JPH0396357A

JPH0396357A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH0396357A
Application number: JP23148389A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Toyosawa; 豊沢　武
Original assignee: Graphtec Corp
Current assignee: Graphtec Corp
Priority date: 1989-09-08
Filing date: 1989-09-08
Publication date: 1991-04-22
Anticipated expiration: 2013-07-23
Also published as: JP2780051B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドアレ
イに関するものである。

〔従来の技術］始めにサーマルヘッドアレイの動作について説明する。

第２図はアルミナセラミック基板に構戒されるサーマル
ヘッドアレイの回路楕戊を示す接続図で、図において（
１）はサーマルヘッドアレイの発熱抵抗体、（２）はシ
フトレジスタ、（３）はラッチ、（４）はドライバ、ク
５）は直流電源、（６）は共通電極、（７）は電源側配
線パターン、（８〉は接地側配線パターンである。

なおシフトレジスタ（２）には、外部回路（図示せず〉
からデータ信号とクロツク信号とが入力され、ラッチ（
３）にはシフトレジスタ（２）からのデータを書き込む
時点を制御するラッチ信号が入力され、ドライバ〈４）
には対応するラッチ（３〉の論理に従って、ドライバ（
４）が動作する時間を制御するストローブ信号が入力さ
れる。

シフトレジスタ（２），ラツチ（３），ドライバ（４）
の動作により、接地側配線パターン（８）の複数のリー
ド導体のうち、どのリード導体を接地するかを制御する
が、これらシフトレジスタ（２），ラッチ（３〉，ドラ
イバ（０は、通常ＩＣで構成されるので、総称して制御
回路Ｉ　Ｃ　（１０）と言うこととする．例えば制御回路Ｉ　Ｃ　（１０）によって接地側配線パ
ターン（８）のうちのリード導体（８ａ〉を接地したと
すれば、電流は（７ａ）−（８ａ）と（７ｂ）−（８ａ
）とに流れ、発熱抵抗体（１）のうちの（１ａ〉と（ｌ
ｂ）との部分が発熟する．第３図は他のサーマルヘッドアレイの回路構或を示す接
続図で、第２図と同一符号は同一又は相当部分を示し、
共通電極は（６ａ）と（６ｂ〉との２極に分離されてお
り、（５０）はこれを切り換えるためのスイッチ、（６
０）はそれぞれ逆流阻止用ダイオードである。

また接地側の回路は、第２図に示す回路と同様であるが
、制御回路Ｉ　Ｃ　（１０）は複数個のＩＣで構成され
るのが一般的であり、第３図では複数個の制御回路Ｉ　
Ｃ　（１０）のうち（１０ｉ）と（１０ｊ）を示す。

これらの制御回路Ｉ　Ｃ　（１０）には各制御信号を入
力する制御信号線が接続されると共に、接地電位に接続
すべき接地線が導出されている。

第３図に示す回路において、直流電源〈５）を共通電極
（６ａ）に接続し、接地側配線パターン（８）のうちの
リード導体（８ａ）を接地したとすれば、電流は（７ａ
）−（８ａ）を流れ、発熱抵抗体（１〉のうちの（１ａ
）の部分が発熱する。また直流電源（５〉の接続を共通
電極〈６ｂ）に切り換えると、電流は（７ｂ）１８ａ）
を流れ、発熱抵抗体（１）のうちの（１ｂ〉の部分が発
熱する。すなわち第３図に示す回路構戒においては、第
２図に示す回路構成に比べ、発熱部分の大きさを半分に
することができる。

ところでアルミナセラミック基板に楕戒されるサーマル
ヘッドは、アルミナセラミック基板の加工が困難である
ため、制御回路Ｉ　Ｃ　（１０）の接地端子を直流電源
（５）の接地端子と接続する接地線の配線、および制御
回路Ｉ　Ｃ　（１０）に入力する各種の制御信号線の配
線には、特別な配慮を行う必要がある。

このため従来のサーマルヘッドアレイでは、アルミナセ
ラミック基板の表面に複数個の端子を形成し、これらの
端子のそれぞれの位置に対応するように端子が設けられ
たフレキシブル基板を、このアルミナセラミック基板に
対応させて圧接し、両基板のそれぞれ対応する端子を接
触させて接続している。

［発明が解決しようとする課題］上記のような従来のサーマルヘッドアレイは以上のよう
に構或されているので、フレキシブル基板とアルミナセ
ラミック基板との熱膨張率の差により、発熱抵抗体（１
）の全長が長い場合には互いに対応する端子の位置に相
当のずれが発生する．このずれを防止するため、フレキ
シブル基板を複数枚に分けて構或する必要があり、高価
なフレキシブル基板を複数枚使用しなければならず、椹
成が複雑になり、高価なものとなってしまう。

また発熱抵抗体（１）の各部分の発熱量を等しくして記
録品質の低下を防ぐためには、接地側配線パターン（８
）から直流電源（５）の接地端子に到る接地線の抵抗を
なるべく小さくし、かつ各リード導体からの抵抗を互い
に等しくしておく必要があるが、フレキシブル基板の端
子とその配線導体とでは十分に抵抗値の低い接地線を構
成することはできず、従ってこの接地線だけを別の方法
で構戊しなければならない等の問題点があった．この発
明はかかる課題を解決するためになされたもので、接地
線の抵抗を十分に小さくし、かつアルミナセラミック基
板の表面に形成された端子に確実に外部回路を接続する
ことができるサーマルヘッドアレイを得ることを目的と
している。

［課題を解決するための手段］この発明にかかるサーマルヘッドアレイは、アルミナセ
ラミック基板の他に、ほうろう（琺瑯，以下これをホウ
ロウと称する）基板を用い、このホウロウ基板にコネク
タを付属させ、このコネクタを経て外部からの制御信号
線をホウロウ基板上の配線パターンからアルミナセラミ
ック基板上の配線パターンに接続し、接地線としてホウ
ロウ基板のコアを用いることとしたものである．なおホ
ウロウ基板上に形成した端子と、セラミック基板上に形
成した端子との接続は、異方導電シートを用いることと
している。

［作用］ホウロウ基板の導電性コアの電気抵抗は十分に小さいの
で良好な接地線を構成することができ、またホウロウ基
板はスルーホールを作るなど各種の加工が容易であり、
従ってホウロウ基板の表面に形成された配線パターンを
コネクタへ容易に接続することができ、かつホウロウ基
板とアルミナセラミック基板との間の接続は異方導電シ
ートにより確実な接続を行うことが可能となる。

［実施例コ以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する．第１
図はこの発明の一実施例を示す斜視図で、第２図．第３
図と同一符号は同一又は相当部分を示し、（１０ａ）は
制御回路Ｉ　Ｃ　（１０）のうちの１個を示し、〈１ｌ
）はアルミナセラミック基板（サーマルヘッドアレイ本
体基板）　、（１２）は放熱板、（１３）はホウロウ基
板、（１４）はホウロウ基板（１３〉の導電性コア、（
ｌ５）はコネクタ、（１６）は異方導電シー１・である
．次に第３図との関連において第１図について説明する．
第３図において接地，ストローブ．ラッチ，データ，ク
ロックとして示す横方向の制御信号線は、この実施例に
おいては第１図に示すアルミナセラミック基板（１ｌ）
には形成されず、各制御回路Ｉ　Ｃ　（１０ｉ），（１
０ｊ）から縦方向に出る配線パターンだけがアルミナセ
ラミック基板（ｌ１）上に形成され、その終端（第３図
において線の接続を示す黒丸の点）には、それぞれ外線
接続端子〈図示せず〉が形成されている。

この各外線接続端子のそれぞれ対応する、ホウロウ基板
（１３）の表面の位置に、各引き出し用接続端子（図示
せず〉が形成されており、アルミナセラミック基板（１
１）とホウロウ基板（１３）との間にフレキシブルな異
方導電シ一トク１６）を挿入し、両基板を圧接し、異方
導電シート（１６）を介してアルミナセラミック基板（
１１）の各外線接続端子と、ホウロウ基板（ｌ３）のそ
れぞれ対応する引き出し用接続端子とを電気的に接続し
ている．なお異方導電シート（１６）は横方向への導電
性がないので、各端子が横方向に短絡されることはない
。

ホウロウ基板（１３）の各引き出し用接続端子は、第３
図に示すストローブ，ラッチ，データ，クロックとして
示すホウロウ基板（１３）上に形成される配線パターン
によって、コネクタ（ｌ５）の各リードに接続されるが
、ホウロウ基板（１３）はスルーホールを作るなどの加
工が自由であるので、配線パターンの形成も容易に行う
ことができる。

また各制御回路Ｉ　Ｃ　（Ｌｏｔ）．（１０ｊ）・・・
の接地端子に接続される外線接続端子に対応してホウロ
ウ基板（１３）上に設けられた引き出し用接続端子は、
その近辺において導電性コア（１４〉に接続され、この
導電性コア（ｌ４）を接地線として、コネクタ（１５）
の接地線リードに接続される。また場合によっては、導
電性コア（１０から直接に直流電源（５）の接地端子へ
接続する導線を別に設けてもよい．導電性コア（１４）
への接地線リードの接続は、ホウロウ基板（１３）のホ
ウロウを一部剥離し、防錆処理を施して接続用電極（図
示せず）を楕或することにより行う。

ホウロウ基板（１３）の熱膨張率は広く選択することが
できるので、熱膨張率がアルミナセラミック基板（１１
）の熱膨張率に合ったホウロウ基板（１３〉を用いるこ
とによって、発熱抵抗体（１〉が長く、従ってその方向
のアルミナセラミック基板（１１）が長い場合にも、こ
れに応じた長さの１枚のホウロウ基板（１３）を用いれ
ばよい．またアルミナセラミック基板（ｌ１）とホウロ
ウ基板（１３）との間は、異方導電シート（１６）が用
いられて各制御信号線が確実に接続されており、ホウロ
ウ基板（１３）の導電性コア（１４〉は抵抗値の低い接
地線を構成することができる。

さらに、ホウロウ基板（１３）にはスルーホールを形成
することができるので、種々の部品を実装するこども可
能となる。

［発明の効果］この発明は以上説明したように、接地線の電気抵抗を十
分に小さくし、入力信号線の外部回路への接続を確実に
行い、信頼性を向上させ、フレキシブル基板を用いる従
来のものに比べ部品点数を減らし製造原価を低減させる
ことができるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図，第
３図はそれぞれサーマルヘッドアレイの回路構成を示す
接続図．〈１）は発熱抵抗体、（７）は電源側配線パターン、（
８〉は接地側配線パターン、（１０〉は制御回路ＩＣ、
（１１〉はアルミナセラミック基板、（１３）はホウロ
ウ基板、（１４）は導電性コア、（１５）はコネクタ、
（１６）は異方導電シート．なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。　　代理人　弁理士　高橋友二２１発熱抵抗体

Claims

【特許請求の範囲】　感熱記録紙に接触し、この感熱記録紙との間の相対運
動の方向に対し直角な方向に発熱体である複数のサーマ
ルヘッドが配列されて構成されるサーマルヘッドアレイ
において、アルミナセラミック基板上に熱抵抗層を形成し、この熱
抵抗層上に発熱抵抗体、電源側配線パターン、接地側配
線パターンを形成し、さらにその上部に耐摩粍層を形成
したサーマルヘッドアレイ本体基板、このサーマルヘッドアレイ本体基板に設けられ、上記接
地側配線パターンの各リード導体が入力として接続され
、これら入力のうち選択したリード導体を接地する制御
を行う制御回路ＩＣ、上記サーマルヘッドアレイ本体基板の端部付近に形成さ
れ、上記制御回路ＩＣの接地端子（単数又は複数）及び
この制御回路ＩＣの各制御信号入力端子にそれぞれ接続
される各外線接続端子、導電性のコアを有するホウロウ
基板上に形成され、上記サーマルヘッドアレイの上記各
外線接続端子にそれぞれ対向する位置に形成される各引
き出し用接続端子、上記サーマルヘッド本体基板の上記各外線接続端子に上
記ホウロウ基板上の上記各引き出し用接続端子をそれぞ
れ対向させ、その間に異方導電シートを挟み上記サーマ
ルヘッド本体基板と上記ホウロウ基板とを締め付けるこ
とにより、上記各外線接続端子と上記各引き出し用接続
端子の互いに対応する端子を電気的に接続する手段、上記外線接続用端子のうちの上記制御回路ＩＣの接地端
子に接続される端子（単数又は複数）に接続される引き
出し用接続端子（単数又は複数）を上記ホウロウ基板の
導電性コアに接続する手段、上記ホウロウ基板に連結さ
れるコネクタ、上記ホウロウ基板に形成され、上記各引き出し用接続端
子のうち上記導電性コアに接続されるもの以外の各引き
出し用接続端子から上記コネクタのそれぞれ対応する接
続端子に到る配線パターン、を備えたことを特徴とする
サーマルヘッドアレイ。