CN212353294U - 一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头，该热敏打印头包括散热板、绝缘基板、电路板、驱动芯片和导电胶膜，绝缘基板设在散热板上，绝缘基板上设有发热电阻体。电路板的一端搭接在散热板，驱动芯片设在绝缘基板上，导电胶膜连接在绝缘基板和电路板之间以实现电路板与驱动芯片的电连接。该热敏打印头由于绝缘基板和电路板之间的电路通过导电胶膜实现导通，降低了电路板及绝缘基板的变形量，降低了发热电阻体的变形量，保证了发热电阻体与打印机胶辊的均匀接触，保证了热敏打印头打印的图像质量。

Description

一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头

技术领域

本实用新型涉及热敏打印头技术领域，尤其涉及一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头。

背景技术

现有技术中常用的热敏打印头结构一般包括散热板和设置在散热板上的绝缘基板以及电路板。在绝缘基板的表面设有底釉层，底釉层的表面设有发热电阻体、公共电极和个别电极，发热电阻体沿热敏打印头的主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在发热电阻体、公共电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层。公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端与驱动芯片相连接。绝缘基板与电路板之间的电路通过驱动芯片和键合引线实现导通，在绝缘基板和电路板的连接处使用环氧树脂进行密封保护，环氧树脂经过从室温到高温再冷却至室温的热固化实现对驱动芯片等的密封。在此过程中绝缘基板和电路板会随温度变化出现热胀冷缩现象，因电路板的热膨胀系数大于绝缘基板的热膨胀系数，电路板的收缩力通过已固化完了的环氧树脂传递给绝缘基板，致使绝缘基板弯曲变形，发热电阻体随之产生弯曲量，从而影响发热电阻体与打印机胶辊的均匀接触，导致热敏打印头打印的图像质量下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头，该热敏打印头能够较好地抑制绝缘基板的弯曲变形，使得设置在绝缘基板上的发热电阻体的变形量下降，从而确保发热电阻体与打印机胶辊的均匀接触，提升热敏打印头的打印精度。

为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型公开了一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头，包括：散热板；绝缘基板，所述绝缘基板设在所述散热板上，所述绝缘基板上设有发热电阻体；电路板，所述电路板的一端搭接在所述散热板；驱动芯片，所述驱动芯片通过环氧树脂层密封在所述绝缘基板上；导电胶膜，所述导电胶膜连接在所述绝缘基板和所述电路板之间以实现所述电路板与所述驱动芯片的电连接。

在一些实施例中，所述导电胶膜的两端分别通过热压连接在所述绝缘基板和所述电路板上，且所述导电胶膜热压在所述绝缘基板上的一端与所述驱动芯片导通。

在一些实施例中，所述导电胶膜为异方性导电胶膜。

在一些实施例中，所述能够抑制基板弯曲的热敏打印头还包括密封件，所述密封件覆盖在所述导电胶膜上以密封所述导电胶膜。

在一些可选的实施例中，所述密封件为紫外线胶层。

在一些实施例中，所述绝缘基板通过第一粘接层连接在所述散热板上。

在一些可选的实施例中，所述第一粘接层为胶带层或者胶粘剂层。

在一些实施例中，所述电路板的一端通过第二粘接层连接在所述散热板上。

在一些可选的实施例中，所述第二粘接层为胶带层或者胶粘剂层。

在一些实施例中，所述电路板及所述绝缘基板和所述散热板之间设有导热层。

本实用新型实施例的够抑制基板弯曲的热敏打印头，由于绝缘基板和电路板之间的电路通过导电胶膜实现导通，降低了电路板及绝缘基板的变形量，降低了发热电阻体的变形量，保证了发热电阻体与打印机胶辊的均匀接触，保证了热敏打印头打印的图像质量。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是本实用新型实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头结构的侧面示意图；

图2是本实用新型实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头结构的正面示意图；

图3是本实用新型实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头与现有技术的热敏打印头的发热电阻体的弯曲量对比曲线。

附图标记：

1、散热板；2、绝缘基板；3、电路板；41、第一粘接层；42、第二粘接层；5、底釉层；6、发热电阻体；7、保护层；8、驱动芯片；9、环氧树脂层；10、导电胶膜；11、密封件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图2描述本实用新型实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头的具体结构。

本实用新型公开了一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头，该热敏打印头包括散热板1、绝缘基板2、电路板3、驱动芯片8和导电胶膜10，绝缘基板2设在散热板1上，绝缘基板2上设有发热电阻体6。电路板3的一端搭接在散热板1，驱动芯片8设在绝缘基板2上，导电胶膜10连接在绝缘基板2和电路板3之间以实现电路板3与驱动芯片8的电连接。

可以理解的是，导电胶膜10连接在绝缘基板2和电路板3之间以实现电路板3与驱动芯片8的电连接。采用导电胶膜10实现绝缘基板2上的电路与电路板3的导通，由于导电胶膜10的热压温度一般低于200℃，热压时间10s-15s左右，此过程中电路板3及绝缘基板2的变形量都非常小，降低了发热电阻体6的变形量。

需要补充说明的是，在本实施例中，电路板3可以根据实际需要为柔性电路板或者硬质电路板，在此不对电路板3的类型做出限定。

本实用新型实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，由于绝缘基板2和电路板3之间的电路通过导电胶膜10实现导通，降低了电路板3及绝缘基板2的变形量，降低了发热电阻体6的变形量，保证了发热电阻体6与打印机胶辊的均匀接触，保证了热敏打印头打印的图像质量。

在一些实施例中，如图1所示，驱动芯片8通过环氧树脂层9密封在绝缘基板2上。首先需要说明的是，现有技术中，在绝缘基板2和电路板3的连接处使用环氧树脂进行密封保护，环氧树脂经过从室温到高温再冷却至室温的热固化实现对驱动芯片8的密封，由于电路板3的热膨胀系数大于绝缘基板2，并且环氧树脂固化成型后将电路板3和绝缘基板2形成为一个整体。这样电路板3的较大的变形量会对绝缘基板2产生较大的影响，从而导致发热电阻体6的变形量过大。而在本实施例中，环氧树脂层9设置在绝缘基板2上，在环氧树脂固化的过程中只会影响到绝缘基板2，对电路板3的影响非常小，并且当环氧树脂固化后绝缘基板2与电路板3处于分离的状态，即便电路板3发生了形变，对绝缘基板2的影响也较小。与此同时，由于绝缘基板2的热膨胀系数较小，在环氧树脂固化的过程中绝缘基板2的变形量很小，从而降低了发热电阻体6的变形量，从而保证发热电阻体6与打印机胶辊的均匀接触，保证了热敏打印头打印的图像质量。

在一些实施例中，导电胶膜10的两端分别通过热压连接在绝缘基板2和电路板3上，且导电胶膜10热压在绝缘基板2上的一端与驱动芯片8导通。由此，能够确保导电胶膜10的稳定性，从而保证驱动芯片8与电路板3的导通。

在一些实施例中，导电胶膜10为异方性导电胶膜。可以理解的是，异方性导电胶膜利用导电粒子连接绝缘基板2和柔性电路板3之间的电路，在实现导通的同时，既能避免相邻电路间的导通短路从而达成只在单一方向导通的目的，还能满足细间距、低导通电阻的要求。当然，在本实用新型的其他实施例中，导电胶膜10可以根据实际需要选择其他类型的导电胶膜10。

在一些实施例中，如图1所示，能够抑制基板弯曲的热敏打印头还包括密封件11，密封件11覆盖在导电胶膜10上以密封导电胶膜10。可以理解的是，密封件11能够较好地保护导电胶膜10，从而保护绝缘基板2与电路板3的连接处，降低了整个热敏打印头的故障几率。

在一些可选的实施例中，密封件11为紫外线胶层。可以理解的是，密封件11为紫外线胶层，也就是说，密封件11在形成过程中需要采用紫外线固化，降低了密封件11形成过程中对绝缘基板2和电路板3的不良影响，降低了绝缘基板2和电路板3在密封件11形成过程中的变形几率。

在一些实施例中，绝缘基板2通过第一粘接层41连接在散热板1上。由此，可以较好地提升绝缘基板2和散热板1的连接强度，避免绝缘基板2从散热板1上脱落的现象发生。

在一些可选的实施例中，第一粘接层41为胶带层或者胶粘剂层。由此，可以较为方便地将绝缘基板2粘接在散热板1上。当然，在本实用新型的其他实施例中，第一粘接层41可以根据实际需要选择，并不限于上述限定。

优选的，绝缘基板2下方设有导热胶，导热胶的存在能够使得绝缘基板2的热量迅速散发到散热板1上，从而避免绝缘基板2工作过程中出现过热的现象。

在一些实施例中，电路板3的一端通过第二粘接层42连接在散热板1上。

在一些可选的实施例中，第二粘接层42为胶带层或者胶粘剂层。由此，可以较为方便地将电路板3粘接在散热板1上。当然，在本实用新型的其他实施例中，第二粘接层42可以根据实际需要选择，并不限于上述限定。

优选的，电路板3下方设有导热胶，导热胶的存在能够使得绝电路板3的热量迅速散发到散热板1上，从而避免电路板3工作过程中出现过热的现象。

实施例：

下面参考图1-图3描述本实用新型一个具体实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头。

如图1-图2所示，本实施例的的热敏打印头，该热敏打印头包括散热板1、绝缘基板2、电路板3、驱动芯片8和导电胶膜10，绝缘基板2通过第一粘接层41粘接散热板1上。在绝缘基板2的表面部分的设有底釉层5，底釉层5的表面设有驱动芯片8、发热电阻体6、公共电极(图未示出)和个别电极(图未示出)，发热电阻体6沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在发热电阻体6、公共电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层7。公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体6相连接，其另一端与打印电源相连接。个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体6相连接，其另一端与驱动芯片8相连接。驱动芯片8通过环氧树脂层9密封在绝缘基板2上。电路板3的一端通过第二粘接层42粘接在散热板1上。导电胶膜10的两端分别通过热压连接在绝缘基板2和电路板3上，且导电胶膜10热压在绝缘基板2上的一端与驱动芯片8导通。导电胶膜10为异方性导电胶膜。

如图3所示，本实施例的能够抑制基板弯曲的热敏打印头的发热电阻体6的性变形随着热敏打印头的有效打印宽度的增加变化不大，而现有技术中的热敏打印头的发热电阻体6的性变形随着热敏打印头的有效打印宽度的增加而大幅度提升。在热敏打印头有效打印宽度达到10英尺以上时本实施例的热敏打印头的性能明显优于现有技术的热敏打印头。

本实施例的抑制基板弯曲的热敏打印头的优点如下：

第一：导电胶膜10通过热压的方式黏着于绝缘基板2和电路板3之间，降低了电路板3及绝缘基板2的变形量，从而降低了发热电阻体6的变形量；

第二：导电胶膜10为异方性导电胶膜，在达成绝缘基板2和电路板3单方向导通的同时避免了相邻电路间的导通短路，较好满足了细间距、低导通电阻的要求；

第三：环氧树脂涂布在绝缘基板2上，避免电路板3在环氧树脂经过从室温到高温再冷却至室温的热固化过程中产生的收缩，抑制了电路板3变形引起的绝缘基板2的随型弯曲变形，从而减小了发热电阻体6的弯曲量。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，包括：

散热板(1)；

绝缘基板(2)，所述绝缘基板(2)设在所述散热板(1)上，所述绝缘基板(2)上设有发热电阻体(6)；

电路板(3)，所述电路板(3)的一端搭接在所述散热板(1)；

驱动芯片(8)，所述驱动芯片(8)设在所述绝缘基板(2)上；

导电胶膜(10)，所述导电胶膜(10)连接在所述绝缘基板(2)和所述电路板(3)之间以实现所述电路板(3)与所述驱动芯片(8)的电连接。

2.根据权利要求1所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述驱动芯片(8)通过环氧树脂层(9)密封在所述绝缘基板(2)上。

3.根据权利要求2所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述导电胶膜(10)的两端分别通过热压连接在所述绝缘基板(2)和所述电路板(3)上，且所述导电胶膜(10)热压在所述绝缘基板(2)上的一端与所述驱动芯片(8)导通。

4.根据权利要求1所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述导电胶膜(10)为异方性导电胶膜。

5.根据权利要求1所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，还包括密封件(11)，所述密封件(11)覆盖在所述导电胶膜(10)上以密封所述导电胶膜(10)。

6.根据权利要求5所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述密封件(11)为紫外线胶层。

7.根据权利要求1所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述绝缘基板(2)通过第一粘接层(41)连接在所述散热板(1)上。

8.根据权利要求7所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述第一粘接层(41)为胶带层或者胶粘剂层。

9.根据权利要求1所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述电路板(3)的一端通过第二粘接层(42)连接在所述散热板(1)上。

10.根据权利要求9所述的能够抑制基板弯曲的热敏打印头，其特征在于，所述第二粘接层(42)为胶带层或者胶粘剂层。

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