JP2003072125A - サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】感熱記録媒体の搬送状態を安定化させて、良好
な印画を形成することが可能な高信頼性のサーマルヘッ
ドを提供する。 【解決手段】基板１の上面に多数の発熱抵抗体３を被着
・配列させるとともに該発熱抵抗体３の配列に沿って発
熱抵抗体３の発熱を制御する複数個のドライバーＩＣ６
を取着させ、多数の発熱抵抗体３を無機質材料から成る
保護膜５で、複数個のドライバーＩＣ６をエポキシ樹脂
を主成分とする封止材７で被覆してなり、感熱記録媒体
を発熱抵抗体３上に搬送しながら発熱抵抗体３を選択的
にジュール発熱させて印画を形成するサーマルヘッドに
おいて、前記封止材７の表面に、フッ素樹脂から成り、
感熱記録媒体が発熱抵抗体３に対し搬送方向上流側で表
面に摺接されるオーバーコート層８を被着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリやビ
デオプリンタ等の印画デバイスとして用いられるサーマ
ルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ファクシミリやビデオプリン
タ等の印画デバイスとしてサーマルヘッドが用いられて
いる。

【０００３】かかる従来のサーマルヘッドは、例えば図
４に示す如く、アルミナセラミックス等から成る基板１
１の上面に、多数の発熱抵抗体１３と、これら発熱抵抗
体１３の発熱を制御する複数個のドライバーＩＣ１６と
を略平行に配列させ、前記発熱抵抗体１３を窒化珪素等
から成る保護膜１５で、前記ドライバーＩＣ１６をエポ
キシ樹脂を主成分とする封止材１７で被覆した構造を有
し、外部の搬送手段１７を用いて感熱紙やインクフィル
ム等の感熱記録媒体を発熱抵抗体１３上に搬送しなが
ら、多数の発熱抵抗体１３を画像データに基づいて個々
に選択的にジュール発熱させるとともに、感熱記録媒体
を発熱抵抗体１３上の保護膜表面に摺接させ、発熱抵抗
体１３の発した熱を保護膜１５を介して感熱記録媒体に
伝達させることによって印画を形成するようになってい
る。

【０００４】尚、前記封止材１７は、ドライバーＩＣ１
６を被覆することでドライバーＩＣ１６を大気と遮断す
るとともに、記録動作時、その表面で感熱記録媒体の搬
送を支持することで感熱記録媒体を発熱抵抗体１３上へ
案内するガイド部材として機能するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のサーマルヘッドにおいては、印画に際して感熱
記録媒体の走行を支持する封止材１７が摩擦係数の比較
的大きなエポキシ樹脂（運動摩擦係数：０．３〜１．
０）により形成されていることから、感熱記録媒体が封
止材１７と接触した際に引っ掛かってスティッキングを
起こし易く、感熱記録媒体が折れ曲がって紙詰まりを起
こしたり、“掠れ”等の印画不良を発生する欠点を有し
ていた。特に、高い湿度の使用環境下で印画を行なう場
合には、封止材１７や感熱記録媒体に多量の水分が吸着
することでこれらの摩擦係数が増大するため、感熱記録
媒体の搬送状態は更に不安定なものとなる。

【０００６】また上述の如く感熱記録媒体と封止材１７
との摩擦が大きいと、感熱記録媒体が繰り返し封止材１
７と接触することによって封止材１７に破損を生じる恐
れがあり、そのような不具合が生じた場合、ドライバー
ＩＣ１６を大気と遮断する封止材１７としての機能が喪
失されてしまうため、ドライバーＩＣ１６の電子回路が
大気中の水分等と接触することにより比較的短期間で腐
食される欠点が誘発される。

【０００７】更に上述のサーマルヘッドを用いて印画を
行う場合、発熱抵抗体１３上へ搬送される感熱記録媒体
の表面には静電気等の影響によって大気中の“ほこり”
が引き寄せられる。このような感熱記録媒体が封止材１
７の表面に接触すると、前述の“ほこり”が封止材１７
の表面に付着することとなり、これによっても封止材１
７と感熱記録媒体との摩擦が増大して感熱記録媒体の走
行が不安定になる欠点を有していた。

【０００８】また更に上述のサーマルヘッドにおいて
は、感熱記録媒体の表面に帯電した静電気を除去するた
めの手段を何ら備えていないことから、このような静電
気が保護膜１５に印加されると、保護膜１５が比較的容
易に絶縁破壊されてしまい、発熱抵抗体１３等を保護膜
１５で良好に被覆しておくことが不可となる欠点も有し
ていた。

【０００９】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、感熱記録媒体の搬送状態を安定化させ
て、良好な印画を形成することが可能な高信頼性のサー
マルヘッド、並びにサーマルプリンタを提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、基板の上面に多数の発熱抵抗体を被着・配列させる
とともに該発熱抵抗体の配列に沿って発熱抵抗体の発熱
を制御する複数個のドライバーＩＣを取着させ、前記多
数の発熱抵抗体を無機質材料から成る保護膜で、前記複
数個のドライバーＩＣをエポキシ樹脂を主成分とする封
止材で被覆してなり、感熱記録媒体を発熱抵抗体上に搬
送しながら発熱抵抗体を選択的にジュール発熱させて印
画を形成するサーマルヘッドにおいて、前記封止材の表
面に、フッ素樹脂から成り、感熱記録媒体が発熱抵抗体
に対し搬送方向上流側で表面に摺接されるオーバーコー
ト層を被着させたことを特徴とするものである。

【００１１】また本発明のサーマルプリンタは、上述の
サーマルヘッドと、感熱記録媒体を前記発熱抵抗体上に
搬送する搬送手段とを具備することを特徴とするもので
ある。

【００１２】本発明のサーマルヘッドによれば、ドライ
バーＩＣを被覆する封止材の表面にフッ素樹脂から成る
オーバーコート層を被着させるようにしたことから、記
録動作時、感熱記録媒体を発熱抵抗体上に案内するため
に封止材表面のオーバーコート層に接触させても、オー
バーコート層を形成するフッ素樹脂はその摩擦係数が比
較的小さく、感熱記録媒体が引っ掛かってスティッキン
グを生じることは殆どない。従って、感熱記録媒体の搬
送状態は安定化し、高品質の印画を形成することが可能
となる。

【００１３】また本発明のサーマルヘッドによれば、上
述した如く感熱記録媒体とオーバーコート層との摩擦が
小さく抑えられることから、感熱記録媒体が繰り返しオ
ーバーコート層と接触しても、オーバーコート層やその
下地となる封止材に破損を生じることは殆どなく、ドラ
イバーＩＣを封止材等で大気と確実に遮断することでド
ライバーＩＣの腐食を有効に防止し、サーマルヘッドの
信頼性を向上させることができる。

【００１４】更に本発明のサーマルヘッドによれば、オ
ーバーコート層を形成するフッ素樹脂は優れた防汚作用
を備え、絶縁抵抗も比較的小さい値に設定することがで
きることから、記録動作に際してオーバーコート層に感
熱記録媒体が接触しても、静電気等の影響によって感熱
記録媒体の表面に引き寄せられた“ほこり”がオーバー
コート層に付着するのを有効に防止することができ、こ
れによってもオーバーコート層と感熱記録媒体との摩擦
を小さく抑え、感熱記録媒体の走行を安定化することが
可能となる。

【００１５】また更に本発明のサーマルヘッドによれ
ば、前述した如く、オーバーコート層の絶縁抵抗を比較
的小さい値に設定することができるため、記録動作時、
感熱記録媒体の表面に帯電した静電気は保護膜と接触す
る前にオーバーコート層と接触して、その全体にわたり
拡散されるようになっており、保護膜の静電破壊を有効
に防止することができるようになる。これによってもサ
ーマルヘッドの信頼性が向上される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るサ
ーマルヘッドの斜視図、図２は図１のサーマルヘッドの
断面図であり、１は基板、３は発熱抵抗体、５は保護
膜、６はドライバーＩＣ、７は封止材、８はオーバーコ
ート層である。

【００１７】前記基板１は、アルミナセラミックス等の
電気絶縁性材料によって矩形状をなすように形成されて
おり、その上面には部分グレーズ層２や発熱抵抗体３，
ドライバーＩＣ６等が取着され、これらを支持する支持
母材として機能する。

【００１８】前記基板１は、例えばアルミナセラミック
スから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセ
ラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合
して泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブ
レード法等を採用することによってセラミックグリーン
シートを形成し、これを所定形状に打ち抜いた上、高温
で焼成することにより製作される。

【００１９】また前記基板１の上面には、ガラス製の部
分グレーズ層２が基板１の長手方向に帯状に被着され、
その頂部付近には多数の発熱抵抗体３が設けられる。

【００２０】前記部分グレーズ層２は、例えば曲率半径
１ｍm〜４ｍmの断面円弧状をなすように形成されてお
り、その頂部の厚みは２０μm〜１６０μmに設定され
る。

【００２１】この部分グレーズ層２は、低熱伝導性（熱
伝導率：０．７Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋ）のガラ
スにより形成されているため、その内部で発熱抵抗体３
の発する熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答特
性を良好に維持する作用、具体的には、発熱抵抗体３の
温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる
蓄熱層としての作用を為す。

【００２２】尚、前記部分グレーズ層２は、ガラス粉末
に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペ
ーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１の
上面に帯状に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けるこ
とによって形成される。

【００２３】更に前記部分グレーズ層２の頂部付近に設
けられる多数の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ
（dot per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列さ
れており、これらの発熱抵抗体３は各々がＴａＮやＴａ
ＳｉＯ，ＴｉＳｉＯ等の電気抵抗材料により形成されて
いるため、その両端に電気的に接続される電極パターン
４等を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起
こし、記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例え
ば１３０℃〜３５０℃の温度となる。

【００２４】また前記発熱抵抗体３に接続される電極パ
ターン４は、発熱抵抗体３等に電力を供給する給電配線
として機能するものであり、アルミニウムや銅等の金属
材料から成り、部分グレーズ層２上から基板１の表面に
かけて被着・導出された上、この導出部で後述するドラ
イバーＩＣ６の対応する端子等に電気的に接続される。

【００２５】このような発熱抵抗体３や電極パターン４
は、従来周知の薄膜形成技術、例えばＴａＮ等の電気抵
抗材料とアルミニウム等の金属材料とを部分グレーズ層
２を被着させた基板１の上面に従来周知のスパッタリン
グ等によって順次被着させ、これらのスパッタ膜を従来
周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を
採用し所定パターンに加工することによって形成され
る。

【００２６】また上述した多数の発熱抵抗体３や電極パ
ターン４の表面には保護膜５が被着され、このような保
護膜５によって多数の発熱抵抗体３や多数の電極パター
ン４が共通に被覆されている。

【００２７】前記保護膜５は、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）や
サイアロン（Ｓｉ-Ａｌ-Ｏ-Ｎ）等の耐磨耗性に優れた
無機質材料から成り、発熱抵抗体３や電極パターン４を
感熱記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれている
水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。

【００２８】このような保護膜５は、従来周知の薄膜形
成技術、例えばスパッタリングを採用し、上述の無機質
材料を発熱抵抗体３や電極パターン４等の上面に２μｍ
〜２０μｍの厚みに被着させることにより形成される。

【００２９】また一方、上述した基板1の上面には複数
個のドライバーＩＣ６が発熱抵抗体３の配列に沿って略
平行に配列される。

【００３０】前記ドライバーＩＣ６は、各々の回路形成
面（下面）に、シフトレジスタやラッチ回路，スイッチ
ングトランジスタ等の電子回路が高密度に集積されてお
り、多数の発熱抵抗体３を選択的に発熱させる作用、具
体的には、外部より供給される画像データに基づいてス
イッチングトランジスタのオン・オフを切り替え、各発
熱抵抗体３への通電を制御する作用を為す。

【００３１】かかるドライバーＩＣ６としては、例え
ば、電子回路や端子を下面に有したフリップチップ型Ｉ
Ｃが用いられ、従来周知のフェースダウンボンディン
グ、即ち、ドライバーＩＣ６の端子を対応する電極パタ
ーン４の導出部に半田接合させることによってドライバ
ーＩＣ６が電極パターン４に電気的に接続される。

【００３２】そして上述した複数個のドライバーＩＣ６
は、エポキシ樹脂を主成分とする断面山状の封止材７で
共通に被覆される。

【００３３】前記封止材７は、例えばシリカ（Ｓｉ
Ｏ₂）やアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等から成る無機質フィラ
ーを５０ｗｔ％〜７０ｗｔ％程度含有させて所定の熱膨
張係数及び硬度に調整したエポキシ樹脂から成り、ドラ
イバーＩＣ６を大気と遮断することでドライバーＩＣ６
の電子回路が大気中の水分等との接触により腐食される
のを有効に防止するとともに、ドライバーＩＣ６を外力
の印加（感熱記録媒体の接触等）より保護する作用を為
す。

【００３４】また前記封止材７は、記録動作時、感熱記
録媒体の走行を支持して感熱記録媒体を発熱抵抗体３上
へ案内するガイド部材としても機能するものであり、そ
の一部表面、具体的には、感熱記録媒体が摺接される部
位にフッ素樹脂から成るオーバーコート層８が被着され
ている。

【００３５】前記オーバーコート層８は、例えば０．１
μm〜１０μmの厚みに形成されており、かかるオーバー
コート層８を形成するフッ素樹脂は運動摩擦係数が０．
０５〜０．１５と比較的小さいことから、記録動作時、
感熱記録媒体を発熱抵抗体３上に案内するために封止材
表面のオーバーコート層８に接触させても、感熱記録媒
体がオーバーコート層８に引っ掛かってスティッキング
を生じることは殆どなく、感熱記録媒体の搬送状態を安
定化して、高品質の印画を形成することが可能となる。

【００３６】またこの場合、感熱記録媒体とオーバーコ
ート層８との摩擦が小さいことから、感熱記録媒体が繰
り返しオーバーコート層８と接触しても、オーバーコー
ト層８や封止材７に大きな外力が印加されることはな
く、オーバーコート層８や封止材７に破損を生じること
は殆どない。従って、ドライバーＩＣ６を封止材７等で
大気と確実に遮断しておくことができ、ドライバーＩＣ
６の電子回路の腐食を有効に防止することが可能とな
る。

【００３７】更に前記オーバーコート層８を形成するフ
ッ素樹脂は、優れた防汚作用を備え、しかも絶縁抵抗を
比較的小さい値（絶縁抵抗：１×１０⁹Ω・ｃｍ〜１×
１０^{1 1}Ω・ｃｍ）に設定することができることから、記
録動作に際してオーバーコート層８に感熱記録媒体が接
触しても、静電気等の影響によって感熱記録媒体の表面
に引き寄せられた“ほこり”がオーバーコート層８に付
着するのを有効に防止することができ、これによっても
オーバーコート層８と感熱記録媒体との摩擦を小さく抑
え、感熱記録媒体の走行を安定化することが可能とな
る。

【００３８】また更に前記オーバーコート層８、前述し
た如く、絶縁抵抗を比較的小さい値に設定することがで
きるため、記録動作時、感熱記録媒体の表面に帯電した
静電気は保護膜５と接触する前にオーバーコート層８と
接触して、その全体にわたり拡散されるようになってお
り、保護膜５の静電破壊も有効に防止される。従って、
これによってもサーマルヘッドの信頼性が向上されるこ
ととなる。

【００３９】尚、前記封止材７は、例えば無機質フィラ
ーを所定量、添加・混合したエポキシ樹脂の液状前駆体
をディスペンサ等を用いてドライバーＩＣ６の搭載領域
に塗布するとともに、これを８０℃〜２００℃の温度で
加熱・重合させることによって形成され、また前記オー
バーコート層８は、例えば液状に成したフッ素樹脂の前
駆体をディスペンサー等を用いて封止材７の上面に部分
的に塗布するとともに、これを１００℃〜２００℃の温
度で硬化・重合させることによって形成される。

【００４０】そして、上述のようなサーマルヘッドが組
み込まれるサーマルプリンタには、図３に示す如く、感
熱記録媒体をサーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に搬送
する搬送手段として、プラテンローラ９や搬送ローラ１
０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ等が配設される。

【００４１】前記プラテンローラ９は、ＳＵＳ等の金属
から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５
ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サー
マルヘッドＴの発熱抵抗体３上に回転可能に支持され、
感熱記録媒体を発熱抵抗体３上の保護膜表面に押圧しつ
つ感熱記録媒体を発熱抵抗体３の配列と直交する方向
（図中の矢印方向）に搬送する。

【００４２】また前記搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ，１０ｄは、その外周部が金属やゴム等によって形成
されており、サーマルヘッドＴに対し感熱記録媒体の搬
送方向上流側（ドライバーＩＣ６側）と下流側（発熱抵
抗体３側）に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１
０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと前述のプラテンローラ
９とで感熱記録媒体の走行を支持している。

【００４３】これらの搬送手段９，１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄによって搬送される感熱記録媒体は、前述
したように、発熱抵抗体３に対し搬送方向上流側でオー
バーコート層８の表面に摺接されるようになっており、
これにより感熱記録媒体が封止材７及びオーバーコート
層８でもって発熱抵抗体３上に順次案内され、発熱抵抗
体３上の保護膜表面に摺接されることとなる。

【００４４】そして、これと同時に多数の発熱抵抗体３
をドライバーＩＣ６の駆動に伴い選択的にジュール発熱
させ、これらの熱を保護膜５を介し感熱記録媒体に伝達
させることによって所定の印画が形成される。

【００４５】このとき、感熱記録媒体が印画の直前に接
触するオーバーコート層８は、前述した如くフッ素樹脂
により形成されており、その摩擦係数、絶縁抵抗は共に
小さく、しかも優れた防汚作用を備えていることから、
感熱記録媒体がオーバーコート層８に引っ掛かってステ
ィッキングを生じたり、オーバーコート層８や封止材７
に破損が生じたり、或いは、保護膜５が感熱記録媒体に
帯電した静電気によって絶縁破壊されるといった不都合
を生じることは殆どなく、感熱記録媒体の走行安定性を
高く保つことが可能な、高信頼性のサーマルプリンタを
構成することができる。

【００４６】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。

【００４７】例えば上述の実施形態において、オーバー
コート層８を形成するフッ素樹脂中にＴｉＯ₂から成る
フィラーを０．２ｗｔ％〜５．０ｗｔ％含有させておけ
ば、上述したオーバーコート層８の防汚作用を更に向上
させ、“ほこり”の付着をより確実に防止することがで
きようになる。従って、オーバーコート層８を形成する
フッ素樹脂中にＴｉＯ₂から成るフィラーを０．２ｗｔ
％〜５．０ｗｔ％含有させておくことが好ましい。

【００４８】また上述の実施形態において、オーバーコ
ート層８を形成するフッ素樹脂中にアルミニウムやニッ
ケル等の金属から成るフィラーを２０ｗｔ％〜４０ｗｔ
％含有させておけば、オーバーコート層８の絶縁抵抗を
更に低下させ、上述の帯電防止作用をより有効に発揮さ
せることができるようになる。従って、オーバーコート
層８を形成するフッ素樹脂中にアルミニウムやニッケル
等の金属から成るフィラーを２０ｗｔ％〜４０ｗｔ％含
有させておくことが好ましい。

【００４９】

【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、ドラ
イバーＩＣを被覆する封止材の表面にフッ素樹脂から成
るオーバーコート層を被着させるようにしたことから、
記録動作時、感熱記録媒体を発熱抵抗体上に案内するた
めに封止材表面のオーバーコート層に接触させても、オ
ーバーコート層を形成するフッ素樹脂はその摩擦係数が
比較的小さく、感熱記録媒体が引っ掛かってスティッキ
ングを生じることは殆どない。従って、感熱記録媒体の
搬送状態は安定化し、高品質の印画を形成することが可
能となる。

【００５０】また本発明のサーマルヘッドによれば、上
述した如く感熱記録媒体とオーバーコート層との摩擦が
小さく抑えられることから、感熱記録媒体が繰り返しオ
ーバーコート層と接触しても、オーバーコート層やその
下地となる封止材に破損を生じることは殆どなく、ドラ
イバーＩＣを封止材等で大気と確実に遮断することでド
ライバーＩＣの腐食を有効に防止し、サーマルヘッドの
信頼性を向上させることができる。

【００５１】更に本発明のサーマルヘッドによれば、オ
ーバーコート層を形成するフッ素樹脂は優れた防汚作用
を備え、絶縁抵抗も比較的小さい値に設定することがで
きることから、記録動作に際してオーバーコート層に感
熱記録媒体が接触しても、静電気等の影響によって感熱
記録媒体の表面に引き寄せられた“ほこり”がオーバー
コート層に付着するのを有効に防止することができ、こ
れによってもオーバーコート層と感熱記録媒体との摩擦
を小さく抑え、感熱記録媒体の走行を安定化することが
可能となる。

【００５２】また更に本発明のサーマルヘッドによれ
ば、前述した如く、オーバーコート層の絶縁抵抗を比較
的小さい値に設定することができるため、記録動作時、
感熱記録媒体の表面に帯電した静電気は保護膜と接触す
る前にオーバーコート層と接触して、その全体にわたり
拡散されるようになっており、保護膜の静電破壊を有効
に防止することができるようになる。これによってもサ
ーマルヘッドの信頼性が向上される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの斜
視図である。

【図２】図１のサーマルヘッドの断面図である。

【図３】図１のサーマルヘッドを用いたサーマルプリン
タの構成を示す図である。

【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。

【符号の説明】 １・・・基板、２・・・部分グレーズ層、３・・・発熱
抵抗体、４・・・電極パターン、５・・・保護膜、６・
・・ドライバーＩＣ、７・・・封止材、８・・・オーバ
ーコート層、９・・・プラテンローラ、１０ａ，１０
ｂ，１０ｃ，１０ｄ・・・搬送ローラ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の上面に多数の発熱抵抗体を被着・配
   列させるとともに該発熱抵抗体の配列に沿って発熱抵抗
   体の発熱を制御する複数個のドライバーＩＣを取着さ
   せ、前記多数の発熱抵抗体を無機質材料から成る保護膜
   で、前記複数個のドライバーＩＣをエポキシ樹脂を主成
   分とする封止材で被覆してなり、感熱記録媒体を発熱抵
   抗体上に搬送しながら発熱抵抗体を選択的にジュール発
   熱させて印画を形成するサーマルヘッドにおいて、前記
   封止材の表面に、フッ素樹脂から成り、感熱記録媒体が
   発熱抵抗体に対し搬送方向上流側で表面に摺接されるオ
   ーバーコート層を被着させたことを特徴とするサーマル
   ヘッド。
2. 【請求項２】請求項１に記載のサーマルヘッドと、感熱
   記録媒体を前記発熱抵抗体上に搬送する搬送手段とを具
   備するサーマルプリンタ。