JP2788562B2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関
し、さらに詳しくはサーマルヘッドの発熱抵抗体列を発
熱駆動するために用いられる複数の駆動回路素子を被覆
する保護層の材料の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１は典型的な構成のサーマルヘッド１
の断面図であり、以下の従来例の説明に参照するととも
に、後述される実施例においても参照する。サーマルヘ
ッド１は、たとえば酸化アルミニウムＡｌ₂Ｏ₃などのセ
ラミックから形成される電気絶縁性を有する耐熱性基板
２を備える。耐熱性基板２上にはたとえばガラスなどの
材料から成る蓄熱層３が図１の紙面と垂直方向に帯状に
延びて形成される。蓄熱層３の長手方向と交差する方向
の一方側にはたとえば銀ペーストを印刷して厚膜共通電
極層４が形成される。

【０００３】このような耐熱性基板２の全面を被覆して
たとえば窒化タンタルＴａ₂ Ｎなどから成る抵抗体層５
が形成される。抵抗体層５上であって前記厚膜共通電極
層４の上部には厚膜共通電極層４と平行に延びる薄膜共
通電極６がたとえばアルミニウムなどの金属材料を用い
てスパッタリングおよびエッチングなどの薄膜技術を用
いて形成される。蓄熱層３に関して薄膜共通電極６と反
対側には複数の帯状の個別電極７が図１紙面と垂直方向
に複数列形成され、これら薄膜共通電極６と個別電極７
とに挟まれる抵抗体層５が複数の発熱抵抗体から成る発
熱抵抗体列８として構成される。

【０００４】この個別電極７には発熱抵抗体列８を選択
的に発熱駆動する複数の駆動回路素子９が発熱抵抗体列
８の配列方向と平行に配置される。駆動回路素子９に
は、耐熱性基板２上に前記個別電極７の形成工程時に同
時に形成される信号ライン１０を介して、感熱印画デー
タや各種制御信号が供給される。駆動回路素子９は個別
電極７および信号ライン１０との接続を実現するため下
面に高さＨ１（図３参照）のバンプ１１を有しており、
フェイスダウンボンディングにて接続される。

【０００５】信号ライン１０には外部配線基板１２が接
続される。外部配線基板１２はたとえば合成樹脂材料か
ら成る支持フィルム１３と、支持フィルム１３上に形成
された回路配線１４とを備える。一方、耐熱性基板２は
たとえばアルミニウムなどをプレス成形またはダイカス
ト成形して得られる放熱板１５上に接着剤によって接着
される。この放熱板１５上には前記外部配線基板１２
が、合成樹脂材料から成るスペーサ１６を介して固定さ
れる。また前記薄膜共通電極６および個別電極７などを
被覆して、耐摩耗層１７がたとえばスパッタリングなど
の薄膜技術で形成され、前記複数の駆動回路素子９はエ
ポキシ樹脂などから成る保護層１８でその配列方向に亘
り全面に被覆される。

【０００６】従来のサーマルヘッドでは下記のような問
題点を有している。

【０００７】（１）前記保護層１８はエポキシ系樹脂が
用いられている。エポキシ系樹脂は線膨張係数が２．０
×１０^-5℃^-1であり、耐熱性基板２を構成するセラミッ
クの熱膨張係数は０．７３×１０^-5℃^-1であり、その基
板２の線膨張係数ａと、エポキシ系樹脂の線膨張係数ｂ
との比率は、ｂ／ａで２．７４となり、大幅に異なって
いる。またエポキシ系樹脂は弾性率が１３００ｋｇ／ｍ
ｍ² と比較的高い材料である。

【０００８】一方、保護膜１８を形成するにはエポキシ
系樹脂を前記複数の駆動回路素子９の全面を被覆するよ
うに塗布した後、たとえば１２０〜１５０℃に加熱して
硬化させる。この後、たとえば２５℃程度の常温に降温
させるに際して、前記線膨張係数の相異により保護膜１
８が耐熱性基板２よりも収縮量が大きく、しかもエポキ
シ系樹脂の保護層１８の弾性率が比較的大きいため、耐
熱性基板２に図１の紙面と垂直方向に沿う反りが生じて
しまう。

【０００９】このような反りを生じている状態では、耐
熱性基板２と放熱板１５との接着に際して発熱抵抗体列
８の配列方向に沿って接着剤層の層厚が不均一となり、
発熱抵抗体列から放熱板１５への熱放散に不均一を生じ
る。このような不均一は感熱記録時において濃度むらを
生じ印画品質を低下させてしまう。この接着作業におけ
る位置合わせに関して作業性が低下してしまうことにな
る。また信号ライン１０と外部配線基板１２との接続に
おいても位置合わせの精度が低下し、また作業性も低下
してしまう。

【００１０】このような事態を防ぐために、保護層１８
の硬化後に外力により耐熱性基板２の反りを矯正しよう
とすると、保護層１８の弾性率が大きいため保護層１８
の周縁部でクラックが生じやすくなる。このようなクラ
ックが発生した場合、たとえば水分などが保護層１８内
に侵入し、個別電極７などを腐食させてしまうととも
に、腐食の進行により個別電極７などが断線してしまう
場合も生じる。

【００１１】前述したような問題点を回避するために保
護層１８にシリコン系樹脂を用いる従来例が知られてい
る。このようなシリコン系樹脂はいわゆるシリコンゴム
であり、耐熱性基板２との線膨張係数はやはり大幅に異
なるけれども、比較的弾性率が小さいという特徴を有し
ている。このため保護層１８形成後の温度降下に伴い耐
熱性基板２との間で収縮量の差が生じる場合であって
も、保護層１８は弾性変形して耐熱性基板２には反りを
生じないようにしている。

【００１２】しかしながらこのようなシリコン系樹脂を
用いる場合では弾性率が低いことから硬度が低く、製造
工程時や使用時に外圧が加わることにより容易に変形し
てしまい、駆動回路素子９などを損傷してしまう場合が
ある。このため図４の従来例のサーマルヘッド１ａのよ
うに、保護層１８付近を全面に亘って覆うヘッドカバー
２５などを必要とし、部品点数が増大するとともに製造
工程も複雑化する。ヘッドカバー２５は、信号ライン１
０に臨む位置の凹溝２６内に弾性を有する押圧部材２７
が収納され、ねじ２８によってヘッドカバー２５が外部
配線基板１２およびスペーサ１６を介して放熱板１５に
螺着されると、外部配線基板１２を信号ライン１０に押
圧して固定する。

【００１３】このような保護層１８には、実際の使用時
において感熱紙１９や転写用フィルムなどが接触する場
合があり、シリコン系樹脂の場合、このような接触時に
摩擦係数が大きく紙詰まりを生じやすいという課題を有
している。また保護層１８を構成する樹脂の線膨張係数
を耐熱性基板２の線膨張係数に近づけるために、樹脂中
にフィラーを分散させることが考えられる。この場合、
フィラーを分散させた樹脂が駆動回路素子９と耐熱性基
板２との間に侵入し、加熱時に樹脂中のフィラーが熱膨
張して、駆動回路素子９の能動面を押圧し、能動面を損
傷するという課題がある。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来例
のサーマルヘッド１の保護層１８はフィラーを分散させ
たエポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などから形成されて
おり、これらにはいずれも上述したような問題点が存し
ている。

【００１５】本発明の目的は、上述の技術的課題を解消
し、製造工程が簡略化されるとともに印画品質を向上
し、かつ構成の小形化を図ることができるサーマルヘッ
ドを提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数個の発熱
抵抗体が直線状に配列された基板上に、下面に高さＨ１
のバンプを有する複数個の駆動回路素子を、フェイスダ
ウンボンディングによって配列実装し、前記基板の線膨
張係数と、ほぼ同等の線膨張係数を有し、かつ最大粒径
がＨ１よりも小さい無機質フィラーを含有する樹脂から
成る保護層で前記複数個の駆動回路素子を被覆すること
を特徴とするサーマルヘッドである。

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【作用】本発明に従えば、駆動回路素子は、基板の線膨
張係数とほぼ同等の線膨張係数を有し、かつ最大粒径が
駆動回路素子の下面に設けられたバンプの高さよりも小
さい無機質フィラーを含有する樹脂材料から成る保護層
で被覆される。したがって保護層の形成時または使用時
に比較的高温状態となっても駆動回路素子の能動面が樹
脂中のフィラーによって押圧されることがなく、その
後、温度が降下する際に、保護層と耐熱性基板との間に
降温による収縮量の大幅な差が生じるのを防止し、たと
えば耐熱性基板に反りを生じる事態を防いでいる。これ
により印画品質が格段に向上される。

【００２０】またサーマルヘッドの製造工程時において
も耐熱性基板に不所望な反りを生じないように維持する
ことができ、耐熱性基板に位置決めされて接続される他
の構成要素との間で位置決めが容易になるとともに作業
工程が簡略化される。

【００２１】また本発明では、前記保護層は樹脂材料に
バンプの高さより小さい径のフィラーを分散して成る。
したがって駆動回路素子と耐熱性基板との間に隙間が存
する場合であっても、この隙間を充填してサーマルヘッ
ドの信頼性を向上する。またこのような材料の保護層は
粘度が小さく、前記駆動回路素子に塗布する場合でもそ
の層厚を薄くすることができ、サーマルヘッドの小形化
に寄与する。

【００２２】

【実施例】図１は典型的な構造のサーマルヘッド１の断
面図であり、図２はサーマルヘッド１の斜視図である。
図１図示の構成は従来例において説明したが、以下本発
明の実施例に即して詳細に説明する。サーマルヘッド１
の耐熱性基板２はたとえば酸化アルミニウムＡｌ₂Ｏ₃な
どのセラミックから形成され、前述したように０．７３
×１０^-5℃^-1の線膨張係数を有する。耐熱性基板２上に
はたとえばガラスなどの材料から成る蓄熱層３が、耐熱
性基板２の端部付近で図１の紙面と垂直方向に帯状に延
びて形成される。

【００２３】蓄熱層３に隣接して、たとえば銀ペースト
などを印刷などの厚膜技術により塗布し、焼成して厚膜
共通電極層４が形成されるる。この段階の耐熱性基板２
のほぼ全面に亘りたとえば窒化タンタルＴａ₂ Ｎ、ニク
ロムＮｉ−Ｃｒあるいは酸化ルテニウムＲｕＯ₂ などか
ら成り、周知の蒸着やスパッタリングあるいはエッチン
グなどの薄膜技術により抵抗体層５が形成される。

【００２４】抵抗体層５上で厚膜共通電極層４と蓄熱層
３の一部に亘り、たとえばアルミニウムを前記薄膜技術
にてパターン形成して薄膜共通電極６が形成される。蓄
熱層３に関して薄膜共通電極６と反対側には薄膜共通電
極６と同一材料、同一製造工程にて帯状の複数の個別電
極７が、蓄熱層３の延びる方向に沿って複数列配列され
て形成される。この薄膜共通電極６と個別電極７とに挟
まれる抵抗体層５が個々の発熱抵抗体であり、これらは
蓄熱層３の延びる方向に沿って複数配列されて発熱抵抗
体列８が構成される。

【００２５】前記発熱抵抗体列８を発熱駆動する駆動回
路素子９が、耐熱性基板２上に発熱抵抗体列８の配列方
向に沿って複数配置される。この駆動回路素子９は下面
に接続用のバンプ１１を有し、個別電極７と同一材料、
同一製造工程時に形成される複数列の信号ライン１０と
個別電極７とに、それぞれフェイスダウンボンディング
にて接続され、信号ライン１０から感熱記録用の印画デ
ータや制御信号などが供給される。

【００２６】図３は駆動回路素子９付近の拡大断面図で
ある。図３を併せて参照して、各駆動回路素子９は１つ
の駆動回路素子９あたり６４ビットの出力で各発熱抵抗
体の配列方向密度が８ドット／ｍｍのとき、発熱抵抗体
列８の配列方向と直交する方向の幅Ｗ１（例として１．
２ｍｍ）、配列方向長さＬ２（例として７ｍｍ）および
層厚ｔ１（例として０．５５ｍｍ）のサイズであり配列
ピッチＰ１（例として８ｍｍ）で配列される。また、前
記バンプ１１は高さＨ１（例として５０〜６０μｍ）に
形成され、個別電極７と信号ライン１０とにはたとえば
半田などにより接続される。このような接続法により、
駆動回路素子９の使用時において発生する熱はバンプ１
１を介して個別電極７および信号ライン１０に放散され
る。

【００２７】前記信号ライン１０に外部から印画データ
などを供給するための外部配線基板１２が、たとえば半
田や異方性導電体などにより信号ライン１０に接続され
る。外部配線基板１２は合成樹脂材料から成る電気絶縁
性の支持フィルム１３と、この上に形成された回路配線
１４とを含んで構成される。

【００２８】前記薄膜共通電極６、個別電極７などを被
覆してたとえばスパッタリングなどの薄膜技術により前
記材料から成る耐摩耗層１７が形成される。また駆動回
路素子９および、個別電極７と信号ライン１０との駆動
回路素子９との接続に拘わる部分を被覆して、耐熱性基
板２とほぼ同等の線膨張係数を有し、比較的弾性率の低
い樹脂材料から成る保護層１８が、たとえば耐熱性基板
２から高さｄ１（例として０．８ｍｍ以下）に形成され
る。

【００２９】保護層１８を形成する合成樹脂材料は前記
特性を満足する範囲で多種類の材料のいずれか１つが選
択されるが、好適な実施例では耐熱性樹脂、一例として
ポリエーテルアミドを基本分子とした合成樹脂材料であ
り、炭酸カルシウムＣａＣＯ₃ などのセラミック材料ま
たは酸化亜鉛あるいは溶融シリカ（球状フィラー）など
から成り、ほぼ球形の形状を有するフィラーを分散した
混合材料が選ばれる。保護層として、ポリエーテルアミ
ド樹脂を基本材料としエポキシ樹脂を混合して前記フィ
ラーを混合してもよい。前記ポリエーテルアミドを基本
分子とする樹脂材料とフィラーとの混合比は、フィラー
を７０〜９５重量％、好ましくは８０〜９０重量％に選
ぶ。これはフィラーの混合比率を増減することにより保
護層１８の線膨張係数が減少／増大するため、保護層１
８の線膨張係数を耐熱性基板２の線膨張係数とほぼ同等
の線膨張係数とするためである。

【００３０】また前述したように保護層１８を構成する
材料をポリエーテルアミド樹脂とエポキシ樹脂との混合
樹脂材料にフィラーを混合する場合、エポキシ樹脂の混
合比率は０．５〜５重量％が望ましいことが確認され
た。これは耐熱性基板２の表面には耐湿性の向上および
腐食防止のために合成樹脂材料から成る皮膜（以下、ソ
ルダーレジストと称する）が形成されている。このよう
なソルダーレジストと保護層１８との密着強度を向上す
るために、前記エポキシ樹脂を混合するものであるが、
前記混合比率範囲未満では密着強度が低く、また前記範
囲を超える場合では、保護層１８の線膨張係数が過度に
高くなるためである。前記フィラーの最大粒径は、バン
プの高さＨ１（５０〜６０μｍ）よりも小さく選ばれ、
好ましくは平均粒径１３μｍ、最大粒径４０μｍに選ば
れる。

【００３１】前記フィラーの径を上述のように選択する
根拠は、本件発明者の実験により下記のとおりである。
前述したようなフィラーの粒径は均一ではなく、或る範
囲でばらつきを有している。このとき図１および図３に
示されるように、駆動回路素子９と耐熱性基板２、具体
的には抵抗体層５とは前記バンプ１１の高さＨ１を隔て
ている。したがって駆動回路素子９と抵抗体層５とに前
記高さＨ１程度の粒径のフィラーが入り込むと、サーマ
ルヘッド１の製造時および使用時における熱による膨張
／収縮時に駆動回路素子９の抵抗体層５に臨む能動面を
損傷する場合がある。このような事態を防止するため、
本発明ではフィラーの最大粒径をＨ１以下、たとえば最
大４０μｍに選んでいる。このようなフィラーは前記樹
脂材料に混合されたとき以下の機能を実現する。

【００３２】（１）フィラーとの混合樹脂材料を駆動回
路素子９を被覆して塗布したとき、駆動回路素子９と耐
熱性基板２との間に形成される隙間に侵入してこれを充
填する。これによりこの隙間に空気層が形成される事態
を防止し、個別電極７や信号ライン１０の腐食を防止
し、信頼性を向上させる。

【００３３】（２）保護層１８の表面の摩擦係数を低下
させ、サーマルヘッド１の使用時に感熱紙１９の端部が
保護層１８に接触した場合でも、これを円滑に滑走させ
紙詰まりを生じる事態を防止する。

【００３４】（３）前記ポリエーテルアミドを基本分子
とする樹脂材料単独の場合と比較し、熱伝導率を増大
し、サーマルヘッド１の使用時に駆動回路素子９におい
て発生される熱の放散を向上する。

【００３５】上述した構成の混合樹脂材料は本件発明者
の実験によれば、線膨張係数が０．５〜１．０×１０^-5
℃^-1、ヤング率が１００〜１０００ｋｇ／ｍｍ² 、好適
には２００〜８００ｋｇ／ｍｍ² 、鉛筆硬度が３〜５Ｈ
以上にできることが確認された。前記混合樹脂材料のヤ
ング率を上述の範囲に選ぶのは、下記の点に因る。すな
わちヤング率が高いほど熱硬化後、耐熱性基板２を弯曲
させる力が増大する。したがって保護層１８の熱硬化後
であっても耐熱性基板２における前記反りを実質的に抑
制できる範囲に選ばれる。このような特性の混合樹脂材
料を保護層１８に用いることにより下記の効果が実現さ
れる。

【００３６】本発明者等が繰返し行った実験によれば、
耐熱性基板２の線膨張係数ａに対する保護層１８の線膨
張係数ｂの比率ｂ／ａが０．４〜２．０の範囲内に、好
適には０．６〜１．４の範囲内にあれば、本発明の目的
が優位に達成でき、実用上支障がないことを確認した。

【００３７】耐熱性基板２と保護層１８との線膨張係数
をほぼ同等とし、また保護層１８を比較的弾性率が小さ
い特性としたので、保護層１８を形成するにあたり昇温
して硬化させ、その後、たとえば２５℃程度の常温に復
帰する場合に、従来技術の項で述べたような線膨張係数
が相異する場合に生じる耐熱性基板２の反りの発生を防
止することができる。これにより耐熱性基板２と外部配
線基板１２との接続における位置合わせを高精度に行う
ことができるとともに接続における作業性が向上し、ま
た作業の自動化が可能となる。さらに、耐熱性基板２と
放熱板１５との接着に際して相互の位置決めが高精度か
つ容易に行うことができ、また従来技術の項で説明した
ような耐熱性基板２の反りに基づく感熱記録動作時の濃
度むらを防止し、印画品質を向上することができる。

【００３８】以上のように本実施例では、耐熱性基板２
と保護層１８との線膨張係数をほぼ同等とすることによ
り、前記製造時および使用時における駆動回路素子９か
らの発熱および、使用環境における熱の影響により耐熱
性基板２と保護層１８との間で生じ得る応力を解消する
ことができ、保護層１８が前記応力によりその周縁部に
おいて不所望に剥離する事態を防止できる。また弾性率
を従来技術におけるエポキシ系樹脂を用いた場合と比較
し、ほぼ半減しており、製造時における熱試験の熱サイ
クルおよび使用時の昇温に伴い保護層１８にクラックが
生じる事態を防ぐことができる。このクラックの防止
は、従来技術で述べたように耐熱性基板２に反りが生じ
ないことによっても達成される。これにより信頼性を格
段に向上することができる。

【００３９】前記混合樹脂材料の塗布量により耐熱性基
板２の反りの程度に変化が生じる事態を防止できるた
め、駆動回路素子９の大きさを変更した場合であって
も、同一の混合樹脂材料を用いて保護層１８を形成で
き、サーマルヘッド１の特性に影響を及ぼす事態が防が
れる。

【００４０】保護層１８は前述したように比較的高硬度
かつ低摩擦係数である。これにより使用時における感熱
紙１９や転写フィルムなどが保護層１８に接触した場合
でも保護層１８の変形や欠損の発生が防止でき、従来技
術の項で説明したヘッドカバー２５の小形化を図ること
ができるとともに、保護層１８の一部分を感熱紙１９の
挿入時の案内手段の一部として使用することができ、部
品点数の削減と製造工程の簡略化とを図ることができ
る。

【００４１】駆動回路素子９として、前記層厚ｔ１＝
０．５５ｍｍのサイズのものを使用する場合、従来例で
は保護層１８の高さｄ１はたとえば１．２ｍｍ以下程度
であったのに対し、本実施例では前記高さｄ１を０．８
ｍｍ以下にできることを確認した。これは、従来のエポ
キシ樹脂を用いた場合、低熱膨張率化するために、より
多くのフィラーの含有が必要であり、そのために高粘度
となっていたためである。これによりプラテンローラ２
１と保護層１８との間隔が増大されることになり、駆動
回路素子９と発熱抵抗体列８との距離Ｌ１を短縮するこ
とができ、サーマルヘッド１の小形化に寄与することが
できる。

【００４２】上記実施例においては、耐熱性基板２がア
ルミナセラミックスであり、これに対して保護層１８が
ポリエーテルアミドを基本分子とした樹脂であるが、本
発明によれば、この実施例に限らず、次の例によって
も、本発明の目的が達成できるものである。

【００４３】すなわち、耐熱性基板と樹脂とを種々変更
しても、両者間のほぼ同等の線膨張係数に設定できるの
であれば、次の例１〜例９の各組合わせであってもよ
い。ただし（）内の数は線膨張係数（℃^-1）である。

【００４４】 （例１）基板：ＡｌＮ←→樹脂：ポリエーテルアミドを
ベース(０.５×１０^-5) （例２）基板：ＳｉＣ←→樹脂：ポリエーテルアミドを
ベース(０.４×１０^-5) （例３）基板：ジルコニア←→樹脂：ポリエーテルアミ
ドをベース(１.１×１０^-5) （例４）基板：ポリフェニレンサルファイド樹脂←→樹
脂：エポキシ系(２.５×１０^-5) （例５）基板：アルミ金属←→樹脂：エポキシ系(２.４
×１０^-5) （例６）基板：Ｃｕ金属←→樹脂：エポキシ系(１.７×
１０^-5) （例７）基板：Ｆｅ金属←→樹脂：ポリエーテルアミド
をベース(１.２×１０^-5) （例８）基板：Ｆｅ−Ｎｉ合金←→樹脂：ポリエーテル
アミドをベース(０.７×１０^-5) （例９）基板：Ｎｉ金属←→樹脂：ポリエーテルアミド
をベース(１.３×１０^-5)

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、駆動回路素子は、基板
の線膨張係数とほぼ同等の線膨張係数を有し、かつ最大
粒径が駆動回路素子の下面に設けられたバンプの高さよ
りも小さい無機質フィラーを含有する樹脂材料から成る
保護層で被覆される。したがって保護層の形成時または
使用時に比較的高温状態となっても駆動回路素子の能動
面が樹脂中のフィラーによって押圧されることがなく、
駆動回路素子の能動面の損傷を有効に防止でき、その
後、温度が降下する際に、これらの間に降温による収縮
量の大幅な差が生ぜず、たとえば耐熱性基板に反りを生
じる事態を防いでいる。これにより印画品質が格段に向
上される。またサーマルヘッドの製造工程時においても
耐熱性基板に不所望な反りを生じないように維持するこ
とができ、耐熱性基板に位置決めされて接続される他の
構成要素との間で位置決めが容易になるとともに作業工
程が簡略化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明するサーマルヘッド１
の断面図である。

【図２】サーマルヘッド１の斜視図である。

【図３】駆動回路素子９付近の拡大断面図である。

【図４】従来例のサーマルヘッド１ａを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ サーマルヘッド ２ 耐熱性基板 ７ 個別電極 ８ 発熱抵抗体列 ９ 駆動回路素子 １０ 信号ライン １１ バンプ １２ 外部配線基板 １５ 放熱板 １８ 保護層 １９ 感熱紙 ２１ プラテンローラ

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/335

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の発熱抵抗体が直線状に配列され
   た基板上に、下面に高さＨ１のバンプを有する複数個の
   駆動回路素子を、フェイスダウンボンディングによって
   配列実装し、 前記基板の線膨張係数と、ほぼ同等の線膨張係数を有
   し、かつ最大粒径がＨ１よりも小さい無機質フィラーを
   含有する樹脂から成る保護層で前記複数個の駆動回路素
   子を被覆することを特徴とするサーマルヘッド。