JPS62191161A - 感熱記録ヘツド - Google Patents
感熱記録ヘツドInfo
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- JPS62191161A JPS62191161A JP3272786A JP3272786A JPS62191161A JP S62191161 A JPS62191161 A JP S62191161A JP 3272786 A JP3272786 A JP 3272786A JP 3272786 A JP3272786 A JP 3272786A JP S62191161 A JPS62191161 A JP S62191161A
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- Japan
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- chip
- head substrate
- chips
- heat generating
- terminals
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はファクシミリやプリンタなどに用いられ、電気
信号として送られて来た情報を記録紙に変換記録する感
熱記録ヘッドに係シ、特に実装密度の高い駆動ＩＣを用
い、更にヘッド基板に多層配線層のない小形のヘッド基
板を実現するのに好適な感熱記録ヘッドに関する。
信号として送られて来た情報を記録紙に変換記録する感
熱記録ヘッドに係シ、特に実装密度の高い駆動ＩＣを用
い、更にヘッド基板に多層配線層のない小形のヘッド基
板を実現するのに好適な感熱記録ヘッドに関する。
感熱記録ヘッドには、駆動回路としてＩＣチップをヘッ
ド基板上に直接搭載して構成したものが知られている。
ド基板上に直接搭載して構成したものが知られている。
例えば特開昭５９−１６４１５８号公報に記載のように
、ＩＣチップのヘッド基板その一辺側に配置し、前記Ｉ
Ｃチップのグランド端子とか制御用端子をヘッド基板の
他辺側に配置する構成となっておシ、またその実装に当
ってはテープキャリアで接続し得るようになっている。
、ＩＣチップのヘッド基板その一辺側に配置し、前記Ｉ
Ｃチップのグランド端子とか制御用端子をヘッド基板の
他辺側に配置する構成となっておシ、またその実装に当
ってはテープキャリアで接続し得るようになっている。
しかし、ヘッド基板に直接ＩＣチップを搭載し、そのヘ
ッド基板を小形かつ高品質に構成する点については配慮
されてない。
ッド基板を小形かつ高品質に構成する点については配慮
されてない。
すなわち、従来のＩＣチップをヘッド基板上に形成した
ランド上に取付は実装するには、一般的にワイヤボンデ
ィング法と半田溶融接続法などがある。これらはいずれ
もＩＣチップの接続端子の配置によシヘッド基板、ＩＣ
チップ共に最も前側な方法が取れず互にゆずシ合った形
になっている。
ランド上に取付は実装するには、一般的にワイヤボンデ
ィング法と半田溶融接続法などがある。これらはいずれ
もＩＣチップの接続端子の配置によシヘッド基板、ＩＣ
チップ共に最も前側な方法が取れず互にゆずシ合った形
になっている。
即ち、ヘッド基板を構成するには、一定の発熱抵抗体の
配列ピッチに対し、この抵抗体を１ドツトづつ順序良く
駆動するＩＣチップの寸法はそのＩＣチップ内に集積化
されたドライバ数で決まシ、一定の寸法内に納めヘッド
基板上に搭載することが望ましい。例えば、８ｄｏｔ／
Ｉｌの発熱抵抗体配列ピッチのヘッド基板に６４個の出
力ドライバを有するＩＣチップを搭載するにはＩＣチッ
プの発熱抵抗体列に対向する寸法は８ＩＩ１ｍ以下が好
ましい。これ以上の寸法の場合はＩＣチップを千鳥状に
配置するとか発熱抵抗体を中心にその両側にＩＣチップ
を配置することが必要で、このためヘッド基板の寸法が
大きくなシコスト高になる他、ヘッド使用上でも記録紙
のリード部分が長く必要になシ無駄紙が発生するなど好
ましくない状況となる。ところが、従来のＩＣチップは
その端子配置の関係から第３図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、発熱抵抗体の列に対する巾方向寸法よシも長手方
向に長い寸法のものが一般的である。第３図（ａ）はワ
イヤボンディング法を用いた接続であシ、第３図（ｂ）
は半田溶融接続法を用いたものである。いずれもヘッド
基板２１の長さ寸法が増大することが予想され、更に発
熱抵抗体３とＩＣチップ１１の出力端子を結線するヘッ
ド基板２１上の配線４１に大きな差が生ずることが推察
できる。このことはこの配線長差によシミ力損失に差が
生じ、発熱抵抗体の印加電力に差を生じ画品質を劣化さ
せる要因となる第３図（ｂ）の構成に対して第４図（ａ
）、（ｂ）のようなＩＣＣフッルの構成が考えられるが
これらは上記したような欠点は除かれるものの次のよう
な欠点をまた生ずる。即ち、第４図（ａ）においてはＩ
Ｃチップｎの周辺に接続端子が均等に配置されていない
ため、半田溶融接続法を用いての接続時にＩＣチップ２
２が端子のない辺側に傾斜するなど正しい信頼性のある
実装がむづかしい。また第４図（ｂ）は当然ＩＣＣクツ
ルの片側に端子が片寄シ、第４図し）の欠点をもつばか
シでなく、端子の配置ピッチを極端に狭ばめて配置する
必要があり、ＩＣチップの製造歩留シを劣化させ、また
接続時の品質を劣化させる。即ち、従来の構成の記録ヘ
ッドが前側に実現できなかった理由の１つには、ＩＣチ
ップの端子の配置構造にあった。
配列ピッチに対し、この抵抗体を１ドツトづつ順序良く
駆動するＩＣチップの寸法はそのＩＣチップ内に集積化
されたドライバ数で決まシ、一定の寸法内に納めヘッド
基板上に搭載することが望ましい。例えば、８ｄｏｔ／
Ｉｌの発熱抵抗体配列ピッチのヘッド基板に６４個の出
力ドライバを有するＩＣチップを搭載するにはＩＣチッ
プの発熱抵抗体列に対向する寸法は８ＩＩ１ｍ以下が好
ましい。これ以上の寸法の場合はＩＣチップを千鳥状に
配置するとか発熱抵抗体を中心にその両側にＩＣチップ
を配置することが必要で、このためヘッド基板の寸法が
大きくなシコスト高になる他、ヘッド使用上でも記録紙
のリード部分が長く必要になシ無駄紙が発生するなど好
ましくない状況となる。ところが、従来のＩＣチップは
その端子配置の関係から第３図（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、発熱抵抗体の列に対する巾方向寸法よシも長手方
向に長い寸法のものが一般的である。第３図（ａ）はワ
イヤボンディング法を用いた接続であシ、第３図（ｂ）
は半田溶融接続法を用いたものである。いずれもヘッド
基板２１の長さ寸法が増大することが予想され、更に発
熱抵抗体３とＩＣチップ１１の出力端子を結線するヘッ
ド基板２１上の配線４１に大きな差が生ずることが推察
できる。このことはこの配線長差によシミ力損失に差が
生じ、発熱抵抗体の印加電力に差を生じ画品質を劣化さ
せる要因となる第３図（ｂ）の構成に対して第４図（ａ
）、（ｂ）のようなＩＣＣフッルの構成が考えられるが
これらは上記したような欠点は除かれるものの次のよう
な欠点をまた生ずる。即ち、第４図（ａ）においてはＩ
Ｃチップｎの周辺に接続端子が均等に配置されていない
ため、半田溶融接続法を用いての接続時にＩＣチップ２
２が端子のない辺側に傾斜するなど正しい信頼性のある
実装がむづかしい。また第４図（ｂ）は当然ＩＣＣクツ
ルの片側に端子が片寄シ、第４図し）の欠点をもつばか
シでなく、端子の配置ピッチを極端に狭ばめて配置する
必要があり、ＩＣチップの製造歩留シを劣化させ、また
接続時の品質を劣化させる。即ち、従来の構成の記録ヘ
ッドが前側に実現できなかった理由の１つには、ＩＣチ
ップの端子の配置構造にあった。
上記従来技術はＩＣチップを直接ヘッド基板上に搭載実
装する際その小型化について配慮がなされておらず、従
ってヘッド基板を小形に形成すること、ヘッド基板上の
発熱抵抗体からＩＣチップの出力端子までの配線長差を
小さくすること、ＩＣチップを小形で特にＩＣチップの
端子配置ピッチを広げ且つＩＣチップ内に均等に配置し
、実装時の接続品質を高めることなどに問題があった。
装する際その小型化について配慮がなされておらず、従
ってヘッド基板を小形に形成すること、ヘッド基板上の
発熱抵抗体からＩＣチップの出力端子までの配線長差を
小さくすること、ＩＣチップを小形で特にＩＣチップの
端子配置ピッチを広げ且つＩＣチップ内に均等に配置し
、実装時の接続品質を高めることなどに問題があった。
本発明の目的は主にＩＣチップの出力端子配置構造を変
えることにより上記問題を改善することにある。
えることにより上記問題を改善することにある。
上記目的は、駆動用のＩＣチップをヘッド基板上の発熱
抵抗体列に沿った方向に細長い形状として配置シ、且つ
そのＩＣチップのドライバ出力端子を長辺の２辺に出力
順序が交互となるべく設けることによって達成される。
抵抗体列に沿った方向に細長い形状として配置シ、且つ
そのＩＣチップのドライバ出力端子を長辺の２辺に出力
順序が交互となるべく設けることによって達成される。
本発明の感熱記録ヘッドでは、第１に、ＩＣチップをヘ
ッド基板上の発熱抵抗体列に沿った方向に細長い形状と
して配置することで発熱抵抗体とＩＣチップを結線する
ヘッド基板上の配線長差が極めて均一化されると共に、
ヘッド基板の幅方向の長さが短かくなシ、即ち、一般の
ライン形ヘッドは記録紙に直接画像を記録するためヘッ
ド基板の巾寸法は記録紙の寸法が必要であるが、その幅
方向は短かい方が良い。ところがヘッド基板の幅を狭く
するにも限度があり感熱ヘッドに記録紙を密着させるロ
ーラに接触しないように抵抗体列よＩｃテップを遠ざけ
て配置してこれを保睡し、更にこのＩＣチップを駆動す
るための制御信号端子などを形成する寸法は必要である
。この場合ＩＣチップの幅が広いとヘッド基板が大きな
ものとなってしまい、特に製造上一括の処理数が減少し
て高価なものとなる。従って、前述の如くＩＣチップを
ヘッド基板の巾方向に長くすれば、ヘッド基板の幅方向
の寸法が減少することになる。また、これによって発熱
抵抗体とＩＣチップの各出力端子間の配線長差も小さく
なる。
ッド基板上の発熱抵抗体列に沿った方向に細長い形状と
して配置することで発熱抵抗体とＩＣチップを結線する
ヘッド基板上の配線長差が極めて均一化されると共に、
ヘッド基板の幅方向の長さが短かくなシ、即ち、一般の
ライン形ヘッドは記録紙に直接画像を記録するためヘッ
ド基板の巾寸法は記録紙の寸法が必要であるが、その幅
方向は短かい方が良い。ところがヘッド基板の幅を狭く
するにも限度があり感熱ヘッドに記録紙を密着させるロ
ーラに接触しないように抵抗体列よＩｃテップを遠ざけ
て配置してこれを保睡し、更にこのＩＣチップを駆動す
るための制御信号端子などを形成する寸法は必要である
。この場合ＩＣチップの幅が広いとヘッド基板が大きな
ものとなってしまい、特に製造上一括の処理数が減少し
て高価なものとなる。従って、前述の如くＩＣチップを
ヘッド基板の巾方向に長くすれば、ヘッド基板の幅方向
の寸法が減少することになる。また、これによって発熱
抵抗体とＩＣチップの各出力端子間の配線長差も小さく
なる。
第２に、ＩＣチップの出力端子を長辺側に出力順序が交
互に取出せるように配置することで、端子配置ピッチが
大きく取れ、且つ均等に配置することができ、更に、Ｉ
Ｃチップの２辺を用いるにもかかわらず出力端子を交互
に配置するため、ＩＣ内部のデータ転送を行うシフトレ
ジスタなどは一方向に向ってのみ配置でき、ＩＣチップ
内のレイアウトも簡素化され、チップの小形化につなが
る。
互に取出せるように配置することで、端子配置ピッチが
大きく取れ、且つ均等に配置することができ、更に、Ｉ
Ｃチップの２辺を用いるにもかかわらず出力端子を交互
に配置するため、ＩＣ内部のデータ転送を行うシフトレ
ジスタなどは一方向に向ってのみ配置でき、ＩＣチップ
内のレイアウトも簡素化され、チップの小形化につなが
る。
第３図に、出力ドライバのグランド端子も出力端子と同
じ並びに分割して配置し、しかも２辺のグランド端子を
対向させることは、ヘッド基板の配線を単純化させるこ
と、およびＩＣチップの端子形成時その形成バラツキが
減少でき実装時の接続品質が向上する。
じ並びに分割して配置し、しかも２辺のグランド端子を
対向させることは、ヘッド基板の配線を単純化させるこ
と、およびＩＣチップの端子形成時その形成バラツキが
減少でき実装時の接続品質が向上する。
このように、ヘッド基板の幅方向の寸法が短かく、定Ｒ
基板からの取得数が増大して製造コストが低下する。さ
らに、ヘッド基板内の発熱抵抗体とＩＣチップを結線す
る配線長差が小さくでき、この配線内で損失する電力差
が減少するので画品質が向上する。またＩＣチップの制
御端子を前記出力端子と同じ２辺に分割配置しても、Ｉ
Ｃチップの短辺側に配置しても、その制御端子からの引
出し配線はＩＣチップの側面が利用できヘッド基板の配
線は多層模とすることなく一層でょく前側なヘッド基板
が製造できる。
基板からの取得数が増大して製造コストが低下する。さ
らに、ヘッド基板内の発熱抵抗体とＩＣチップを結線す
る配線長差が小さくでき、この配線内で損失する電力差
が減少するので画品質が向上する。またＩＣチップの制
御端子を前記出力端子と同じ２辺に分割配置しても、Ｉ
Ｃチップの短辺側に配置しても、その制御端子からの引
出し配線はＩＣチップの側面が利用できヘッド基板の配
線は多層模とすることなく一層でょく前側なヘッド基板
が製造できる。
以下本発明の一実施例を第１図および第２図によシ説明
する。第１図は本発明のＩＣチップ１をグレーズドセラ
ミック基板を基体としたヘッド基板２上に複数個フェー
スダウンで実装した感熱記録ヘッドの要部の構成を示し
ている。第２図は第１図のＩＣチップ１を取外し接続端
子側から見たＩＣチップの端子配置である。
する。第１図は本発明のＩＣチップ１をグレーズドセラ
ミック基板を基体としたヘッド基板２上に複数個フェー
スダウンで実装した感熱記録ヘッドの要部の構成を示し
ている。第２図は第１図のＩＣチップ１を取外し接続端
子側から見たＩＣチップの端子配置である。
第１図の構成は、ヘッド基板２０幅方向に発熱抵抗体３
が配置され、この発熱抵抗体３の各々を画情報について
駆動するＩＣチップ１が発熱抵抗体３０列に活ってフェ
ースダウンで実装されてｉる。そのＩＣチップｌの形状
は発熱抵抗体３列に対向した幅方向寸法が長さ方向よシ
長い。また発熱抵抗体３とＩＣチップ１の出力端子Ｑは
ヘッド基板２の配線４によシ接続され、特にＩＣチップ
１の下部ではＩＣチップの長手方向の２辺に置かれた出
力端子Ｑに交互に接続されてｂる。またＩＣチップ１の
グランド端子Ｇはその出力端子Ｑ群と同じ列の２辺にし
かも対向して置設され、ヘッド基板２の配線５によって
ヘッド基板外部に導かれている。更にＩＣチップ１を制
御する制御用端子ＣはＩＣチップ１の両側に出力端子Ｑ
群と同一の辺からヘッド基板２の配線６を通して外部に
取出されている。
が配置され、この発熱抵抗体３の各々を画情報について
駆動するＩＣチップ１が発熱抵抗体３０列に活ってフェ
ースダウンで実装されてｉる。そのＩＣチップｌの形状
は発熱抵抗体３列に対向した幅方向寸法が長さ方向よシ
長い。また発熱抵抗体３とＩＣチップ１の出力端子Ｑは
ヘッド基板２の配線４によシ接続され、特にＩＣチップ
１の下部ではＩＣチップの長手方向の２辺に置かれた出
力端子Ｑに交互に接続されてｂる。またＩＣチップ１の
グランド端子Ｇはその出力端子Ｑ群と同じ列の２辺にし
かも対向して置設され、ヘッド基板２の配線５によって
ヘッド基板外部に導かれている。更にＩＣチップ１を制
御する制御用端子ＣはＩＣチップ１の両側に出力端子Ｑ
群と同一の辺からヘッド基板２の配線６を通して外部に
取出されている。
第２図はＩＣチップ１を接続面から見たもので第１図で
説明した内容に対応して端子が配置されている。特に、
出力端子Ｑ群は上下方向２辺を交互の順ＫＱ□＋ Ｑ２
・・・・・・・・・Ｑｉと配置されておシ、この順序に
従って発熱抵抗体３に接続される。第２図においては出
力端子Ｑ群、ドライバグランド端子Ｇおよび制御端子Ｃ
を直線状に配置した例を示したが、各端子の配置が技術
上直線配置で困難な場合には各辺毎に千鳥状にしても支
障ない。また、制御端子Ｃは出力端子Ｑ群と同じ長辺側
に置いたが、短辺側に配置すれば一層小形化させること
も可能である。更に、第１図および第２図に示した各端
子数は表現した端子数に限定されるものではない。
説明した内容に対応して端子が配置されている。特に、
出力端子Ｑ群は上下方向２辺を交互の順ＫＱ□＋ Ｑ２
・・・・・・・・・Ｑｉと配置されておシ、この順序に
従って発熱抵抗体３に接続される。第２図においては出
力端子Ｑ群、ドライバグランド端子Ｇおよび制御端子Ｃ
を直線状に配置した例を示したが、各端子の配置が技術
上直線配置で困難な場合には各辺毎に千鳥状にしても支
障ない。また、制御端子Ｃは出力端子Ｑ群と同じ長辺側
に置いたが、短辺側に配置すれば一層小形化させること
も可能である。更に、第１図および第２図に示した各端
子数は表現した端子数に限定されるものではない。
実施例について更に具体的に説明すれば、記録ヘッドの
発熱抵抗体をＦ３ｄｏｔ／ｍとし、ＩＣチップに集積化
されたドライバ数を伺ピットとするとＩＣチップの巾方
向寸法は最大８ｍとなシ、この寸法２辺を用いて出力端
子数６４ビツトの他ドライバーのグランド端子、制御端
子約１０端子の計７４端子を配置するにはそのピッチが
およそ０．２■程度とすることができる。これは技術的
に可能な値であシましだＩＣチップの２辺に均等に端子
を配置できる。ＩＣチップの端子配置が可能でも従来の
概念の出力端子配列順序では目的を達成することが出来
ない。従って、更にＩＣチップの出力端子の出力順序を
前記したように交互に取出し、且つ第１図に示すヘッド
基板の配線構成とすることで実現できる。この配線構成
でもヘッド基板の配線を多層化する必要もない。
発熱抵抗体をＦ３ｄｏｔ／ｍとし、ＩＣチップに集積化
されたドライバ数を伺ピットとするとＩＣチップの巾方
向寸法は最大８ｍとなシ、この寸法２辺を用いて出力端
子数６４ビツトの他ドライバーのグランド端子、制御端
子約１０端子の計７４端子を配置するにはそのピッチが
およそ０．２■程度とすることができる。これは技術的
に可能な値であシましだＩＣチップの２辺に均等に端子
を配置できる。ＩＣチップの端子配置が可能でも従来の
概念の出力端子配列順序では目的を達成することが出来
ない。従って、更にＩＣチップの出力端子の出力順序を
前記したように交互に取出し、且つ第１図に示すヘッド
基板の配線構成とすることで実現できる。この配線構成
でもヘッド基板の配線を多層化する必要もない。
本実施例は第１にフェースダウン法の場合について説明
したがワイヤーボンディング法での実装などのフェース
アップ法の場合でもＩＣチップの構成はそのままで、第
１図のヘッド基板配線上に絶縁層を置き、この上にＩＣ
チップを実装することで同様の効果が得られる。第２に
ＩＣチップの端子配置を一辺に一列で示したが千鳥配置
として密度を上げることも可能である。第３に出力ドラ
イバのグランド端子を出力端子の配置と全く同−並びに
配置したが、ＩＣチップ内で若干ずらして配置しても良
い。第４図に制御用端子を出力端子と同一の辺に配置し
たが、他の２辺に配置し、ＩＣチップを一層小形化する
こともできる。
したがワイヤーボンディング法での実装などのフェース
アップ法の場合でもＩＣチップの構成はそのままで、第
１図のヘッド基板配線上に絶縁層を置き、この上にＩＣ
チップを実装することで同様の効果が得られる。第２に
ＩＣチップの端子配置を一辺に一列で示したが千鳥配置
として密度を上げることも可能である。第３に出力ドラ
イバのグランド端子を出力端子の配置と全く同−並びに
配置したが、ＩＣチップ内で若干ずらして配置しても良
い。第４図に制御用端子を出力端子と同一の辺に配置し
たが、他の２辺に配置し、ＩＣチップを一層小形化する
こともできる。
本発明によればヘッド基板の発熱抵抗体の配置に平行に
ＩＣチップが実装できるため、両者間を結線する配線長
の差が低減でき画品質が向上できる。またＩＣチップの
長さ寸法が短く構成できるため、ヘッド基板の面積が縮
少でき取得数が増加しコスト低減の効果がある他、記録
ヘッドが小形化できる。またＩＣチップの端子をチップ
内に均等に配置できるのでＩＣチップ製造時のバラツキ
が低減でき、更に実装時の接続品質も向上できる。
ＩＣチップが実装できるため、両者間を結線する配線長
の差が低減でき画品質が向上できる。またＩＣチップの
長さ寸法が短く構成できるため、ヘッド基板の面積が縮
少でき取得数が増加しコスト低減の効果がある他、記録
ヘッドが小形化できる。またＩＣチップの端子をチップ
内に均等に配置できるのでＩＣチップ製造時のバラツキ
が低減でき、更に実装時の接続品質も向上できる。
また、ＩＣチップ内のデータ転送用シフトレジスタラッ
チ回路などが一方向に直線状に配置できるため、ＩＣチ
ップ内のレイアウトが単純化され、高速化及びＩＣチッ
プの小形化の効果がある。
チ回路などが一方向に直線状に配置できるため、ＩＣチ
ップ内のレイアウトが単純化され、高速化及びＩＣチッ
プの小形化の効果がある。
第１図および第２図はいずれも本発明の一実施例を示す
もので、第１図は基板上にＩＣチップを実装した感熱ヘ
ッドの要部の拡大平面図、第２図はＩＣチップの端子配
置を示す平面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来の感熱ヘッ
ドの要部拡大平面図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の技術
的な問題点を説明するための基板上にＩＣチップを実装
した時の平面図である。 １．１１．１２・・・ＩＣチップ、２，２１・・・ヘッ
ド基板、３・・・発熱抵抗体、４．４１・・・ヘッド基
板上の配線、５・・・ヘッド基板上の配線、Ｑ・・・出
力端子、Ｇ・・・ドライバーのグランド端子、Ｃ・・・
制御端子。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ） 第４図 （ｂ）
もので、第１図は基板上にＩＣチップを実装した感熱ヘ
ッドの要部の拡大平面図、第２図はＩＣチップの端子配
置を示す平面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来の感熱ヘッ
ドの要部拡大平面図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の技術
的な問題点を説明するための基板上にＩＣチップを実装
した時の平面図である。 １．１１．１２・・・ＩＣチップ、２，２１・・・ヘッ
ド基板、３・・・発熱抵抗体、４．４１・・・ヘッド基
板上の配線、５・・・ヘッド基板上の配線、Ｑ・・・出
力端子、Ｇ・・・ドライバーのグランド端子、Ｃ・・・
制御端子。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ） 第４図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シフトレジスタ、ラッチ回路及び出力ドライバーを
含む半導体ＩＣチップを複数ヘッド基板上の発熱抵抗体
列に沿つて実装した感熱記録ヘッドにおいて、細長形状
の半導体ＩＣチップ各々を該チップの長辺側が発熱抵抗
体列に沿う状態で一列状に実装したことを特徴とする感
熱記録ヘッド。 ２、半導体ＩＣチップの各出力ドライバの出力端子が前
記チップの対向する長手方向２辺に沿つて配置され、且
つ前記出力端子の出力順序が対向する辺に配置された出
力端子と交互なるように配置されている特許請求範囲第
１項記載の感熱記録ヘッド。 ３、発熱抵抗体各々からの配線は半導体ＩＣチップにお
ける対応する出力ドライバの出力端子に該チップ下面を
介し交互に接続され、上記２つの出力端子列の端部側に
設けられている制御用端子に接続される配線は、チップ
長手方向に一旦引き出されたうえ外部に引き出される特
許請求の範囲第２項記載の感熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032727A JPH0737148B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032727A JPH0737148B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 感熱記録ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62191161A true JPS62191161A (ja) | 1987-08-21 |
| JPH0737148B2 JPH0737148B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=12366873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61032727A Expired - Lifetime JPH0737148B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737148B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0553949U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-20 | アオイ電子株式会社 | サーマルヘッド |
| EP0729840A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-09-04 | Rohm Co., Ltd. | Ic for driving printer and print head |
| JP2009101625A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Seiko Epson Corp | ドライバ回路、サーマルヘッドドライバ、サーマルヘッド、電子機器および印刷システム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57107866A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-05 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS57210873A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | Ricoh Co Ltd | Thermal head |
| JPS5979775A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | サ−マルヘツド |
| JPS61187463A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-21 | Nec Corp | サ−マルヘツド |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61032727A patent/JPH0737148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0729840A4 (en) * | 1994-10-06 | 1997-01-08 | Rohm Co Ltd | INTEGRATED CIRCUIT FOR CONTROLLING A PRINTER AND A PRINTHEAD |
| US5657067A (en) * | 1994-10-06 | 1997-08-12 | Rohm Co. Ltd. | Printer drive IC and printhead using the same |
| JP2009101625A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Seiko Epson Corp | ドライバ回路、サーマルヘッドドライバ、サーマルヘッド、電子機器および印刷システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0737148B2 (ja) | 1995-04-26 |
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