JPH054375A - プリントヘツド - Google Patents
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- JPH054375A JPH054375A JP3157933A JP15793391A JPH054375A JP H054375 A JPH054375 A JP H054375A JP 3157933 A JP3157933 A JP 3157933A JP 15793391 A JP15793391 A JP 15793391A JP H054375 A JPH054375 A JP H054375A
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- element array
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- chips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤプリントヘツドの駆動制御チツプを１
個に減らす。 【構成】 駆動制御チツプ１１と発光素子アレイチツ
プＬＡ１〜ＬＡ４０との間の配線パターンＰａ，Ｐｂを
ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの幅寸法に対応した
距離だけ傾斜して形成し、発光素子アレイチツプＬＡ１
〜ＬＡ４０の同一番号の個別電極２ａ，２ｂ同士と対応
ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂとの距離を等しくし
て、駆動制御チツプ１１の出力端子の番号と全ての発光
素子アレイチツプの個別電極２ａ，２ｂの番号が一致す
るように接続配線する。これにより、１個の駆動制御チ
ツプ１１にて全ての発光素子アレイチツプを駆動制御す
るのを可能とする。
個に減らす。 【構成】 駆動制御チツプ１１と発光素子アレイチツ
プＬＡ１〜ＬＡ４０との間の配線パターンＰａ，Ｐｂを
ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの幅寸法に対応した
距離だけ傾斜して形成し、発光素子アレイチツプＬＡ１
〜ＬＡ４０の同一番号の個別電極２ａ，２ｂ同士と対応
ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂとの距離を等しくし
て、駆動制御チツプ１１の出力端子の番号と全ての発光
素子アレイチツプの個別電極２ａ，２ｂの番号が一致す
るように接続配線する。これにより、１個の駆動制御チ
ツプ１１にて全ての発光素子アレイチツプを駆動制御す
るのを可能とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ページプリンタ、普通
紙記録フアクシミリ等の電子写真方式の記録装置に使用
されるプリントヘツドに関する。
紙記録フアクシミリ等の電子写真方式の記録装置に使用
されるプリントヘツドに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリントヘツドの駆動方式は、１つのド
ライバＩＣ（以下、駆動制御チツプという）にて１つの
発光素子を駆動するダイレクト駆動方式と、１つの駆動
制御チツプにて複数の発光素子（ＬＥＤ）を時分割駆動
するダイナミツク駆動方式とに分けられる。この内、ダ
イナミツク駆動方式は、複数の駆動素子を集積した駆動
制御チツプの数を少なくできることから、低価格化の可
能な駆動方式である。
ライバＩＣ（以下、駆動制御チツプという）にて１つの
発光素子を駆動するダイレクト駆動方式と、１つの駆動
制御チツプにて複数の発光素子（ＬＥＤ）を時分割駆動
するダイナミツク駆動方式とに分けられる。この内、ダ
イナミツク駆動方式は、複数の駆動素子を集積した駆動
制御チツプの数を少なくできることから、低価格化の可
能な駆動方式である。
【０００３】ダイナミツク駆動方式の場合、駆動制御チ
ツプの各々の発光素子駆動出力を夫々複数の発光素子ア
レイチツプの対応する個別電極に接続する必要がある
が、発光素子アレイチツプ（ＬＥＤアレイチツプ）の個
別電極のピツチは、解像度３００ｄｐｉでは千鳥状で８
３μｍ程度であるため、基板上のボンデイングパツドの
ピツチも８３μｍ程度にしなければならない。したがつ
て、従来は基板として薄膜技術や厚膜技術を適用できる
ガラス基板やセラミツク基板等の高耐熱性基板を用いな
ければならない。ガラス基板、セラミツク基板はコスト
が高い上、加工性が悪く、穴加工が事実上できないた
め、外部回路との接続のためのコネクタやコンデンサ等
の電気部品は別の硬質印刷配線基板やフレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）に搭載するという、基板を２枚使用
する構成をとつていた。しかし、このような構成では材
料費のみならず工程も複雑となり高コストとなるため、
ＬＥＤプリントヘツドとしても価格をなかなか低減する
ことができなかつた。
ツプの各々の発光素子駆動出力を夫々複数の発光素子ア
レイチツプの対応する個別電極に接続する必要がある
が、発光素子アレイチツプ（ＬＥＤアレイチツプ）の個
別電極のピツチは、解像度３００ｄｐｉでは千鳥状で８
３μｍ程度であるため、基板上のボンデイングパツドの
ピツチも８３μｍ程度にしなければならない。したがつ
て、従来は基板として薄膜技術や厚膜技術を適用できる
ガラス基板やセラミツク基板等の高耐熱性基板を用いな
ければならない。ガラス基板、セラミツク基板はコスト
が高い上、加工性が悪く、穴加工が事実上できないた
め、外部回路との接続のためのコネクタやコンデンサ等
の電気部品は別の硬質印刷配線基板やフレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）に搭載するという、基板を２枚使用
する構成をとつていた。しかし、このような構成では材
料費のみならず工程も複雑となり高コストとなるため、
ＬＥＤプリントヘツドとしても価格をなかなか低減する
ことができなかつた。
【０００４】以上の課題を解決するため、本出願人は、
安価な一枚の硬質印刷配線板のみを使用するＬＥＤプリ
ントヘツドを提案した（提案例１：特願平３−１０２９
３６号参照）。図３にそのＬＥＤプリントヘツドに使用
する基板の要部平面図を、図４に基板全体の断面図を、
図５にこのＬＥＤプリントヘツドに使用する発光素子ア
レイチツプの平面図を夫々示す。ここで使用する発光素
子アレイチツプＬＡは、図５に示すように発光素子（発
光部）１が発光素子アレイチツプＬＡのセンターに一列
に位置するように設計されており、個別電極２ａ，２ｂ
はその両側に各々３２個ずつ配置されている。また図示
しないが、共通電極は発光素子アレイチツプＬＡの裏面
に形成されている。
安価な一枚の硬質印刷配線板のみを使用するＬＥＤプリ
ントヘツドを提案した（提案例１：特願平３−１０２９
３６号参照）。図３にそのＬＥＤプリントヘツドに使用
する基板の要部平面図を、図４に基板全体の断面図を、
図５にこのＬＥＤプリントヘツドに使用する発光素子ア
レイチツプの平面図を夫々示す。ここで使用する発光素
子アレイチツプＬＡは、図５に示すように発光素子（発
光部）１が発光素子アレイチツプＬＡのセンターに一列
に位置するように設計されており、個別電極２ａ，２ｂ
はその両側に各々３２個ずつ配置されている。また図示
しないが、共通電極は発光素子アレイチツプＬＡの裏面
に形成されている。
【０００５】この発光素子アレイチツプＬＡを使用した
ＬＥＤプリントヘツドの基板Ａ１は、図３に示すよう
に、駆動制御チツプ３ａ，３ｂの発光素子駆動出力側の
配線パターンが発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０
の両側に夫々３２本ずつ束になつて形成されている。こ
の３２本のパターンの束４ａ，４ｂの両端および途中に
は駆動制御チツプ３ａ，３ｂの出力端子および発光素子
アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の各個別電極２ａ，２ｂ
に対応してボンデイングパツド５ａ，５ｂおよび５ｃ，
５ｄが設けられている。ここで３２本のパターンの束４
ａ，４ｂおよびボンデイングパツド５ａ〜５ｄは、１０
０μｍルール（パターン幅５０μｍ、パターン間隔５０
μｍ）にて設計されているため、パターン間隔が大きく
とれ、薄膜技術あるいは厚膜技術を用いる必要がない。
故に、実装基板としてガラス基板やセラミツク基板等の
高耐熱性基板を使用する必要がなく、通常の硬質印刷配
線板を使用することができる。硬質印刷配線板には、外
部回路との接続のためのコネクタ８や図示しないコンデ
ンサ等の電気部品も搭載することができるため、図４に
示すようにＬＥＤプリントヘツドの基板としてはこの硬
質印刷配線板１枚にて済むことになりコスト的に非常に
有利となる。
ＬＥＤプリントヘツドの基板Ａ１は、図３に示すよう
に、駆動制御チツプ３ａ，３ｂの発光素子駆動出力側の
配線パターンが発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０
の両側に夫々３２本ずつ束になつて形成されている。こ
の３２本のパターンの束４ａ，４ｂの両端および途中に
は駆動制御チツプ３ａ，３ｂの出力端子および発光素子
アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の各個別電極２ａ，２ｂ
に対応してボンデイングパツド５ａ，５ｂおよび５ｃ，
５ｄが設けられている。ここで３２本のパターンの束４
ａ，４ｂおよびボンデイングパツド５ａ〜５ｄは、１０
０μｍルール（パターン幅５０μｍ、パターン間隔５０
μｍ）にて設計されているため、パターン間隔が大きく
とれ、薄膜技術あるいは厚膜技術を用いる必要がない。
故に、実装基板としてガラス基板やセラミツク基板等の
高耐熱性基板を使用する必要がなく、通常の硬質印刷配
線板を使用することができる。硬質印刷配線板には、外
部回路との接続のためのコネクタ８や図示しないコンデ
ンサ等の電気部品も搭載することができるため、図４に
示すようにＬＥＤプリントヘツドの基板としてはこの硬
質印刷配線板１枚にて済むことになりコスト的に非常に
有利となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような硬質印刷
配線板を用いたＬＥＤプリントヘツドは、基板としては
この硬質印刷配線板１枚で済むため、コスト的に非常に
有利であるが、図３を見るとわかるように発光素子アレ
イチツプの個別電極２ａ，２ｂの全てが駆動制御チツプ
３ａ，３ｂの出力端子６ａ，６ｂと同じ順序に接続され
ているのではない。
配線板を用いたＬＥＤプリントヘツドは、基板としては
この硬質印刷配線板１枚で済むため、コスト的に非常に
有利であるが、図３を見るとわかるように発光素子アレ
イチツプの個別電極２ａ，２ｂの全てが駆動制御チツプ
３ａ，３ｂの出力端子６ａ，６ｂと同じ順序に接続され
ているのではない。
【０００７】つまり、個別電極とワイヤボンデイングす
るボンデイングパツドを隣合う発光素子アレイチツプに
対応するボンデイングパツドと配線パターンで接続する
とき、同一番号同士の個別電極が同一の配線パターン上
に接続されるわけではない。
るボンデイングパツドを隣合う発光素子アレイチツプに
対応するボンデイングパツドと配線パターンで接続する
とき、同一番号同士の個別電極が同一の配線パターン上
に接続されるわけではない。
【０００８】具体的には、図３の如く、一側の駆動制御
チツプ３ａの端子６ａのうち、１番端子は図中下側の配
線４ａ、パツド５ｃおよびボンデイングワイヤ７ａを介
して第一番目の発光素子アレイチツプＬＡ１の１番端子
に接続されると共に、第二番目の発光素子アレイチツプ
ＬＡ２の６３番端子に接続される。また、同様に、駆動
制御チツプ３ａの端子６ａのうち、２番端子は、パツド
５ａ、図中上側の配線４ｂ、パツド５ｄおよびボンデイ
ングワイヤ７ｂを介して第一番目の発光素子アレイチツ
プＬＡ１の２番端子に接続されると共に、第二番目の発
光素子アレイチツプＬＡ２の６４番端子に接続される。
すなわち、駆動制御チツプ３ａの端子６ａと同じ順序に
接続されているのは奇数番目の発光素子アレイチツプＬ
Ａ１，ＬＡ３，ＬＡ５，…，ＬＡ３７，ＬＡ３９だけ
で、偶数番目の発光素子アレイチツプＬＡ２，ＬＡ４，
…，ＬＡ３８，ＬＡ４０は駆動制御チツプ３ａの端子６
ａとは逆順で、他方の駆動制御チツプ３ｂの端子６ｂと
同じ順序に接続されている。
チツプ３ａの端子６ａのうち、１番端子は図中下側の配
線４ａ、パツド５ｃおよびボンデイングワイヤ７ａを介
して第一番目の発光素子アレイチツプＬＡ１の１番端子
に接続されると共に、第二番目の発光素子アレイチツプ
ＬＡ２の６３番端子に接続される。また、同様に、駆動
制御チツプ３ａの端子６ａのうち、２番端子は、パツド
５ａ、図中上側の配線４ｂ、パツド５ｄおよびボンデイ
ングワイヤ７ｂを介して第一番目の発光素子アレイチツ
プＬＡ１の２番端子に接続されると共に、第二番目の発
光素子アレイチツプＬＡ２の６４番端子に接続される。
すなわち、駆動制御チツプ３ａの端子６ａと同じ順序に
接続されているのは奇数番目の発光素子アレイチツプＬ
Ａ１，ＬＡ３，ＬＡ５，…，ＬＡ３７，ＬＡ３９だけ
で、偶数番目の発光素子アレイチツプＬＡ２，ＬＡ４，
…，ＬＡ３８，ＬＡ４０は駆動制御チツプ３ａの端子６
ａとは逆順で、他方の駆動制御チツプ３ｂの端子６ｂと
同じ順序に接続されている。
【０００９】したがつて、このＬＥＤプリントヘツドを
駆動するには２個の駆動制御チツプ３ａ，３ｂが必要で
あるが、本来配線さえうまくできれば１ケの駆動制御チ
ツプで駆動できるわけで、コスト的にまだ改善の余地が
ある。
駆動するには２個の駆動制御チツプ３ａ，３ｂが必要で
あるが、本来配線さえうまくできれば１ケの駆動制御チ
ツプで駆動できるわけで、コスト的にまだ改善の余地が
ある。
【００１０】本発明は、上記課題に鑑み、単一の駆動制
御チツプにて発光素子を駆動制御でき、実装基板面積の
減少およびコストの低減を図り得るプリントヘツドの提
供を目的とする。
御チツプにて発光素子を駆動制御でき、実装基板面積の
減少およびコストの低減を図り得るプリントヘツドの提
供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図１，２の如く、列状に配列された複数の発光素
子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０と、該発光素子アレイ
チツプＬＡ１〜ＬＡ４０上の発光素子１を駆動制御する
駆動制御チツプ１１と、これらを接続する配線パターン
束４ａ，４ｂとが一枚の実装基板Ａ１上に実装され、前
記発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０は、複数の発
光素子１と、これらに対応して配列され個別番号が付さ
れたする複数の個別電極２ａ，２ｂとを有し、単一の前
記駆動制御チツプ１１にて複数個の発光素子１を時分割
駆動するダイナミツク駆動方式のプリントヘツドにおい
て、前記配線パターン束４ａ，４ｂは、前記各個別電極
２ａ，２ｂと対応して設けられたボンデイングパツド１
２ａ，１２ｂと、隣合う発光素子アレイチツプＬＡ１〜
ＬＡ４０に対応する同一番号のボンデイングパツド１２
ａ，１２ｂと夫々接続する複数の配線パターンＰａ，Ｐ
ｂとを有し、各配線パターンＰａ，Ｐｂは、複数の発光
素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０間で、同一番号の個
別電極２ａ，２ｂ同士が、対応するボンデイングパツド
１２ａ，１２ｂとの接続距離を等しくするよう傾斜して
配置されたものである。
段は、図１，２の如く、列状に配列された複数の発光素
子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０と、該発光素子アレイ
チツプＬＡ１〜ＬＡ４０上の発光素子１を駆動制御する
駆動制御チツプ１１と、これらを接続する配線パターン
束４ａ，４ｂとが一枚の実装基板Ａ１上に実装され、前
記発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０は、複数の発
光素子１と、これらに対応して配列され個別番号が付さ
れたする複数の個別電極２ａ，２ｂとを有し、単一の前
記駆動制御チツプ１１にて複数個の発光素子１を時分割
駆動するダイナミツク駆動方式のプリントヘツドにおい
て、前記配線パターン束４ａ，４ｂは、前記各個別電極
２ａ，２ｂと対応して設けられたボンデイングパツド１
２ａ，１２ｂと、隣合う発光素子アレイチツプＬＡ１〜
ＬＡ４０に対応する同一番号のボンデイングパツド１２
ａ，１２ｂと夫々接続する複数の配線パターンＰａ，Ｐ
ｂとを有し、各配線パターンＰａ，Ｐｂは、複数の発光
素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０間で、同一番号の個
別電極２ａ，２ｂ同士が、対応するボンデイングパツド
１２ａ，１２ｂとの接続距離を等しくするよう傾斜して
配置されたものである。
【００１２】また、本発明請求項２による課題解決手段
は、請求項１記載の発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ
４０の個別電極２ａ，２ｂは発光素子１の両側に配置さ
れ、請求項１記載の配線パターン束４ａ，４ｂは発光素
子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の両側に配置され、請
求項１記載の実装基板Ａ１は両面硬質印刷配線板が使用
されたものである。
は、請求項１記載の発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ
４０の個別電極２ａ，２ｂは発光素子１の両側に配置さ
れ、請求項１記載の配線パターン束４ａ，４ｂは発光素
子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の両側に配置され、請
求項１記載の実装基板Ａ１は両面硬質印刷配線板が使用
されたものである。
【００１３】
【作用】本発明請求項１による課題解決手段において、
駆動制御チツプ１１と発光素子アレイチツプＬＡ１〜Ｌ
Ａ４０との間の配線パターンＰａ，Ｐｂをボンデイング
パツド１２ａ，１２ｂの幅寸法に対応した距離だけ傾斜
して形成し、発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の
同一番号の個別電極２ａ，２ｂ同士と対応ボンデイング
パツド１２ａ，１２ｂとの距離を等しくして、駆動制御
チツプ１１の出力端子の番号と全ての発光素子アレイチ
ツプの個別電極２ａ，２ｂの番号が一致するように接続
配線する。これにより、１個の駆動制御チツプ１１にて
全ての発光素子アレイチツプを駆動制御することが可能
となり、駆動制御チツプ１１の数が減り、また実装基板
Ａ１の面積も減少させることができることから、コスト
の低減が図れる。
駆動制御チツプ１１と発光素子アレイチツプＬＡ１〜Ｌ
Ａ４０との間の配線パターンＰａ，Ｐｂをボンデイング
パツド１２ａ，１２ｂの幅寸法に対応した距離だけ傾斜
して形成し、発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の
同一番号の個別電極２ａ，２ｂ同士と対応ボンデイング
パツド１２ａ，１２ｂとの距離を等しくして、駆動制御
チツプ１１の出力端子の番号と全ての発光素子アレイチ
ツプの個別電極２ａ，２ｂの番号が一致するように接続
配線する。これにより、１個の駆動制御チツプ１１にて
全ての発光素子アレイチツプを駆動制御することが可能
となり、駆動制御チツプ１１の数が減り、また実装基板
Ａ１の面積も減少させることができることから、コスト
の低減が図れる。
【００１４】また、本発明請求項２による課題解決手段
において、基板Ａ１として硬質印刷配線板を使用し、コ
ネクタやコンデンサ等の電気部品もこの基板に一緒に搭
載することにより、基板として一枚のみを使用する。
において、基板Ａ１として硬質印刷配線板を使用し、コ
ネクタやコンデンサ等の電気部品もこの基板に一緒に搭
載することにより、基板として一枚のみを使用する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の実施例に係るＬＥＤプリントヘ
ツドの基板上の要部平面図、図２は同じく基板上のボン
デイングパツドが設けられた部分の配線パターンピツチ
を示す図である。なお、図３〜５に示した提案例１と同
一機能部品については同一符号を付している。
明する。図１は本発明の実施例に係るＬＥＤプリントヘ
ツドの基板上の要部平面図、図２は同じく基板上のボン
デイングパツドが設けられた部分の配線パターンピツチ
を示す図である。なお、図３〜５に示した提案例１と同
一機能部品については同一符号を付している。
【００１６】図示の如く、本実施例は、６４ビツトの発
光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０および駆動素子を
集積した単一のドライバＩＣ（駆動制御チツプ）１１を
用いたＡ４幅、解像度３００ｄｐｉのダイナミツク駆動
方式ＬＥＤプリントヘツドである。
光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０および駆動素子を
集積した単一のドライバＩＣ（駆動制御チツプ）１１を
用いたＡ４幅、解像度３００ｄｐｉのダイナミツク駆動
方式ＬＥＤプリントヘツドである。
【００１７】まず、本実施例に使用する発光素子アレイ
チツプ（ＬＥＤアレイチツプ）ＬＡ１〜ＬＡ４０につい
て説明する。該発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０
は、図４，５に示した提案例１のものと同様のもので、
発光素子（ＬＥＤ）１が３００ｄｐｉに対応したピツチ
（約８４.７μｍピツチ）で一直線状に６４個並んでお
り、図５の如く、その片側に順次奇数番号が付されて発
光素子１に接続されるアノード電極２ａが、また反対側
に順次偶数番号が付されて発光素子１に接続されるアノ
ード電極２ｂが夫々１６６μｍピツチで一直線状に配置
されている。一方、カソード電極は、各発光素子とも共
通になつており、チツプ裏面に形成されている。発光素
子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の材料としては通常Ｇ
ａＡｓＰが用いられる。
チツプ（ＬＥＤアレイチツプ）ＬＡ１〜ＬＡ４０につい
て説明する。該発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０
は、図４，５に示した提案例１のものと同様のもので、
発光素子（ＬＥＤ）１が３００ｄｐｉに対応したピツチ
（約８４.７μｍピツチ）で一直線状に６４個並んでお
り、図５の如く、その片側に順次奇数番号が付されて発
光素子１に接続されるアノード電極２ａが、また反対側
に順次偶数番号が付されて発光素子１に接続されるアノ
ード電極２ｂが夫々１６６μｍピツチで一直線状に配置
されている。一方、カソード電極は、各発光素子とも共
通になつており、チツプ裏面に形成されている。発光素
子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の材料としては通常Ｇ
ａＡｓＰが用いられる。
【００１８】次に、図１により本実施例のＬＥＤプリン
トヘツド基板の構成について説明する。通常の実装基板
（両面硬質印刷配線板）Ａ１の表面には、各３２本の銅
箔線Ｐａ，Ｐｂ（配線パターン）からなる銅箔パターン
束４ａ，４ｂが形成されている。該銅箔線Ｐａ，Ｐｂの
一端には駆動制御チツプ１１とのボンデイング用のボン
デイングパツド５ａが設けられ、各銅箔線Ｐａ，Ｐｂの
途中の必要部分にはワイヤボンド用のボンデイングパツ
ド１２ａ，１２ｂが設けられている。そして、図２の如
く、銅箔パターン束４ａ，４ｂの発光素子アレイチツプ
ＬＡ１〜ＬＡ４０と直交する方向のピツチ（図２中のＢ
寸法：以下、名目配線ピツチという）は１００μｍ（パ
ターン幅５０μｍ、パターン間隔５０μｍ）、ボンデイ
ングパツドの幅寸法（図２中のＡ寸法）は２００μｍと
されている。
トヘツド基板の構成について説明する。通常の実装基板
（両面硬質印刷配線板）Ａ１の表面には、各３２本の銅
箔線Ｐａ，Ｐｂ（配線パターン）からなる銅箔パターン
束４ａ，４ｂが形成されている。該銅箔線Ｐａ，Ｐｂの
一端には駆動制御チツプ１１とのボンデイング用のボン
デイングパツド５ａが設けられ、各銅箔線Ｐａ，Ｐｂの
途中の必要部分にはワイヤボンド用のボンデイングパツ
ド１２ａ，１２ｂが設けられている。そして、図２の如
く、銅箔パターン束４ａ，４ｂの発光素子アレイチツプ
ＬＡ１〜ＬＡ４０と直交する方向のピツチ（図２中のＢ
寸法：以下、名目配線ピツチという）は１００μｍ（パ
ターン幅５０μｍ、パターン間隔５０μｍ）、ボンデイ
ングパツドの幅寸法（図２中のＡ寸法）は２００μｍと
されている。
【００１９】該ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの近
傍には、図１の如く、それに対応するように発光素子ア
レイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０が、またボンデイングパツ
ド５ａの近傍には、発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ
４０の各発光素子１を時分割に駆動制御する単一のドラ
イバＩＣ１１がダイボンドされている。
傍には、図１の如く、それに対応するように発光素子ア
レイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０が、またボンデイングパツ
ド５ａの近傍には、発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ
４０の各発光素子１を時分割に駆動制御する単一のドラ
イバＩＣ１１がダイボンドされている。
【００２０】前記発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４
０の材料としては通常ＧａＡｓＰが使用され、この場合
個別電極がアノード側、共通電極がカソード側となつて
いる。該発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０は、コ
モン配線パターン（図示せず）の上に銀ペースト等の導
電性ペーストにてダイボンドされるので、チツプ裏面の
カソード電極とコモン配線パターンは電気的に接続され
ており、またコモン配線パターンは、スルーホールにて
両面硬質印刷配線板Ａ１の裏面に接続され、裏面パター
ンにて外部回路との接続のためのコネクタ８（図４参
照）に結線されている。
０の材料としては通常ＧａＡｓＰが使用され、この場合
個別電極がアノード側、共通電極がカソード側となつて
いる。該発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０は、コ
モン配線パターン（図示せず）の上に銀ペースト等の導
電性ペーストにてダイボンドされるので、チツプ裏面の
カソード電極とコモン配線パターンは電気的に接続され
ており、またコモン配線パターンは、スルーホールにて
両面硬質印刷配線板Ａ１の裏面に接続され、裏面パター
ンにて外部回路との接続のためのコネクタ８（図４参
照）に結線されている。
【００２１】前記駆動制御チツプ１１の近傍には、入
力、電源パターン９も形成されており、夫々駆動制御チ
ツプ１１の入力端子、電源端子に金線により接続されて
いる。該駆動制御チツプ１１の６４個の出力端子１１ａ
は、ボンデイングパツド５ａの対応する部分に、全体に
ワイヤボンデイングされている。発光素子アレイチツプ
ＬＡ１〜ＬＡ４０の各６４個のアノード電極２ａ，２ｂ
は、夫々ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの対応する
部分に金線７ａ，７ｂにてワイヤボンドされている。
力、電源パターン９も形成されており、夫々駆動制御チ
ツプ１１の入力端子、電源端子に金線により接続されて
いる。該駆動制御チツプ１１の６４個の出力端子１１ａ
は、ボンデイングパツド５ａの対応する部分に、全体に
ワイヤボンデイングされている。発光素子アレイチツプ
ＬＡ１〜ＬＡ４０の各６４個のアノード電極２ａ，２ｂ
は、夫々ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの対応する
部分に金線７ａ，７ｂにてワイヤボンドされている。
【００２２】そして、前記銅箔線Ｐａ，Ｐｂは、図２の
如く、ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの幅寸法Ａに
対応した角度θだけ傾斜して形成されている。
如く、ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂの幅寸法Ａに
対応した角度θだけ傾斜して形成されている。
【００２３】これは、図１の如く、各発光素子アレイチ
ツプＬＡ１〜ＬＡ４０に対応するボンデイングパツド１
２ａ，１２ｂを階段状に形成する場合に、各発光素子ア
レイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の同一番号の個別電極２
ａ，２ｂ同士と対応ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂ
との距離を等しくするよう、ボンデイングパツド１２
ａ，１２ｂを各発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０
ごとに同一配置に並べるためである。
ツプＬＡ１〜ＬＡ４０に対応するボンデイングパツド１
２ａ，１２ｂを階段状に形成する場合に、各発光素子ア
レイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の同一番号の個別電極２
ａ，２ｂ同士と対応ボンデイングパツド１２ａ，１２ｂ
との距離を等しくするよう、ボンデイングパツド１２
ａ，１２ｂを各発光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０
ごとに同一配置に並べるためである。
【００２４】これにより駆動制御チツプ１１の出力端子
１１ａの番号（１〜６４）と全ての発光素子アレイチツ
プＬＡ１〜ＬＡ４０の個別番号（１〜６４）とが一致す
るようになつている。すなわち、駆動制御チツプ１１の
出力端子１１ａの個別番号のうち、奇数番号（１，３，
…，６３）は配線パターン束４ａを介して、全発光素子
アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の個別番号のうち奇数番
号（１，３，…，６３）に接続され、また、同様に駆動
制御チツプ１１の出力端子１１ａのうち、偶数番号
（２，４，…，６４）は配線パターン束４ｂを介して発
光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の個別番号のうち
偶数番号（２，４，…，６４）に接続されている。
１１ａの番号（１〜６４）と全ての発光素子アレイチツ
プＬＡ１〜ＬＡ４０の個別番号（１〜６４）とが一致す
るようになつている。すなわち、駆動制御チツプ１１の
出力端子１１ａの個別番号のうち、奇数番号（１，３，
…，６３）は配線パターン束４ａを介して、全発光素子
アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の個別番号のうち奇数番
号（１，３，…，６３）に接続され、また、同様に駆動
制御チツプ１１の出力端子１１ａのうち、偶数番号
（２，４，…，６４）は配線パターン束４ｂを介して発
光素子アレイチツプＬＡ１〜ＬＡ４０の個別番号のうち
偶数番号（２，４，…，６４）に接続されている。
【００２５】したがつて、発光素子アレイチツプＬＡ１
〜ＬＡ４０の駆動は単一の駆動制御チツプ１１のみで統
一駆動することが可能であり、駆動制御チツプ１１の数
の減少およびその搭載面積の減少による硬質印刷配線板
Ａ１のサイズの縮小が可能となり、コストの低減が図れ
る。
〜ＬＡ４０の駆動は単一の駆動制御チツプ１１のみで統
一駆動することが可能であり、駆動制御チツプ１１の数
の減少およびその搭載面積の減少による硬質印刷配線板
Ａ１のサイズの縮小が可能となり、コストの低減が図れ
る。
【００２６】なお、図２の如く、ボンデイングパツド１
２ａ，１２ｂの幅寸法を２００μｍとすると接続配線パ
ターン束４ａ，４ｂの各銅箔線Ｐａ，Ｐｂの傾きθは約
１.６°で、この傾きにより配線パターンの実質配線ピ
ツチＢ１は名目配線ピツチＢの１００μｍより小さい９
５．４μｍとなるが、これは、薄膜技術や厚膜技術を用
いなくても実現可能な値である。また、逆に例え実質配
線ピツチとして１００μｍを維持するようにしたとして
も、３２本のパターン分で１５０μｍ程度しか増えない
ので、基板サイズが大きくなる等の実用上の問題はさ程
考慮する必要はない。
２ａ，１２ｂの幅寸法を２００μｍとすると接続配線パ
ターン束４ａ，４ｂの各銅箔線Ｐａ，Ｐｂの傾きθは約
１.６°で、この傾きにより配線パターンの実質配線ピ
ツチＢ１は名目配線ピツチＢの１００μｍより小さい９
５．４μｍとなるが、これは、薄膜技術や厚膜技術を用
いなくても実現可能な値である。また、逆に例え実質配
線ピツチとして１００μｍを維持するようにしたとして
も、３２本のパターン分で１５０μｍ程度しか増えない
ので、基板サイズが大きくなる等の実用上の問題はさ程
考慮する必要はない。
【００２７】また、基板Ａ１としては硬質印刷配線板を
使用しているので、図３に示す提案例１と同様、外部回
路との接続のためのコネクタ８および図示しないコンデ
ンサ等の電気部品もこの基板に搭載でき、ＬＥＤプリン
トヘツドの基板としてはこの基板一枚で済む。すなわ
ち、従来、ガラス基板やセラミツク基板と、硬質印刷配
線板やフレキシブルプリント基板との２枚の基板を組み
合わせていたものが、提案例１と同様に一枚の実装基板
Ａ１にて実現できる上に、さらに駆動制御チツプの数の
減少およびその搭載面積の減少による基板サイズの縮小
を図れるため、ＬＥＤプリントヘツドのコストをさらに
ダウンさせることができる。
使用しているので、図３に示す提案例１と同様、外部回
路との接続のためのコネクタ８および図示しないコンデ
ンサ等の電気部品もこの基板に搭載でき、ＬＥＤプリン
トヘツドの基板としてはこの基板一枚で済む。すなわ
ち、従来、ガラス基板やセラミツク基板と、硬質印刷配
線板やフレキシブルプリント基板との２枚の基板を組み
合わせていたものが、提案例１と同様に一枚の実装基板
Ａ１にて実現できる上に、さらに駆動制御チツプの数の
減少およびその搭載面積の減少による基板サイズの縮小
を図れるため、ＬＥＤプリントヘツドのコストをさらに
ダウンさせることができる。
【００２８】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２９】例えば、本発明は、Ａ４幅以外のプリント
ヘツドにも、３００ｄｐｉ以外の解像度のプリントヘツ
ドにも、またアノードコモンタイプの発光素子アレイチ
ツプを使用したプリントヘツドにも適用できる。
ヘツドにも、３００ｄｐｉ以外の解像度のプリントヘツ
ドにも、またアノードコモンタイプの発光素子アレイチ
ツプを使用したプリントヘツドにも適用できる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１によると、駆動制御チツプの数を１個に減少でき
るため、部品点数を削減でき、プリントヘツドの大幅な
コストダウンが可能となる。
求項１によると、駆動制御チツプの数を１個に減少でき
るため、部品点数を削減でき、プリントヘツドの大幅な
コストダウンが可能となる。
【００３１】また、請求項２によると、基板として硬質
印刷配線板を使用しているので、コネクタやコンデンサ
等の電気部品もこの一枚の基板に搭載でき、従来のよう
に基板を二枚用いるのに比べてさらにコストをダウンさ
せることができるといつた優れた効果がある。
印刷配線板を使用しているので、コネクタやコンデンサ
等の電気部品もこの一枚の基板に搭載でき、従来のよう
に基板を二枚用いるのに比べてさらにコストをダウンさ
せることができるといつた優れた効果がある。
【図１】図１は本発明の一実施例に係るプリントヘツド
の基板上の要部平面図である。
の基板上の要部平面図である。
【図２】図２は同じく基板上のボンデイングパツドが設
けられた部分の配線パターンピツチを示す図である。
けられた部分の配線パターンピツチを示す図である。
【図３】図３は提案例１に係るプリントヘツドの基板上
の要部平面図である。
の要部平面図である。
【図４】図４は同じく基板全体の断面図である。
【図５】図５は同じく発光素子アレイチツプの構成を示
す図である。
す図である。
１ 発光素子
２ａ，２ｂ 個別電極
４ａ，４ｂ 配線パターン束
８ 接続用コネクタ
１１ 駆動制御チツプ
１２ａ，１２ｂ ボンデイングパツド
Ａ１ 実装基板
ＬＡ１〜ＬＡ４０ 発光素子アレイチツプ
Ｐａ，Ｐｂ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 列状に配列された複数の発光素子アレイ
チツプと、該発光素子アレイチツプ上の発光素子を駆動
制御する駆動制御チツプと、これらを接続する配線パタ
ーン束とが一枚の実装基板上に実装され、前記発光素子
アレイチツプは、複数の発光素子と、これらに対応して
配列され個別番号が付されたする複数の個別電極とを有
し、単一の前記駆動制御チツプにて複数個の発光素子を
時分割駆動するダイナミツク駆動方式のプリントヘツド
において、前記配線パターン束は、前記各個別電極と対
応して設けられたボンデイングパツドと、隣合う発光素
子アレイチツプに対応する同一番号のボンデイングパツ
ドと夫々接続する複数の配線パターンとを有し、各配線
パターンは、複数の発光素子アレイチツプ間で、同一番
号の個別電極同士が、対応するボンデイングパツドとの
接続距離を等しくするよう傾斜して配置されたことを特
徴とするプリントヘツド。 - 【請求項２】 請求項１記載の発光素子アレイチツプの
個別電極は発光素子１の両側に配置され、請求項１記載
の配線パターン束は発光素子アレイチツプの両側に配置
され、請求項１記載の実装基板は両面硬質印刷配線板が
使用されたことを特徴とするプリントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157933A JPH054375A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | プリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157933A JPH054375A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | プリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054375A true JPH054375A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15660654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157933A Pending JPH054375A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | プリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006076149A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Fuji Xerox Co Ltd | プリントヘッド、画像形成装置 |
| JP2008182010A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置および画像形成装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3157933A patent/JPH054375A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006076149A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Fuji Xerox Co Ltd | プリントヘッド、画像形成装置 |
| JP4539247B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-09-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2008182010A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置および画像形成装置 |
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