JP2004175049A

JP2004175049A - サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ、並びに、サーマルヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2004175049A
Application number: JP2002346650A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhide Arishima; 光秀有島
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-11-29
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2004-06-24

Abstract

【課題】ドライバーＩＣを封止材でもって良好に被覆することができ、しかも感熱記録媒体の搬送状態を安定させて良好な印画を形成することが可能な高信頼性のサーマルヘッド等を提供する。
【解決手段】複数の発熱抵抗体３を有する基板１の上面に、前記発熱抵抗体３の発熱を制御する複数のドライバーＩＣ６を配列するとともに、これらドライバーＩＣ６を封止材７で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記封止材７の外周を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠き８ａが設けられた絶縁材８で囲繞するとともに、前記封止材７の一部を絶縁材８の上面及び絶縁材８の切欠き８ａの内部まで延在させる。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして用いられるサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来のサーマルヘッドは、例えば図６に示す如く、アルミナセラミックス等から成る基板１１の上面に、多数の発熱抵抗体１３と、これら発熱抵抗体１３の発熱を制御する複数個のドライバーＩＣ１６とを略平行に配列させ、前記発熱抵抗体１３を窒化珪素等から成る保護膜１５で、前記ドライバーＩＣ１６をエポキシ樹脂を主成分とする封止材１７で被覆した構造を有し、感熱紙やインクフィルム等の感熱記録媒体を発熱抵抗体１３上に搬送しながら、多数の発熱抵抗体１３を画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、感熱記録媒体を発熱抵抗体１３上の保護膜表面に摺接させ、発熱抵抗体１３の発した熱を保護膜１５を介して感熱記録媒体に伝達させることによって印画を形成するようになっている。
【０００４】
尚、前記封止材１７は、ドライバーＩＣ１６を被覆することでドライバーＩＣ１６の回路形成面に設けられた集積回路を大気と遮断するためのものであり、エポキシ樹脂から成る場合、エポキシ樹脂の液状前駆体を、ディスペンサ等を用いてドライバーＩＣ１６の搭載領域に塗布するとともに、これを８０℃〜２００℃の温度で加熱・重合させることによって形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平４−２２５５３９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した封止材１７を構成するエポキシ樹脂の液状前駆体は、その粘度が６〜１５Ｐａ・ｓ（２５℃）と比較的小さいことから、ドライバーＩＣ１６の搭載領域に上記液状前駆体を塗布すると、液状前駆体が外側に広がってドライバーＩＣ全体を山状に被覆しきれずにドライバーＩＣの上面角部が封止材１７より一部露出することがある。
【０００７】
このような場合、印画に際して感熱記録媒体が露出したドライバーＩＣと接触すると、該ドライバーＩＣの上面角部に引っ掛かってスティッキングを起こしたり、あるいは、感熱記録媒体の表面に傷がついたりして、良好な印画形成の妨げとなる問題点を有していた。
【０００８】
そこで上記欠点を解消すべく、前記封止材１７の形成に先立って、ドライバーＩＣ１６の搭載領域を、環状を成す絶縁材でもって取り囲むことにより、液状前駆体の広がりを防止することが提案されているが、このような場合、絶縁材の頂部を封止材１７の頂部と同程度まで高くする必要があり、感熱記録媒体の走行の障害となる問題点を誘発する。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、ドライバーＩＣを封止材でもって良好に被覆することができ、しかも感熱記録媒体の搬送状態を安定させて良好な印画を形成することが可能な高信頼性のサーマルヘッド及びサーマルプリンタ、並びにサーマルヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、複数の発熱抵抗体を有する基板の上面に、前記発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを配列するとともに、これらドライバーＩＣを封止材で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記封止材の外周を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠きが設けられた絶縁材で囲繞するとともに、前記封止材の一部を絶縁材の上面及び絶縁材の切欠きの内部まで延在させたことを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明のサーマルヘッドは、前記切欠きが１個／ｍｍ〜４個／ｍｍの密度で形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明のサーマルヘッドは、前記絶縁材の頂部が前記ドライバーＩＣの上面よりも低く設定されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また更に本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送するための搬送手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
更にまた本発明のサーマルヘッドの製造方法は、複数の発熱抵抗体を有する基板の上面に、前記発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを配列するとともに、これらドライバーＩＣを樹脂材料からなる封止材で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記封止材の形成に先立って、ドライバーＩＣの搭載領域を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠きが設けられた絶縁材で囲繞する工程１と、該工程１で形成された絶縁材の内側に前記封止材を構成する樹脂材料の液状前駆体を塗布するとともに、該塗布された液状前駆体の一部を絶縁材の上面及び絶縁材の切欠きの内部まで延在させる工程２と、該工程２で塗布した液状前駆体を熱硬化させて封止材を形成する工程３と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明によれば、ドライバーＩＣを被覆する封止材の形成に先立って、ドライバーＩＣの搭載領域の外周を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠きが設けられた絶縁材で囲繞したことから、封止材を形成するにあたり、封止材を構成する樹脂材料の液状前駆体をドライバーＩＣの搭載領域に塗布する際に、液状前駆体の一部が外側に広がろうとしても、絶縁材の内周に沿って設けられた切欠きによって良好にせき止められることとなり、ドライバーＩＣ全体を封止材でもって良好に被覆することができる。従って、感熱記録媒体の搬送時にその一部がドライバーＩＣの上面角部に接触してスティッキングが発生したり、あるいは傷がついたりすることは殆どなく、感熱記録媒体の走行を安定化させて良好な印画を形成することができる高性能のサーマルヘッド並びにサーマルプリンタが実現される。
【００１６】
しかもこの場合、絶縁材の高さをドライバーＩＣの上面よりも小さくしても、絶縁材に設けられる切欠きによって液状前駆体の広がりを良好にせき止めることができることから、絶縁材を低く形成することで絶縁材が感熱記録媒体の走行の障害物となることを有効に防止できる。
【００１７】
また本発明によれば、ドライバーＩＣを被覆する封止材の外周を、内周に沿って複数の切欠きが設けられた環状の絶縁材で囲繞するとともに、前記封止材の一部を絶縁材の上面及び絶縁材の切欠きの内部まで延在させたことから、封止材と絶縁材とを強固に接着することができる。従って、サーマルヘッドの搬送時やプリンタ組み込み時等に、封止材や絶縁材に大きな外力が印加されたとしても、絶縁材が剥離してしまうことが有効に防止される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図、図２は図１のサーマルヘッドの平面図であり、１は基板、３は発熱抵抗体、５は保護膜、６はドライバーＩＣ、７は封止材、８は絶縁材、８ａは切欠きである。
【００１９】
前記基板１は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や表面にＳｉＯ_２等の絶縁膜が形成された単結晶シリコン等の半導体材料によって矩形状をなすように形成されており、その上面には部分グレーズ層２や発熱抵抗体３，ドライバーＩＣ６、封止材７、絶縁材８等が取着され、これらを支持する支持母材として機能する。
【００２０】
また前記基板１の上面には、ガラス製の部分グレーズ層２が基板１の長手方向に帯状に被着され、その頂部付近には多数の発熱抵抗体３が設けられる。
【００２１】
前記部分グレーズ層２は、例えば曲率半径１ｍｍ〜４ｍｍの断面円弧状をなすように形成されており、その頂部の厚みは２０μｍ〜１６０μｍに設定される。
【００２２】
この部分グレーズ層２は、低熱伝導性（熱伝導率：０．７Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋ）のガラスにより形成されているため、その内部で発熱抵抗体３の発する熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する作用、具体的には、発熱抵抗体３の温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる蓄熱層としての作用を為す。
【００２３】
更に前記部分グレーズ層２の頂部付近に設けられる多数の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ（ｄｏｔｐｅｒｉｎｃｈ）の密度で主走査方向に直線状に配列されており、これらの発熱抵抗体３は各々がＴａＮやＴａＳｉＯ，ＴｉＳｉＯ等の電気抵抗材料により形成されているため、その両端に電気的に接続される電極パターン４等を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば１３０℃〜３５０℃の温度となる。
【００２４】
また前記発熱抵抗体３に接続される電極パターン４は、発熱抵抗体３等に電力を供給する給電配線として機能するものであり、アルミニウムや銅等の金属材料から成り、部分グレーズ層２上から基板１の表面にかけて被着・導出された上、この導出部で後述するドライバーＩＣ６の対応する端子等に電気的に接続される。
【００２５】
また上述した多数の発熱抵抗体３や電極パターン４の表面には保護膜５が被着され、このような保護膜５によって多数の発熱抵抗体３や多数の電極パターン４が共通に被覆されている。
【００２６】
前記保護膜５は、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）やサイアロン（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ）等の耐磨耗性に優れた無機質材料から成り、発熱抵抗体３や電極パターン４を感熱記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【００２７】
また一方、上述した基板１の上面には複数個のドライバーＩＣ６が発熱抵抗体３の配列に沿って略平行に配列される。
【００２８】
前記ドライバーＩＣ６は、各々の回路形成面（下面）に、シフトレジスタやラッチ回路，スイッチングトランジスタ等の電子回路が高密度に集積されており、多数の発熱抵抗体３を選択的に発熱させる作用、具体的には、外部より供給される画像データに基づいてスイッチングトランジスタのオン・オフを切り替え、各発熱抵抗体３への通電を制御する作用を為す。
【００２９】
かかるドライバーＩＣ６としては、例えば、電子回路や端子を下面に有したフリップチップ型ＩＣが用いられ、従来周知のフェースダウンボンディング、即ち、ドライバーＩＣ６の端子を対応する電極パターン４の導出部に半田接合させることによってドライバーＩＣ６が電極パターン４に電気的に接続される。
【００３０】
そして上述した複数個のドライバーＩＣ６は、帯状を成す封止材７で共通に被覆され、またかかる封止材７は環状を成す絶縁材８で囲繞されている。
【００３１】
前記封止材７は、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂材料により断面山状をなすように形成され、その一部が絶縁材８の上面及び後述する絶縁材８の切欠き８ａの内部に延在された形になっており、ドライバーＩＣ６を大気と遮断することでドライバーＩＣ６の電子回路が大気中の水分等との接触により腐食されるのを有効に防止するとともに、ドライバーＩＣ６を外力の印加（感熱記録媒体の接触等）より保護する作用を為す。
【００３２】
一方、前記封止材７を囲繞する絶縁材８は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂を主成分とし、アルミナ等のフィラ−を所定量有させた樹脂材料により頂部の高さがドライバーＩＣ６の上面よりも低くなるように設定されており、また、その平面視形状が、先に述べた如く環状を成すように形成され、内周には複数の切欠き８ａが１個／ｍｍ〜４個／ｍｍの密度で設けられている。
【００３３】
このような絶縁材８の切欠き８ａは、封止材７を形成するにあたり、絶縁材８の内側（ドライバーＩＣ６の搭載領域）に塗布された封止材７を構成する樹脂材料の液状前駆体の流出をせき止めて、液状前駆体が外側に大きく広がることを有効に防止するためのものであり、これによって封止材７の形状が断面山状に良好に保持される。
【００３４】
従って、前記ドライバーＩＣ６の一部が封止材７より露出することなく、ドライバーＩＣ６の全体が封止材７でもって良好に被覆されることとなり、感熱記録媒体の搬送時にその一部がドライバーＩＣ６の上面角部に接触してスティッキングが発生したり、あるいは傷がついたりすることは殆どなく、感熱記録媒体の走行を安定化させて良好な印画を形成することができる高性能のサーマルヘッドが実現される。
【００３５】
しかもこの場合、絶縁材８の高さをドライバーＩＣ６の上面よりも低くしたとしても、絶縁材８に設けられる切欠き８ａによって液状前駆体の広がりを良好にせき止めることができることから、絶縁材８を低く形成して絶縁材８が感熱記録媒体の走行の障害物となることを有効に防止できる。
【００３６】
また、ドライバーＩＣ６を被覆する封止材７の外周を、内周に沿って複数の切欠き８ａが設けられた環状の絶縁材８で囲繞するとともに、前記封止材７の一部を絶縁材８の上面及び絶縁材８の切欠き８ａの内部まで延在させたことから、封止材７と絶縁材８とを強固に接着することができる。従って、サーマルヘッドの搬送時やプリンタ組み込み時等に、封止材７や絶縁材８に大きな外力が印加されたとしても、絶縁材７が剥離してしまうことが有効に防止される。
【００３７】
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図３に示す如く、感熱記録媒体をサーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に搬送する搬送手段として、プラテンローラ９や搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ等が配設される。
【００３８】
前記プラテンローラ９は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に回転可能に支持され、感熱記録媒体を発熱抵抗体３上の保護膜表面に押圧しつつ感熱記録媒体を発熱抵抗体３の配列と直交する方向（図中の矢印方向）に搬送する。
【００３９】
また前記搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドＴに対し感熱記録媒体の搬送方向上流側（ドライバーＩＣ６側）と下流側（発熱抵抗体３側）に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと前述のプラテンローラ９とで感熱記録媒体の走行を支持している。
【００４０】
そして、これと同時に多数の発熱抵抗体３をドライバーＩＣ６の駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を保護膜５を介し感熱記録媒体に伝達させることによって所定の印画が形成される。
【００４１】
このとき、感熱記録媒体の一部がドライバーＩＣ６の上面角部に接触してスティッキングが発生したり、あるいは傷がついたりすることは殆どなく、それ故、感熱記録媒体の走行を安定化させて良好な印画を形成することができる高性能のサーマルプリンタが実現される。
【００４２】
次に上述したサーマルヘッドの製造方法について図４を用いて詳細に説明する。
図４は図１のサーマルヘッドの製造方法を説明するための各工程の断面図である。
まず、上面に先に述べた部分グレーズ層２、発熱抵抗体３、電極パターン４、保護膜５が順次、被着・形成された基板１を準備する（図４（ａ））。
【００４３】
前記基板１は、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、これを所定形状に打ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成することにより製作される。
【００４４】
また前記部分グレーズ層２は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１の上面に帯状に印刷・塗布し、これを高温（９００℃〜１２００℃）で焼き付けることによって形成される。
【００４５】
更に前記発熱抵抗体３及び電極パターン４は、部分グレーズ層２の形成後、従来周知の薄膜形成技術を採用することにより所定パターンに形成される。具体的には、発熱抵抗体３がＴａＳｉＯ、電極パターンがＡｌから成る場合、従来周知のスパッタリングによってＴａＳｉＯからなる抵抗薄膜及びＡｌからなる金属薄膜を基板１や部分グレーズ層２の上面に順次積層するとともに、該積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を採用することによって所定パターンに加工することによって発熱抵抗体３及び電極パターン４が同時に形成される。
【００４６】
一方、前記発熱抵抗体３及び電極パターン４を被覆する保護膜５は、従来周知の薄膜形成技術、例えばスパッタリングを採用し、上述の無機質材料を発熱抵抗体３や電極パターン４等の上面に２μｍ〜２０μｍの厚みに被着させることにより形成される。
次に、封止材７の形成や、ドライバーＩＣ６の搭載に先立って、基板１上に環状の絶縁材８をドライバーＩＣ６の搭載予定領域を囲繞するように形成する（図４（ｂ））。
【００４７】
前記絶縁材８は、例えば、エポキシ樹脂からなる樹脂ペーストを、従来周知のスクリーン印刷法を採用することによって基板上の所定領域に印刷・塗布するとともに、これを１４０℃〜１６０℃の温度で焼き付けることによって切欠き８ａと同時に形成される。尚、前記絶縁材８は１０μｍ〜５０μｍの厚みに形成される。
【００４８】
また、かかる絶縁材８の形成の際に用いられるスクリーン印刷用のマスクには、絶縁材８の平面視形状に対応するパターンをもった開口部が設けられ、これによって上記ペーストが絶縁材８の切欠き８ａに対応するパターンに印刷・塗布される。
次に、前記基板上の絶縁材８の内側に、発熱抵抗体３の発熱を制御するドライバーＩＣ６を搭載する（図４（ｃ））。
【００４９】
前記ドライバーＩＣ６は、例えば、従来周知のチョコラルスキー法（引き上げ法）を採用することにより、単結晶シリコンからなるインゴット（塊）を形成するとともに、これをダイヤモンドカッター等を用いて板状にスライスし、しかる後、該板体の一主面に従来周知の半導体製造技術を採用することにより、シフトレジスタやラッチ回路等の電子回路を高密度に集積させることによって製作される。
【００５０】
また前記ドライバーＩＣ６の基板１上への搭載は、ドライバーＩＣ６がフリップチップ型ＩＣから成る場合、従来周知のフェースダウンボンディング、即ち、ドライバーＩＣ６の回路形成面に設けられる端子を、電極パターン４上に設けられる電極に半田接合させることによってドライバーＩＣ６と電極パターン４とを電気的に接続させることによって行われる。
最後に、ドライバーＩＣ６の搭載領域を被覆するように封止材７を形成することによってサーマルヘッドが完成する（図４（ｄ）、（ｅ））。
【００５１】
前記封止材７は、例えば無機質フィラーを所定量、添加・混合したエポキシ樹脂の液状前駆体を、ディスペンサ等を用いてドライバーＩＣ６の搭載領域に塗布するとともに、これを８０℃〜２００℃の温度で加熱・重合させることによって０．４ｍｍ〜２ｍｍの厚みに形成される
このとき、封止材７を構成する樹脂材料の液状前駆体の一部が外側に広がろうとしても、絶縁材８の内周に沿って設けられた切欠き８ａによって良好にせき止められることとなり、ドライバーＩＣ６の全体を封止材７でもって良好に被覆することができる。従って、感熱記録媒体の搬送時にその一部がドライバーＩＣ６の上面角部に接触してスティッキングが発生したり、あるいは傷がついたりすることは殆どなく、感熱記録媒体の走行を安定化させて良好な印画を形成することができる高性能のサーマルヘッドが実現される。
【００５２】
しかもこの場合、絶縁材８の高さをドライバーＩＣ６の上面よりも小さくしても、絶縁材８に設けられる切欠き８ａによって液状前駆体の広がりを良好にせき止めることができることから、絶縁材８を低く形成して絶縁材８が感熱記録媒体の走行の障害物となることを有効に防止できる。
【００５３】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５４】
例えば上述の実施形態においては、前記複数のドライバーＩＣ６を封止材７で共通に被覆するとともに、該封止材７を絶縁材８で囲繞するようにしたが、これに代えて、図５に示す如く、前記複数のドライバーＩＣ６を封止材７’で個々に被覆するとともに、該封止材７’の各々を切欠き８’ａを有する絶縁材８’で囲繞するようにしても構わない。
【００５５】
また上述の実施形態において、前記封止材７を構成する樹脂材料に無機質フィラ−を所定量、添加・混合することで封止材７の熱伝導率や硬度を調整するようにしても良いことは言うまでもない。
【００５６】
更に上述の実施形態において、絶縁材８の熱伝導率を封止材７の熱伝導率よりも大きく設定しておけば、ドライバーＩＣ６の駆動に伴って発生するドライバーＩＣ自体の発する熱が封止材７に過度に篭ることなく良好に絶縁材に吸収されるようになり、サーマルヘッドを長時間にわたり連続的に使用したとしても、ドライバーＩＣ６が過度に高温となることを有効に防止し、ドライバーＩＣ６を長期にわたり良好に機能させることが可能となる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、ドライバーＩＣを被覆する封止材の形成に先立って、ドライバーＩＣの搭載領域の外周を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠きが設けられた絶縁材で囲繞したことから、封止材を形成するにあたり、封止材を構成する樹脂材料の液状前駆体をドライバーＩＣの搭載領域に塗布する際に、液状前駆体の一部が外側に広がろうとしても、絶縁材の内周に沿って設けられた切欠きによって良好にせき止められることとなり、ドライバーＩＣ全体を封止材でもって良好に被覆することができる。従って、感熱記録媒体の搬送時にその一部がドライバーＩＣの上面角部に接触してスティッキングが発生したり、あるいは傷がついたりすることは殆どなく、感熱記録媒体の走行を安定化させて良好な印画を形成することができる高性能のサーマルヘッド並びにサーマルプリンタが実現される。
【００５８】
しかもこの場合、絶縁材の高さをドライバーＩＣの上面よりも小さくしても、絶縁材に設けられる切欠きによって液状前駆体の広がりを良好にせき止めることができることから、絶縁材を低く形成することで絶縁材が感熱記録媒体の走行の障害物となることを有効に防止できる。
【００５９】
また本発明によれば、ドライバーＩＣを被覆する封止材の外周を、内周に沿って複数の切欠きが設けられた環状の絶縁材で囲繞するとともに、前記封止材の一部を絶縁材の上面及び絶縁材の切欠きの内部まで延在させたことから、封止材と絶縁材とを強固に接着することができる。従って、サーマルヘッドの搬送時やプリンタ組み込み時等に、封止材や絶縁材に大きな外力が印加されたとしても、絶縁材が剥離してしまうことが有効に防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの平面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドを用いたサーマルプリンタの構成を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は図１のサーマルヘッドの製造方法を説明するための各工程の断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・部分グレーズ層
３・・・発熱抵抗体
４・・・電極パターン
５・・・保護膜
６・・・ドライバーＩＣ
７，７’・・・封止材
８，８’・・・絶縁材
８ａ，８’ａ・・・切欠き
９・・・プラテンローラ
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ・・・搬送ローラ

Claims

複数の発熱抵抗体を有する基板の上面に、前記発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを配列するとともに、これらドライバーＩＣを封止材で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、
前記封止材の外周を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠きが設けられた絶縁材で囲繞するとともに、前記封止材の一部を絶縁材の上面及び絶縁材の切欠きの内部まで延在させたことを特徴とするサーマルヘッド。
前記切欠きが１個／ｍｍ〜４個／ｍｍの密度で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
前記絶縁材の頂部が前記ドライバーＩＣの上面よりも低く設定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送するための搬送手段とを備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
複数の発熱抵抗体を有する基板の上面に、前記発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを配列するとともに、これらドライバーＩＣを樹脂材料からなる封止材で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、
前記封止材の形成に先立って、ドライバーＩＣの搭載領域を、平面視形状が環状を成し、その内周に沿って複数の切欠きが設けられた絶縁材で囲繞する工程１と、
該工程１で形成された絶縁材の内側に前記封止材を構成する樹脂材料の液状前駆体を塗布するとともに、該塗布された液状前駆体の一部を絶縁材の上面及び絶縁材の切欠きの内部まで延在させる工程２と、
該工程２で塗布した液状前駆体を熱硬化させて封止材を形成する工程３と、を備えたサーマルヘッドの製造方法。