JPS62279962A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［発明の目的１ （産業上の利用分野） 本発明は、感熱記録あるいは熱転写記録に使用されるす
゛−マルヘッドに関する。

（従来の技術） ファクシミリ等に使用される従来のサーマルヘッドは、
第４図に示すように、アルミナ基板１上に設けられたＩ
Ｃでなるドライブ用素子２はシリコーン樹脂３で覆うこ
とにより、素子２が湿気によって腐蝕することを防ぎ、
前記基板１を固定用のアルミニウム製マウント４上に載
せ、また、前記素子２と外部接続用コネクタ５とを接続
するフレキシブルケーブル（ＦＰＣ）６を、該マウント
４及び基板１上に載せマウント４に取付は螺子７により
固定するカバー兼用のクランパ８により該フレキシブル
ケーブル６を基板１及びマウント４に対して圧接してい
る。尚、基板１上には多数の発熱部９及び該発熱部９と
素子２とを接続する電極１０やコモン電極１１が形成さ
れている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしこの従来構造によると、主要部品が基板１．マウ
ント４．カバー兼クランパ８．フレキシブルケーブル６
、コネクタ５の５点に及び、部品点数が多いという問題
点がある。また、これに関連して、部品の組立工数が多
くなると共に部品コストが高くなり、また、＠量及び体
積が大となって機器への装着等の面で不利であるという
問題点がある。また、素子２は耐湿性を上げて腐蝕を防
止する手段として、シリコーン樹脂３を被覆しているだ
けであるので、素子保護の面での信頼性に難点がある。

本発明の目的は、以上のような従来の問題点を解決し、
部品点数の低減を図り、機器への装着を容易にし、更に
信頼性の向上をも図ることにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明サーマルヘッドは、複数
個の発熱部と、該発熱部のドライブ用素子と、該素子と
外部接続用ピンとを接続する回路を形成したホーロー基
板に、前記素子及び前記回路を覆うように、樹脂を一体
に成形した構成とした。

（作　用） 本発明は上記の構成としたので、次のように作用する。

即ち、サーマルヘッドの発熱部ドライブ用素子及び該素
子につながるようにホーロー基板上に形成された回路を
覆うように、樹脂を一体に成形したので、この成形樹脂
がこれらホーロー基板上の部品及びピンを固定し保護す
る役目や機器に装着する役目を果すため、従来のマウン
ト、カバー兼用のクランパ、素子保護用樹脂、フレキシ
ブルケーブル等が不要となり、部品点数を大幅に低減す
ることができ、これに伴い、組み込み工数を大幅に削減
しまたこれに関連して、量産が容易となることも相俟っ
て、製造コストを大幅に低減することが可能となる上、
体積及びｉｔを軽減することが可能となり、機器に装着
する上でも有利となる。

また、ドライブ用素子が他の回路と共に樹脂で覆われる
ので、充分な耐湿構造が得られ、信頼性が向上する。更
に、ホーロー基板を用いてあり、ホーローの熱膨張係数
が従来のアルミナ基板の熱膨張係数よりも樹脂の熱膨張
係数に近いため、耐熱衝撃性が向上し、しかも放熱性、
熱放散性の向上によりヘッドの温度分布の均一性が図ら
れ良好な印字状態が得られる。

（実施例） 以下図示の実施例について説明する。第１図及び第２図
において、第４図と同一符号は同じものを示す。本実施
例のサーマルヘッドは、例えば８５判以上の紙の印刷に
使用するものについて示す。１′はホーロー基板であっ
て、Ｃの少ないＦｅ、Ｃｕ、Ｍｏ、ＳｕＳ、　その他の
金Ｕから成るコア１ａを薄いエナメル層１ｂで被覆して
成り、その上面先端部には紙面に直角方向に細長く前記
エナメルＦＪ１ｂを部分的に除去してスルーホール１Ｃ
が形成されている。ホーロー基板１′上には、前記スル
ーホール１Ｃを介し薄膜電極１５でコア１ａに接続され
た発熱部９が、ｉｓ中８本で有効印字幅の個数だけ一列
に配設される。また、ドライブ用素子２は、所定数の発
熱部９に対して１個ずつ配設される。

ホーロー基板１の尾端には外部接続用のコネクタとなる
ピン１２が所要本数突出するように設けられ、該ピン１
２と前記素子２との間には、素子２駆動のための電源用
導体、制御信号を伝導する導体等からなる回路１３を形
成する。尚、これらの回路１３や素子２と発熱部９とを
接続する導体１０等は実際には多層構造を有しているが
、説明の簡略化のために１苦構造で描いである。

１４は硬質成形樹脂であり、該成形樹脂１４は基板１′
の全長にわたって表裏面に形成され、表面は、素子２と
、前記回路１３と、導体１０の一部を覆うように一体形
成により設けられている。

また、この成形樹脂１４は、これらホーロー基板１′上
の部品及びピン１２を固定し保護する役目や機器に装着
する役目、即ち第４図のシリコーン樹脂３の役目と、カ
バー及びクランパ８や取り付けねじ７の役目と、このホ
ーロー基板１′を機器に取り付ける前記マウント４の役
目をすべて果ずものである。

本実施例においては、成形樹脂１４をホーロー基板１′
の表裏面の対応個所に表裏の樹脂による応力が等しくな
るようにすることにより、ホーロー基板１′と成形樹脂
１４の膨張係数の相違に基づくバイタルメタル効果によ
る基板１′の反りが発生しないようにしている。

第３図は本発明の他の実施例であり、本実施例は、基本
構造を第１図、第２図と同様に樹脂１４を表裏同応力と
なるように形成したものにおいて、１４８〜１４ｆに示
すように、成形樹脂１４を基板１の長手方向に複数個に
分割若しくはくびれ部を設けて配設することにより、前
記ホーロー基板１′と成形樹脂１４の膨張係数の差に基
づく応力の分散を図り、これにより、樹脂１４．ホーロ
ー基板１′あるいはホーロー基板１′上に形成されてい
る素子の熱サイクルによる破壊が起こらないようにした
ものである。

本発明において、成形樹脂１４をホーロー基板１と一体
に形成する場合、サーマルヘッドが発熱部９を有する関
係上、樹脂１４としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂が好適であるが、使用温度において樹脂の硬度が確保
できるものであれば、例えばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ＰＢＴその他の熱可
塑性樹脂を用いるとこができる。また、成形法としては
、移送成形、注型法、ポツティング等を用いることがで
きる。

以上のようなサーマルヘッドは次のような作用効果を奏
する。即ち、 ■サーマルヘッドの発熱部ドライブ用素子２及び該素子
２につながるように基板１′上に形成された回路１３を
覆うように、樹脂１４を一体に成形したので、従来のマ
ウント、カバー兼用のクランパ８．素子保護用樹脂３．
フレキシブルケーブル６等が不要となり、部品点数を大
幅に低減することができる。

■これに伴い、組み込み工数を大幅に削減しまたこれに
関連して、ε産が容易となることとも相俟って、製造コ
ストを大幅に低減することが可能となる上、体積及び型
組を軽減することが可能となり、機器に装着する上でも
有利となる。

■また、ドライブ用素子２が他の回路と共に覆われるの
で、充分な耐湿構造が得られ、信頼性が向上する。

■成形樹脂１４をホーロー基板１′の表裏面の対応個所
に等応力になるように形成したので、ホーロー基板１′
と成形樹脂１４の膨張係数の相違に基づくバイメタル効
果による基板１′の反りが発生しない。

■従来のアルミナ基板に対し樹脂１４を形成した場合に
は樹脂１４とアルミナ基板との熱膨張係数の差が大きい
ことから熱衝撃が大となり、耐熱衝撃性に問題が生じる
が、本発明はホーロー基板を用いており、ホーロー基板
の熱膨張係数はアルミナの熱膨張係数に比へて樹脂１４
の熱膨張係数に近いので熱衝撃が小ざくなり、耐熱衝撃
性が向上する。そしてこの耐熱衝撃けは前記反りが発生
しないことと相俟って一層向上することとなる。具体的
には、ホーローの熱膨張係数は１２〜１４×１０−６で
おり、アルミナの熱膨張係数７Ｘ１０−６よりも樹脂１
４の熱膨張係数２Ｑ〜３０Ｘ１０−６にかなり近い。ア
ルミナ基板に対し樹脂を形成したものと、ホーロー基板
に対し樹脂を形成したものとにそれぞれ一３０〜＋８０
’の温度差を与え結果、アルミナの方は２０″ＮＧ程度
で破損したのに対し、ホーローの方は１００″以上でも
破損しなかった。

■基板としてホーロー基板を用いたので、従来のアルミ
ナ基板に比べて放熱性及び熱放散性か向上し、従来のよ
うなマウント４が不要となった。具体的にはアルミナ基
板の熱伝導率が８３Ｘ１０−３（ｃａｌ／’Ｃ−Ｃｍ　
−５ｅｃ）でおるのに対し、ホーロー基板の熱伝導率は
１７７　ｘ　１０’（ｃａｌ／°Ｃ−Ｃｍ・ｓｅｃ　）
である。尚、エポキシ樹脂の熱伝導率は１　、５〜３　
、　Ｑｘ　１０−３（ｃａｔ／°Ｃ−Ｃｍ　−５ｅｃ）
である。

■熱放散性が向上したことにより、ヘッドの温度分布が
均一化され、良好な印字状態か１９られる。

具体的には、４０Ｗで４　Ｑ　ｓｅｃ加熱した結果、ア
ルミナ基板では最大１００’Ｃ以上の温度差が生じたの
に対し、ホーロー基板の最大温度差は５０’Ｃ以下であ
った。

以上本発明の実施例ｔ、：ついて説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の
範囲内に′おいて適宜変形実施可能でおることは言うま
でもない。

［発明の効果］ 以上詳述したようにべ発明によれば、サーマルヘッドの
発熱部ドライブ用素子及び該素子につながるようにホー
ロー基板上に形成された回路を覆うように、樹脂を一体
に成形したので、従来のマウント、カバー兼用のクラン
パ、素子保護用樹脂、フレキシブルケーブル等が不要と
なり、部品点数を大幅に低減することができ、これに伴
い、組み込み工数を大幅に削減しまたこれに関連して、
量産が容易となることも相なって、製造コストを大幅に
低減することが可能となる上、体積及び型組を軽減する
ことが可能となり、機器に装着する上でも有利となる。

また、ドライブ用素子が他の回路と共に覆われるので、
充分な耐湿構造が得られ、信頼性が向上する。更に、ホ
ーローを用いているので、耐熱衝撃性が向上し、しかも
放熱性。

熱放散性の向上によりヘッドの温度分布の均一性が図ら
れ良好な印字状態が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図の横断面図、第３図は本発明
の他の実施例を示すサーマルヘッドの平面図、第４図は
従来のサーマルヘッドを示す断面図である。 １・・・基板、２・・・ドライブ用素子、９・・・発熱
部、１２・・・ピン、１３・・・回路、１４・・・樹脂
。 第１図 第２図 １１潰 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数個の発熱部と、該発熱部のドライブ用素子と、該素
   子と外部接続用ピンとを接続する回路を形成したホーロ
   ー基板に、前記素子及び前記回路を覆うように、樹脂を
   一体に成形したことを特徴とするサーマルヘッド。