JP2586009Y2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、プリンタ、ファクシミ
リ装置等各種の印字装置に用いられ、発熱抵抗体の通電
により記録紙への記録を行うサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のサーマルヘッドの概略構成を図４
〜図６を用いて説明する。これらの図において、１はサ
ーマルヘッド、２はセラミック基板であり、この基板２
上に発熱抵抗体３、接続用パッド１１，１２を含む複数
の駆動電極群４、共通電極５、駆動回路（またはダイオ
ードアレイ）素子６（６1 〜６n ）の素子接続用パッド
１３，１４等が発熱抵抗体３に沿って形成されている。
各駆動電極４の一端に設けられたパッド１１，１２と、
駆動回路素子６のパッド１３，１４とは、それぞれ互い
に対向して設けられている。また、高密度で小型の回路
素子は、図５に示すように、駆動電極４のパッド１１，
１２および駆動回路素子６のパッド１３，１４をそれぞ
れ半ピッチずらして２列に配列することにより、それぞ
れ千鳥状に形成している。この場合、駆動回路素子６側
に配列形成された駆動電極４のパッド列１１は、発熱抵
抗体３側に形成される駆動回路素子６のパッド列１３に
ボンディングワイヤ１５によって接続されている。同様
に、発熱抵抗体３側に形成された駆動電極４のパッド列
１２は、駆動回路素子６のパッド列１４に同じくボンデ
ィングワイヤ１６によって接続されている。なお、図４
において、７は接続端子、８はフレキシブルプリント基
板である。

【０００３】ボンディング工程においては、先ずパッド
列１１と１３のワイヤボンディングを行う。その後、残
りのパッド列１２と１４のワイヤボンディングを行う。
このように、パッド列１１と１３のボンディングワイヤ
１５をボンディングした後、パッド列１２と１４のボン
ディングワイヤ１６をワイヤボンディングすると、確実
にワイヤボンディングすることができる。これは、ボン
ディングワイヤ１５，１６のワイヤボンディングを一定
方向に順繰りに行った場合、隣合うボンディングワイヤ
１５，１６の間隔がボンディング工具の大きさより十分
狭いので、既に形成したワイヤをボンディング工具によ
り破損、切断してしまうからである。

【０００４】ところで、駆動回路素子６には用途に応じ
て複数種のものがあり、そのため図５および図６に示す
ように回路素子により接続用パッド１３，１４の配列が
異なっている。つまり、図６における接続用パッド１
３，１４の配列は、図５における接続用パッド１３，１
４の配列に対して逆千鳥状の配列で、駆動電極４のパッ
ド１１，１２に対しては同じ千鳥状配列となっている。
そのため、図５に用いられている駆動回路素子６のパッ
ド配列とは異なったパッド配列となる図６の駆動回路素
子６を、図５のサーマルヘッドに用いた場合、図６に示
すように、パッド列１１と１３およびパッド列１２と１
４がそれぞれ対応することとなり、ワイヤボンディング
することができなくなってしまう。よって、従来は使用
する駆動回路素子６を変更する度に、駆動回路素子６に
応じた導体パターンを形成するか、またはヘッドの導体
パターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成するかの
いずれかを選択することで対処していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上述したように、駆動
回路素子６には用途に応じて複数種のものがあり、駆動
回路素子によってはパッド１３，１４の配列が千鳥状に
なったり、逆千鳥状になったりする。その場合、パッド
１３，１４の配列が千鳥状になるヘッドに、パッド１
３，１４の配列が逆千鳥状になる駆動回路素子を用いる
と、駆動電極４のパッド１１，１２と駆動回路素子６の
パッド１３，１４の対応関係が逆になり、ワイヤボンデ
ィングすることができなくなる。そこで、従来は使用す
る駆動回路素子６を変更する度に、駆動回路素子６に応
じた導体パターンを形成するか、またはヘッドの導体パ
ターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成する必要が
あった。しかしながら、駆動回路素子６に応じた導体パ
ターンを形成したり、ヘッドの導体パターンに合わせて
新たに駆動回路素子を作成すると、その製作が面倒で、
製造コストが著しく高くなるという問題があった。

【０００６】したがって、本考案は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、パッド
の配列方向が異なる駆動回路素子を用いた場合でもそれ
に応じた導電パターンを作成する必要がなく、いずれの
駆動回路素子に対しても電気的に接続することができる
ようにしたサーマルヘッドを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本考案に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体と、一端が
それぞれ前記発熱抵抗体に接続され、他端に設けられた
接続用パッドが千鳥状配列をなす複数の駆動電極群と、
各駆動電極群に対応して配設され、各駆動電極群の接続
用パッドに対応して千鳥状に配列形成される素子接続用
パッド群を有する駆動回路素子を有し、各駆動電極群の
接続用パッドと、これに対応する駆動回路素子の素子接
続用パッドとが電気的に接続されるサーマルヘッドにお
いて、前記駆動電極群間における両端の駆動電極は、互
いに隣接する駆動電極群の端部の駆動電極と電気的に接
続されると共に、駆動電極群の駆動電極は対応する駆動
回路素子の素子接続用パッドより１つ分だけ多く形成さ
れるものである。

【０００８】

【作用】従来においては、図５および図６に示したよう
に駆動回路素子６により接続用パッド１３，１４の配列
が千鳥状と逆千鳥状となるため異なっている。そのた
め、図５に用いられている駆動回路素子６のパッド配列
とは異なったパッド配列となる図６の駆動回路素子６
を、図５のサーマルヘッドに用いた場合、図６に示すよ
うに、パッド列１１と１３およびパッド列１２と１４が
それぞれ対応することとなり、ワイヤボンディングする
ことができなくなってしまう。これに対して、本考案に
おいては、パッド配列が千鳥状となる駆動回路素子を用
いる場合と、逆千鳥状となる駆動回路素子を用いる場合
とで、その搭載位置をパッド１つ分だけずらして搭載す
るようにしたので、その駆動回路素子に応じたパッド配
列となり、ワイヤボンディングを可能にする。その場
合、パッド１つ分だけずらして搭載すると、ズレ側とは
反対側に位置する端の駆動電極は接続用パッドを介して
駆動回路素子に接続されないため、機能しなくなる。そ
こで、本考案においては隣接する駆動電極群間において
その両端の駆動電極を互いに電気的に接続することで、
その機能を隣の駆動電極群の端の駆動電極に代行させる
ようにしているので、駆動回路素子をパッド１つ分だけ
ずらして配列しても何等問題ない。

【０００９】

【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本考案に係るサーマルヘッドの
一実施例を示す部品配列パターン図、図２は図１のパッ
ド配列と異なる駆動回路素子を用いた場合の部品配列パ
ターン図、図３は図１のＡ部拡大図である。なお、図中
図４〜図６と同一構成部品のものに対しては同一符号を
もって示し、その説明を省略する。本実施例は、発熱抵
抗体３をセラミック基板２の端部に形成したエッジ型の
サーマルヘッドに用いた例を示している。これらの図に
おいて、本実施例は駆動回路素子６の接続用パッド１
３，１４を図５に示した従来の配列パターンと同様に千
鳥状に配列形成すると共に、隣接する駆動電極群４（４
1 〜４n ）間においてその両端の駆動電極４1と４n を
互いに電気的に接続し、パッド配列が千鳥状となる駆動
回路素子６を使用する場合は、図１に示すように駆動回
路素子６を、パッド１つ分だけ左にずらすことにより、
素子接続用パッド１３，１４の配列を図５と同様に千鳥
状とし、パッド配列が逆千鳥状となる駆動回路素子６を
使用する場合は、図２に示すように駆動回路素子６の搭
載位置をパッド１つ分だけ右にずらして載置使用するこ
とにより、素子接続用パッド１３，１４の配列を図６と
同様に逆千鳥状としたものである。なお、駆動回路素子
６に６４ビットの素子を用いる場合、その接続用パッド
１１，１２は合計６５個形成される。

【００１０】パッド配列が千鳥状となる駆動回路素子６
を使用する場合は、図１に示すように、図中右端の駆動
電極４n の接続用パッド１１は対応する駆動回路素子６
に接続されておらず、これに隣接する右側の駆動電極群
４の左端に位置する駆動電極４1 を介して隣接する右側
の駆動回路素子６に接続されることになる。一方、パッ
ド配列が逆千鳥状となる駆動回路素子６を使用する場合
は、図２に示すように、図中左端の駆動電極４1 の接続
用パッド１１は対応する駆動回路素子６に接続されてお
らず、これに隣接する左側の駆動電極４の右端に位置す
る駆動電極４nを介して隣接する左側の駆動回路素子６
に接続されることになる。その他の構成は図４〜図６に
示した従来ヘッドと同様である。

【００１１】かくしてこのような構成からなるサーマル
ヘッドにおいては、パッド配列が異なる駆動回路素子６
を使用する場合、その載置位置をパッド１つ分だけずら
して配設すればよいので、ワイヤボンディングすること
ができ、そのため駆動回路素子６に応じた導体パターン
を形成したり、あるいはヘッドの導体パターンに合わせ
て新たに駆動回路素子を作成したりする必要がなく、パ
ッド配列が異なる駆動回路素子に対して共通に使用する
ことができる。

【００１２】なお、実施例は発熱抵抗体３をセラミック
基板２の端部に形成したエッジ型のサーマルヘッドに適
用した場合について説明したが、本考案はこれに特定さ
れるものではなく、駆動電極群４を発熱抵抗体３の両側
に設けた交互リード方式のサーマルヘッドにも適用する
ことができる。

【００１３】

【考案の効果】以上説明したように本考案に係るサーマ
ルヘッドによれば、隣接する駆動電極群間においてその
両端の駆動電極を互いに電気的に接続し、パッド配列が
千鳥状となる駆動回路素子と逆千鳥状となる駆動回路素
子の搭載位置をパッド１つ分だけずらすようにしたの
で、パッド配列の異なる駆動回路素子を使用した場合で
も電気的に接続することができ、そのため駆動回路素子
に応じた導体パターンを形成したり、あるいはヘッドの
導体パターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成した
りする必要がなく、１つの導体パターンをパッド配列が
異なる２種類の駆動回路素子に対して共通に使用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
部品配列パターン図である。

【図２】図１のパッド配列と異なる駆動回路素子を用い
た場合の部品配列パターン図である。

【図３】図１のＡ部拡大図である。

【図４】サーマルヘッドの部品配列を示す概略斜視図で
ある。

【図５】従来のサーマルヘッドの部品配列パターン図で
ある。

【図６】従来のサーマルヘッドにおけるパッド配列と異
なる駆動回路素子を用いた場合の部品配列パターン図で
ある。

【符号の説明】

２ セラミック基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 駆動電極 ５ 共通電極 ６ 駆動回路素子 １１ 接続用パッド １２ 接続用パッド １３ 接続用パッド １４ 接続用パッド １５ ボンディングワイヤ １６ ボンディングワイヤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平２−137248（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−165247（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−193544（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−130850（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/345 B41J 2/335

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱抵抗体と、一端がそれぞれ前記発熱
   抵抗体に接続され、他端に設けられた接続用パッドが千
   鳥状配列をなす複数の駆動電極群と、 各駆動電極群に対応して配設され、各駆動電極群の接続
   用パッドに対応して千鳥状に配列形成される素子接続用
   パッド群を有する駆動回路素子を有し、 各駆動電極群の接続用パッドと、これに対応する駆動回
   路素子の素子接続用パッドとが電気的に接続されるサー
   マルヘッドにおいて、 前記駆動電極群間における両端の駆動電極は、互いに隣
   接する駆動電極群の端部の駆動電極と電気的に接続され
   ると共に、駆動電極群の駆動電極は対応する駆動回路素
   子の素子接続用パッドより１つ分だけ多く形成されるこ
   とを特徴とするサーマルヘッド。