滅駆動されるようになっている。
このLEDアレイ11は、通常複数のLEDアレイチップ111，1
12…11nを直線状に一列に配設固定して形成される。LED
アレイチップを形成するGaAsウェハ等の大きさには限界
があり、幅の広い帳票等の印字に用いるには、単一のLE
Dアレイチップでは長さが不足する。そこで複数のLED素
子を有するLEDアレイチップがさらに複数個配列され
て、LEDアレイ11が構成される。
12…11nを直線状に一列に配設固定して形成される。LED
アレイチップを形成するGaAsウェハ等の大きさには限界
があり、幅の広い帳票等の印字に用いるには、単一のLE
Dアレイチップでは長さが不足する。そこで複数のLED素
子を有するLEDアレイチップがさらに複数個配列され
て、LEDアレイ11が構成される。
通常LEDアレイチップはその上面に発光面と個別電極が
形成され、共通電極はその下面に形成される。そこで第
３図に示すように、厚膜印刷手法等によりセラミックベ
ース12上に形成された共通電極接続用配線パターン16
が、導電性接着剤層17を介して各LEDアレイチップの共
通電極に接続される。
形成され、共通電極はその下面に形成される。そこで第
３図に示すように、厚膜印刷手法等によりセラミックベ
ース12上に形成された共通電極接続用配線パターン16
が、導電性接着剤層17を介して各LEDアレイチップの共
通電極に接続される。
共通電極接続用配線パターン16の両側には個別電極接続
用配線パターン14が、同様に厚膜印刷手法等によりセラ
ミックベース12上に形成されている。個別電極接続用配
線パターン14の一端は金属ワイヤ15を介して各LEDアレ
イチップの個別電極に、また他端は図示せぬ金属ワイヤ
を介して各駆動回路ICチップ13に、各々接続されてい
る。
用配線パターン14が、同様に厚膜印刷手法等によりセラ
ミックベース12上に形成されている。個別電極接続用配
線パターン14の一端は金属ワイヤ15を介して各LEDアレ
イチップの個別電極に、また他端は図示せぬ金属ワイヤ
を介して各駆動回路ICチップ13に、各々接続されてい
る。
従って所定の駆動回路ICチップ13を駆動すると、所定の
個別電極接続用配線パターン14、金属ワイヤ15、個別電
極の系路で電流が流れ、所定のLED素子が点灯される。
個別電極接続用配線パターン14、金属ワイヤ15、個別電
極の系路で電流が流れ、所定のLED素子が点灯される。
従来のLEDアレイプリントヘッドはこのように、１つのL
EDアレイチップに対して２つの駆動回路ICチップを用い
るように構成されているため、駆動回路ICチップの数が
多くなり、コスト高となる欠点がある。また金属ワイヤ
による接続個所も多くなるので製造、組立のための時間
が長くなるばかりでなく、接続不良等に起因して製品の
信頼性が低下する欠点がある。
EDアレイチップに対して２つの駆動回路ICチップを用い
るように構成されているため、駆動回路ICチップの数が
多くなり、コスト高となる欠点がある。また金属ワイヤ
による接続個所も多くなるので製造、組立のための時間
が長くなるばかりでなく、接続不良等に起因して製品の
信頼性が低下する欠点がある。
この考案は斯かる問題点を除去し、生産性が良好で、信
頼性が高く、低コストなLEDアレイプリントヘッドを提
供することを目的とする。
頼性が高く、低コストなLEDアレイプリントヘッドを提
供することを目的とする。
本考案のLEDアレイプリントヘッドは、LED素子を複数個
備えたLEDアレイチップを直線状に複数個配設したLEDア
レイと、前記LEDアレイチップのそれぞれに１個ずつ備
えられた共通電極と、前記LEDアレイチップのそれぞれ
にLED素子の数と同じ個数ずつ備えられた個別電極と、
前記LEDアレイの中の互に隣接する２個のLEDアレイチッ
プをそれぞれ１つのブロックとすることにより前記LED
アレイを直線状に配設された複数個のブロックから構成
し、同じブロックの中の一方のLEDアレイチップの個別
電極と他方のLEDアレイチップの個別電極とを１対１に
接続する第１の配線パターンと、前記各ブロックごとに
１個ずつ備えられ、前記第１の配線パターンに接続され
た個別電極駆動回路と、前記LEDアレイチップごとに備
えられ、その共通電極にそれぞれ接続された配線からな
る第２の配線パターンと、前記第２の配線パターンに接
続され、前記各ブロックの中のいずれか一方のLEDアレ
イチップの共通電極に選択的に所定の電位を通電させ得
るスイッチング手段とを有することを特徴とする。
備えたLEDアレイチップを直線状に複数個配設したLEDア
レイと、前記LEDアレイチップのそれぞれに１個ずつ備
えられた共通電極と、前記LEDアレイチップのそれぞれ
にLED素子の数と同じ個数ずつ備えられた個別電極と、
前記LEDアレイの中の互に隣接する２個のLEDアレイチッ
プをそれぞれ１つのブロックとすることにより前記LED
アレイを直線状に配設された複数個のブロックから構成
し、同じブロックの中の一方のLEDアレイチップの個別
電極と他方のLEDアレイチップの個別電極とを１対１に
接続する第１の配線パターンと、前記各ブロックごとに
１個ずつ備えられ、前記第１の配線パターンに接続され
た個別電極駆動回路と、前記LEDアレイチップごとに備
えられ、その共通電極にそれぞれ接続された配線からな
る第２の配線パターンと、前記第２の配線パターンに接
続され、前記各ブロックの中のいずれか一方のLEDアレ
イチップの共通電極に選択的に所定の電位を通電させ得
るスイッチング手段とを有することを特徴とする。
また、本考案に係る他のLEDアレイプリントヘッドは、L
ED素子を複数個備えたLEDアレイチップを直線状に複数
個配設したLEDアレイと、前記LEDアレイチップのそれぞ
れに１個ずつ備えられた共通電極と、前記LEDアレイチ
ップのそれぞれにLED素子の数と同じ個数ずつ備えられ
た個別電極と、前記LEDアレイの中の互に隣接する２個
のLEDアレイチップをそれぞれ１つのブロックとするこ
とにより前記LEDアレイを直線状に配設された複数個の
ブロックから構成し、同じブロックの中の一方のLEDア
レイチップの個別電極と他方のLEDアレイチップの個別
電極とを１対１に接続する第１の配線パターンと、前記
各ブロックごとに１個ずつ備えられ、前記第１の配線パ
ターンに接続された個別電極駆動回路と、全ての相互に
隣接する２つのブロックについて、一方のブロック内に
おける他方のブロックと隣接する側のLEDアレイチップ
の共通電極と、前記他方のブロック内における前記一方
のブロックと隣接する側のLEDアレイチップの共通電極
とを、共通に接続するようになされた配線からなる第２
の配線パターンと、前記第２の配線パターンに接続さ
れ、前記各ブロックの中のいずれか一方のLEDアレイチ
ップの共通電極に選択的に所定の電位を通電させ得るス
イッチング手段とを有することを特徴とする。
ED素子を複数個備えたLEDアレイチップを直線状に複数
個配設したLEDアレイと、前記LEDアレイチップのそれぞ
れに１個ずつ備えられた共通電極と、前記LEDアレイチ
ップのそれぞれにLED素子の数と同じ個数ずつ備えられ
た個別電極と、前記LEDアレイの中の互に隣接する２個
のLEDアレイチップをそれぞれ１つのブロックとするこ
とにより前記LEDアレイを直線状に配設された複数個の
ブロックから構成し、同じブロックの中の一方のLEDア
レイチップの個別電極と他方のLEDアレイチップの個別
電極とを１対１に接続する第１の配線パターンと、前記
各ブロックごとに１個ずつ備えられ、前記第１の配線パ
ターンに接続された個別電極駆動回路と、全ての相互に
隣接する２つのブロックについて、一方のブロック内に
おける他方のブロックと隣接する側のLEDアレイチップ
の共通電極と、前記他方のブロック内における前記一方
のブロックと隣接する側のLEDアレイチップの共通電極
とを、共通に接続するようになされた配線からなる第２
の配線パターンと、前記第２の配線パターンに接続さ
れ、前記各ブロックの中のいずれか一方のLEDアレイチ
ップの共通電極に選択的に所定の電位を通電させ得るス
イッチング手段とを有することを特徴とする。
各ブロックにおいて一方のLEDアレイチップが駆動され
るとき、対応する第２の配線パターンを介してこの一方
のLEDアレイチップの共通電極には選択的に所定の電位
が通電され、他方のLEDアレイチップの共通電極には通
電されない。その結果１つの駆動回路により２つのLED
アレイチップを時分割駆動することができる。
るとき、対応する第２の配線パターンを介してこの一方
のLEDアレイチップの共通電極には選択的に所定の電位
が通電され、他方のLEDアレイチップの共通電極には通
電されない。その結果１つの駆動回路により２つのLED
アレイチップを時分割駆動することができる。
従って駆動回路の数を少なくすることが可能となる。
第１図は本考案のLEDアレイプリントヘッドの一実施例
を示す斜視図、第４図は、その一部を拡大して示す平面
図である。これらの図において第２図及び第３図におけ
る場合と対応する部分には同一の符号を付してある。
を示す斜視図、第４図は、その一部を拡大して示す平面
図である。これらの図において第２図及び第３図におけ
る場合と対応する部分には同一の符号を付してある。
本考案のLEDプリントヘッドは従来のLEDプリントヘッド
と同様、複数のLEDアレイチップ111、112、…11nからな
るLEDアレイ11を有する。これらのLEDアレイチップ1
11、112、…11nは例えばGaAsで形成されたもので、アル
ミナ基板等のセラミックベース12上に一列に固定されて
いる。本考案のLEDアレイチップにおいては、その個別
電極が発光面と同じ上面であってその一方の側に配置さ
れている。個別電極接続用配線パターン14はセラミック
ベース12上において、LEDアレイチップの個別電極が配
列されている方の側に形成されている。この個別電極接
続用配線パターン14は金属ワイヤ15により各個別電極と
接続されている。LEDアレイチップは第（2k−１）番目
と第（2k）番目（ｋ＝１、２、３…）の２個が１グルー
プとされ、個別電極接続用配線パターン14は各グループ
内の２つのLEDアレイチップの個別電極同志を互いに１
対１に接続している。さらに各グループ毎に１個づつ配
設された駆動回路ICチップ13は金属ワイヤ18により個別
電極接続用配線パターン14と接続されている。駆動回路
ICチップ13のベース12上への搭載部においては、ガラ
ス、レジスト等の絶縁層が個別電極接続用配線パターン
上に形成され、個別電極接続用配線パターン14と駆動回
路ICチップ13の下面とが電気的に絶縁されている。
と同様、複数のLEDアレイチップ111、112、…11nからな
るLEDアレイ11を有する。これらのLEDアレイチップ1
11、112、…11nは例えばGaAsで形成されたもので、アル
ミナ基板等のセラミックベース12上に一列に固定されて
いる。本考案のLEDアレイチップにおいては、その個別
電極が発光面と同じ上面であってその一方の側に配置さ
れている。個別電極接続用配線パターン14はセラミック
ベース12上において、LEDアレイチップの個別電極が配
列されている方の側に形成されている。この個別電極接
続用配線パターン14は金属ワイヤ15により各個別電極と
接続されている。LEDアレイチップは第（2k−１）番目
と第（2k）番目（ｋ＝１、２、３…）の２個が１グルー
プとされ、個別電極接続用配線パターン14は各グループ
内の２つのLEDアレイチップの個別電極同志を互いに１
対１に接続している。さらに各グループ毎に１個づつ配
設された駆動回路ICチップ13は金属ワイヤ18により個別
電極接続用配線パターン14と接続されている。駆動回路
ICチップ13のベース12上への搭載部においては、ガラ
ス、レジスト等の絶縁層が個別電極接続用配線パターン
上に形成され、個別電極接続用配線パターン14と駆動回
路ICチップ13の下面とが電気的に絶縁されている。
各LEDアレイチップ111〜11nの共通電極はチップの下面
に設けられ、樹脂又はハンダ等の導電性接着剤層を介し
て、セラミックベース12の個別電極接続用配線パターン
14を形成した面と同一の面に形成された共通電極接続用
配線パターン161〜16nに各々接続されている。この実施
例においては共通電極接続用配線パターン16iはLEDアレ
イチップ11i毎に、電気的に分離、独立するように構成
されている。
に設けられ、樹脂又はハンダ等の導電性接着剤層を介し
て、セラミックベース12の個別電極接続用配線パターン
14を形成した面と同一の面に形成された共通電極接続用
配線パターン161〜16nに各々接続されている。この実施
例においては共通電極接続用配線パターン16iはLEDアレ
イチップ11i毎に、電気的に分離、独立するように構成
されている。
こうした構造のLEDアレイプリントヘッドにおいて、例
えば奇数番目のLEDアレイチップ112K-1を駆動する場
合、奇数番目の共通電極接続用配線パターン162K-1が0V
電位とされ、かつ対応するブロックの駆動回路ICチップ
13がアクティブ状態とされる。同様に偶数番目のLEDア
レイチップ112Kを駆動する場合には、偶数番目の共通電
極接続用配線パターン162Kが0V電位とされ、かつ対応す
る駆動回路ICチップ13がアクティブ状態とされる。LED
アレイプリントヘッドの外部に、トランジスタ、リレー
等のスイッチング素子を設け、当該スイッチング素子と
前記共通電極接続用配線パターンとを接続しておけば、
所定のスイッチング素子を選択的に駆動することによ
り、所望の共通電極接続用配線パターンを0V電位とする
ことができる。
えば奇数番目のLEDアレイチップ112K-1を駆動する場
合、奇数番目の共通電極接続用配線パターン162K-1が0V
電位とされ、かつ対応するブロックの駆動回路ICチップ
13がアクティブ状態とされる。同様に偶数番目のLEDア
レイチップ112Kを駆動する場合には、偶数番目の共通電
極接続用配線パターン162Kが0V電位とされ、かつ対応す
る駆動回路ICチップ13がアクティブ状態とされる。LED
アレイプリントヘッドの外部に、トランジスタ、リレー
等のスイッチング素子を設け、当該スイッチング素子と
前記共通電極接続用配線パターンとを接続しておけば、
所定のスイッチング素子を選択的に駆動することによ
り、所望の共通電極接続用配線パターンを0V電位とする
ことができる。
第５図はこの考案の第２の実施例を説明するLEDアレイ
プリントヘッドの部分平面図である。この実施例におい
ては異なるブロックの隣接する２つのLEDアレイチップ1
12K+1と112Kの共通電極が共通接続されるように、共通
電極接続用配線パターン16Kが形成されている。換言す
れば共通電極接続用配線パターン16は、駆動回路ICチッ
プ13のブロックとは異なるブロックを構成するように、
２つのLEDアレイチップに対して１個配設されている。
その他の構成は第１の実施例の場合と同様である。
プリントヘッドの部分平面図である。この実施例におい
ては異なるブロックの隣接する２つのLEDアレイチップ1
12K+1と112Kの共通電極が共通接続されるように、共通
電極接続用配線パターン16Kが形成されている。換言す
れば共通電極接続用配線パターン16は、駆動回路ICチッ
プ13のブロックとは異なるブロックを構成するように、
２つのLEDアレイチップに対して１個配設されている。
その他の構成は第１の実施例の場合と同様である。
この第２の実施例においても、第１の実施例の場合と同
様に、奇数番目の共通電極接続用配線パターンと偶数番
目の共通電極接続用配線パターンとを交互に0V電位に時
分割駆動することにより、所望のLED素子を点灯させる
ことができる。
様に、奇数番目の共通電極接続用配線パターンと偶数番
目の共通電極接続用配線パターンとを交互に0V電位に時
分割駆動することにより、所望のLED素子を点灯させる
ことができる。
この第２の実施例においては、共通電極接続用配線パタ
ーンの数を第１の実施例の場合に較べてほぼ半分に減ら
すことが可能となる。このため共通電極接続用配線パタ
ーン16Kのピッチを広げることが可能となり、外部スイ
ッチング素子とこの共通電極接続用配線パターンとの接
続時において接続ずれなどに起因するオープン、ショー
ト等の事故を防止し、電気的接続を確実に行うことが可
能になる。
ーンの数を第１の実施例の場合に較べてほぼ半分に減ら
すことが可能となる。このため共通電極接続用配線パタ
ーン16Kのピッチを広げることが可能となり、外部スイ
ッチング素子とこの共通電極接続用配線パターンとの接
続時において接続ずれなどに起因するオープン、ショー
ト等の事故を防止し、電気的接続を確実に行うことが可
能になる。
以上の如く本考案によれば、２つのLEDアレイチップの
個別電極を１対１に接続することにより１つのブロック
を構成し、各ブロック毎に１つの駆動回路を対応させ、
また各ブロック内の２つのLEDアレイチップを個別に駆
動できるように構成したので、駆動回路の数を減少さ
せ、コストを低減させることができる。また金属ワイヤ
による接続個所が減少するので、製造組立に要する時間
を少なくし、生産性を向上させることができるばかりで
なく、製品の信頼性を向上させることが可能になる。
個別電極を１対１に接続することにより１つのブロック
を構成し、各ブロック毎に１つの駆動回路を対応させ、
また各ブロック内の２つのLEDアレイチップを個別に駆
動できるように構成したので、駆動回路の数を減少さ
せ、コストを低減させることができる。また金属ワイヤ
による接続個所が減少するので、製造組立に要する時間
を少なくし、生産性を向上させることができるばかりで
なく、製品の信頼性を向上させることが可能になる。
第１図は本考案のLEDアレイプリントヘッドの斜視図、
第２図は従来のLEDアレイプリントヘッドの斜視図、第
３図は従来のLEDアレイプリントヘッドの部分拡大斜視
図、第４図は第１図のLEDアレイプリントヘッドの部分
拡大平面図、第５図は本考案の他の実施例のLEDアレイ
プリントヘッドの部分拡大平面図である。 11……LEDアレイ 12……セラミックベース 13……駆動回路ICチップ 14……個別電極接続用配線パターン 15……金属ワイヤ 16……共通電極接続用配線パターン 17……導電性接着剤層 18……金属ワイヤ
第２図は従来のLEDアレイプリントヘッドの斜視図、第
３図は従来のLEDアレイプリントヘッドの部分拡大斜視
図、第４図は第１図のLEDアレイプリントヘッドの部分
拡大平面図、第５図は本考案の他の実施例のLEDアレイ
プリントヘッドの部分拡大平面図である。 11……LEDアレイ 12……セラミックベース 13……駆動回路ICチップ 14……個別電極接続用配線パターン 15……金属ワイヤ 16……共通電極接続用配線パターン 17……導電性接着剤層 18……金属ワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】LED素子を複数個備えたLEDアレイチップを
直線状に複数個配設したLEDアレイと、 前記LEDアレイチップのそれぞれに１個ずつ備えられた
共通電極と、 前記LEDアレイチップのそれぞれにLED素子の数と同じ個
数ずつ備えられた個別電極と、 前記LEDアレイの中の互に隣接する２個のLEDアレイチッ
プをそれぞれ１つのブロックとすることにより前記LED
アレイを直線状に配設された複数個のブロックから構成
し、同じブロックの中の一方のLEDアレイチップの個別
電極と他方のLEDアレイチップの個別電極とを１対１に
接続する第１の配線パターンと、 前記各ブロックごとに１個ずつ備えられ、前記第１の配
線パターンに接続された個別電極駆動回路と、 前記LEDアレイチップごとに備えられ、その共通電極に
それぞれ接続された配線からなる第２の配線パターン
と、 前記第２の配線パターンに接続され、前記各ブロックの
中のいずれか一方のLEDアレイチップの共通電極に選択
的に所定の電位を通電させ得るスイッチング手段と を有することを特徴とするLEDアレイプリントヘッド。 - 【請求項２】LED素子を複数個備えたLEDアレイチップを
直線状に複数個配設したLEDアレイと、 前記LEDアレイチップのそれぞれに１個ずつ備えられた
共通電極と、 前記LEDアレイチップのそれぞれにLED素子の数と同じ個
数ずつ備えられた個別電極と、 前記LEDアレイの中の互に隣接する２個のLEDアレイチッ
プをそれぞれ１つのブロックとすることにより前記LED
アレイを直線状に配設された複数個のブロックから構成
し、同じブロックの中の一方のLEDアレイチップの個別
電極と他方のLEDアレイチップの個別電極とを１対１に
接続する第１の配線パターンと、 前記各ブロックごとに１個ずつ備えられ、前記第１の配
線パターンに接続された個別電極駆動回路と、 全ての相互に隣接する２つのブロックについて、一方の
ブロック内における他方のブロックと隣接する側のLED
アレイチップの共通電極と、前記他方のブロック内にお
ける前記一方のブロックと隣接する側のLEDアレイチッ
プの共通電極とを、共通に接続するようになされた配線
からなる第２の配線パターンと、 前記第２の配線パターンに接続され、前記各ブロックの
中のいずれか一方のLEDアレイチップの共通電極に選択
的に所定の電位を通電させ得るスイッチング手段と を有することを特徴とするLEDアレイプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988001789U JPH078214Y2 (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988001789U JPH078214Y2 (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106241U JPH01106241U (ja) | 1989-07-18 |
| JPH078214Y2 true JPH078214Y2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=31201981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988001789U Expired - Lifetime JPH078214Y2 (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | Ｌｅｄアレイプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078214Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP1988001789U patent/JPH078214Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01106241U (ja) | 1989-07-18 |
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