JPH0966620A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH0966620A JPH0966620A JP22218095A JP22218095A JPH0966620A JP H0966620 A JPH0966620 A JP H0966620A JP 22218095 A JP22218095 A JP 22218095A JP 22218095 A JP22218095 A JP 22218095A JP H0966620 A JPH0966620 A JP H0966620A
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- heat plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板を放熱板上に接着する際、この両者間に介
在される熱伝達材が変形してその厚みにバラツキを生
じ、濃度むらの原因となる。 【解決手段】放熱板５上に、上面に発熱抵抗体２を有す
る基板１を、前記発熱抵抗体２の直下領域に熱伝達材６
が、その他の領域で且つ基板１の端部近傍に紫外線硬化
型の室温硬化シリコーンゴム７’がそれぞれ介在される
ようにして載置させる工程と、前記室温硬化シリコーン
ゴム７’に紫外線を照射して室温硬化シリコーンゴム
７’を硬化させ、該硬化させたシリコーンゴムによって
前記基板１及び放熱板５を接着せしめる工程とによって
サーマルヘッドを製造する。
在される熱伝達材が変形してその厚みにバラツキを生
じ、濃度むらの原因となる。 【解決手段】放熱板５上に、上面に発熱抵抗体２を有す
る基板１を、前記発熱抵抗体２の直下領域に熱伝達材６
が、その他の領域で且つ基板１の端部近傍に紫外線硬化
型の室温硬化シリコーンゴム７’がそれぞれ介在される
ようにして載置させる工程と、前記室温硬化シリコーン
ゴム７’に紫外線を照射して室温硬化シリコーンゴム
７’を硬化させ、該硬化させたシリコーンゴムによって
前記基板１及び放熱板５を接着せしめる工程とによって
サーマルヘッドを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの製造方法に関する。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図４に
示す如く、アルミナ等から成る基板２１の上面に窒化タ
ンタル等から成る多数の発熱抵抗体２２、該発熱抵抗体
２２の発熱を制御する駆動用ＩＣ２４等を取着させたも
のを、アルミニウム等の良熱伝導性材料から成る放熱板
２５上に熱伝達材２６を介して載置させた構造を有して
おり、前記発熱抵抗体２２に印字信号に基づいて所定の
電力を印加し、発熱抵抗体２２を選択的にジュール発熱
させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録媒体に
伝導させ、記録媒体に所定の印字画像を形成することに
よってサーマルヘッドとして機能する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図４に
示す如く、アルミナ等から成る基板２１の上面に窒化タ
ンタル等から成る多数の発熱抵抗体２２、該発熱抵抗体
２２の発熱を制御する駆動用ＩＣ２４等を取着させたも
のを、アルミニウム等の良熱伝導性材料から成る放熱板
２５上に熱伝達材２６を介して載置させた構造を有して
おり、前記発熱抵抗体２２に印字信号に基づいて所定の
電力を印加し、発熱抵抗体２２を選択的にジュール発熱
させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録媒体に
伝導させ、記録媒体に所定の印字画像を形成することに
よってサーマルヘッドとして機能する。
【０００３】尚、前記熱伝達材２６は、基板２１の温度
を良好に維持すべく、基板２１の下面と放熱板２５とに
密着して基板２１中の熱の一部を放熱板２５側に伝達さ
せるためのものであり、かかる熱伝達材２６としては、
シリコングリースにアルミナ等の無機物粒子を添加混合
した放熱コンパウンドや両面テープ等の軟質の粘性体が
用いられる。
を良好に維持すべく、基板２１の下面と放熱板２５とに
密着して基板２１中の熱の一部を放熱板２５側に伝達さ
せるためのものであり、かかる熱伝達材２６としては、
シリコングリースにアルミナ等の無機物粒子を添加混合
した放熱コンパウンドや両面テープ等の軟質の粘性体が
用いられる。
【０００４】また前記放熱板２５の厚み方向には所定の
貫通孔２５ａが設けられており、基板２１は前記貫通孔
２５ａ内に充填される熱硬化性樹脂２７によって放熱板
２５に接着固定されている。
貫通孔２５ａが設けられており、基板２１は前記貫通孔
２５ａ内に充填される熱硬化性樹脂２７によって放熱板
２５に接着固定されている。
【０００５】尚、前記基板２１及び放熱板２５の接着作
業は、まず貫通孔２５ａが形成された放熱板２５の上に
熱伝達材２６を介して基板２１を載置させ、次に前記放
熱板２５の貫通孔２５ａにエポキシ樹脂となる液状樹脂
（ワニス）を注入してこれを基板２１の下面と貫通孔２
５ａの内壁とに密着させ、しかる後、前記液状樹脂を高
温（１２０℃）の炉の中で約０．５時間加熱し、熱硬化
性樹脂を完全に硬化させることにより行っている。
業は、まず貫通孔２５ａが形成された放熱板２５の上に
熱伝達材２６を介して基板２１を載置させ、次に前記放
熱板２５の貫通孔２５ａにエポキシ樹脂となる液状樹脂
（ワニス）を注入してこれを基板２１の下面と貫通孔２
５ａの内壁とに密着させ、しかる後、前記液状樹脂を高
温（１２０℃）の炉の中で約０．５時間加熱し、熱硬化
性樹脂を完全に硬化させることにより行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のサーマルヘッドの如く、熱硬化性樹脂２７を用
いて基板２１と放熱板２５とを接着した場合、高温に加
熱された熱硬化性樹脂２７を室温まで冷却する過程で熱
硬化性樹脂２７が大きく熱収縮し、このため、熱硬化性
樹脂２７が介在されている領域やその領域の近傍で、基
板２１が放熱板２５側に引き寄せられ、基板２１及び放
熱板２５間に介在されている軟質の熱伝達材２６が変形
してしまう。この結果、熱伝達材２６の厚みが不均一な
ものとなり、記録媒体に印字を行った際、印画の濃度む
らが発生する欠点を有している。
た従来のサーマルヘッドの如く、熱硬化性樹脂２７を用
いて基板２１と放熱板２５とを接着した場合、高温に加
熱された熱硬化性樹脂２７を室温まで冷却する過程で熱
硬化性樹脂２７が大きく熱収縮し、このため、熱硬化性
樹脂２７が介在されている領域やその領域の近傍で、基
板２１が放熱板２５側に引き寄せられ、基板２１及び放
熱板２５間に介在されている軟質の熱伝達材２６が変形
してしまう。この結果、熱伝達材２６の厚みが不均一な
ものとなり、記録媒体に印字を行った際、印画の濃度む
らが発生する欠点を有している。
【０００７】またこの場合、樹脂を完全に硬化させるの
に、比較的長時間、炉の中で加熱しつづける必要があ
り、これによって製造コストが高くなるとともに、その
作業に長時間を要する欠点も有している。
に、比較的長時間、炉の中で加熱しつづける必要があ
り、これによって製造コストが高くなるとともに、その
作業に長時間を要する欠点も有している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
の製造方法は上記欠点に鑑み案出されたもので、放熱板
上に、上面に発熱抵抗体を有する基板を、前記発熱抵抗
体の直下領域に熱伝達材が、その他の領域で且つ基板の
端部近傍に紫外線硬化型の室温硬化シリコーンゴムがそ
れぞれ介在されるようにして載置させる工程と、前記室
温硬化シリコーンゴムに紫外線を照射して室温硬化シリ
コーンゴムを硬化させ、該硬化させたシリコーンゴムに
よって前記基板及び放熱板を接着せしめる工程とを含む
ことを特徴とする。
の製造方法は上記欠点に鑑み案出されたもので、放熱板
上に、上面に発熱抵抗体を有する基板を、前記発熱抵抗
体の直下領域に熱伝達材が、その他の領域で且つ基板の
端部近傍に紫外線硬化型の室温硬化シリコーンゴムがそ
れぞれ介在されるようにして載置させる工程と、前記室
温硬化シリコーンゴムに紫外線を照射して室温硬化シリ
コーンゴムを硬化させ、該硬化させたシリコーンゴムに
よって前記基板及び放熱板を接着せしめる工程とを含む
ことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の製造方法を添付図
面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の製法によ
って製作したサーマルヘッドの分解斜視図、図２は図１
のサーマルヘッドの断面図であり、１は基板、２は発熱
抵抗体、４は駆動用ＩＣ、５は放熱板、６は熱伝達材、
７は室温硬化シリコーンゴム（以下、シリコーンＲＴＶ
と略記する）である。
面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の製法によ
って製作したサーマルヘッドの分解斜視図、図２は図１
のサーマルヘッドの断面図であり、１は基板、２は発熱
抵抗体、４は駆動用ＩＣ、５は放熱板、６は熱伝達材、
７は室温硬化シリコーンゴム（以下、シリコーンＲＴＶ
と略記する）である。
【００１０】前記基板１は、アルミナセラミックス等の
電気絶縁材料から成り、アルミナ、シリカ、マグネシア
等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のド
クターブレード法やカレンダーロール法等を採用するこ
とによってセラミックグリーンシートを形成し、しかる
後、前記セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜
き、高温（約１６００℃）で焼成することによって製作
される。
電気絶縁材料から成り、アルミナ、シリカ、マグネシア
等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のド
クターブレード法やカレンダーロール法等を採用するこ
とによってセラミックグリーンシートを形成し、しかる
後、前記セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜
き、高温（約１６００℃）で焼成することによって製作
される。
【００１１】また前記基板１の上面には、直線状に配列
された複数個の発熱抵抗体２と複数個の駆動用ＩＣ４と
がそれぞれ取着されている。
された複数個の発熱抵抗体２と複数個の駆動用ＩＣ４と
がそれぞれ取着されている。
【００１２】前記発熱抵抗体２は窒化タンタル等から成
っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の電極（図示せず）等を介して所定の電力が印
加されると、感熱紙等の記録媒体に印字画像を形成する
のに必要な温度にジュール発熱する。
っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の電極（図示せず）等を介して所定の電力が印
加されると、感熱紙等の記録媒体に印字画像を形成する
のに必要な温度にジュール発熱する。
【００１３】また前記駆動用ＩＣ４は、その端子を不図
示の導電層等を介して発熱抵抗体２に電気的に接続させ
ており、外部より入力される印字信号に基づいて発熱抵
抗体２に流れる電流のオン・オフを制御する。
示の導電層等を介して発熱抵抗体２に電気的に接続させ
ており、外部より入力される印字信号に基づいて発熱抵
抗体２に流れる電流のオン・オフを制御する。
【００１４】尚、前記発熱抵抗体２は従来周知のスパッ
タリング法及びフォトリソグラフィー技術等を採用する
ことによって所定厚み、所定パターンに形成され、前記
駆動用ＩＣ４は従来周知のフェースダウンボンディング
法等を採用することによって基板１上に搭載される。
タリング法及びフォトリソグラフィー技術等を採用する
ことによって所定厚み、所定パターンに形成され、前記
駆動用ＩＣ４は従来周知のフェースダウンボンディング
法等を採用することによって基板１上に搭載される。
【００１５】また前記発熱抵抗体２、駆動用ＩＣ４等を
上面に取着させた基板１は、発熱抵抗体２の直下領域に
熱伝達材６（厚み:100μｍ）を、その他の領域で且つ基
板１の端部近傍にシリコーンＲＴＶ７（厚み:100μｍ）
をそれぞれ介在させた状態で放熱板５上に載置固定され
ている。
上面に取着させた基板１は、発熱抵抗体２の直下領域に
熱伝達材６（厚み:100μｍ）を、その他の領域で且つ基
板１の端部近傍にシリコーンＲＴＶ７（厚み:100μｍ）
をそれぞれ介在させた状態で放熱板５上に載置固定され
ている。
【００１６】前記放熱板５は、基板１中の熱の一部を該
基板１の下面から熱伝達材６を介して吸収し、これを大
気中に放散させることによって基板１の温度状態を良好
に維持するためのものであり、アルミニウム等の良熱伝
導性材料により形成されている。
基板１の下面から熱伝達材６を介して吸収し、これを大
気中に放散させることによって基板１の温度状態を良好
に維持するためのものであり、アルミニウム等の良熱伝
導性材料により形成されている。
【００１７】また前記熱伝達材６は基板１中の熱を放熱
板５側に効率良く伝達させるためのものであり、この熱
伝達材６としては、例えば、シリコングリースにアルミ
ナ等の無機物粒子を添加混合して成る放熱コンパウンド
や両面テープなどの軟質の粘性体が用いられる。尚、こ
のような粘性体を熱伝達材６として用いるのは、熱伝達
材６を基板１の下面と放熱板５の上面に対して良好に密
着させるためである。一方、前記シリコーンＲＴＶ７
は、基板１を放熱板５上の所定位置に接着固定するため
のものであり、前記熱伝達材６とほぼ等しい厚みを有
し、発熱抵抗体２の直下領域を除く領域、例えば、駆動
用ＩＣ４の直下領域に発熱抵抗体２の配列とほぼ平行に
帯状を成して配置されている。
板５側に効率良く伝達させるためのものであり、この熱
伝達材６としては、例えば、シリコングリースにアルミ
ナ等の無機物粒子を添加混合して成る放熱コンパウンド
や両面テープなどの軟質の粘性体が用いられる。尚、こ
のような粘性体を熱伝達材６として用いるのは、熱伝達
材６を基板１の下面と放熱板５の上面に対して良好に密
着させるためである。一方、前記シリコーンＲＴＶ７
は、基板１を放熱板５上の所定位置に接着固定するため
のものであり、前記熱伝達材６とほぼ等しい厚みを有
し、発熱抵抗体２の直下領域を除く領域、例えば、駆動
用ＩＣ４の直下領域に発熱抵抗体２の配列とほぼ平行に
帯状を成して配置されている。
【００１８】また前記放熱板５の上面で、且つ、シリコ
ーンＲＴＶ７の両側には、図１、２に示す如く、基板１
の長さ方向とほぼ平行な一対の溝５ａが設けられてお
り、基板１を放熱板５上に接着する際、シリコーンＲＴ
Ｖ７の余剰分が一対の溝５ａ内に収容されるようにして
いる。
ーンＲＴＶ７の両側には、図１、２に示す如く、基板１
の長さ方向とほぼ平行な一対の溝５ａが設けられてお
り、基板１を放熱板５上に接着する際、シリコーンＲＴ
Ｖ７の余剰分が一対の溝５ａ内に収容されるようにして
いる。
【００１９】また前記放熱板５は、例えば、アルミニウ
ム等のインゴット（塊）を、従来周知の金属加工法を採
用し、所定形状となすことによって製作される。
ム等のインゴット（塊）を、従来周知の金属加工法を採
用し、所定形状となすことによって製作される。
【００２０】かくして上述したサーマルヘッドは、発熱
抵抗体２に印字信号に基づいて所定の電力を印加し、発
熱抵抗体２を選択的にジュール発熱させるとともに該発
熱した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に
所定の印字画像を形成することによってサーマルヘッド
として機能する。
抵抗体２に印字信号に基づいて所定の電力を印加し、発
熱抵抗体２を選択的にジュール発熱させるとともに該発
熱した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に
所定の印字画像を形成することによってサーマルヘッド
として機能する。
【００２１】次に上述したサーマルヘッドの基板１を放
熱板５上に接着固定する方法について図３を用いて説明
する。
熱板５上に接着固定する方法について図３を用いて説明
する。
【００２２】（１）まず、上面に発熱抵抗体２及び駆動
用ＩＣ４が取着された基板１と、上面に一対の溝５ａが
形成された放熱板５とをそれぞれ準備する。
用ＩＣ４が取着された基板１と、上面に一対の溝５ａが
形成された放熱板５とをそれぞれ準備する。
【００２３】（２）次に前記基板１を、発熱抵抗体２の
直下領域に熱伝達材６が、前記駆動用ＩＣ４の直下領域
に紫外線硬化型の液状シリコーンＲＴＶ７’がそれぞれ
介在されるようにして放熱板５上に載置させる。
直下領域に熱伝達材６が、前記駆動用ＩＣ４の直下領域
に紫外線硬化型の液状シリコーンＲＴＶ７’がそれぞれ
介在されるようにして放熱板５上に載置させる。
【００２４】具体的には、放熱板５の上面の一対の溝５
ａの外側領域に熱伝達材６としての両面テープを貼付す
るとともに、前記一対の溝５ａ間の領域に紫外線硬化型
の液状シリコーンＲＴＶ７’（Three Bond 3161 ：株式
会社スリーボンド社の商品名）をディスペンサ等を用い
て放熱板５の長さ方向両端部まで延在されるようにして
帯状に塗布し、しかる後、これらの上に発熱抵抗体２の
直下領域に熱伝達材６が、駆動用ＩＣ４の直下領域に液
状シリコーンＲＴＶ７’が配置されるようにして基板１
を載置させる。このとき、液状シリコーンＲＴＶ７’は
基板１を載置させる際の圧力によって面方向に広がろう
とするが、放熱板５の上面には一対の溝５ａが形成され
ているため、液状シリコーンＲＴＶ７’の余剰分は一対
の溝５ａ内に収容される。従って、液状シリコーンＲＴ
Ｖ７’の余剰分が熱伝達材６に付着して熱伝達材６の熱
伝達機能を低下させることはなく、熱伝達材６としての
機能は良好に保持される。
ａの外側領域に熱伝達材６としての両面テープを貼付す
るとともに、前記一対の溝５ａ間の領域に紫外線硬化型
の液状シリコーンＲＴＶ７’（Three Bond 3161 ：株式
会社スリーボンド社の商品名）をディスペンサ等を用い
て放熱板５の長さ方向両端部まで延在されるようにして
帯状に塗布し、しかる後、これらの上に発熱抵抗体２の
直下領域に熱伝達材６が、駆動用ＩＣ４の直下領域に液
状シリコーンＲＴＶ７’が配置されるようにして基板１
を載置させる。このとき、液状シリコーンＲＴＶ７’は
基板１を載置させる際の圧力によって面方向に広がろう
とするが、放熱板５の上面には一対の溝５ａが形成され
ているため、液状シリコーンＲＴＶ７’の余剰分は一対
の溝５ａ内に収容される。従って、液状シリコーンＲＴ
Ｖ７’の余剰分が熱伝達材６に付着して熱伝達材６の熱
伝達機能を低下させることはなく、熱伝達材６としての
機能は良好に保持される。
【００２５】また前記液状シリコーンＲＴＶ７’を基板
１の両端部付近まで延在させておくのは、後述する液状
シリコーンＲＴＶ７’の光硬化の際に、液状シリコーン
ＲＴＶ７’に対して紫外線を照射し易くするためであ
る。
１の両端部付近まで延在させておくのは、後述する液状
シリコーンＲＴＶ７’の光硬化の際に、液状シリコーン
ＲＴＶ７’に対して紫外線を照射し易くするためであ
る。
【００２６】（３）そして最後に、前記液状シリコーン
ＲＴＶ７’に紫外線を照射し、液状シリコーンＲＴＶ
７’を硬化させるとともに、該硬化したシリコーンＲＴ
Ｖ７によって基板１及び放熱板５を接着する。
ＲＴＶ７’に紫外線を照射し、液状シリコーンＲＴＶ
７’を硬化させるとともに、該硬化したシリコーンＲＴ
Ｖ７によって基板１及び放熱板５を接着する。
【００２７】この紫外線の照射は、所定の紫外線照射装
置８、例えば、高圧水銀灯（主波長：365nm 、照度：15
0mW/cm2 、積算光量：3 J/cm2 ）等を用いて行い、液状
シリコーンＲＴＶ７’が延在されている箇所（基板１及
び放熱板５の両端部）に対して図１の矢印Ａ１、Ａ２の
方向から約１０秒間、紫外線を照射することによって行
う。
置８、例えば、高圧水銀灯（主波長：365nm 、照度：15
0mW/cm2 、積算光量：3 J/cm2 ）等を用いて行い、液状
シリコーンＲＴＶ７’が延在されている箇所（基板１及
び放熱板５の両端部）に対して図１の矢印Ａ１、Ａ２の
方向から約１０秒間、紫外線を照射することによって行
う。
【００２８】前記液状シリコーンＲＴＶ７’は上述のよ
うな極めて短時間の紫外線照射によってその表面から厚
み約6mm のところまで瞬時に硬化され、これによってサ
ーマルヘッドの搬送時などに印加される振動等に対して
充分に耐え得る程度の接着強度が得られる。尚、前記シ
リコンＲＴＶ７は室温で所定時間（例えば、20℃、55％
RHで３日間程度）放置しておくことにより完全に硬化す
る特性を有しているため、紫外線の照射によっても硬化
されなかった部分は時間の経過と共に序々に硬化する。
うな極めて短時間の紫外線照射によってその表面から厚
み約6mm のところまで瞬時に硬化され、これによってサ
ーマルヘッドの搬送時などに印加される振動等に対して
充分に耐え得る程度の接着強度が得られる。尚、前記シ
リコンＲＴＶ７は室温で所定時間（例えば、20℃、55％
RHで３日間程度）放置しておくことにより完全に硬化す
る特性を有しているため、紫外線の照射によっても硬化
されなかった部分は時間の経過と共に序々に硬化する。
【００２９】かかる本発明の製法によれば、サーマルヘ
ッドの基板１を放熱板５上に接着する際、接着剤として
の液状シリコーンＲＴＶ７’に熱が印加されることはな
く、これを室温のまま硬化させることができるため、接
着剤を硬化させる過程において大きな収縮等が発生する
ことはなく、基板１と放熱板５の間に介在される熱伝達
材６の厚みをほぼ一定に保つことができる。従って、基
板１から放熱板５への熱伝達を均一に維持することがで
き、記録媒体に濃度むらの無い良好な印字画像を形成す
ることが可能となる。
ッドの基板１を放熱板５上に接着する際、接着剤として
の液状シリコーンＲＴＶ７’に熱が印加されることはな
く、これを室温のまま硬化させることができるため、接
着剤を硬化させる過程において大きな収縮等が発生する
ことはなく、基板１と放熱板５の間に介在される熱伝達
材６の厚みをほぼ一定に保つことができる。従って、基
板１から放熱板５への熱伝達を均一に維持することがで
き、記録媒体に濃度むらの無い良好な印字画像を形成す
ることが可能となる。
【００３０】またこの場合、接着剤として用いる液状シ
リコーンＲＴＶ７’は短時間の紫外線照射によって硬化
されることから、基板１と放熱板５との接着作業が短時
間で完了し、これによってサーマルヘッドの製造コスト
を低減することもできるようになる。
リコーンＲＴＶ７’は短時間の紫外線照射によって硬化
されることから、基板１と放熱板５との接着作業が短時
間で完了し、これによってサーマルヘッドの製造コスト
を低減することもできるようになる。
【００３１】尚、本発明は上述した実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能であり、上記実施例において
は、熱伝達材６として放熱コンパウンド、両面テープの
うち、いずれか一種類を用いるようにしたが、これに代
えて、例えば、発熱抵抗体の直下領域に放熱コンパウン
ドを、その他の領域に両面テープを使うなど、複数種類
の熱伝達材を併用しても構わない。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能であり、上記実施例において
は、熱伝達材６として放熱コンパウンド、両面テープの
うち、いずれか一種類を用いるようにしたが、これに代
えて、例えば、発熱抵抗体の直下領域に放熱コンパウン
ドを、その他の領域に両面テープを使うなど、複数種類
の熱伝達材を併用しても構わない。
【００３２】また上記実施例においては、シリコーンＲ
ＴＶを基板の長さ方向とほぼ平行な方向に帯状をなして
配置させたが、シリコーンＲＴＶは少なくとも紫外線を
照射することが可能な箇所で基板と放熱板の両者に接触
していれば良く、例えば、基板及び放熱板の両端部付近
にのみ介在させるようにしても構わない。
ＴＶを基板の長さ方向とほぼ平行な方向に帯状をなして
配置させたが、シリコーンＲＴＶは少なくとも紫外線を
照射することが可能な箇所で基板と放熱板の両者に接触
していれば良く、例えば、基板及び放熱板の両端部付近
にのみ介在させるようにしても構わない。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、サーマルヘッドの基板
を放熱板上に接着する際、接着剤としての液状シリコー
ンＲＴＶに熱が印加されることはなく、室温のまま硬化
することができるため、これを硬化する過程において大
きな収縮等は発生せず、基板と放熱板の間に介在される
熱伝達材の厚みをほぼ一定に保つことができる。従っ
て、基板から放熱板への熱伝達を均一に保つことがで
き、記録媒体に濃度むらの無い良好な印字画像を形成す
ることが可能となる。
を放熱板上に接着する際、接着剤としての液状シリコー
ンＲＴＶに熱が印加されることはなく、室温のまま硬化
することができるため、これを硬化する過程において大
きな収縮等は発生せず、基板と放熱板の間に介在される
熱伝達材の厚みをほぼ一定に保つことができる。従っ
て、基板から放熱板への熱伝達を均一に保つことがで
き、記録媒体に濃度むらの無い良好な印字画像を形成す
ることが可能となる。
【図１】本発明の一実施例により製作したサーマルヘッ
ドの分解斜視図である。
ドの分解斜視図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドの断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の製造工程を説明す
るための断面図である。
るための断面図である。
【図４】従来の製法によって製作したサーマルヘッドの
断面図である。
断面図である。
１・・・基板 ２・・・発熱抵抗体 ４・・・駆動用ＩＣ ５・・・放熱板 ５ａ・・・溝 ６・・・熱伝達材 ７・・・シリコーンＲＴＶ
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板上に、上面に発熱抵抗体を有する基
板を、前記発熱抵抗体の直下領域に熱伝達材が、その他
の領域で且つ基板の端部近傍に紫外線硬化型の室温硬化
シリコーンゴムがそれぞれ介在されるようにして載置さ
せる工程と、 前記室温硬化シリコーンゴムに紫外線を照射して室温硬
化シリコーンゴムを硬化させ、該硬化させたシリコーン
ゴムによって前記基板及び放熱板を接着せしめる工程と
を含むサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22218095A JPH0966620A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22218095A JPH0966620A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966620A true JPH0966620A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16778420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22218095A Pending JPH0966620A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966620A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214141A (ja) * | 2007-04-16 | 2007-08-23 | Sharp Corp | 光源装置及び表示装置 |
| CN100339226C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-09-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| CN100352662C (zh) * | 2004-03-30 | 2007-12-05 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头及其制造方法 |
| CN101837685A (zh) * | 2009-03-16 | 2010-09-22 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头 |
| US7915727B2 (en) | 2007-07-20 | 2011-03-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same |
| US8575746B2 (en) | 2006-07-20 | 2013-11-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on flexible printed circuit type semiconductor package |
| JP2015085535A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22218095A patent/JPH0966620A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4543058B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2010-09-15 | シャープ株式会社 | 光源装置及び表示装置 |
| US7915727B2 (en) | 2007-07-20 | 2011-03-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same |
| US8222089B2 (en) | 2007-07-20 | 2012-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same |
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| JP2015085535A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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