JPH0712701B2 - サ−マルプリントヘツド装置 - Google Patents
サ−マルプリントヘツド装置Info
- Publication number
- JPH0712701B2 JPH0712701B2 JP23687785A JP23687785A JPH0712701B2 JP H0712701 B2 JPH0712701 B2 JP H0712701B2 JP 23687785 A JP23687785 A JP 23687785A JP 23687785 A JP23687785 A JP 23687785A JP H0712701 B2 JPH0712701 B2 JP H0712701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- heat generating
- lead
- leads
- individual
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はサーマルプリントヘッド装置に関する。
（従来の技術） 周知のようにこの種サーマルプリントヘッド装置は、セ
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されてあるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板（以下単にFP配線板）とによって構
成される。そしてヘッドのリードをFP配線板のリードと
を接続することによって、前記リードを外部に導出する
ようにしている。
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されてあるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板（以下単にFP配線板）とによって構
成される。そしてヘッドのリードをFP配線板のリードと
を接続することによって、前記リードを外部に導出する
ようにしている。
第３図は一般のこの種ヘッドを示し、１はセラミックな
どからなる基板、２はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として６箇の発熱部を備えたものを示してい
る。３は各発熱部２の一方の端部に接続されてある個別
リード、４は他方の各端部に共通に接続されてある統一
共通リードである。５はFP配線板で、その樹脂製のベー
ス６の一方の面に、前記各個別リード３に接続される個
別リード７と、統一共通リード４に接続される統一共通
リード８とを備えている。
どからなる基板、２はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として６箇の発熱部を備えたものを示してい
る。３は各発熱部２の一方の端部に接続されてある個別
リード、４は他方の各端部に共通に接続されてある統一
共通リードである。５はFP配線板で、その樹脂製のベー
ス６の一方の面に、前記各個別リード３に接続される個
別リード７と、統一共通リード４に接続される統一共通
リード８とを備えている。
実際にはヘッド１上のリードとFP配線板５上のリードと
は互いに重ね合せてから、半田によって接続されるのが
一般的である。そのためにFP配線板５にはヘッド１の表
面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リード7,
8が現れるようにし、これをそのままヘッド１の表面に
重ね合わすようにしている。
は互いに重ね合せてから、半田によって接続されるのが
一般的である。そのためにFP配線板５にはヘッド１の表
面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リード7,
8が現れるようにし、これをそのままヘッド１の表面に
重ね合わすようにしている。
ところでこのような構成は発熱部２の列がヘッド１のほ
ぼ中央あるいは端部からある程度離れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通リード４が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。
ぼ中央あるいは端部からある程度離れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通リード４が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。
これを解決しようとしたのが第４図に示す構成である。
これは各発熱部の２箇を１群としその各群に属する２個
の発熱部2A,2Bの一方の端部を短絡導体９によって短絡
しておき、またひとつの群のひとつの発熱部2Aと、これ
に隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部2Bとに共
通する共通リード10を設けたものである。
これは各発熱部の２箇を１群としその各群に属する２個
の発熱部2A,2Bの一方の端部を短絡導体９によって短絡
しておき、またひとつの群のひとつの発熱部2Aと、これ
に隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部2Bとに共
通する共通リード10を設けたものである。
これによれば発熱部の列の一方の側とヘッドの側縁との
間には、幅が狭くてよい短絡導体９を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に接近して設置できるようになって都合がよ
い。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合
う共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間に
ある２箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。
間には、幅が狭くてよい短絡導体９を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に接近して設置できるようになって都合がよ
い。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合
う共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間に
ある２箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。
しかしこのような構成のヘッドに連なるFP配線板のリー
ドは、ヘッドのリードパターンと合致させなければなら
ない。そのためFP配線板の共通リードは個別リードの間
に点在するようになり、第３図に示すようにすべてを一
括したものにはならない。したがってこのFP配線板に接
続される他の回路との接続作業が極めて煩雑とならざる
を得ない。
ドは、ヘッドのリードパターンと合致させなければなら
ない。そのためFP配線板の共通リードは個別リードの間
に点在するようになり、第３図に示すようにすべてを一
括したものにはならない。したがってこのFP配線板に接
続される他の回路との接続作業が極めて煩雑とならざる
を得ない。
（発明が解決しようとする問題点） この発明は発熱部の列をヘッドの側縁に接近して設置し
ても、FP配線板では全ての共通リードを統一して一括す
ることを目的とする。
ても、FP配線板では全ての共通リードを統一して一括す
ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段） この発明はヘッドの個別リードの端部に並設されるよう
に統一共通リードを設け、各共通リードと前記統一共通
リードとをワイヤボンディングによって接続し、一方FP
配線板には前記ヘッドの個別リードおよび統一共通リー
ドのそれぞれに接続される個別リードとその群の少なく
とも一方の側に統一共通リードを設け、このFP配線板を
ヘッドに重ねてそれぞれの個別リード同志を、並びに統
一共通リード同志を互いに接続したことを特徴とする。
に統一共通リードを設け、各共通リードと前記統一共通
リードとをワイヤボンディングによって接続し、一方FP
配線板には前記ヘッドの個別リードおよび統一共通リー
ドのそれぞれに接続される個別リードとその群の少なく
とも一方の側に統一共通リードを設け、このFP配線板を
ヘッドに重ねてそれぞれの個別リード同志を、並びに統
一共通リード同志を互いに接続したことを特徴とする。
（実施例） この発明の実施例を第１図乃至第２図によって説明す
る。ここに使用するヘッドは第４図に示したものとほぼ
同じであるが、その表面に統一共通リード11を個別リー
ド３の端部に並設しておく。そして各共通リード10と統
一共通リード11とをワイヤ12によるワイヤボンディング
によって互いに接続する。
る。ここに使用するヘッドは第４図に示したものとほぼ
同じであるが、その表面に統一共通リード11を個別リー
ド３の端部に並設しておく。そして各共通リード10と統
一共通リード11とをワイヤ12によるワイヤボンディング
によって互いに接続する。
一方FP配線板５は第３図に示すものと同じようにその表
面（図では裏側）に、ヘッド１の個別リード３に接続さ
れる個別リード７と、統一共通リード13に接続される統
一共通リード８が設けてある。13は各リード7,8を覆う
絶縁性のカバーレイである。
面（図では裏側）に、ヘッド１の個別リード３に接続さ
れる個別リード７と、統一共通リード13に接続される統
一共通リード８が設けてある。13は各リード7,8を覆う
絶縁性のカバーレイである。
以上の構成において、ヘッド１の端部にFP配線板５の端
部を重ね合せ、ヘッド１の統一共通リード11とFP配線板
５の統一共通リード８とが重ね合わされるようにし、ま
たヘッド１の個別リード３とFP配線板５の個別リード７
同志とが重ね合わされるようにし、各重ね合わされたリ
ードを半田などで接続する。
部を重ね合せ、ヘッド１の統一共通リード11とFP配線板
５の統一共通リード８とが重ね合わされるようにし、ま
たヘッド１の個別リード３とFP配線板５の個別リード７
同志とが重ね合わされるようにし、各重ね合わされたリ
ードを半田などで接続する。
このようにすれば、ヘッド１の表面において個別リード
３、共通リード10が入り乱れて存在していても、共通リ
ード10はワイヤ12を介して統一共通リード11に一括接続
されているので、この統一共通リード11を介してFP配線
板５の統一共通リード８に一括接続されるようになる。
したがってFP配線板としては第３図に示したと同様に、
個別リードの一括された群と、その一方の側に並設され
る統一共通リードとによって構成することができるよう
になる。
３、共通リード10が入り乱れて存在していても、共通リ
ード10はワイヤ12を介して統一共通リード11に一括接続
されているので、この統一共通リード11を介してFP配線
板５の統一共通リード８に一括接続されるようになる。
したがってFP配線板としては第３図に示したと同様に、
個別リードの一括された群と、その一方の側に並設され
る統一共通リードとによって構成することができるよう
になる。
なお図ではヘッド１の表面において、統一共通リード11
を個別リード３の群の一方の側のみに設けているが、そ
の両側に設けるようにしてもよい。
を個別リード３の群の一方の側のみに設けているが、そ
の両側に設けるようにしてもよい。
（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、発熱部の列をヘ
ッドの側縁に接近して設置しても、FP配線板では全ての
共通リードを統一して一括することができるとともに、
統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並設
することができるといった効果を奏する。
ッドの側縁に接近して設置しても、FP配線板では全ての
共通リードを統一して一括することができるとともに、
統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並設
することができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２図はFP配
線板の一部の断面図、第３図は従来例の平面図、第４図
はヘッドの平面図である。 １……ヘッド、2A,2B……発熱部、３……個別リード、
５……FP配線板、７……個別リード、８……統一共通リ
ード、９……短絡導体、10……共通リード、11……統一
共通リード、12……ワイヤ、
線板の一部の断面図、第３図は従来例の平面図、第４図
はヘッドの平面図である。 １……ヘッド、2A,2B……発熱部、３……個別リード、
５……FP配線板、７……個別リード、８……統一共通リ
ード、９……短絡導体、10……共通リード、11……統一
共通リード、12……ワイヤ、
Claims (1)
- 【請求項１】ヘッドの表面に設けられてあるプリント用
の複数の発熱部につき、隣合う２個の第１および第２の
発熱部をもって１群とする複数の群に分ち、前記各群に
属する前記第１および第２の発熱部の各一方の端部を短
絡導体によって短絡し、また前記複数の群のうちのひと
つの群に属する第２の発熱部の他方の端部と、前記ひと
つの群に隣合う他の群に属し、かつ前記ひとつの群に属
している第２の発熱部と隣合っている第１の発熱部の他
方の端部とに共通する共通リードを設け、前記ひとつの
群に属する第１の発熱部の他方の端部と、前記ひとつの
群に隣合う他の群の第２の発熱部の他方の端部とにそれ
ぞれ個別リードを設けてなるサーマルプリントヘッド装
置において、 前記ヘッドに更に前記個別リードの端部に並設されるよ
うに統一共通リードを設け、前記各共通リードと前記統
一共通リードとをワイヤボンディングによって接続し、
一方フレキシブルプリント配線板には、前記ヘッドの個
別リードに接続される個別リードおよびその個別リード
の群の少なくとも一方の側にあって、前記ヘッドの統一
共通リードに接続される統一共通リードを設け、このフ
レキシブルプリント配線板を前記ヘッドに重ねてそれぞ
れの個別リード同志を、並びに統一共通リード同志を互
いに接続してなるサーマルプリントヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23687785A JPH0712701B2 (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | サ−マルプリントヘツド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23687785A JPH0712701B2 (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | サ−マルプリントヘツド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6295251A JPS6295251A (ja) | 1987-05-01 |
| JPH0712701B2 true JPH0712701B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=17007113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23687785A Expired - Fee Related JPH0712701B2 (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | サ−マルプリントヘツド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712701B2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP23687785A patent/JPH0712701B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6295251A (ja) | 1987-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |