JP2016175321A - サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】印画品質を高めたサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、回路基板に隣接して主走査方向ｄｍに第１発熱体板２０ｍ１と第２発熱体板とが隣接して複数枚並んで放熱板の表面に載置された発熱体板２０とを有し、発熱体板２０は、発熱抵抗体の表面上の間隙であり発熱する発熱部２３ｂを挟んで対向する電極層と、第１発熱体板２０ｍ１に形成された発熱部２３ｂが主走査方向に並んだ第１発熱領域２４ｍ１と、第２発熱体板に形成された発熱部が主走査方向に並んだ第２発熱領域とが副走査方向ｄｓに位置ずれして配され、第１発熱体板２０ｍ１における、第１発熱領域２４ｍ１と第２発熱体板との間であり副走査方向ｄｓに沿って第２発熱領域と重なる箇所には、第１発熱領域２４ｍ１よりも表面が低い低表面部７２ｕを形成するようにした。
【選択図】図５

Description

本発明は、サーマルプリンタ等に用いられるサーマルプリントヘッドに関する。

サーマルプリントヘッドは、感熱記録紙等の被印刷体が搬送される方向に直交する方向（主走査方向）に配列された複数の発熱抵抗体の発熱部を発熱させ、その熱により被印刷体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等の記録機器に広く利用されている。

一般的なサーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを有している。この発熱体板の放熱板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となる駆動ＩＣ（Integrated Circuit）は、例えば回路基板に搭載されている。

そのようなサーマルプリントヘッドには、複数個の発熱体板を主走査方向に沿って並べて放熱板に載置したものがある（例えば特許文献１参照）。

図１０に従来のサーマルプリントヘッド１０１０を、図１１に従来の発熱体板１０２０を示す。サーマルプリントヘッド１０１０は、発熱体板１０２０（１０２０ｍ１及び２０ｍ２）、回路基板４０（４０ｍ１及び４０ｍ２）及び放熱板３０を有している。発熱体板１０２０には、帯状に延びる発熱領域１０２４（１０２４ｍ１及び１０２４ｍ２）が形成されている。回路基板４０ｍ１及び４０ｍ２は、それぞれ長方形の板状に形成され主走査方向ｄｍに沿って並んで放熱板３０に載置されている。発熱体板１０２０ｍ２は、発熱体板１０２０ｍ１を平面視で１８０度回転したように配置されている。発熱体板１０２０ｍ１及び１０２０ｍ２は、それぞれ長方形の板状に形成され主走査方向ｄｍに沿って並んで、回路基板４０ｍ１及び４０ｍ２における搬送下流方向ｄｓｄ側に隣接して放熱板３０に載置されている。また発熱体板１０２０ｍ１と発熱体板１０２０ｍ２とは、主走査方向ｄｍの中央部分において、副走査方向ｄｓに対し傾斜する直線状に形成された連結部７０で互いに連結されている。

このサーマルプリントヘッド１０１０を用いたサーマルプリンタは、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ（図示せず）を有している。またこのサーマルプリンタは、感熱リボン（図示せず）を有している。被印刷媒体は、感熱リボンとプラテンローラの間を通るように搬送下流方向ｄｓｄに沿って搬送される。

サーマルプリンタは、サーマルプリントヘッド１０１０における発熱体板１０２０のニップ範囲５１をプラテンローラに押し付ける方向へ押圧することにより、発熱領域２４を感熱リボンを介し被印刷媒体に押し付けてニップ圧を加える。それとともにサーマルプリンタは、その被印刷媒体を搬送下流方向ｄｓｄに移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを被印刷媒体の移動と共に変化させることにより、加熱された感熱リボンを被印刷媒体に転写し、所望の画像を被印刷媒体６０上に形成する。このニップ範囲５１は、発熱領域１０２４ｍ１及び１０２４ｍ２を含み、副走査方向ｄｓの中心が、発熱領域１０２４ｍ１と１０２４ｍ２との中間部分となっている。

発熱体板１０２０の支持基板２２における保温層２２ｂには、主走査方向ｄｍに延びる突条２１が形成されている。保温層２２ｂは、保護層２９で覆われている。発熱体板１０２０ｍ１の発熱部２３ｂは、主走査方向ｄｍに等間隔をおいて配列されて、主走査方向ｄｍに延びる発熱領域１０２４ｍ１を形成する。この発熱領域１０２４ｍ１は、発熱体板１０２０ｍ２（すなわち連結部７０）から離隔する主走査方向ｄｍの端部近傍から、連結部７０の近傍まで延設されている。また発熱体板１０２０ｍ２の発熱部２３ｂは、主走査方向ｄｍに等間隔をおいて配列されて、主走査方向ｄｍに延びる発熱領域１０２４ｍ２を形成する。この発熱領域１０２４ｍ２は、発熱体板１０２０ｍ１（すなわち連結部７０）から離隔する主走査方向ｄｍの端部近傍から、連結部７０の近傍まで延設されている。発熱体板１０２０ｍ１における発熱領域１０２４ｍ１と、発熱体板１０２０ｍ２における発熱領域１０２４ｍ２とにより、発熱体板１０２０ｍ１及び１０２０ｍ２が連結された発熱体板１０２０の主走査方向ｄｍの一端から他端まで主走査方向ｄｍに延びる発熱領域１０２４が形成される。この発熱領域１０２４ｍ１と発熱領域１０２４ｍ２とは、互いに副走査方向ｄｓに位置ずれして配置されている。発熱領域１０２４ｍ１及び１０２４ｍ２において、突条２１の上方以外における保護層２９に対する突条２１の上方における保護層２９の高さである突条高さＨは、２０μｍとなっている。

特開２００１−２６０４０５号公報

このようなサーマルプリントヘッド１０１０においては、被印刷媒体が搬送される際に、連結部７０近傍において突出する発熱領域１０２４ｍ１と発熱領域１０２４ｍ２との両方が該被印刷媒体に接触してしまい、印画品質を保てない可能性があった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、印画品質を高め得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案しようとするものである。

かかる課題を解決するため本発明のサーマルプリントヘッドにおいては、放熱板と、放熱板に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、回路基板に隣接して主走査方向に第１発熱体板と第２発熱体板とが隣接して複数枚並んで放熱板に載置された発熱体板とを有し、発熱体板は、回路基板に隣接して放熱板に載置された絶縁板と、絶縁板の表面に形成された保温層と、保温層の表面に形成され主走査方向に間隔をおいて複数配列され、駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体と、発熱抵抗体の表面に該発熱抵抗体の表面上の間隙であり発熱する発熱部を挟んで対向する電極層と、少なくとも発熱部の表面に形成される保護層と、電極層と駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤとを設け、第１発熱体板に形成された発熱部が主走査方向に並んだ第１発熱領域と、第２発熱体板に形成された発熱部が主走査方向に並んだ第２発熱領域とが副走査方向に位置ずれして配され、第１発熱体板における、第１発熱領域と第２発熱体板との間であり副走査方向に沿って第２発熱領域と重なる箇所には、第１発熱領域よりも表面が低い第１低表面部が形成されているようにした。

また本発明のサーマルプリンタにおいては、放熱板と、放熱板に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、回路基板に隣接して主走査方向に第１発熱体板と第２発熱体板とが隣接して複数枚並んで放熱板に載置された発熱体板とを有するサーマルプリントヘッドと、被印刷媒体をサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が配列された領域に押し付ける円筒状のプラテンローラとを有し、発熱体板は、回路基板に隣接して放熱板に載置された絶縁板と、絶縁板の表面に形成された保温層と、保温層の表面に形成され主走査方向に間隔をおいて複数配列され、駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体と、発熱抵抗体の表面に該発熱抵抗体の表面上の間隙であり発熱する発熱部を挟んで対向する電極層と、少なくとも発熱部の表面に形成される保護層と、電極層と駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤとを設け、第１発熱体板に形成された発熱部が主走査方向に並んだ第１発熱領域と、第２発熱体板に形成された発熱部が主走査方向に並んだ第２発熱領域とが副走査方向に位置ずれして配され、第１発熱体板における、第１発熱領域と第２発熱体板との間であり副走査方向に沿って第２発熱領域と重なる箇所には、第１発熱領域よりも表面が低い第１低表面部が形成されているようにした。

これにより、副走査方向に沿って搬送される被印刷媒体が、第１発熱領域と第２発熱領域との両方に接触してしまうことを防止し、第１発熱領域又は第２発熱領域の何れか一方にのみ接触させるようにできる。

本発明によれば、副走査方向に沿って搬送される被印刷媒体が、第１発熱領域と第２発熱領域との両方に接触してしまうことを防止し、第１発熱領域又は第２発熱領域の何れか一方にのみ接触させるようにでき、かくして印画品質を向上し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現できる。

サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの構成を示す一部断面図である。 発熱体板の構成を示す平面図である。 第１の実施の形態による発熱体板の構成（１）を示す平面図である。 第１の実施の形態による発熱体板の構成（２）を示し、図２及び図３におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。 第１の実施の形態による発熱体板の構成（３）を示し、（Ａ）は一部拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＹ−Ｙ矢視断面図である。 第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッドの製造方法を示すフローチャートである。 第２の実施の形態による発熱体板の構成を示す断面図である。 第３の実施の形態による発熱体板の構成を示す断面図である 第４の実施の形態による発熱体板の構成を示す断面図である。 従来の発熱体板の構成（１）を示す平面図である。 従来の発熱体板の構成（２）を示し、図１０におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。

以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。

なお、図１乃至図５並びに図７乃至図１１では、副走査方向ｄｓが、被印刷体を搬送する方向を表し、該副走査方向ｄｓに直交する主走査方向ｄｍが、被印刷体を搬送する方向に直交し発熱抵抗体２３ａが間隔をおいて複数配列され発熱領域２４が延びる方向を表している。

［１．第１の実施の形態］
［１−１．サーマルプリンタ及びサーマルプリントヘッドの構成］
図１乃至図４に示すように、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、例えば発熱体板２０（２０ｍ１及び２０ｍ２）、回路基板４０（４０ｍ１及び４０ｍ２）及び放熱板３０を有している。発熱体板２０には、帯状に延びる発熱領域２４（２４ｍ１及び２４ｍ２）が形成されている。回路基板４０ｍ１及び４０ｍ２は、それぞれ長方形の板状に形成され主走査方向ｄｍに沿って並んで放熱板３０に載置されている。第２発熱体板としての発熱体板２０ｍ２は、第１発熱体板としての発熱体板２０ｍ１とほぼ同様の構成が平面視で回転されずに同じ向きで配置されている。この発熱体板２０ｍ１と発熱体板２０ｍ２とは、互いに物理的及び電気的に独立している。発熱体板２０ｍ１及び２０ｍ２は、それぞれ長方形の板状に形成され主走査方向ｄｍに沿って並んで、回路基板４０ｍ１及び４０ｍ２における副走査方向ｄｓの一端側、すなわち被印刷媒体６０が搬送される搬送方向の下流側である搬送下流方向ｄｓｄ側に隣接して放熱板３０に載置されている。また発熱体板２０ｍ１と発熱体板２０ｍ２とは、発熱体板２０における主走査方向ｄｍの中央部分において、副走査方向ｄｓに対し傾斜する直線状に形成された連結部７０で互いに連結されている。

放熱板３０は、例えばアルミニウム等の金属で形成された板である。発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板４０に入力され、さらに回路基板４０と電気的に接続された発熱体板２０に入力される。

このサーマルプリントヘッド１０を用いたサーマルプリンタ１は、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ５０を有している。このプラテンローラ５０は、主走査方向ｄｍに平行な直線上に軸５２を持つ。またプラテンローラ５０は、該プラテンローラ５０の周側面が発熱領域２４に接するように配置され、軸５２を中心に回転可能に設けられる。

このサーマルプリンタ１は、感熱リボン６３を有している。感熱リボン６３は、プラテンローラ５０の軸５２に平行な軸６５の周りにロール状に巻かれている。ロール状に巻かれた感熱リボン６３は、その軸６５に平行な軸６６の周りに巻き取られる。巻き取り側の軸６６は、モータ等によって駆動される。感熱リボン６３は、プラテンローラ５０の周側面とサーマルプリントヘッド１０との間を通るように搬送される。被印刷媒体６０は、感熱リボン６３とプラテンローラ５０の間を通るように搬送下流方向ｄｓｄに沿って搬送される。また感熱リボン６３は、巻き取り方向に複数の種類の色の領域が形成されている。感熱リボン６３の各色の領域は、所定の温度以上になると発色し、その際に接触している被印刷媒体６０にその色が転写される。

サーマルプリンタ１は、駆動モータにより構成された図示しないヘッド押圧部によりサーマルプリントヘッド１０における発熱体板２０のニップ範囲５１をプラテンローラ５０に押し付ける方向へ押圧することにより、発熱領域２４を感熱リボン６３を介しフィルム等の被印刷媒体６０に押し付けてニップ圧を加える。それとともにサーマルプリンタ１は、その被印刷媒体６０を搬送下流方向ｄｓｄに移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを被印刷媒体６０の移動と共に変化させることにより、加熱された感熱リボン６３を被印刷媒体６０に転写し、所望の画像を被印刷媒体６０上に形成する。このニップ範囲５１は、発熱領域２４ｍ１及び２４ｍ２を含み、副走査方向ｄｓの中心が、発熱領域２４ｍ１と２４ｍ２との間の中間部分となっている。

発熱体板２０ｍ１は、支持基板２２と、発熱抵抗体層２３と、電極層２８と、保護層２９とを有している。発熱体板２０ｍ２は、発熱体板２０ｍ１とほぼ同様に構成されているため、以下では主に発熱体板２０ｍ１について説明する。

支持基板２２は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミックの絶縁板２２ａと、この絶縁板２２ａの上面に２５μｍの厚みで層状に形成されたグレーズ層と称される保温層２２ｂとを有している。保温層２２ｂは、例えば酸化珪素（ＳｉＯ_２）で形成される。また保温層２２ｂには、２ｍｍ幅で主走査方向ｄｍに延びる突条２１が形成されている。

発熱抵抗体層２３は、保温層２２ｂの上面の一部に層状に、例えばＴａＳｉＯ_２等のサーメットで形成される。発熱抵抗体層２３は、発熱抵抗体２３ａが主走査方向ｄｍに間隔をおき、１枚の発熱体板２０ｍ１における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して一列に配列され、それぞれ突条２１を跨いで副走査方向ｄｓに延設している。

電極層２８は、発熱抵抗体層２３の上面の一部に層状に形成される。電極層２８は、例えばアルミニウム（Ａｌ）で形成された共通電極２８ｂ（共通電極母線２８ｂ１及び共通電極子線２８ｂ２）、個別電極２８ａ及び折返電極２８ｃにより構成される。

共通電極２８ｂの共通電極母線２８ｂ１は、発熱体板２０の主走査方向ｄｍの一端側から他端側に亘って延びている。共通電極母線２８ｂ１は、回路基板４０ｍ１上の回路パターンとボンディングワイヤで接続されることにより、駆動電力を供給される。個別電極２８ａと、共通電極２８ｂの共通電極子線２８ｂ２とは、発熱抵抗体２３ａの上面に層状に、主走査方向ｄｍに交互に形成される。個別電極２８ａは、主走査方向ｄｍに等間隔をおき、１枚の発熱体板２０ｍ１における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して主走査方向ｄｍに沿って一列に配列される。共通電極２８ｂの複数の共通電極子線２８ｂ２は、主走査方向ｄｍに等間隔をおき、１枚の発熱体板２０ｍ１における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して主走査方向ｄｍに沿って個別電極２８ａと交互に一列に配列される。また共通電極子線２８ｂ２は、発熱体板２０ｍ１における回路基板４０ｍ１に近接する側、すなわち発熱体板２０ｍ１における搬送下流方向ｄｓｄ側の逆側である搬送上流方向ｄｓｕ側の端部が、共通電極母線２８ｂ１に接続している。

折返電極２８ｃはＵ字型の形状であり、個別電極２８ａ及び共通電極子線２８ｂ２よりも搬送下流方向ｄｓｄ側において、発熱抵抗体層２３の上面に層状に形成されている。共通電極子線２８ｂ２の搬送下流方向ｄｓｄ側における端部（発熱抵抗体２３ａの第２端の他方）と、折返電極２８ｃの搬送上流方向ｄｓｕ側における一端（発熱抵抗体２３ａの第１端の他方）とは、発熱抵抗体長となる所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。同様に折返電極２８ｃの搬送上流方向ｄｓｕ側における他端（発熱抵抗体２３ａの第１端の一方）と、個別電極２８ａの搬送下流方向ｄｓｄ側における端部（発熱抵抗体２３ａの第２端の一方）とは、所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。これにより折返電極２８ｃは、主走査方向ｄｍに隣り合う一対の発熱抵抗体２３ａを導通接続している。

共通電極母線２８ｂ１を流れてきた電流は、共通電極子線２８ｂ２と折返電極２８ｃとの間隙部分に位置する発熱抵抗体２３ａと、個別電極２８ａと折返電極２８ｃとの間隙部分に位置する発熱抵抗体２３ａとを通ることになるため、サーマルプリントヘッド１０が被印刷媒体６０に印画する際に発熱する発熱部２３ｂとなる。この発熱部２３ｂは、主走査方向ｄｍに等間隔をおいて配列されて、主走査方向ｄｍに延びる発熱領域２４ｍ１を形成する。また発熱体板２０ｍ１における発熱領域２４ｍ１と、発熱体板２０ｍ２における発熱領域２４ｍ２とにより、発熱体板２０ｍ１及び２０ｍ２が連結された発熱体板２０の主走査方向ｄｍの一端から他端まで主走査方向ｄｍに延びる発熱領域２４が形成される。この第１発熱領域としての発熱領域２４ｍ１と第２発熱領域としての発熱領域２４ｍ２とは、副走査方向ｄｓのピッチが１．５μｍとなるよう、互いに副走査方向ｄｓに位置ずれして配置されている。発熱領域２４ｍ１と連結部７０との間には、後述する低表面部７２ｕが形成されている。また発熱領域２４ｍ２と連結部７０との間には、後述する低表面部７２ｄが形成されている。

個別電極２８ａのボンディングパッド２６には、ボンディングワイヤ４４の一端が接続され、その他端は回路基板４０ｍ１上の駆動ＩＣ４２と接続され、発熱領域２４ｍ１に所定の発熱パターンを形成するための制御信号が供給される。駆動ＩＣ４２にはボンディングワイヤ４５の一端が接続され、その他端は回路基板４０ｍ１上の回路パターンと接続される。

個別電極２８ａ、共通電極２８ｂ及び発熱抵抗体層２３は、例えば酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）でなる保護層２９で覆われている。この保護層２９は、個別電極２８ａの一部の表面には設けられておらず、この部分にボンディングワイヤ４４が接続される。保護層２９は、膜厚が２０μｍ程度となっている。駆動ＩＣ４２及びボンディングワイヤ４４は、樹脂４８で封止されている。なお図４には、従来の発熱体板１０２０（図１１）における保護層１０２９を破線で示している。

［１−２．低表面部の構成］
発熱体板２０ｍ１には、発熱体板２０ｍ２に最も近接する発熱部２３ｂから該発熱体板２０ｍ２に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌだけ離隔した箇所から、連結部７０までに亘って、副走査方向ｄｓの長さが突条２１よりも広い範囲で保護層２９が一定の厚さで除去された第１低表面部としての低表面部７２ｕが形成されている。この低表面部７２ｕは、保温層２２ｂ（すなわち絶縁板２２ａ）の主面に垂直な低表面部壁面７４ｕと、該低表面部壁面７４ｕと直交して連結部７０へ向かって延在し保温層２２ｂの主面と平行な低表面部表面７６ｕとを有する。低表面部７２ｕは、低表面部離隔距離Ｌが２０μｍとなっており、発熱体板２０ｍ１において低表面部７２ｕが形成されていない発熱部２３ｂにおける保護層２９の膨らみを示す突条高さＨである２０μｍから、低表面部壁面７４ｕの高さである低表面部深さＤとして９μｍの保護層２９が除去されている。

発熱体板２０ｍ２には、発熱体板２０ｍ１と同様に、発熱体板２０ｍ１に最も近接する発熱部２３ｂから該発熱体板２０ｍ１に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌだけ離隔した箇所から、連結部７０までに亘って、副走査方向ｄｓの長さが突条２１よりも広い範囲で保護層２９が一定の厚さで除去された第２低表面部としての低表面部７２ｄが形成されている。この低表面部７２ｄは、保温層２２ｂ（すなわち絶縁板２２ａ）の主面に垂直な低表面部壁面７４ｄと、該低表面部壁面７４ｄと直交して連結部７０へ向かって延在し保温層２２ｂの主面と平行な低表面部表面７６ｄとを有する。低表面部７２ｄは、低表面部離隔距離Ｌが２０μｍとなっており、発熱体板２０ｍ２において低表面部７２ｄが形成されていない発熱部２３ｂにおける保護層２９の膨らみを示す突条高さＨである２０μｍから、低表面部壁面７４ｄの高さである低表面部深さＤとして保護層２９が９μｍだけ除去されている。以下では低表面部７２ｕ及び７２ｄをまとめて低表面部７２と、低表面部壁面７４ｕ及び７４ｄをまとめて低表面部壁面７４と、低表面部表面７６ｕ及び７６ｄをまとめて低表面部表面７６とも呼ぶ。低表面部壁面７４ｕと低表面部壁面７４ｄとは、主走査方向ｄｍの位置が揃っている。

このように発熱体板２０ｍ１には、該発熱体板２０ｍ１における、発熱領域２４ｍ１と発熱体板２０ｍ２（すなわち連結部７０）との間であり副走査方向ｄｓに沿って発熱領域２４ｍ２と重なる箇所の表面が発熱領域２４ｍ１よりも低く形成された低表面部７２ｕが設けられている。また発熱体板２０ｍ２には、該発熱体板２０ｍ２における、発熱領域２４ｍ２と発熱体板２０ｍ１（すなわち連結部７０）との間であり副走査方向ｄｓに沿って発熱領域２４ｍ１と重なる箇所の表面が発熱領域２４ｍ２よりも低く形成された低表面部７２ｄが設けられている。このように発熱体板２０は、互いに副走査方向ｄｓに位置ずれして突出する発熱領域２４ｍ１と発熱領域２４ｍ２とが、主走査方向ｄｍに重ならないように配置することにより、発熱体板２０の主走査方向ｄｍの一端から他端に亘って、突出する発熱領域２４が副走査方向ｄｓに沿って２箇所は存在しないようにしている。

この低表面部７２は、副走査方向ｄｓに搬送される被印刷媒体６０が発熱領域２４ｍ１及び２４ｍ２の両方には接触しないことにより印画品質を保ちつつ、プラテンローラ５０から発熱体板２０に加わる圧力がニップ範囲５１内の全範囲に亘って設計上許容される範囲内で均等になるように平面視で最小限の大きさとなっている。

［１−３．サーマルプリントヘッドの製造方法］
ここで、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッド１０の製造方法について図６を参照して説明する。まず、セラミック、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等の絶縁板２２ａを用意する。次に、絶縁板２２ａの上面に、酸化珪素（ＳｉＯ_２）を主成分とするガラスペーストをスクリーン印刷等により塗布し焼成して溶融し保温層２２ｂを形成する（Ｓ１）。

その後、保温層２２ｂの表面に発熱抵抗体層２３及び電極層２８からなる配線層を形成する（Ｓ２）。より具体的には、まず、絶縁板２２ａの表面と保温層２２ｂの表面とに、サーメット等の抵抗材料をスパッタリング等で固着させ、その上にアルミニウム等の導電性材料をスパッタリング等で固着させる。その後、発熱抵抗体層２３及び電極層２８を、エッチングマスクを用いたフォトエングレービングプロセスでエッチングすることにより、主走査方向ｄｍに間隔を置いて配列した発熱抵抗体２３ａと、発熱部２３ｂに対応する間隙とをパターニング形成する。

次に、保護層２９をスパッタリング等で全面に固着させることにより、保温層２２ｂ、発熱抵抗体層２３、個別電極２８ａ及び共通電極２８ｂを覆い個別電極２８ａにおけるボンディングパッド２６になる部分を除くよう保護層２９を成膜する（Ｓ３）。

その後、保護層２９を、発熱抵抗体層２３及び電極層２８とは別のエッチングマスクを用いたフォトエングレービングプロセスでエッチングすることにより、低表面部７２をパターニング形成する（Ｓ４）。

このようにして形成された発熱体板２０を、回路基板４０とともに放熱板３０に載置する（Ｓ５）。また、発熱体板２０と回路基板４０とをボンディングワイヤ４４で結線し（Ｓ６）、さらにボンディングワイヤ４４による結線部を樹脂４８で封止する（Ｓ７）ことにより、サーマルプリントヘッド１０が製造される。

［１−４．効果］
以上の構成においてサーマルプリントヘッド１０は、発熱体板２０ｍ１において、発熱領域２４ｍ１と発熱体板２０ｍ２との間であり副走査方向ｄｓに沿って発熱領域２４ｍ２と重なる箇所の表面が発熱領域２４ｍ１よりも低く形成された低表面部７２ｕを設けると共に、発熱体板２０ｍ２において、発熱領域２４ｍ２と発熱体板２０ｍ１との間であり副走査方向ｄｓに沿って発熱領域２４ｍ１と重なる箇所の表面が発熱領域２４ｍ２よりも低く形成された低表面部７２ｄを設けるようにした。すなわちサーマルプリントヘッド１０は、発熱体板２０において、同じ高さに突出する保護層２９が主走査方向ｄｍの一端から他端までに亘って２箇所は存在しないようにした。

これによりサーマルプリントヘッド１０は、副走査方向ｄｓに沿って搬送される被印刷媒体６０が、発熱領域２４ｍ１と発熱領域２４ｍ２との両方に接触してしまうことを防止し、発熱領域２４ｍ１又は発熱領域２４ｍ２の何れか一方にのみ接触させるようにでき、印画品質を向上させることができる。

またサーマルプリントヘッド１０は、搬送上流方向ｄｓｕ側に位置する発熱領域２４ｍ１に対し搬送下流方向ｄｓｄ側に位置する発熱領域２４ｍ２が形成された発熱体板２０ｍ２に低表面部７２ｄを設けるようにした。このためサーマルプリントヘッド１０は、発熱領域２４ｍ１により被印刷媒体６０に転写されたインクが発熱体板２０ｍ２において突出する保護層２９に接触してしまい該インクが削れたり潰れたりして変化してしまうことを防止し、印画品質を向上させることができる。

またサーマルプリントヘッド１０は、従来から存在している、個別電極２８ａ及び共通電極２８ｂをパターニングする工程と同様の、フォトエングレービングプロセスによるエッチングにより、保護層２９をパターニングして低表面部７２を形成するようにした。これによりサーマルプリントヘッド１０は、低表面部７２を形成する特殊な工程を追加することなく該低表面部７２を形成できる。

またサーマルプリントヘッド１０は、エッチングにより、保護層２９をパターニングして低表面部７２を形成するようにしたため、例えばブレード等で保護層２９を研削する場合と比べて、低表面部離隔距離Ｌを正確にし、高い位置精度で低表面部７２を形成できる。

以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１０は、放熱板３０と、放熱板３０の上面に載置され駆動ＩＣ４２を搭載する回路基板４０と、回路基板４０に隣接して主走査方向ｄｍに発熱体板２０ｍ１と発熱体板２０ｍ２とが隣接して複数枚並んで放熱板３０の上面に載置された発熱体板２０とを有し、発熱体板２０は、回路基板４０に隣接して放熱板３０の上面に載置された絶縁板２２ａと、絶縁板２２ａの上面に形成された保温層２２ｂと、保温層２２ｂの上面に形成され主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列され、駆動ＩＣ４２により駆動される発熱抵抗体２３ａと、発熱抵抗体２３ａの表面に該発熱抵抗体２３ａの表面上の間隙であり発熱する発熱部２３ｂを挟んで対向する電極層２８と、少なくとも発熱部２３ｂの上面に形成される保護層２９と、電極層２８と駆動ＩＣ４２とを接続するボンディングワイヤ４４とを設け、発熱体板２０ｍ１に形成された発熱部２３ｂが主走査方向ｄｍに並んだ発熱領域２４ｍ１と、発熱体板２０ｍ２に形成された発熱部２３ｂが主走査方向ｄｍに並んだ発熱領域２４ｍ２とが副走査方向ｄｓに位置ずれして配され、発熱体板２０ｍ１における、発熱領域２４ｍ１と発熱体板２０ｍ２との間であり副走査方向ｄｓに沿って発熱領域２４ｍ２と重なる箇所には、発熱領域２４ｍ１よりも表面が低い低表面部７２ｕを形成するようにした。

これによりサーマルプリントヘッド１０は、副走査方向ｄｓに沿って搬送される被印刷媒体６０が、発熱領域２４ｍ１と発熱領域２４ｍ２との両方に接触してしまうことを防止し、発熱領域２４ｍ１又は発熱領域２４ｍ２の何れか一方にのみ接触させるようにできる。

［２．第２の実施の形態］
［２−１．サーマルプリンタ、サーマルプリントヘッド及び低表面部の構成］
図１、図２及び図７に示すように、第２の実施の形態によるサーマルプリンタ１０１におけるサーマルプリントヘッド１１０の発熱体板１２０（１２０ｍ１及び１２０ｍ２）は、第１の実施の形態によるサーマルプリンタ１におけるサーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０（２０ｍ１及び２０ｍ２）と比べて、保護層１２９が保護層２９と、保温層１２２ｂが保温層２２ｂと、低表面部１７２（１７２ｕ及び１７２ｄ）が低表面部７２（７２ｕ及び７２ｄ）と異なっているものの、それ以外は同様に構成されている。

保護層１２９は、保護層２９よりも膜厚が薄く形成されており、例えば４μｍとなっている。発熱体板１２０ｍ１には、発熱体板１２０ｍ２（図示せず）に最も近接する発熱部２３ｂから該発熱体板１２０ｍ２に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌだけ離隔した箇所から、連結部７０までに亘って、副走査方向ｄｓの長さが突条２１（図示せず）よりも広い範囲で保温層１２２ｂが一定の厚さで除去された低表面部１７２ｕが形成されている。この低表面部１７２ｕは、保温層１２２ｂ（すなわち絶縁板２２ａ（図示せず））の主面に垂直な低表面部壁面１７４ｕと、該低表面部壁面１７４ｕと直交して連結部７０へ向かって延在し絶縁板２２ａの主面と平行な低表面部表面１７６ｕとを有する。低表面部１７２ｕは、低表面部離隔距離Ｌが２０μｍとなっており、発熱体板１２０ｍ１において低表面部１７２ｕが形成されていない発熱部２３ｂにおける保護層１２９の膨らみを示す突条高さＨ（図示せず）である２０μｍから、低表面部壁面１７４ｕの高さである低表面部深さＤとして保温層１２２ｂが９μｍだけ除去されている。発熱体板１２０ｍ２は、発熱体板１２０ｍ１と同様の構成であり、該発熱体板１２０ｍ１を平面視で１８０度回転したように配置されている。以下では低表面部１７２ｕ及び１７２ｄをまとめて低表面部１７２と、低表面部壁面１７４ｕ及び１７４ｄをまとめて低表面部壁面１７４と、低表面部表面１７６ｕ及び１７６ｄをまとめて低表面部表面１７６とも呼ぶ。低表面部壁面１７４ｕと低表面部壁面１７４ｄとは、主走査方向ｄｍの位置が揃っている。

この低表面部１７２ｕは、例えば先端が平らなブレード等で保温層２２ｂが研削され、保護層１２９が固着されることにより形成される。

このようにサーマルプリントヘッド１１０は、保護層１２９の厚さが、低表面部深さＤである例えば９μｍよりも薄い場合、保護層１２９をエッチング等で除去せずに、保温層１２２ｂを研削することにより低表面部１７２を形成するようにした。これによりサーマルプリントヘッド１１０は、保護層１２９の厚さが、低表面部深さＤに満たない場合であっても、低表面部１７２を形成できる。

その他第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１１０は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０とほぼ同様の作用効果を奏する。

［３．第３の実施の形態］
［３−１．サーマルプリンタ、サーマルプリントヘッド及び低表面部の構成］
図１、図２及び図８に示すように、第３の実施の形態によるサーマルプリンタ２０１におけるサーマルプリントヘッド２１０の発熱体板２２０（２２０ｍ１及び２２０ｍ２）は、第２の実施の形態によるサーマルプリンタ１０１におけるサーマルプリントヘッド１１０の発熱体板１２０（１２０ｍ１及び１２０ｍ２）と比べて、保護層２２９が保護層１２９と、保温層２２２ｂが保温層１２２ｂと、低表面部２７２（２７２ｕ及び２７２ｄ）が低表面部１７２（１７２ｕ及び１７２ｄ）と異なっているものの、それ以外は同様に構成されている。

保護層２２９は、保護層１２９と同様に、例えば４μｍの膜厚となっている。発熱体板２２０ｍ１には、発熱体板２２０ｍ２（図示せず）に最も近接する発熱部２３ｂから該発熱体板２２０ｍ２に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌだけ離隔した箇所から、連結部７０までに亘って、副走査方向ｄｓの長さが突条２１（図示せず）よりも広い範囲で保温層２２２ｂが一定の厚さで除去された低表面部２７２ｕが形成されている。この低表面部２７２ｕは、保温層２２２ｂ（すなわち絶縁板２２ａ（図示せず））の主面に垂直な方向よりも連結部７０へ向かう方向へ傾斜して絶縁板２２ａへ向かうよう形成された低表面部壁面２７４ｕと、該低表面部壁面２７４ｕから連結部７０へ向かって延在し絶縁板２２ａの主面と平行な低表面部表面２７６ｕとを有する。低表面部２７２ｕは、低表面部離隔距離Ｌが２０μｍとなっており、発熱体板２２０ｍ１において低表面部２７２ｕが形成されていない発熱部２３ｂにおける保護層２２９の膨らみを示す突条高さＨ（図示せず）である２０μｍから、低表面部壁面２７４ｕの高さである低表面部深さＤとして保温層２２２ｂが９μｍだけ除去されている。発熱体板２２０ｍ２は、発熱体板２２０ｍ１と同様の構成であり、該発熱体板２２０ｍ１を平面視で１８０度回転したように配置されている。以下では低表面部２７２ｕ及び２７２ｄをまとめて低表面部２７２と、低表面部壁面２７４ｕ及び２７４ｄをまとめて低表面部壁面２７４と、低表面部表面２７６ｕ及び２７６ｄをまとめて低表面部表面２７６とも呼ぶ。低表面部壁面２７４ｕと低表面部壁面２７４ｄとは、主走査方向ｄｍの位置が揃っている。

この低表面部２７２ｕは、例えば先端が平らでありテーパがついたブレード等で保温層２２２ｂが研削され、保護層２２９が固着されることにより形成される。

このようにサーマルプリントヘッド２１０は、絶縁板２２ａの主面に垂直な方向よりも連結部７０へ向かう方向へ傾斜して絶縁板２２ａへ向かうように低表面部壁面２７４ｕを形成する、すなわち低表面部壁面１７４ｕ（図７）よりも上方に対向するよう低表面部壁面２７４ｕを形成するようにした。これによりサーマルプリントヘッド２１０は、サーマルプリントヘッド１１０と比べて、保温層２２２ｂに保護層２２９をより安定的に固着させることができ、信頼性を向上させることができる。

その他第３の実施の形態によるサーマルプリントヘッド２１０は、第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１１０とほぼ同様の作用効果を奏する。

［４．第４の実施の形態］
［４−１．サーマルプリントヘッド及び低表面部の構成］
図２及び図９に示すように、第４の実施の形態によるサーマルプリントヘッド３１０の発熱体板３２０（３２０ｍ１及び３２０ｍ２）は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０（２０ｍ１及び２０ｍ２）と比べて、保護層３２９が保護層２９と、支持基板３２２の保温層３２２ｂが支持基板２２の保温層２２ｂと、低表面部３７２（３７２ｕ及び３７２ｄ）が低表面部７２（７２ｕ及び７２ｄ）と異なっているものの、それ以外は同様に構成されている。

発熱体板３２０ｍ１には、発熱体板３２０ｍ２（図示せず）に最も近接する発熱部２３ｂから該発熱体板３２０ｍ２に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌ（図示せず）だけ離隔した箇所から、連結部７０（図示せず）までに亘って、突条２１が形成されておらず保温層３２２ｂの表面が突条２１以外の箇所に対し平坦に形成された低表面部３７２ｕが形成されている。低表面部３７２ｕは、発熱体板３２０ｍ１において低表面部３７２ｕが形成されていない発熱部２３ｂにおける保護層３２９の膨らみを示す突条高さＨである２０μｍだけ保温層３２２ｂが除去されている。発熱体板３２０ｍ２は、発熱体板３２０ｍ１と同様の構成であり、該発熱体板３２０ｍ１を平面視で１８０度回転したように配置されている。

この低表面部３７２ｕは、絶縁板２２ａの上面に保温層３２２ｂを形成する際、該低表面部３７２ｕに相当する箇所に突条が形成されず、保護層３２９が固着されることにより形成される。

このようにサーマルプリントヘッド３１０は、保温層３２２ｂに突条を形成せずに保護層３２９を固着させることにより、低表面部３７２を形成するようにした。これによりサーマルプリントヘッド３１０は、発熱体板３２０の主走査方向ｄｍの一端から他端に亘って、突出する発熱領域３２４が副走査方向ｄｓに沿って２箇所存在しないようにすることができる。これによりサーマルプリントヘッド３１０は、副走査方向ｄｓに沿って搬送される被印刷媒体６０が、発熱領域３２４ｍ１と発熱領域３２４ｍ２との両方に接触してしまうことを防止し、発熱領域３２４ｍ１又は発熱領域３２４ｍ２の何れか一方にのみ接触させるようにでき、印画品質を向上させることができる。

その他第４の実施の形態によるサーマルプリントヘッド３１０は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０とほぼ同様の作用効果を奏する。

［５．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、発熱体板２０ｍ１に低表面部７２ｕを、発熱体板２０ｍ２に低表面部７２ｄをそれぞれ設ける場合について述べた。本発明はこれに限らず、発熱体板２０ｍ１の低表面部７２ｕか、発熱体板２０ｍ２の低表面部７２ｄかの何れか一方は形成せずに省略しても良い。その場合、上述したように、特に搬送下流方向ｄｓｄ側に位置する発熱領域２４ｍ２が形成された発熱体板２０ｍ２に低表面部７２ｄを設けると、発熱領域２４ｍ１により被印刷媒体６０に転写されたインクが発熱体板２０ｍ２において突出する保護層２９に接触してしまうことを防止できるため、好ましい。第２乃至第４の実施の形態においても同様である。

また上述した第１の実施の形態においては、低表面部７２の低表面部壁面７４を絶縁板２２ａの主面に垂直にする場合について述べた。本発明はこれに限らず、低表面部７２の低表面部壁面７４を、低表面部２７２（図８）のように、絶縁板２２ａの主面に垂直な方向よりも連結部７０へ向かう方向へ傾斜して絶縁板２２ａへ向かうように形成しても良い。

さらに上述した第１の実施の形態においては、発熱体板２０ｍ１における、発熱体板２０ｍ２に最も近接する発熱部２３ｂから該発熱体板２０ｍ２に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌだけ離隔した箇所から、連結部７０までに亘って低表面部７２ｕを形成する、すなわち低表面部７２ｕには発熱抵抗体２３ａを設けない場合について述べた。本発明はこれに限らず、低表面部７２ｕに発熱抵抗体２３ａを設けても良い。その場合、その発熱抵抗体２３ａには電流を流さず、発熱しないようにすれば良い。要は、発熱体板２０ｍ１における、発熱体板２０ｍ２に最も近接し発熱する発熱抵抗体２３ａよりも該発熱体板２０ｍ２に向かって主走査方向ｄｍに低表面部離隔距離Ｌだけ離隔した箇所から、連結部７０までに亘って低表面部７２ｕを形成すれば良い。

さらに上述した実施の形態においては、低表面部深さＤを９μｍとする場合について述べた。本発明はこれに限らず、低表面部深さＤを他の種々の値としても良い。印画品質を向上できるのであれば、低表面部深さＤは可能な限り小さい方が好ましい。

さらに上述した実施の形態においては、低表面部離隔距離Ｌを２０μｍとする場合について述べた。本発明はこれに限らず、低表面部離隔距離Ｌを他の種々の値としても良い。

さらに上述した第１の実施の形態においては、保護層２９をエッチングで除去することにより低表面部７２を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、ブレード等で保護層２９を研削する等、種々の方法で保護層２９を除去することにより低表面部７２を形成しても良い。

さらに上述した第２の実施の形態においては、保温層２２ｂをブレードで研削することにより低表面部１７２を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えばフッ化水素酸でエッチングしたり、サンドブラストで削ったりする等、種々の方法で保温層１２２ｂを除去することにより低表面部１７２を形成しても良い。第３の実施の形態においても同様である。

さらに上述した第４の実施の形態においては、保温層３２２ｂを形成する際に低表面部３７２ｕに相当する箇所に突条を形成しない場合について述べた。本発明はこれに限らず、一旦突条を形成した後に該突条を研削することにより保温層３２２ｂを形成しても良い。

さらに上述した実施の形態においては、２枚の発熱体板２０である発熱体板２０ｍ１と発熱体板２０ｍ２とが主走査方向ｄｍに並んで放熱板３０に載置されたサーマルプリントヘッド１０に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、３枚以上の任意の枚数の発熱体板が主走査方向ｄｍに並んで放熱板３０に載置されたサーマルプリントヘッドに本発明を適用しても良い。

さらに上述した実施の形態においては、いわゆる折返電極方式のサーマルプリントヘッド１０に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、主走査方向ｄｍに沿って延設された共通電極から、個別電極が主走査方向ｄｍに間隔を開けて副走査方向ｄｓに沿って延在する、いわゆる共通電極方式に本発明を適用しても良い。

さらに上述した第１の実施の形態においては、発熱体板２０ｍ１と、該発熱体板２０ｍ１とほぼ同様の構成が平面視で回転せずに同じ方向で配置された発熱体板２０ｍ２とが主走査方向ｄｍに沿って並んだ発熱体板２０を有するサーマルプリントヘッド１０に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、第１の発熱体板と、該第１の発熱体板が平面視で１８０度回転したように配置された第２の発熱体板とが主走査方向ｄｍに沿って並んだ発熱体板を有するサーマルプリントヘッドに本発明を適用しても良い。その場合、第２の発熱体板を駆動する回路基板は、該第２の発熱体板に対し搬送下流方向ｄｓｄ側に配置される。第２乃至第４の実施の形態においても同様である。

さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。

さらに上述した第１の実施の形態においては、放熱板としての放熱板３０と、回路基板としての回路基板４０と、発熱体板としての発熱体板２０と、絶縁板としての絶縁板２２ａと、保温層としての保温層２２ｂと、発熱抵抗体としての発熱抵抗体２３ａと、電極層としての電極層２８と、保護層としての保護層２９と、ボンディングワイヤとしてのボンディングワイヤ４４と、第１低表面部としての低表面部７２ｕとによってサーマルプリントヘッドとしてのサーマルプリントヘッド１０を構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる放熱板と、回路基板と、発熱体板と、絶縁板と、保温層と、発熱抵抗体と、電極層と、保護層と、ボンディングワイヤと、低表面部とによってサーマルプリントヘッドを構成しても良い。

さらに上述した第１の実施の形態においては、放熱板としての放熱板３０と、回路基板としての回路基板４０と、発熱体板としての発熱体板２０を有するサーマルプリントヘッド１０と、プラテンローラとしてのプラテンローラ５０と、絶縁板としての絶縁板２２ａと、保温層としての保温層２２ｂと、発熱抵抗体としての発熱抵抗体２３ａと、電極層としての電極層２８と、保護層としての保護層２９と、ボンディングワイヤとしてのボンディングワイヤ４４と、第１低表面部としての低表面部７２ｕとによってサーマルプリンタとしてのサーマルプリンタ１を構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる放熱板と、回路基板と、発熱体板と、プラテンローラと、絶縁板と、保温層と、発熱抵抗体と、電極層と、保護層と、ボンディングワイヤと、低表面部とによってサーマルプリンタを構成しても良い。

１、１０１、２０１……サーマルプリンタ、１０、１１０、２１０、３１０、１０１０…サーマルプリントヘッド、２０ｍ１、２０ｍ２、１２０ｍ１、１２０ｍ２、２２０ｍ１、２２０ｍ２、３２０ｍ１、３２０ｍ２、１０２０ｍ１、１０２０ｍ２……発熱体板、２１……突条、２２、３２２……支持基板、２２ａ……絶縁板、２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ、３２２ｂ……保温層、２３……発熱抵抗体層、２３ａ……発熱抵抗体、２３ｂ……発熱部、２４ｍ１、２４ｍ２、３２４ｍ１、３２４ｍ２、……発熱領域、２６……ボンディングパッド、２８……電極層、２８ａ……個別電極、２８ｂ……共通電極、２８ｂ１……共通電極母線、２８ｂ２……共通電極子線、２８ｃ……折返電極、２９、１２９、２２９、３２９……保護層、３０…放熱板、４０ｍ１、４０ｍ２……回路基板、４２……駆動ＩＣ、４４……ボンディングワイヤ、４５……ボンディングワイヤ、４８……樹脂、５０……プラテンローラ、５１……ニップ範囲、５２……軸、６０……被印刷媒体、６３……感熱リボン、６５……軸、６６……軸、７０……連結部、７２ｕ、７２ｄ、１７２ｕ、１７２ｄ、２７２ｕ、２７２ｄ、３７２ｕ、３７２ｄ……低表面部、７４ｕ、７４ｄ、１７４ｕ、１７４ｄ、２７４ｕ、２７４ｄ……低表面部壁面、７６ｕ、７６ｄ、１７６ｕ、１７６ｄ、２７６ｕ、２７６ｄ……低表面部表面、Ｌ……低表面部離隔距離、Ｄ……低表面部深さ、Ｈ……発熱部高さ、ｄｍ……主走査方向、ｄｓ……副走査方向、ｄｓｄ……搬送下流方向、ｄｓｕ……搬送上流方向。

Claims (10)

1. 放熱板と、
   前記放熱板に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、
   前記回路基板に隣接して主走査方向に第１発熱体板と第２発熱体板とが隣接して複数枚並んで前記放熱板に載置された発熱体板と
   を有するサーマルプリントヘッドであって、
   前記発熱体板は、
   前記回路基板に隣接して前記放熱板に載置された絶縁板と、
   前記絶縁板の表面に形成された保温層と、
   前記保温層の表面に形成され主走査方向に間隔をおいて複数配列され、前記駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体と、
   前記発熱抵抗体の表面に該発熱抵抗体の表面上の間隙であり発熱する発熱部を挟んで対向する電極層と、
   少なくとも前記発熱部の表面に形成される保護層と、
   前記電極層と前記駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤと
   を有し、
   前記第１発熱体板に形成された前記発熱部が前記主走査方向に並んだ第１発熱領域と、前記第２発熱体板に形成された前記発熱部が前記主走査方向に並んだ第２発熱領域とが前記主走査方向に直交する副走査方向に位置ずれして配され、
   前記第１発熱体板における、前記第１発熱領域と前記第２発熱体板との間であり前記副走査方向に沿って前記第２発熱領域と重なる箇所には、前記第１発熱領域よりも表面が低い第１低表面部が形成されている
   サーマルプリントヘッド。
2. 前記第２発熱体板における、前記第２発熱領域と前記第１発熱体板との間であり前記副走査方向に沿って前記第１発熱領域と重なる箇所には、前記第２発熱領域よりも表面が低い第２低表面部が形成されている
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記第１低表面部における前記保護層は、前記第１発熱領域における前記保護層よりも膜厚が薄く形成され、前記第２低表面部における前記保護層は、前記第２発熱領域における前記保護層よりも膜厚が薄く形成されている
   請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記第１低表面部及び前記第２低表面部は、前記保護層がエッチングされ形成されている
   請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
5. 前記第１低表面部における前記保温層は、前記第１発熱領域における前記保温層よりも膜厚が薄く形成され、前記第２低表面部における前記保温層は、前記第２発熱領域における前記保温層よりも膜厚が薄く形成されている
   請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
6. 前記第１低表面部及び前記第２低表面部は、前記絶縁板の主面とほぼ平行な低表面部表面と、該低表面部表面に対し垂直に形成された低表面部壁面とを有する
   請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
7. 前記第１低表面部及び前記第２低表面部は、前記絶縁板の主面とほぼ平行な低表面部表面と、該低表面部表面に対し垂直な方向から傾斜して形成された低表面部壁面とを有する
   請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
8. 前記第１発熱体板と前記第２発熱体板とは、前記副走査方向に対し傾斜した方向に沿う連結部を介し隣接して前記主走査方向に並んでいる
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 放熱板と、
   前記放熱板に載置され駆動ＩＣを搭載する回路基板と、
   前記回路基板に隣接して主走査方向に第１発熱体板と第２発熱体板とが隣接して複数枚並んで前記放熱板に載置された発熱体板と
   を有するサーマルプリントヘッドと、
   被印刷媒体を前記サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が配列された領域に押し付ける円筒状のプラテンローラと
   を有するサーマルプリンタであって、
   前記発熱体板は、
   前記回路基板に隣接して前記放熱板に載置された絶縁板と、
   前記絶縁板の表面に形成された保温層と、
   前記保温層の表面に形成され主走査方向に間隔をおいて複数配列され、前記駆動ＩＣにより駆動される発熱抵抗体と、
   前記発熱抵抗体の表面に該発熱抵抗体の表面上の間隙であり発熱する発熱部を挟んで対向する電極層と、
   少なくとも前記発熱部の表面に形成される保護層と、
   前記電極層と前記駆動ＩＣとを接続するボンディングワイヤと
   を有し、
   前記第１発熱体板に形成された前記発熱部が前記主走査方向に並んだ第１発熱領域と、前記第２発熱体板に形成された前記発熱部が前記主走査方向に並んだ第２発熱領域とが前記主走査方向に直交する副走査方向に位置ずれして配され、
   前記第１発熱体板における、前記第１発熱領域と前記第２発熱体板との間であり前記副走査方向に沿って前記第２発熱領域と重なる箇所には、前記第１発熱領域よりも表面が低い第１低表面部が形成されている
   サーマルプリンタ。
10. 前記第２発熱領域は、前記第１発熱領域よりも前記被印刷媒体の搬送方向の下流側に設けられている
    請求項９に記載のサーマルプリンタ。

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