JPS5979775A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS5979775A JPS5979775A JP57191012A JP19101282A JPS5979775A JP S5979775 A JPS5979775 A JP S5979775A JP 57191012 A JP57191012 A JP 57191012A JP 19101282 A JP19101282 A JP 19101282A JP S5979775 A JPS5979775 A JP S5979775A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術外！Ｉ！Ｊ ）
不発り１」はファクシミリ、プリンタ考に多く抹基板の
面積ケなるべく小さくし、耐産性の同上を図ったもので
ある。
面積ケなるべく小さくし、耐産性の同上を図ったもので
ある。
第１図は従来のサーマルヘツドの構成例全示したもので
、１は発熱体、２←１，半ｉ嗜１本チップ、３はマトリ
ックス配線、４はセラミック等の先熱体基板、５は鉄、
アルミニウム等の支持基台、６、７はコネクタである。
、１は発熱体、２←１，半ｉ嗜１本チップ、３はマトリ
ックス配線、４はセラミック等の先熱体基板、５は鉄、
アルミニウム等の支持基台、６、７はコネクタである。
この例Ｑ」、ダイオードマトリックス形ザーマルヘッド
の例であり、半導体チップ２の内部構成は第２図の如く
なっている。第２図において、８はダイオート、９。
の例であり、半導体チップ２の内部構成は第２図の如く
なっている。第２図において、８はダイオート、９。
１０はリードである。また第３図は第１図の断面図を示
しており、１１は保祿カパー、１２はフ０ラーｆノロー
ラである。同図において半導体チップ２ ＆、、Ｊ、発
熱体基板４にダイ→ゝンデイングきれた後、ワイヤーボ
ンディングにより基板配線と結的（される。ここでプラ
テンローラ１２、保諌カバー１１等の（ｊ１１成上の制
約から、ローラ１２の中心と２１つ指体チップ２間の距
ＰＩ） Ｌｌは一定値以「にならず、結局うら熱体基板
寸法ｔ２が長くなる。
しており、１１は保祿カパー、１２はフ０ラーｆノロー
ラである。同図において半導体チップ２ ＆、、Ｊ、発
熱体基板４にダイ→ゝンデイングきれた後、ワイヤーボ
ンディングにより基板配線と結的（される。ここでプラ
テンローラ１２、保諌カバー１１等の（ｊ１１成上の制
約から、ローラ１２の中心と２１つ指体チップ２間の距
ＰＩ） Ｌｌは一定値以「にならず、結局うら熱体基板
寸法ｔ２が長くなる。
ところで発熱体１は卸常薄膜抵抗体であり、抵わ１４体
、１オ島色ＩＩＩ’、、’、 （図示せず）等勿蒸着、
ス・やツクリング′１１ｊ−の方法で形成する。特に保
、、ｌ！膜（’ｌ’ａ ２０ ｓ 。
、１オ島色ＩＩＩ’、、’、 （図示せず）等勿蒸着、
ス・やツクリング′１１ｊ−の方法で形成する。特に保
、、ｌ！膜（’ｌ’ａ ２０ ｓ 。
ＳＩＣへ・ｊ ） Ｑｊスノやツタリングで０時間要し
、川−産性向」−のためには基板月決ｔ２を短かくシ、
多数の基板負−炉に入れ、同時に多数個を一括形成する
必要がある。−；した発熱体基板４シよグレーズドセラ
ミック等の高１曲な用Ｘ利である。ｔｆ二って発熱体基
板寸法ｔ２は短かければ短かい程経済性の点でイ］利で
ある。
、川−産性向」−のためには基板月決ｔ２を短かくシ、
多数の基板負−炉に入れ、同時に多数個を一括形成する
必要がある。−；した発熱体基板４シよグレーズドセラ
ミック等の高１曲な用Ｘ利である。ｔｆ二って発熱体基
板寸法ｔ２は短かければ短かい程経済性の点でイ］利で
ある。
本発明は発熱体基板から発熱体部を独立させるとともに
、学洒体チップによる凸部を極力抑えることにより、高
価な発熱体基板の寸法全極力小さくしたもので、以下図
面についてｎＦ細に説明する。
、学洒体チップによる凸部を極力抑えることにより、高
価な発熱体基板の寸法全極力小さくしたもので、以下図
面についてｎＦ細に説明する。
ｔ；Ｒ４図１は本発明の第１の実施例の児叡図であり、
１３は端部をななめに形成した発熱体基板である。半導
体チン７″２は支持基台５上に搭載されている。また支
持基台５にはボＩｌ縁膜を介して、各種配線のノセター
ンが形成されている。
１３は端部をななめに形成した発熱体基板である。半導
体チン７″２は支持基台５上に搭載されている。また支
持基台５にはボＩｌ縁膜を介して、各種配線のノセター
ンが形成されている。
ここで発熱体１からの個別ｆｌｌ、ｌ ＩＪ−ド９は、
ななめにカットはれた発熱体基板１３の端部までｉＪＬ
長されており、ワイヤーボンディングによシ、半導体チ
ン７°２と結線される。第５図は第４図の平面図であり
、１４は共通側リード、１５は支持基台側共通リードで
ある。ななめにカットされた発熱体基板の端部に配線ノ
ｆターンを形成する際通常の光学的な／４’ターンの露
光ではヂケが生じるが、′電子ビーム等を利用すること
により、ななめの端部に鞘度良くパターンを形成するこ
とが■」能である。第６図１ｔｉ １９１而構造を示し
ており、１６は絶縁性樹脂等忙よるボンディングの保護
４ｇである。同図より明らかな様に、発熱体ｊ、ｌ・根
１３のｊ１７み（（１，８〜２．０ｍ＋ｎ）に比べて、
半導体デツプ２のＪＩ（ｉ、み（約０．４祁）は小さく
、うｌ・ｉ １−ｊ（体１よシブラテンローラ１２４Ｊ
１１１への突起物（」、ない。従っ又発熱体基板１３の
寸法ｔツ：非常に小さくすることがＩＪ能でめる。例え
ば発熱体１０寸法ｆｆ２００μｍとすれば、若干の余裕
を見てもｔ３＝２〜３咽もＵ」能であるが、端部の加」
二のしやすさ金考ｌ・ルしても５ ｍｍ程度は簡早に実
現できる。この、揚台Ｖｌ来例では少なくとも２５ｍｍ
必要であったことを考えれわ１１、発熱体基板１３ｔｔ
ユ１１１、朱より少なくとも５倍−”産性が良く、１Ｓ
１（拐費も名め−Ｃ１１１５の経費で実現できる。
ななめにカットはれた発熱体基板１３の端部までｉＪＬ
長されており、ワイヤーボンディングによシ、半導体チ
ン７°２と結線される。第５図は第４図の平面図であり
、１４は共通側リード、１５は支持基台側共通リードで
ある。ななめにカットされた発熱体基板の端部に配線ノ
ｆターンを形成する際通常の光学的な／４’ターンの露
光ではヂケが生じるが、′電子ビーム等を利用すること
により、ななめの端部に鞘度良くパターンを形成するこ
とが■」能である。第６図１ｔｉ １９１而構造を示し
ており、１６は絶縁性樹脂等忙よるボンディングの保護
４ｇである。同図より明らかな様に、発熱体ｊ、ｌ・根
１３のｊ１７み（（１，８〜２．０ｍ＋ｎ）に比べて、
半導体デツプ２のＪＩ（ｉ、み（約０．４祁）は小さく
、うｌ・ｉ １−ｊ（体１よシブラテンローラ１２４Ｊ
１１１への突起物（」、ない。従っ又発熱体基板１３の
寸法ｔツ：非常に小さくすることがＩＪ能でめる。例え
ば発熱体１０寸法ｆｆ２００μｍとすれば、若干の余裕
を見てもｔ３＝２〜３咽もＵ」能であるが、端部の加」
二のしやすさ金考ｌ・ルしても５ ｍｍ程度は簡早に実
現できる。この、揚台Ｖｌ来例では少なくとも２５ｍｍ
必要であったことを考えれわ１１、発熱体基板１３ｔｔ
ユ１１１、朱より少なくとも５倍−”産性が良く、１Ｓ
１（拐費も名め−Ｃ１１１５の経費で実現できる。
紀７図に１、本）Ｊイ明の第２の実施例のＩノ１面図で
あり、７７ 、 Ｊ ８１よノ０リント基板である。プ
リント、！、ｉ；板１７１ユ半鴎・体チンｆ２ｆ搭載す
るとともに７トリツクス配線３が形成されている。また
プリン） 、ＡＩ＝板１８は共通側リード１５が形成さ
れ−しいる。この場合特に両面プリント基板を用いれは
、マトリックス配線３等のノやターンのクロスオーバ処
理が容易であるとともに、支持基台５と別な工程で配線
パターンの１１ツ造ができるので、年産性の点で剛れて
いる。なお発熱体基板１３の発熱体形成面に対して芙起
物（つまり半指体チッｆ２など）ｆ：なくすだめには、
第７“図に示した様にプリント基板１７．１８の厚みに
応じて支持基台５の発熱体部４ｉ’Ｊ、−１３の製着部
に段差１９を設ければよい。
あり、７７ 、 Ｊ ８１よノ０リント基板である。プ
リント、！、ｉ；板１７１ユ半鴎・体チンｆ２ｆ搭載す
るとともに７トリツクス配線３が形成されている。また
プリン） 、ＡＩ＝板１８は共通側リード１５が形成さ
れ−しいる。この場合特に両面プリント基板を用いれは
、マトリックス配線３等のノやターンのクロスオーバ処
理が容易であるとともに、支持基台５と別な工程で配線
パターンの１１ツ造ができるので、年産性の点で剛れて
いる。なお発熱体基板１３の発熱体形成面に対して芙起
物（つまり半指体チッｆ２など）ｆ：なくすだめには、
第７“図に示した様にプリント基板１７．１８の厚みに
応じて支持基台５の発熱体部４ｉ’Ｊ、−１３の製着部
に段差１９を設ければよい。
第８図は本発明の第３の′−Ａ施Ｋ・１］全示しており
、個別側リード９と共通（１！ｌリード１４を、発色１
（体基板１３の両側の端部に交互に引き出したものであ
る。従って半導体チップ２ ｋ ｔｉｅ載しているプリ
ント基板１７は、発熱体基板１３の両゛側に配ｆｉ７４
．される。この結果半導体チッソ″２と発熱体１からの
個別側リード９のボンディングは第５図の」易合の棒の
密度でよく、その分ゴンディング歩留りが向上し、量産
性がさらに改善される。
、個別側リード９と共通（１！ｌリード１４を、発色１
（体基板１３の両側の端部に交互に引き出したものであ
る。従って半導体チップ２ ｋ ｔｉｅ載しているプリ
ント基板１７は、発熱体基板１３の両゛側に配ｆｉ７４
．される。この結果半導体チッソ″２と発熱体１からの
個別側リード９のボンディングは第５図の」易合の棒の
密度でよく、その分ゴンディング歩留りが向上し、量産
性がさらに改善される。
以上説明したように、不発り１によれば、ｉ９；ｉ価な
発熱体基板の寸法を従来に比べて非常に小さくできるの
で、お産性の向上及びコストの１減を図ることができる
。
発熱体基板の寸法を従来に比べて非常に小さくできるの
で、お産性の向上及びコストの１減を図ることができる
。
なお本ツレ明の実施例においては、ダイオードマドＩＪ
ックス形サーマルヘッドを用いて、発明の詳細な説明し
たが、ダイオードマトリックス形に限るものではない。
ックス形サーマルヘッドを用いて、発明の詳細な説明し
たが、ダイオードマトリックス形に限るものではない。
すなわち、例えば半導体チップとしてシフトレジスタ等
の論理回路と発熱体を４駆動する電流バッファ等を集積
した発熱体駆動集積回路を用いる、ドライバ直結形サー
マルヘッド（斉藤、高速感熱記録用サーマルヘッド、画
像′Ｉ＋’ｌ、子学会全国大会予稿、扁３７．５６年）
に対しても、本発明は適用可能である。
の論理回路と発熱体を４駆動する電流バッファ等を集積
した発熱体駆動集積回路を用いる、ドライバ直結形サー
マルヘッド（斉藤、高速感熱記録用サーマルヘッド、画
像′Ｉ＋’ｌ、子学会全国大会予稿、扁３７．５６年）
に対しても、本発明は適用可能である。
２＋’、 １図〜第３１き、１０、（７Ｅ来のサーマル
ヘッドの構成図、・、ｉ９４図Ｑよ本うへ明の第１の実
施例の見取り図、Ｃｒ＜５図Ｃｉ第４図の平面図、第６
図は妃４図の凹面図、第７図は本発明の４２の実施例の
断面図、４１４８図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第３
の実施例の平向トイ１とｈ面図、でめる。 １・・・発熱体、２・・・半導体チップ、３・・・マト
リックス配線、４・・・発熱体基板、５・・支持基台、
６．７・・・コネクタ、８・・・ダイメート、９．１０
・・・リード、１１・・・保護カバー、１２・・・プラ
テンローラ、１３・・・端部をななめカットした発熱体
基板、１４．１５・・・リード、１６・・・保護材、１
７．１８・・・プリント基板、１９・・・Ｄｉ Ｍ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ １￥
１ ″へ ２Ｆｌｌ 噴４図 ２１へ６図
ヘッドの構成図、・、ｉ９４図Ｑよ本うへ明の第１の実
施例の見取り図、Ｃｒ＜５図Ｃｉ第４図の平面図、第６
図は妃４図の凹面図、第７図は本発明の４２の実施例の
断面図、４１４８図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の第３
の実施例の平向トイ１とｈ面図、でめる。 １・・・発熱体、２・・・半導体チップ、３・・・マト
リックス配線、４・・・発熱体基板、５・・支持基台、
６．７・・・コネクタ、８・・・ダイメート、９．１０
・・・リード、１１・・・保護カバー、１２・・・プラ
テンローラ、１３・・・端部をななめカットした発熱体
基板、１４．１５・・・リード、１６・・・保護材、１
７．１８・・・プリント基板、１９・・・Ｄｉ Ｍ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ １￥
１ ″へ ２Ｆｌｌ 噴４図 ２１へ６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ｊｌ 多数の発熱体が形成されている発熱体基０４
反と、＋’１４数の半Ｉｊｈ体チップと、支持基台から
成るサーマルヘツドにおいて、１１Ｊ記う１を熱体基板
の端部を・なンｒめに形成するとともに、前Ｆ＋Ｌ２な
なめのづ１を熱体１．１・根の端部に役１’ｌ熱体から
の蛾長リードを形成し、１杉娘長リードと支持基台上に
搭載込ｉ１ている半導体チップ又は支持基台側のリード
とｆ ｙｌ？ｌガンングすることを特徴とするサーマル
ヘツド。 （２）姑長リードと半導体チップ又ｔユ支持台側のリー
ドとの接続はワイヤボンディングとし、このづ？ンディ
ング部を絶縁物で充填することを特徴とする特πｉ−稍
求の範囲第１項記載のサーマルヘツド。 （３） 情熱体に記録′「に流を供給すべき配線ノ？タ
ーンが形成さｉＩているプリント基板ヲ、該プリント基
板の厚みに応じて段差が靜′けられている支持基台に装
置することを特徴とする特許の範囲第１項記一１１のサ
ーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191012A JPS5979775A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57191012A JPS5979775A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5979775A true JPS5979775A (ja) | 1984-05-09 |
Family
ID=16267403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57191012A Pending JPS5979775A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5979775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4683646A (en) * | 1984-08-28 | 1987-08-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head method of manufacturing |
| JPS62191161A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-21 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JP2014069374A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162168A (en) * | 1978-06-13 | 1979-12-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Thin film hybrid circuit |
| JPS55103981A (en) * | 1979-02-06 | 1980-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head for thermo-recording |
| JPS56161178A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-11 | Toshiba Corp | Thermal head |
-
1982
- 1982-10-30 JP JP57191012A patent/JPS5979775A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162168A (en) * | 1978-06-13 | 1979-12-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Thin film hybrid circuit |
| JPS55103981A (en) * | 1979-02-06 | 1980-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal head for thermo-recording |
| JPS56161178A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-11 | Toshiba Corp | Thermal head |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4683646A (en) * | 1984-08-28 | 1987-08-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head method of manufacturing |
| JPS62191161A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-21 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JP2014069374A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
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