JPH061821Y2 - 熱印刷装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はファクシミリ、プリンタ等の印字部に用いられ
る熱印刷装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の熱印刷装置として、実開昭６０−１４１
２４５号公報に記載されたものがある。この文献に記載
された熱印刷装置は、第２図および第３図に示すよう
に、基台１に設けられた電気絶縁性サーマルヘッド基板
２の表面上に、抵抗発熱体５と、この抵抗発熱体にジュ
ール発熱を選択的に起こさせるためのＩＣ６と、この駆
動用ＩＣ６に電気信号を付与するための外部端子７ｔが
形成され、該サーマルヘッド基板２と外部電気回路とが
印刷配線基板３によって接続され、前記サーマルヘッド
基板２および前記印刷配線基板３の接続端子部７ｔ，７
ｔ′をカバー部材４と基板の基台１とで挟持圧接してす
ることにより、両者の対応する端子７ｔ，７ｔ′を電気
的に接続している。

印刷配線基板３には、上記のように一端にサーマルヘッ
ド基板２の外部端子７ｔにそれぞれ対応した接続端子部
７ｔ′が設けられ、他の一端には外部電気回路との接続
を容易にするためコネクタ１０等が設けられ、上記接続
端子部７ｔ′と上記コネクタ１０とが配線パターンで電
気的に接続されている。この接続には、サーマルヘッド
を駆動するに必要な各種信号線、駆動用ＩＣの電源線、
発熱抵抗体給電用電源線等多数の接続線を構成する配線
パターンを要する。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記の構成の熱印刷装置は印刷配線基板
の配線パターンによる接続線数が多く、また特に電源線
等の配線パターン幅は電流容量の関係から大きくとって
あるため、スルーホールによる両面配線パターン構造と
しても、かなり大きなスペースが必要であり、サーマル
ヘッドの小形化に障害となっていた。

この考案は、以上述べた熱印刷装置の特に印刷配線基板
に関する上記欠点を改良し、小形の熱印刷装置を提供す
ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の熱印刷装置は、サーマルヘッド基板と、上記基
板上に形成された発熱抵抗体の列および上記発熱抵抗体
の電極に接続された配線パターンと、外部接続用コネク
タと、上記サーマルヘッド基板の配線パターンの端子と
上記コネクタとを接続する複数枚の、互いに重ねられた
印刷配線板とを備えたものである。

〔作用〕

上記のように、複数枚の印刷配線板を、サーマルヘッド
基板とコネクタとの接続に用いると、配線パターンを複
数枚の印刷配線板に振り分けることができ、配線に要す
るスペースを縮少することができる。

〔実施例〕

第１図および第４図はこの考案の一実施例を示す斜視図
および断面図である。

図示のように、この熱印刷装置は、基台１と、基台１上
に設けられたサーマルヘッド基板２と、互いに重ねられ
た複数枚、例えば２枚の印刷配線板３ａ，３ｂと、カバ
ー部材４とを備えている。

基板２上には、抵抗発熱体５の列と、抵抗発熱体５を選
択的に駆動する複数個（４個として図示）の駆動用ＩＣ
６ａ〜６ｄと、抵抗発熱体５と駆動用ＩＣ６ａ〜６ｄと
を接続し、またこれらを基板外に接続するための配線パ
ターン７が形成されている。この配線パターンには、第
５図に示すように、抵抗発熱体５の共通電極に接続され
た抵抗発熱体のたの一方の極性の駆動用電源線７１、そ
れぞれの駆動用ＩＣに接続された抵抗発熱体のための他
方の極性の駆動用電源線７２ａ〜７２ｄ、それぞれの駆
動用ＩＣに接続された論理回路用の一方の極性の電源線
７３ａ〜７３ｄ、それぞれの駆動用ＩＣに接続された論
理回路用の他方の極性の電源線７４ａ〜７４ｄ、その他
の種々の信号線７５が含まれる。

これらの配線パターン７は、基板３ａ，３ｂの後側端部
即ち第４図で左側の端部に端子（それぞれ対応する配線
パターンの符号に添字ｔを付して示す）を有する。

印刷配線板３ａの下面、上面および印刷配線板３ｂの下
面には、それぞれ第６〜８図に示す配線パターンが形成
されている。

これらの配線パターンはそれぞれ第５図の配線パターン
７１〜７５に接続されるもので、それぞれ接続される配
線パターンの符号にダッシュ（′）を付した符号で示さ
れている。これらの配線パターン７１′〜７５′は、印
刷配線板３ａの下面に端子７１ｔ′〜７５ｔ′を有す
る。印刷配線板３ａ，３ｂと基板２とは、印刷配線板３
ａ，３ｂの端子７１ｔ′〜７５ｔ′と基板２上の端子７
１ｔ〜７５ｔとが互いに接触するように基板２と部分的
に重ね合わせられる。

配線パターン７１′〜７５′のうち印刷配線板３ａの下
面にあるもの７１′〜７２ａ′〜７２ｄ′，７５は、直
接端子７１ｔ′，７２ａｔ′〜７２ｄｔ′，７５ｔ′に
接続されている。配線パターン７１′はコネクタ接続部
７１ｎ′を有する。配線パターン７２ａ′〜７２ｄ′は
共通接続配線パターン７２′で互いに接続されている。
共通接続配線パターン７２′はコネクタ接続部７２ｎ′
を有する。

配線パターン７１′〜７５′のうち、印刷配線板３ａの
上面にあるもの７３ａ′〜７３ｄ′は、スルーホール７
３ａｈ′〜７３ｄｈ′を介して端子７３ａｔ′〜７３ｄ
ｔ′に接続されている。配線パターン７３ａ′〜７３
ｄ′は共通接続配線パターン７３′で互いに接続されて
いる。共通接続配線パターン７３′はコネクタ接続部７
３ｎ′を有する。

配線パターンのうち、印刷配線板３ｂ上に形成されたも
の７４ａ′〜７４ｄ′は、印刷配線板３ｂ上のコンタク
ト７４ａｐ′〜７４ｄｐ′およびこれに接触する印刷配
線板３ａの上面のコンタクト７４ａｑ′〜７４ｄｑ′な
らびにスルーホール７４ａｈ′〜７４ｄｈ′を介して端
子７４ａｔ′〜７４ｄｔ′に接続されている。配線パタ
ーン７４ａ′〜７４ｄ′は、共通接続配線パターン７
４′で互いに接続されている。共通接続配線パターン７
４′は、コネクタ接続部７４ｎ′を有する。

印刷配線板３ａ，３ｂ間には、コンタクト７４ａｐ′〜
７４ｄｐ′および７４ａｑ′〜７４ｄｑ′以外の部分に
絶縁膜が設けられ、配線パターン相互間の短絡が防止さ
れている。

それぞれのコネクタ接続部７１ｎ′〜７４ｎ′はピン挿
通孔１０ａを有するもので、この挿通孔にコネクタ１０
のピンが下方から挿通されハンダ付けされる。各コネク
タ接続部の挿通孔の数は所要の電流容量に応じて定めら
れ、図示の例では電源用の配線パターンに接続されたコ
ネクタ接続部では「２」とされている。各印刷配線板に
は、他の印刷配線板のコネクタ接続部に対応する部分が
切欠いてあり、これによりコネクタのピンに対する逃げ
１０ｂ，１０ｃが形成されている。

本考案では、上記のように配線パターンが、複数枚の印
刷配線板に分けて配されるので、印刷配線板の面積を小
さくできる。殊に、共通接続配線パターンの第６〜８図
で左右方向に伸びた部分を、従来は第４図の左右方向の
異なる位置にずらせて配する必要があったため、印刷配
線板の（第４図の左右方向の）長さが大きくなっていた
が、本考案では、上記の部分をずらす必要がないので、
印刷配線板の長さを小さくできる。

カバー部材４は印刷配線板３ａ，３ｂおよび基板２の重
ね合せ、駆動用ＩＣを覆うとともに、押圧部材１１で上
記重ね合せ部を押す。これにより端子相互間の電気的接
触が確保される。この押圧部材１１は弾性を有する材料
例えばゴムから成り、端子７１ｔ〜７５ｔ，７１ｔ′〜
７５ｔ′が配されている領域の全長に亘って延びてい
る。押圧部材１１で上記重ね合せ部を押すために、カバ
ー部材４、印刷配線板３ａ，３ｂを貫通し、基台１に螺
合するネジ１２が用いられる。尚カバー部材４は感熱記
録紙１２を案内する役割をも有するものである。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案によれば、サーマルヘッド基板と
コネクタとが互いに重ねられた複数枚の印刷配線板によ
って接続されているので、印刷配線板の面積を小さくす
ることができる。従って、熱印刷装置を小形にすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例の熱印刷装置を示す斜視図、第
２図は従来の熱印刷装置の斜視図、第３図は第２図のII
I−III線断面図、第４図は第１図のIV−IV線断面図、第
５図はサーマルヘッド基板上の配線パターンの一例を示
す図、第６図乃至第８図は印刷配線板上の配線パターン
の一例を示す図である。 １…基台、２…サーマルヘッド基板、３ａ，３ｂ……印
刷配線板、４…カバー部材、５…抵抗発熱体、６ａ〜６
ｄ……駆動用ＩＣ、７１〜７５，７１′〜７５′……配
線パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】サーマルヘッド基板と、 上記サーマルヘッド基板上に形成された抵抗発熱体の列
   および上記抵抗発熱体の電極に接続された配線パターン
   と、 外部接続用クネクタと、 上記サーマルヘッド基板の配線パターンの端子と上記外
   部接続用コネクタとを接続する複数枚の、互いに重ねら
   れた印刷配線板とをもち、各印刷配線板、サーマルヘッ
   ド基板は押圧部以外では互いに電気的に接続されないこ
   とを特徴とした熱印刷装置。