JP2000043305A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドおよびその製造方法Info
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- JP2000043305A JP2000043305A JP21694898A JP21694898A JP2000043305A JP 2000043305 A JP2000043305 A JP 2000043305A JP 21694898 A JP21694898 A JP 21694898A JP 21694898 A JP21694898 A JP 21694898A JP 2000043305 A JP2000043305 A JP 2000043305A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 画質が良好なサーマルプリントヘッドおよび
その製造方法を提供すること。 【解決手段】 放熱基板１１と、発熱部を有する複数の
抵抗素子１６ｂが形成され、放熱基板１１上に配置され
た抵抗基板１６とを具備したサーマルヘッドにおいて、
発熱部の直下部分を含む第１領域の放熱基板１１と抵抗
基板１６との間に介在するゲル１３と、第１領域とは異
なる第２領域の放熱基板１１と抵抗基板１６との間に介
在する両面粘着テープ１４とを設けている。
その製造方法を提供すること。 【解決手段】 放熱基板１１と、発熱部を有する複数の
抵抗素子１６ｂが形成され、放熱基板１１上に配置され
た抵抗基板１６とを具備したサーマルヘッドにおいて、
発熱部の直下部分を含む第１領域の放熱基板１１と抵抗
基板１６との間に介在するゲル１３と、第１領域とは異
なる第２領域の放熱基板１１と抵抗基板１６との間に介
在する両面粘着テープ１４とを設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、文字や画などの印
字に使用されるサーマルプリントヘッドおよびその製造
方法に関する。
字に使用されるサーマルプリントヘッドおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルプリントヘッドについて
図２の断面図を参照して説明する。符号２１は放熱基板
で、金属など熱伝導性が良好な材料で構成されている。
放熱基板２１上のたとえば図の左側部分に両面粘着テー
プ２２ａが配置され、両面粘着テープ２２ａによって抵
抗基板２３が接着されている。抵抗基板２３は、セラミ
ック基板と、それぞれに発熱部が設けられ、セラミック
基板上に形成された複数の抵抗素子などから構成されて
いる。
図２の断面図を参照して説明する。符号２１は放熱基板
で、金属など熱伝導性が良好な材料で構成されている。
放熱基板２１上のたとえば図の左側部分に両面粘着テー
プ２２ａが配置され、両面粘着テープ２２ａによって抵
抗基板２３が接着されている。抵抗基板２３は、セラミ
ック基板と、それぞれに発熱部が設けられ、セラミック
基板上に形成された複数の抵抗素子などから構成されて
いる。
【０００３】また、放熱基板２１上のたとえば図の右側
部分には、両面粘着テープ２２ｂが配置され、回路基板
２４が接着されている。回路基板２４には、抵抗基板２
３上に形成された抵抗素子に対し、電流を流すための駆
動回路などが設けられている。
部分には、両面粘着テープ２２ｂが配置され、回路基板
２４が接着されている。回路基板２４には、抵抗基板２
３上に形成された抵抗素子に対し、電流を流すための駆
動回路などが設けられている。
【０００４】上記した構成において、抵抗基板２３上の
抵抗素子に対し、回路基板２４上の駆動回路から電流が
流される。これによって、電流の流れた抵抗素子の発熱
部が発熱し、接触する感熱紙などに文字や画などが印画
される。
抵抗素子に対し、回路基板２４上の駆動回路から電流が
流される。これによって、電流の流れた抵抗素子の発熱
部が発熱し、接触する感熱紙などに文字や画などが印画
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサーマ
ルプリントヘッドは、抵抗素子の発熱部が発熱すると抵
抗基板２３が膨脹する。このとき、セラミックからなる
抵抗基板２３と放熱基板２１との熱膨張率の差によっ
て、サーマルプリントヘッドを湾曲させるような力が作
用する。そのため、従来のサーマルプリントヘッドで
は、抵抗基板２３と放熱基板２１とを両面粘着テープ２
２ａで接着し、両面粘着テープ２２ａの横方向の柔軟性
を利用して、抵抗基板２３と放熱部材２１との熱膨張に
よる延びの差を吸収している。
ルプリントヘッドは、抵抗素子の発熱部が発熱すると抵
抗基板２３が膨脹する。このとき、セラミックからなる
抵抗基板２３と放熱基板２１との熱膨張率の差によっ
て、サーマルプリントヘッドを湾曲させるような力が作
用する。そのため、従来のサーマルプリントヘッドで
は、抵抗基板２３と放熱基板２１とを両面粘着テープ２
２ａで接着し、両面粘着テープ２２ａの横方向の柔軟性
を利用して、抵抗基板２３と放熱部材２１との熱膨張に
よる延びの差を吸収している。
【０００６】しかし、両面粘着テープ２２ａは熱伝導率
が低いという性質がある。したがって、抵抗基板２３で
発生した熱が両面粘着テープ２２ａの部分に蓄積され
る。そして、蓄積した熱が印画する際の濃度制御を困難
にし、画質を低下させる。
が低いという性質がある。したがって、抵抗基板２３で
発生した熱が両面粘着テープ２２ａの部分に蓄積され
る。そして、蓄積した熱が印画する際の濃度制御を困難
にし、画質を低下させる。
【０００７】この場合、両面粘着テープ２２ａに代えて
熱伝導率の良い接着剤を使用する方法が考えられる。し
かし、接着剤を使用すると、抵抗基板２３と放熱基板２
１との熱膨張率の差による延びの差を吸収できなくな
り、サーマルプリントヘッドが湾曲する。このため、サ
ーマルプリントヘッドと記録媒体との接触が不均一にな
る。その結果、印画濃度の制御が困難になり、画質が低
下する。
熱伝導率の良い接着剤を使用する方法が考えられる。し
かし、接着剤を使用すると、抵抗基板２３と放熱基板２
１との熱膨張率の差による延びの差を吸収できなくな
り、サーマルプリントヘッドが湾曲する。このため、サ
ーマルプリントヘッドと記録媒体との接触が不均一にな
る。その結果、印画濃度の制御が困難になり、画質が低
下する。
【０００８】本発明は、上記した欠点を解決するもの
で、画質が良好なサーマルプリントヘッドおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
で、画質が良好なサーマルプリントヘッドおよびその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、放熱基板と、
発熱部を有する複数の抵抗素子が設けられ、前記放熱基
板上に配置される抵抗基板とを具備したサーマルヘッド
において、前記発熱部の直下部分を含む第１領域の前記
放熱基板と前記抵抗基板との間に介在するゲルまたはゴ
ムと、前記第１領域とは異なる第２領域の前記放熱基板
と前記抵抗基板との間に介在する粘着材とを設けたこと
を特徴としている。
発熱部を有する複数の抵抗素子が設けられ、前記放熱基
板上に配置される抵抗基板とを具備したサーマルヘッド
において、前記発熱部の直下部分を含む第１領域の前記
放熱基板と前記抵抗基板との間に介在するゲルまたはゴ
ムと、前記第１領域とは異なる第２領域の前記放熱基板
と前記抵抗基板との間に介在する粘着材とを設けたこと
を特徴としている。
【００１０】また、本発明のサーマルプリントヘッドの
製造方法は、溝が形成された放熱基板上の前記溝の一方
の側にゲルまたはゴムを配置し、前記放熱基板上の前記
溝の他方の側に粘着材を配置する第１工程と、一方の面
に形成される複数の抵抗素子の発熱部の部分が前記ゲル
またはゴムの上方に位置するように、前記溝を跨いで前
記放熱基板上の前記ゲルまたはゴムと前記粘着材との間
に抵抗基板を配置する第２工程と、前記放熱基板と前記
抵抗基板とを前記ゲルまたはゴムと前記粘着材とを介し
て接合する第３工程と、この第３工程の後、前記ゲルま
たはゴムを硬化させる第４工程とからなっている。
製造方法は、溝が形成された放熱基板上の前記溝の一方
の側にゲルまたはゴムを配置し、前記放熱基板上の前記
溝の他方の側に粘着材を配置する第１工程と、一方の面
に形成される複数の抵抗素子の発熱部の部分が前記ゲル
またはゴムの上方に位置するように、前記溝を跨いで前
記放熱基板上の前記ゲルまたはゴムと前記粘着材との間
に抵抗基板を配置する第２工程と、前記放熱基板と前記
抵抗基板とを前記ゲルまたはゴムと前記粘着材とを介し
て接合する第３工程と、この第３工程の後、前記ゲルま
たはゴムを硬化させる第４工程とからなっている。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について図１の
断面図を参照して説明する。符号１１は放熱基板で、熱
伝導のよい金属などから構成されている。放熱基板１１
には、図の表側から裏側方向に溝１２が形成されてい
る。そして、溝１２を基準にして放熱基板１１上の一方
の側、たとえば溝１２の左側に放熱性ゲル剤１３が塗布
される。また、溝１２を基準にして放熱基板１１上の他
方の側、たとえば溝１２の右側に粘着材、たとえば厚さ
５０μｍの両面粘着テープ１４が貼られる。また、両面
粘着テープ１４の右側に、粘着材たとえば厚さ５０μｍ
の両面粘着テープ１５が貼られている。
断面図を参照して説明する。符号１１は放熱基板で、熱
伝導のよい金属などから構成されている。放熱基板１１
には、図の表側から裏側方向に溝１２が形成されてい
る。そして、溝１２を基準にして放熱基板１１上の一方
の側、たとえば溝１２の左側に放熱性ゲル剤１３が塗布
される。また、溝１２を基準にして放熱基板１１上の他
方の側、たとえば溝１２の右側に粘着材、たとえば厚さ
５０μｍの両面粘着テープ１４が貼られる。また、両面
粘着テープ１４の右側に、粘着材たとえば厚さ５０μｍ
の両面粘着テープ１５が貼られている。
【００１２】次に、溝１２を跨ぎ、ゲル剤１３が塗布さ
れた部分と両面粘着テープ１４が貼られた部分との間
に、両者の間を渡すように抵抗基板１６を載せ、また、
両面粘着テープ１５が貼られた部分に回路基板１７を載
せる。
れた部分と両面粘着テープ１４が貼られた部分との間
に、両者の間を渡すように抵抗基板１６を載せ、また、
両面粘着テープ１５が貼られた部分に回路基板１７を載
せる。
【００１３】抵抗基板１６は、セラミック基板１６ａ上
に複数の抵抗素子１６ｂを並べて形成し、そして、抵抗
素子１６ｂ上の一方の側に共通電極１６ｃを設け、ま
た、他方の側に個別電極１６ｄを設けている。
に複数の抵抗素子１６ｂを並べて形成し、そして、抵抗
素子１６ｂ上の一方の側に共通電極１６ｃを設け、ま
た、他方の側に個別電極１６ｄを設けている。
【００１４】回路基板１７は、回路パターンなどが形成
された絶縁基板１７ａ上に集積回路１７ｂなどの電気部
品が搭載されている。絶縁基板１７ａに形成された回路
パターンや集積回路１７ｂは、例えば、抵抗基板１６上
に形成された複数の抵抗素子１６ｂに電流を流し、発熱
部を発熱させる駆動回路を構成している。
された絶縁基板１７ａ上に集積回路１７ｂなどの電気部
品が搭載されている。絶縁基板１７ａに形成された回路
パターンや集積回路１７ｂは、例えば、抵抗基板１６上
に形成された複数の抵抗素子１６ｂに電流を流し、発熱
部を発熱させる駆動回路を構成している。
【００１５】次に、抵抗基板１６および回路基板１７に
それぞれ荷重を加え、抵抗基板１６と放熱基板１１と
を、ゲル剤１３および両面粘着テープ１４で接合する。
このとき、抵抗基板１６はゲル剤１３の表面に密着し、
また、両面粘着テープ１４と接着する。また、回路基板
１７と放熱基板１１は両面粘着テープ１５を介して接着
される。
それぞれ荷重を加え、抵抗基板１６と放熱基板１１と
を、ゲル剤１３および両面粘着テープ１４で接合する。
このとき、抵抗基板１６はゲル剤１３の表面に密着し、
また、両面粘着テープ１４と接着する。また、回路基板
１７と放熱基板１１は両面粘着テープ１５を介して接着
される。
【００１６】次に、抵抗基板１６および回路基板１７を
それぞれ両面粘着テープ１４、１５を介して接着した放
熱基板１１を１２０℃のオーブン内に２時間放置し、ゲ
ル剤１３を硬化させる。このとき、ゲル剤１３の硬化
で、発熱部１６ｅの直下部分を含む領域における抵抗基
板１６の裏面と放熱基板１１との間が良好な接触状態に
なる。
それぞれ両面粘着テープ１４、１５を介して接着した放
熱基板１１を１２０℃のオーブン内に２時間放置し、ゲ
ル剤１３を硬化させる。このとき、ゲル剤１３の硬化
で、発熱部１６ｅの直下部分を含む領域における抵抗基
板１６の裏面と放熱基板１１との間が良好な接触状態に
なる。
【００１７】次に、抵抗基板１６上の個別電極１６ｄと
回路基板１７上の集積回路１７ｂとの間、そして、回路
基板１７上の集積回路１７ｂと回路パターンとの間が、
適宜、ワイヤＷによって電気的に接続される。
回路基板１７上の集積回路１７ｂとの間、そして、回路
基板１７上の集積回路１７ｂと回路パターンとの間が、
適宜、ワイヤＷによって電気的に接続される。
【００１８】その後、抵抗基板１６などの上面に保護膜
１６ｅを形成し、また、コネクタ等の部分実装を行い、
サーマルプリントヘッドが完成する なお、上記した実施形態では、抵抗基板１６および回路
基板１７をそれぞれ両面粘着テープ１４、１５で接着し
た後にゲル剤１３を硬化させている。しかし、これとは
逆に、ゲル剤１３を硬化させた後に、抵抗基板１６およ
び回路基板１７に荷重を加え、ゲル剤１３や両面粘着テ
ープ１４、１５と接合させ、ゲル剤１３と密着し、両面
粘着テープ１４、１５と接着するようにしてもよい。
１６ｅを形成し、また、コネクタ等の部分実装を行い、
サーマルプリントヘッドが完成する なお、上記した実施形態では、抵抗基板１６および回路
基板１７をそれぞれ両面粘着テープ１４、１５で接着し
た後にゲル剤１３を硬化させている。しかし、これとは
逆に、ゲル剤１３を硬化させた後に、抵抗基板１６およ
び回路基板１７に荷重を加え、ゲル剤１３や両面粘着テ
ープ１４、１５と接合させ、ゲル剤１３と密着し、両面
粘着テープ１４、１５と接着するようにしてもよい。
【００１９】しかし、ゲル剤１３を硬化させると、ゲル
剤１３が固まり柔軟度が小さくなる。そのため、抵抗基
板１６とゲル剤１３との密着度が悪くなる。したがっ
て、柔軟度が大きい硬化前に、抵抗基板１６とゲル剤１
３とを接合し、密着させた方が、放熱基板１１への熱の
伝達度が大きくなる。
剤１３が固まり柔軟度が小さくなる。そのため、抵抗基
板１６とゲル剤１３との密着度が悪くなる。したがっ
て、柔軟度が大きい硬化前に、抵抗基板１６とゲル剤１
３とを接合し、密着させた方が、放熱基板１１への熱の
伝達度が大きくなる。
【００２０】上記した構成によれば、抵抗基板の裏面
は、発熱部の直下部分を含む第１領域と、第１領域とは
異なる第２領域とに区分され、抵抗基板の第１領域は熱
伝導性がよく接着性のないゲル剤を介して放熱基板面に
結合している。この場合、ゲル剤は接着性がなく、抵抗
基板や放熱基板はゲル剤と良好に密着した状態になって
いる。また、抵抗基板の第２領域は両面粘着テープを介
して放熱基板面と接着している。
は、発熱部の直下部分を含む第１領域と、第１領域とは
異なる第２領域とに区分され、抵抗基板の第１領域は熱
伝導性がよく接着性のないゲル剤を介して放熱基板面に
結合している。この場合、ゲル剤は接着性がなく、抵抗
基板や放熱基板はゲル剤と良好に密着した状態になって
いる。また、抵抗基板の第２領域は両面粘着テープを介
して放熱基板面と接着している。
【００２１】したがって、サーマルプリントヘッドが動
作状態に入り、発熱部で熱が発生すると、発生した熱は
ゲル剤を通して放熱基板に伝わり放熱される。また、抵
抗基板と放熱基板との熱膨脹による延びの差は両面粘着
テープの横方向の柔軟性によって吸収される。このと
き、ゲル剤は硬化した状態でも柔軟性があるため、抵抗
基板と放熱基板とがバイメタル効果によって湾曲するよ
うなことはない。その結果、サーマルプリントヘッドと
記録媒体との接触が均一化し、良好な印画品質が得られ
る。
作状態に入り、発熱部で熱が発生すると、発生した熱は
ゲル剤を通して放熱基板に伝わり放熱される。また、抵
抗基板と放熱基板との熱膨脹による延びの差は両面粘着
テープの横方向の柔軟性によって吸収される。このと
き、ゲル剤は硬化した状態でも柔軟性があるため、抵抗
基板と放熱基板とがバイメタル効果によって湾曲するよ
うなことはない。その結果、サーマルプリントヘッドと
記録媒体との接触が均一化し、良好な印画品質が得られ
る。
【００２２】また、放熱基板の一部に溝部を形成してい
る。この場合、硬化する前のゲル剤の流れが溝で遮断さ
れる。したがって、抵抗基板と放熱基板とを接着する両
面粘着テープがゲル剤で濡れるようなことがない。
る。この場合、硬化する前のゲル剤の流れが溝で遮断さ
れる。したがって、抵抗基板と放熱基板とを接着する両
面粘着テープがゲル剤で濡れるようなことがない。
【００２３】また、ゲル剤としては、例えば、熱硬化型
のシリコン系ゲルが適し、熱伝導率は１．０×１０-3ｃ
ａｌ／ｃｍ／ｓｅｃ・℃以上のものが有効となってい
る。また、ゲル剤の厚さは両面粘着テープの厚さにもよ
るが、２０〜２００μｍの範囲が有効である。
のシリコン系ゲルが適し、熱伝導率は１．０×１０-3ｃ
ａｌ／ｃｍ／ｓｅｃ・℃以上のものが有効となってい
る。また、ゲル剤の厚さは両面粘着テープの厚さにもよ
るが、２０〜２００μｍの範囲が有効である。
【００２４】また、上記の実施形態ではゲル剤を用いて
いるが、ゲル剤に代えてゴムを用いることもできる。
いるが、ゲル剤に代えてゴムを用いることもできる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、画質が良好なサーマル
プリントヘッドおよびその製造方法を実現できる。
プリントヘッドおよびその製造方法を実現できる。
【図１】本発明の実施形態を説明するための概略の断面
図である。
図である。
【図２】従来例を説明するための概略の断面図である。
【符号の説明】 １１…放熱基板 １２…溝 １３…ゲル剤 １４…両面粘着テープ １５…両面粘着テープ １６…抵抗基板 １６ａ…セラミック基板 １６ｂ…抵抗素子 １６ｃ…共通電極 １６ｄ…個別電極 １６ｅ…保護膜 １７…回路基板 １７ａ…絶縁基板 １７ｂ…集積回路 Ｗ…ワイヤ
Claims (6)
- 【請求項１】 放熱基板と、発熱部を有する複数の抵抗
素子が設けられ、前記放熱基板上に配置される抵抗基板
とを具備したサーマルヘッドにおいて、前記発熱部の直
下部分を含む第１領域の前記放熱基板と前記抵抗基板と
の間に介在するゲルまたはゴムと、前記第１領域とは異
なる第２領域の前記放熱基板と前記抵抗基板との間に介
在する粘着材とを設けたことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】 一部に溝が形成された放熱基板と、発熱
部を有する複数の抵抗素子が設けられ、前記溝を跨いで
前記放熱基板上に配置される抵抗基板とを具備したサー
マルヘッドにおいて、前記溝を基準にして前記発熱部の
直下部分が位置する側の前記放熱基板と前記抵抗基板と
の間に介在するゲルまたはゴムと、前記溝を基準にして
前記発熱部の直下部分が位置しない側の前記放熱基板と
前記抵抗基板との間に介在する粘着材とを設けたことを
特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項３】 ゲルまたはゴムは、厚さが２０〜３００
μｍの範囲で、熱伝導率が１．０×１０-3ｃａｌ／ｃｍ
／ｓｅｃ・℃以上で、接着性を有していない請求項１ま
たは請求項２記載のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項４】 粘着材が両面粘着テープである請求項１
または請求項２記載のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項５】 溝が形成された放熱基板上の前記溝の一
方の側にゲルまたはゴムを配置し、前記放熱基板上の前
記溝の他方の側に粘着材を配置する第１工程と、一方の
面に形成される複数の抵抗素子の発熱部の部分が前記ゲ
ルまたはゴムの上方に位置するように、前記溝を跨いで
前記放熱基板上の前記ゲルまたはゴムと前記粘着材との
間に抵抗基板を配置する第２工程と、前記ゲルまたはゴ
ムを硬化させる第３工程と、この第３工程の後、前記放
熱基板と前記抵抗基板とを前記ゲルまたはゴムと前記粘
着材とで接合する第４工程とからなるサーマルプリント
ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 溝が形成された放熱基板上の前記溝の一
方の側にゲルまたはゴムを配置し、前記放熱基板上の前
記溝の他方の側に粘着材を配置する第１工程と、一方の
面に形成される複数の抵抗素子の発熱部の部分が前記ゲ
ルまたはゴムの上方に位置するように、前記溝を跨いで
前記放熱基板上の前記ゲルまたはゴムと前記粘着材との
間に抵抗基板を配置する第２工程と、前記放熱基板と前
記抵抗基板とを前記ゲルまたはゴムと前記粘着材とを介
して接合する第３工程と、この第３工程の後、前記ゲル
またはゴムを硬化させる第４工程とからなるサーマルプ
リントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21694898A JP2000043305A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21694898A JP2000043305A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000043305A true JP2000043305A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16696443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21694898A Pending JP2000043305A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000043305A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009184164A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
| WO2018016573A1 (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタおよび反射型表示装置 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP21694898A patent/JP2000043305A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009184164A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド |
| WO2018016573A1 (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタおよび反射型表示装置 |
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