JPH0491962A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は、複数の電気絶縁性基板を組合ゼて構成される
長尺のサーマルヘッドい関する６［゛従来の技術］ 第８図は典型的な従来例のづ−マルヘッド１の甲面図゛
ごある６サーマルヘツド１を用いてたとえば日本玉業規
格Ａ列１番やＡ列０番の・１″法の記録紙にラインプリ
ンタとし、ての感熱記録を行う場合、記録紙の紙幅に対
応し“ζヅーマルヘッド１の主走査方向の全長は丁記第
１表に示すように６００ｍｎＮあるいは９００ｍｍが要
求される。 第　　１　　表 このような長尺のサーマルヘッド１を単一・のセラミッ
ク基板から形成し２、この、１−に均質な特性を有する
発熱抵抗体列を形成するのは技術的に極めて困難である
。したがって、現在ではこのような長尺のづ−マルヘッ
ド１は、たとえば主走査の方向の全長が３００　ｒｎ　
ｍのヘッド基板２．３を用い主走査方向に沿って組自せ
てサーマルヘッド１を構成している。 各ヘッド基板２，３１−にはＬ走査方向に沿つｆめ定め
る位ＩＦ４．：′、帯状°ご、良１方向と直角断面が凸
状の蓄熱層’、５　、６が形成され、その−１−に多数
の発熱抵抗体４が直線状にそれぞれ配列ピッチＰ１で形
成されている３、各ヘット・基板２，３の最端部の発熱
抵抗体４ａ、、４ｂは、その発熱特性における信頼性を
確保するためにヘッド基板２．３の相互に対向する端面
２ａ、、３ａから距離Ｉ、１を隔てて形成される。前記
端１ｎ２ａ、３ａ間の距ｌｉ！Ｉｔ、２もサーマルヘッ
ド１の使用に伴）発熱や周囲温度の影響による熱収縮ま
たは熱膨張の影響を勘案し。 て、ｆめ定める数値を有している。このため前記最端部
の発熱抵抗体４　ａ、　、　４　ｂの間隔１．、、、、
３　ｉｊ発熱抵抗体４の前記配列じツチＰ１よりも格段
（、Ｊ大きくなる。 このようなサーマルヘッド１で感熱印画を行、）だ場合
　前記最端部の発熱抵抗体４ａ、４ｂの間で印画が竹わ
れず、記録紙に白帯（白抜ｉ＋　）が牛Ｉ″、感熱印画
品質が低、　’ｌ’　Ｌ　’こし、ま゛）ことになる。 ここで前記間隔Ｉ、３を口丁及的に縮小づる／ごめ（Ｊ
は八ツｌ−基板２，３の端部を切除する必要かある、１
発熱抵抗体４か８ドツト・ｒｌ’ｌ　ｍの密度の３１１
自　Ｍｉｉ記配列ピッチＩ）　］は１２５　）１ｍであ
り　かつ発熱抵抗体４の間隔り、　５は約１５　ｔｔ　
ｍである。しｌ−かって最端部の発熱抵抗体４ａ、−４
ｂから７５１ｔｎ〕の個所で切除することになる。また
発熱抵抗体４の密度が１６ドツ）　、、、／　ｍ　ｍの
場合＋＝は、前ｔ］１．切除位置は鮫端部の発熱抵抗体
４．ａ、４ｂから約「）・−６）ｉ　ｙｎの位１である
。 前記間隔１，３が約３　Ｑ　）ｔ　ｒｎ以十であれば印
画心、−おいて前述した１条（白抜１ツ）が［−１立た
ないことは本告発明名の実験によって確認されているが
。 この場合でも、ヘット厚板２，３を重訳最端部の介６熱
抵抗体、４ａ、４ｂから］、　５　ｚｚ　ｍ以１の個１
９１コ切除する必要がある。この上うε、”△、ツｌｊ
Ａ′板２゜３を発熱抵抗体４ａ、４ｈに非富に近い個所
で切除４゛るため、発熱抵抗体・４ａ、４ｂ＆）耐電力
性が劣化し、でしま：ｉ。まｔ−他層切除処理（、、二
おける精度が比較的低ければ　１ｉｉｔ記間隔１．３が
大きくなり、自余が生じて仁、まっ１、 このような従来例の問題を解消グるための他の従来例と
して、第９図Ｃ１″′小されるザーマル△、ツ）；】ａ
が提案されている。この従来例はｎｉミノ従来例に類似
し、対応する部分には１ｃ１　・の参照符を付す。 この従来例では、ヘッド基板２．３上の蓄熱層５６を発
熱抵抗体４の配列方向と偵交゛ス′る方向ｔこ沿う一方
＠寄り、および他方側寄りにヘット・基板２゜３毎に交
互に形成ｊ、マ］いる。１．たが−）て蓄熱層「３゜６
３」：に形成される発熱抵抗体４Ｇ、メ＼ツド基板二）
。 ３毎に前記配列方向と交差゛φ゛るノフ向に沿う　ブＪ
側寄りおよび他方側寄りに′Ｓ：互に形成される。 また各ノ＼ツド基板２．３の相カーに対向する端部２ａ
、３ａを前記配列方向ど斜交する状Ｂ（、′形成する。 このようなづ−′ンルヘッド１ａて゛は、前２己最端部
の発熱抵抗体４ａ、４ｂの間隔１．３を前記従来例の場
合よりも格段に１１゛る、二どができる。 ［発明が解決しようとする課眩１ 」−記サーマルへ・・・１・１ａではが・端部Ｊ〕発熱
抵抗体・′４．□１．　、４　ｂの間隔ｊ−１３を予め
定める程度に位置決めｒる場合、これらの数値は）ｔ　
ｒｎ単イ☆てあり、間隔Ｘ、３を測定りながらの位置合
せは困鮪こ・あり、製造上の誤差が生すやすいといつ課
題かある。まブ、Ｉヘラ）一基板２，３］の発熱抵抗体
４の前記配列方向と交差する方向すなわち副４査方向の
配列ピッチＩ−〕２についても高精度の４１′７．　ｉ
ｆｆ決め精度が必要て゛ある。 すなわちこの副走査方向に沿９発熱抵１抗体・１ρ）密
度をＩ）　Ｌ、とすると、印画時のへ・ｉ、　ｌ−基板
：２，１３におりる発熱抵抗体列ＨＩ、］、Ｈ１，２の
発熱タイミングは、一方の発熱抵抗体列ＨＬＪ、ＨＬ：
ＩＩの発熱周期を１］１゛どするど、Ｐ　２　×Ｄ　Ｌ
　＞、ｌ−Ｉ　Ｔの時間だりずれる必要がある。ここで
′荊数値ｐ　２　ｘ　Ｄｌ−が小数点以下の端数を含む
場合、０ツ１記発熱周期Ｈ”Ｉ’に同期し７て行われて
いる記録紙の紙送り動作に複雑な処理が使用どなり制御
が国雛どなる場合がある。 ま′１．．：第１０図に示゛すよつにヘソＩ−基板２．
３）の蓄熱Ｍ５，６はアラー′７′、、四−゛ノアとの
間てなどえば感熱記録紙を挟圧１．て感熱印画を行）。 従来のザーマルへ・、・ソト１　ｉｘでは、重重発熱抵
抗体４は八、ツＩ−基板２．３から凸状（、：隆起し５
た蓄熱層５６の１ｆ４点に形成されＸいる。このような
配置位置の発熱抵抗体・１Ｃ１′ブ・７テンローラ７が
接するためには４発熱抵抗体４げお（−）る法線、上（
、Ｊそれぞハブラーデン１−１−ラ′ン°が必Ｗとなり
、こ、のような構成は技林）的に困難である。 ま／、：即１個のグ→ｊ・二・シアー　ラフ′でヘッド
基板、２゜３の発熱抵抗体・・省に、↓−り印画を行お
うとするとき５二５ｒ′−７・う・〕１−７−　シフど
蓄熱層５．Ｏどの接触点Ｃ１（−２，は蓄熱層５．５０
’）７口点の発熱抵抗体４よりも相々に近接方向にｄ′
れイ）ことになる。このため、印画濃度が低十り、印画
品質が低十するどい・）課題をこｔｔ’る。蓄熱＠’５
．６のギ１記］７．走査方向（，４”沿・）幅［〕１を
１　　：！、７５■１．　ｉＴｌ、高さＨｌを５０ツノ
Ｉ１１、ブフγパ、・

【−７−ラ゛Ｉ′の面枠を３５ｎ
口１１どすると、前記すｈ−ｉｋδ１は１１丁−５０）
ｔ　ｍ　”Ｃ’ある。 不発ｕＩｉの目的は、１−述の技術的課ａを解消し、。 要式・か容易になるとともに、印画品質を向Ｉ−できる
→クーマルへ・・ｌトを提供することである。 １課題を解決憚るための１凶］ 本発明（ｊ、絶縁基板の端部に斜切部が形成されるとと
もに該絶縁基板−１に長手方向に発熱抵抗体を有し、か
つ１記斜切部に位置決めマークがイ・１された複数個の
長尺状発熱部材同士を、各々の斜切部が相方“に衝合す
るように配位して成る力“−マルヘッドである。 また本発明は、絶縁基板上に長゛１一方向ζ、：蓄熱層
をイイし、該蓄熱層上に発熱抵抗体列を７１する複数個
の長尺状発熱部材同上を、各々の発熱抵抗体列がＰｆｉ
であるとともに発熱抵抗体と直交する方向に１１っζ所
定の間隔で配置されるように配位ｌ１、か）各発熱抵抗
体列が相互に蓄熱層り内側寄りに配置；、て成る→ｙ−
マルヘッドである８１　イ１　　用　１ 本発明１．：Ｊ、る勺−？ルヘッドは、複数の電気絶縁
基板の長ｆＪｉ向に発熱抵抗体列を有Ｉ１、絶縁基板の
端部（、、：は斜切部が形成されこおり、　Ｃ，７ｔら
の前記各斜切部を相仏に衝１）きりて組合せ”ζ構成さ
れる。各電気Ｗ縁性基板のＭｉｎ記配列Ｊｊ向端部（：
は隣接”４る基板のイ装置０・友１、゛を行う（、′：
際して、電気絶縁性基板の配列２ｊ゛向最端部の発熱抵
抗体の配列〕ｊ向に泊−）間隔、Ｊ、ｌよび配列り向ど
交；￥−する方向（、゛沿う間隔（７）シ・２くと・も
いすｆ）が−ｆノ゛が予め定めノ５・値となる。１、−
）じイ０置決めす−るなめの位置決めマクが付されξい
る。この位置決めマ・−りが付さｔｒた複数の其８ｊ＜
状介熱部材を用いることにより、前記間隔を高精度に所
定の数値とすることがてき、印画にｆｆ　５白条（白抜
（づ）の防＋１−および簡便な感熱動作制御を実現する
ことができる。またこのようなり゛−７月ヘッドを前記
位置決め表示にｎづいこ容易に製造する。二とができる
、 ま！、：本発明では、発熱抵抗体列は各電気絶縁性基板
上に形成さｉ］だ蓄熱層ＩＬで、前記交差す゛るｊフ゛
向に沿う内側寄ｊｌ　＜ごそれぞれ形成されている。こ
ノｊにより電気絶縁セ基板勿の発熱抵抗体列は、たとχ
ばグラ−ｉ”　：ｙ　＋７−ラどそｔｌ＋″れ接するこ
とができ、印画品質を向１：−イることができる。 １−実紐、ｆ！１１１１ 第１図は本発明の・実施例の田−１，マルヘッド２］（
））端部ｉ４近の拡大平面図゛ごあり、第；）、図はザ
ーフルヘ・・、）’２１の！１７−面図であり、第３図
はヘッド基板−２２１の拡大平面図であり、第４１・４
は第３図の切曲面線ｉＶ　−ＩＶから腿た断面図である
。→ノ・−マルへ・／　ｌ’　２　＋は、例λＬで酸化
ア゛ルミ〜ニウムＡｌ２Ｏ３か番゛、矩形板状Ｇ３゛形
成さｉる電気絶縁性基板２０、う、　２．　Ｏｂヘッド
基板を備λる。各絶縁性基板２０ａ　、　　２０　ｂ　
ト−には、ガラスなどから成り、副走壜ノｊ向の幅ｉ）
　］、　（例とり、ζ１．２７５ｎｚｎ）、高さＨ２Ｃ
例として５０　ＪＪ　ｍ　）て、絶縁性基板２０ａ、、
２．Ｑｂの主走査方向のほぼ全長に亘る長さに蓄熱Ｎ　
４．３、．１　、４３　ｂがそれぞれ形成される。 蓄熱層４３ａ、、４３ｂＪ−には、例と１２て窒化タン
タル′丁ａ、Ｎ、ニクロムＮ　ｉ−Ｃｒ　、酸化ルデ：
ウムＲｕ　Ｏ２などかり、成り、蒸着、スパッタリング
なと゛の薄膜技術およびスクリーン印刷など厚膜技術ま
たは−ｒ・・ノヂング技術など（、こより、複数の発熱
抵抗体２３が配列間隔Ｌ５（例と１７で約１５μ１１１
）かつ配列ビッヂＰ　］、　＜例とＩ、て】２５メｌＩ
］ｌ）で、直線状に形成され、発熱抵抗体列１（１，、
、、、、］、　、　ＨＬ、２を構成する。この発熱抵抗
体２３は、感熱記録紙または感熱フィルムと記録紙とに
対し、感熱印画を行い電力イイ勢時にはノごとえば４０
０　℃の温度に昇温する。前記発熱抵抗体２３は、絶縁
性基板２　Ｏａ、　、　２　Ｏｂ　毎＆：、、共通電極
２４に並列に接続され、また発熱抵抗体２３の共通電Ｉ
ｌ！２４と反対側には個別を極２５がそれぞれ接続され
る。共通電極２４、発熱抵抗体２３および個別電極’、
）　Ｉ’、を被覆し０例とり、て窒化ケイ素Ｓｉ：＋Ｎ
＜などから成る耐磨耗層４４が形成さね発熱部材と１．
てのヘッド基板２２ａ、２２ｂが形成される。 ヘッド基板２２ａ、、２２ｂの相方、に対向する端部は
、ヘラ１で基板２２ａ、、２２ｂ、、４−の発熱抵抗体
２３の最端部の発熱抵抗体２　’、３　ａ、　、　２３
　ｈから、発熱抵抗体２３，１．２３Ｉ）の耐電圧強度
が損なわれない程度の了め定める間隔をあけで、Ｌ走査
方向と予め定める角度θ１．（０−ダθ１く９０°）交
差する方向に切断される。ヘット基板２２ａ、２２　ｌ
１ｌ）の相互に対向）る端部ｉ：：は、位置決め表小４
１　ａ、　、　４　］、　ｂが付される。位１決め表示
２１１４コ４、１　ｔｌは、例と１、て個別電８ｉ！２
５を形成する工程に４１いて、個別電極２５と同・材料
で形成きれる。 各ｔｔ　ｙｔ決め表示４１　ａ　、　４　ｌ　ｂは、各
ヘッド基板、２２ａ、２２ｂの各士走査方向か相互に平
行であンて、かつ各発熱抵抗体列Ｈ１，１、ＨＬ、　２
の副走査方向に関する間隔Ｐ２が、発熱抵抗体列１４　
Ｌｌ　、　ＨＩ、２の副走査方向の密度Ｉ）　Ｌ、に対
］で１−１２Ｘ　Ｄ　１．の値を小数魚貝ｔの端数を含
まない整数とするよ−）なｇｉ（こ設定さｉ７なとき、
副走査方向Ｃ４′沿って−・直線」に位１する配置位Ｗ
心、”−形成さｔする。 このようなヘッド基板２２ａ、、２２ｂは、軟性接ＶＩ
Ａ’１１２８によって、たどλばアルミ５゜ラムなどの
金属材料から矩形板状（ご形成された放熱板ン（１）に
後述４″るような配置状態τ゛取イ１０らｔｒる。 第５図はカーマルヘッド２１の中休の断面図である。個
別電極２（）は、予め定められる数毎に駆動回路累イ２
６に接続され１．：、、：、ｈへの駆動回路素イ”′、
≧６には発熱抵抗体２３で印画を行“）プごめの画像デ
ータや各種制御伝号を入力くるための複数の信号ライン
２′７がぞれぞれ接続される。前記共通電１１ｉ２４．
個別電極２５および信号ライ〉２７は、アルミニウムＡ
／、３・Ａｕなどの金・属かへ成り。 前記各種薄Ｈ技術および１′９膜技術なと゛により形成
される４、ザ・−マルヘッド２１は、前述１２．た構成
（、、′加えヘッド基板２２ａ、２２ｈＪ−に配置さｊ
また複数の駆動回路素７−２６が保護層′３１で被覆さ
れる。、また前記信号ライン２７の駆動回銘素イー２０
と反対側端部付近は２司撓性フイルム３２）−に囲路配
線３３が形成された”１撓性配Ｉ！蟇板３４に接続され
る。この可撓性配線基板３４は、スベー、す３５

【介し
７て軟性接１削２８によって放熱板２９ａ２９ｂ上６に
設ｗ　ｇ　ｈル。 また前記個別電極２５から４司撓牲配線基板３４に至る
範囲を被覆゛４るヘットカバー′３Ｇが設けられ１．二
のヘッドカバ〜３Ｇ、ｌｌ］撓性配性配線基板３４ベー
ザ３５は、ねじ３７によ−）で放熱板−；９ａ　　２９
ｂに固定される、このようなサーマルヘラＩ’２１は５
、ブラテ゛ンローラ３９に近接し、ζ”配置され、発熱
抵抗体２３はグラフ′□−シ「Ｊ・　ラ３９トの感熱記
録紙４０をブ′フデンローラ３９４：抑圧−（る、！：
　ｊｉ　４：　　各発熱抵抗体２３が選択的ｔ６゛電力
ｆｌ勢′消勢されることにより、所望の印画か行われる
。 ５゛のよ）な実施例において、各ヘッｌ−基板一シ：２
；＞　、　２２　ｔｌを、各千走査方向が平行どなるよ
つ４．゛保持し５１、位置決め表示・１１；ａ、４１Ｌ
）か−・直線上に位置するよ）にヘッド基板２２ａ、２
２ｂの相対位置を調整゛する。これにより第２図１．、
−示Ｉ（部の発熱抵抗体２３ａ、２３ｂの１走嶽方向に
沿３間隔■５３を、発熱抵抗体２３の配列しヅラ”・Ｐ
］に容易に一致させることができる７すなわちザマルへ
、ラド２１においこ、従来技術の項で説明した感熱印画
の際の１条（白抜（・Ｊ）の発生をすＪ止てき、印画品
質を向Ｊ−できる。 また発熱抵抗体列ＨＩ＝　］、　、　Ｂ　Ｌ　２の配列
ピッチ丁）２を、前記数値Ｔ１２　＞（Ｄ　１．＝を整
数どするＪ、５に容易に設定ぐきる。これによりす”−
・−マノ１ヘツド２］の印画制御が容易（１，−なる６
、さらに５．了゛のよ〕な顕著な効果を壱す゛るザーマ
ルヘツト２１の製造が容泌になる。 第０図は本発明の他の実施例の構成例を示づ拡大甲面図
て゛ある。本実施例は前述の実施例に類似１、　対応す
る部分には同一の参照符をイ・１す。本実施例の河口づ
べき点は、ｌｉｉ］述の実施例における位置決め表示４
　Ｊ、　ａ　、　−４，］、、　ｂに加え、へ・・ノド
基板２２゜う、２：ン、ｂの副走査Ｊ】向（第６１ｉ　
、ｆ　’Ｔ’一方向）（、−沿〕高精度の位置決めをγ
ｉ易ｔ、：ｌＴ能とづる位置決め表示、４２　ａ、　、
　４２　ｂを形成１．たことである。この位置決め表示
・’４．２　ａ、・４２　）−）はヘラ）−゛基板２２
ａ　　２２ｈにＪ〕いて主１査ｈ゛向Ｃ：′：沿−ノて
仲ひで形成される９゜ このよ）な実施例におい°ζも前述の実施例で述べた効
果と同様な効果を達成するばかりでなく、ヘット基板２
２ａ、、２２ｂｆ、ごお（・プる副走査か向の位置決め
をも高精度にかつ容易に行つことができる。 第７図はザー　、アルヘラＦ　２１の断面図である。 本実施例のザーマノ１へ・・／ド２１は　へ・７Ｆ基板
：２２ａ、２２ｂ上に主走査方向に沿−）で帯状にかつ
凸状（、、゛隆起［、て形成された蓄熱層４．うａ　、
　４　、’う１−）十てあ−）て、蓄熱層４３ａ、、４
３ｂの頂点から副走に７ｊ向に沿−）で相方に近接方向
に距離δまた（つずｔｌか位置に、発熱抵抗体２３かく
れそれ形成される。この距離δｌはＦ記のようにして決
定さｔする。 ずなわち前記蓄熱層４３ａ、、４３ｈの副走査方向に沿
う幅Ｄ〕を１．２７５ｍｍ、高さ［、（１を５０１ｔ　
ｍ、プラテン１７−ラ３９の直径を３５１’ｎ　ｍ　、
。 発熱抵抗体２３の配列密度を８ドツト 熱抵抗体２３の寸法を１１０μＩｎ　Ｘ　１．　７　５
〕ｉ　ｎｌとしたとき、蓄熱層４３ａ，・１３１）上の
発熱抵抗体２、３の副し１１向の距離１−　６を１−記
第２表のよつに変化して印画品質を実験した。 （以ｔ゛余白） 第　　２　　表 ：　　　ｉ．、、、、、　６　（　ｍ　ｍ　）　　　　
ｌ　　印画品質　ｊｌ、、、、、、−、、、、、、、、
、、、−、−、−、、、、、、、、、、、、、、、、、
、、、、、、、、、、、−、、−、−、−、−、、、、
−、、、、、、、、、、、、、、、、、、−、、、、、
、、、、、、−、−、、−−−−、−、、、、、、、、
、、、、、、、−−−−斗−−−−−−−−−−−一−
−−−−−１０　　　４　４　・　（１）　　　　、−
１１８’　　　　　　Ａ（印画品質はＡ　＞　Ｌ（二〉
（゛である１、）以りの実験からＪ・記実施例においで
は距１’ｌ　１．−　６は０　、　４　＝４　〜（１．
　４　８　ｍ　ｍかｎ．適であることが確認された。な
だ］、このＩＩ離１．，６は前記蓄熱層．４　３ａ．、
４３１ｙｉの幅ｉ）　］、　、高さ１」１、プラテンロ
ーラう９の直径および発熱抵抗体２３の間隔により変化
するため、これら（、、一対応して適宜選はれる。 以４Ｆの五う＋．：発熱抵抗体２３の配置位置を選ぶこ
とにより蓄熱層４３ａ．　４３ｈ上の蓄熱！−２３はブ
ラデンｔコー５３Ｑに接するので、従来技術で述べｆ５
二濃度低１・゛をもたらさず、印画品質を格段に向上す
ることができる。 「発明の効果］ Ｌ：ＬＪ−のよつに本発明に従・）ガーマルヘットは、
各電気絶縁性基板の前記配列方向端部＋．：：．　、隣
接する電気絶縁性基板の旬ｆ台ゼを行〕ζ，ー際（、て
５電気絶縁性基板の配列り向最端部の発熱抵抗体の配列
方向に沿う間隔、および配列方向と交差する方向Ｃ，：
′沿う間隔の少なくともいずれか・方がｆめ定めた値と
なるように位置決めづるための位置決めマ・−りがイ・
］される。この位置決めマークを用いることにより前記
間隔を所定の数値とすることができ、印画に伴う０条（
自抜け）の防］１および簡便な感熱動作制御を実現す゛
ることがて′きる。またこの５↓，うなカーマルヘッド
を前“記位置決めマークに基づいて容易に製造すること
ができる。さらに、本発明では発熱抵抗体列は基板ｈ　
ｔ．＝形成された蓄熱Ｍ−Ｌであって５前記配列力向と
交差する方向に沿・）内側寄りにそれぞれ形成されてい
る。ごれ（、こより発熱抵抗体列はなとスばプラブ・ン
Ｏ−ラと接することができ、印画品質を向１することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のづ−マルへ・ノド２】の端
部イ」近の拡大平面図、第２図はサーマ／ｌヘッド２１
の平面図、第３図はヘッド基板２２　ａの拡大平面図、
第４図はサーマルヘッド２１の断面図、第５図はサーマ
ルヘッド２１の全体の断面図、第６図は本発明の他の実
施例の構成を示す平面図、第′１図は本発明の詳細な説
明する断面図、第８図は典型的な従来例の→クーマルヘ
ッド】の平面図２第９図は他の従来例の甘−へマルへ・
ノド］；１の下面図、第１０図は従来例の問題点を説明
する断面図である。 ２０、！、、２０ｈ　　絶縁性基板、２トザーヘマルへ
・・ｔド、２２ａ、２２ｂ・・・ヘッド基板、２３・・
発熱抵抗体、４　］、　ａ　、　４　ｉｌＪ＋　４２　
ａ　、　４２　ｂ　　位置決め表示、４３ａ、４３ｈ−
蓄熱層、３９−７ラテンローラ 代理人　　弁理士　西教　圭一部 Ｎ−） ３ａ ■〜−・ ２ａ ｊ”−−−ｒ　−−−−Ｉ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の端部に斜切部が形成されるとともに該
   絶縁基板上に長手方向に発熱抵抗体を有し、かつ上記斜
   切部に位置決めマークが付された複数個の長尺状発熱部
   材同士を、各々の斜切部が相互に衝合するように配位し
   て成るサーマルヘッド。
2. （２）絶縁基板上に長手方向に蓄熱層を有し、該蓄熱層
   上に発熱抵抗体列を有する複数個の長尺状発熱部材同士
   を、各々の発熱抵抗体列が平行であるとともに発熱抵抗
   体と直交する方向に亘って所定の間隔で配置されるよう
   に配位し、かつ各発熱抵抗体列が相互に蓄熱層上内側寄
   りに配置して成るサーマルヘッド。